JPH0815416A - 超音波センサ - Google Patents
超音波センサInfo
- Publication number
- JPH0815416A JPH0815416A JP15350994A JP15350994A JPH0815416A JP H0815416 A JPH0815416 A JP H0815416A JP 15350994 A JP15350994 A JP 15350994A JP 15350994 A JP15350994 A JP 15350994A JP H0815416 A JPH0815416 A JP H0815416A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- piezoelectric
- plate
- terminal pins
- terminal pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 超音波センサにおいて、圧電振動板と端子ピ
ンとの電気的導通を、ハンダ付けすることなく接続可能
とし、作業効率の向上を図ることを目的とする。 【構成】 振動板２に圧電セラミックス１を貼り合わせ
た圧電振動板３を端子ピン８を植設した端子板５に載置
した超音波センサにおいて前記端子ピン８がバネ性を有
しており、圧電振動板３と端子ピン８の先端部はバネ圧
を利用して接触することで電気的導通を得ている。これ
によりリード線を用いたハンダ付け接続の作業が不要と
なって作業効率が向上する。
ンとの電気的導通を、ハンダ付けすることなく接続可能
とし、作業効率の向上を図ることを目的とする。 【構成】 振動板２に圧電セラミックス１を貼り合わせ
た圧電振動板３を端子ピン８を植設した端子板５に載置
した超音波センサにおいて前記端子ピン８がバネ性を有
しており、圧電振動板３と端子ピン８の先端部はバネ圧
を利用して接触することで電気的導通を得ている。これ
によりリード線を用いたハンダ付け接続の作業が不要と
なって作業効率が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動扉の付近で
人体を検出するのに使用される超音波センサに関するも
のである。
人体を検出するのに使用される超音波センサに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の超音波センサについて、図２を用
いて説明する。
いて説明する。
【０００３】図２は従来の超音波センサを示す断面図で
あり、圧電セラミックス１を振動板２に貼り合わせて圧
電振動板３を形成している。また、この圧電振動板３
は、上記圧電セラミックス１を貼り合わせた面と反対面
の中央に円錐状共振子４を固着させるとともに端子板５
に載置されている。そして、端子板５に植設された端子
ピン６と、圧電振動板３とはリード線７を用いハンダ付
けして接続しているものであった。なお、図２中９はケ
ースであり、１０はその上面開口部に設けたネットであ
る。
あり、圧電セラミックス１を振動板２に貼り合わせて圧
電振動板３を形成している。また、この圧電振動板３
は、上記圧電セラミックス１を貼り合わせた面と反対面
の中央に円錐状共振子４を固着させるとともに端子板５
に載置されている。そして、端子板５に植設された端子
ピン６と、圧電振動板３とはリード線７を用いハンダ付
けして接続しているものであった。なお、図２中９はケ
ースであり、１０はその上面開口部に設けたネットであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のよ
うな超音波センサでは、端子ピン６と、圧電振動板３と
はリード線７を用いてハンダ付け接続しているため、製
造過程においてハンダ付け作業に時間がかかり、作業効
率が悪くなるという課題があった。
うな超音波センサでは、端子ピン６と、圧電振動板３と
はリード線７を用いてハンダ付け接続しているため、製
造過程においてハンダ付け作業に時間がかかり、作業効
率が悪くなるという課題があった。
【０００５】そこで本発明は、ハンダ付け作業を必要と
しない作業効率の良い超音波センサを提供することを目
的とするものである。
しない作業効率の良い超音波センサを提供することを目
的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の超音波センサは、先端部がバネ性を有した端
子ピンを端子板に植設し、このバネ性を利用して端子ピ
ンの先端部を圧電振動板に当接させたものである。
に本発明の超音波センサは、先端部がバネ性を有した端
子ピンを端子板に植設し、このバネ性を利用して端子ピ
ンの先端部を圧電振動板に当接させたものである。
【０００７】
【作用】このように先端部がバネ性を有する端子ピンを
用い、この端子ピンの先端部のバネ性を利用すること
で、圧電振動板と端子ピンとの接続が単に接触するだけ
で可能となり、従来のようなハンダ付けが不要となっ
て、作業効率の向上を図ることができる。
用い、この端子ピンの先端部のバネ性を利用すること
で、圧電振動板と端子ピンとの接続が単に接触するだけ
で可能となり、従来のようなハンダ付けが不要となっ
て、作業効率の向上を図ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
超音波センサの断面図であり、圧電セラミックス１を振
動板２に貼り合わせた圧電振動板３が、上記振動板２の
上記圧電セラミックス１を貼り合わせた面とは反対面の
中央に円錐状共振子４を固着させるとともに、端子板５
に載置させているのは、従来と同様である。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
超音波センサの断面図であり、圧電セラミックス１を振
動板２に貼り合わせた圧電振動板３が、上記振動板２の
上記圧電セラミックス１を貼り合わせた面とは反対面の
中央に円錐状共振子４を固着させるとともに、端子板５
に載置させているのは、従来と同様である。
【０００９】しかし本実施例では、バネ性を有する端子
ピン８を端子板５に植設しており、この端子ピン８の板
厚を薄くした先端部と圧電振動板３とは端子ピン８のバ
ネ圧により圧接し、電気的導通を得ている。
ピン８を端子板５に植設しており、この端子ピン８の板
厚を薄くした先端部と圧電振動板３とは端子ピン８のバ
ネ圧により圧接し、電気的導通を得ている。
【００１０】こうして本実施例の超音波センサでは、バ
ネ性を有する端子ピン８を用いるため、この端子ピン８
と圧電振動板３との電気的導通は、端子ピン８のバネ圧
を利用して圧接するだけで可能となり、従来のようなリ
ード線を用いたハンダ付け接続が不要となって、製造過
程における作業効率が向上する。また、リード線も不要
となるため、コストを低減することも可能となる。
ネ性を有する端子ピン８を用いるため、この端子ピン８
と圧電振動板３との電気的導通は、端子ピン８のバネ圧
を利用して圧接するだけで可能となり、従来のようなリ
ード線を用いたハンダ付け接続が不要となって、製造過
程における作業効率が向上する。また、リード線も不要
となるため、コストを低減することも可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、先端部がバネ性
を有する端子ピンを用い、この端子ピンのバネ圧を利用
して、端子ピンと圧電振動板との電気的導通を接触する
だけで可能としたので、リード線を用いたハンダ付けが
不要となり、組立工程を効率化して作業効率の向上を図
ることができるとともに、リード線が不要となるのでコ
ストの削減をも図ることができるものである。
を有する端子ピンを用い、この端子ピンのバネ圧を利用
して、端子ピンと圧電振動板との電気的導通を接触する
だけで可能としたので、リード線を用いたハンダ付けが
不要となり、組立工程を効率化して作業効率の向上を図
ることができるとともに、リード線が不要となるのでコ
ストの削減をも図ることができるものである。
【図１】本発明の一実施例における超音波センサの断面
図
図
【図２】従来の超音波センサの断面図
３ 圧電振動板 ５ 端子板 ８ 端子ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電振動板と、この圧電振動板を載置し
た端子板と、この端子板に植設された端子ピンとを備
え、上記端子ピンの先端部はバネ性を有しており、この
先端部を上記圧電振動板に当接させたことを特徴とする
超音波センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15350994A JPH0815416A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 超音波センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15350994A JPH0815416A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 超音波センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815416A true JPH0815416A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15564106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15350994A Pending JPH0815416A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 超音波センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815416A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1096469A2 (en) * | 1999-10-28 | 2001-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ultrasonic vibration apparatus |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP15350994A patent/JPH0815416A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1096469A2 (en) * | 1999-10-28 | 2001-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ultrasonic vibration apparatus |
| EP1096469A3 (en) * | 1999-10-28 | 2004-09-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ultrasonic vibration apparatus |
| US7009326B1 (en) | 1999-10-28 | 2006-03-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ultrasonic vibration apparatus use as a sensor having a piezoelectric element mounted in a cylindrical casing and grooves filled with flexible filler |
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