JPH08154048A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JPH08154048A
JPH08154048A JP7018045A JP1804595A JPH08154048A JP H08154048 A JPH08154048 A JP H08154048A JP 7018045 A JP7018045 A JP 7018045A JP 1804595 A JP1804595 A JP 1804595A JP H08154048 A JPH08154048 A JP H08154048A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
power supply
buffer
pull
semiconductor integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7018045A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehisa Sato
武久 佐藤
Kazuyoshi Ogawa
一嘉 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP7018045A priority Critical patent/JPH08154048A/ja
Publication of JPH08154048A publication Critical patent/JPH08154048A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、入力側がプルアップもしくはプルダ
ウンされた入力バッファを備えた半導体集積回路に関
し、十分なIddq テストを行う構成を備える。 【構成】プルアップ抵抗60Cを、出力バッファ40用
の電源VDD1 と入力バッファ20の入力側との間に配置
した。又は、プルアップ抵抗60Eを電源VDD1,VDD2
とは独立した電源ピンに接続した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、入力側がプルアップも
しくはプルダウンされる入力バッファを備えた半導体集
積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、信号入力ピンが外部回路に接
続されていない場合に、入力バッファの論理を‘H’レ
ベルもしくは‘L’レベルに固定しておくために、入力
バッファの入力端をプルアップもしくはプルダウンする
技術が知られている。図4は、入力バッファの入力端が
プルアップされた従来の回路の一例を示した回路図であ
る。
【0003】入力パッド10と入力バッファ20、およ
び入力バッファ20と内部回路30が接続されており、
図示しない信号入力ピンおよび入力パッド10を経由し
て入力された信号は入力バッファ20を経由して内部回
路30に入力される。内部回路30では、入力信号に応
じた演算が実行され、その演算結果は出力バッファ4
0,出力パッド50を経由し、さらに図示しない信号出
力ピンを経由して外部に出力される。ここで、信号入力
ピンがどこにも接続されず入力バッファの入力側の論理
が定まらない状態が生じることが予想される場合に、そ
の入力バッファの入力側と電源との間に、この例では抵
抗60Aが配置されており、信号入力ピンがどこにも接
続されない場合には、その入力バッファの入力側が
‘H’レベルに固定されるようになっている。
【0004】また出力バッファ40は大電力を必要とし
ノイズが発生しやすいことから、通常、出力バッファ4
0の電源VDD1 と入力バッファ20および内部回路30
の電源VDD2 は、互いに別系統の電源として配線されて
いる。プルアップ用の抵抗60Aは、入力バッファ20
に属するものとして、入力バッファ20の電源VDD2
入力バッファ20の入力側との間に配置される。
【0005】図5は、従来の他の例を示した回路図であ
る。この図5では、図4に示す抵抗60Aに代わり、ト
ランジスタ60Bが備えられている。このようにトラン
ジスタを介在させてプルアップすることも行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路のテス
ト手法の1つに、いわゆるIddq テストが存在する。こ
れは、静止状態にある半導体集積回路に流れる電源電流
を測定するテスト法であり、静止状態にある半導体集積
回路に所定値を越える電源電流が流れた場合にその半導
体集積回路に何らかの不良があると判定するものであ
る。
【0007】ところが、図4,図5のようにプルアップ
用の抵抗60Aないしトランジスタ60Bを備えた場合
に、入力パッド10に‘L’レベルの信号を印加する
と、電源VDD2 →抵抗60Aないしトランジスタ60B
→入力パッド10の経路で電流が流れてしまい、Iddq
テストが不可能であり、入力パッドに‘H’レベルの信
号を印加した状態のIddq テストしか実行できず、不良
検出能力が不足するという問題がある。
【0008】尚、上記例では、プルアップの場合につい
て説明したが、プルダウンの場合も同様である。本発明
は、プルアップ、もしくはプルアップとプルダウンとの
双方が可能であって、かつ十分なIddq テストを行うこ
とのできる半導体集積回路を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の第1の半導体集積回路は、入力側をプルアップする
プルアップ用素子を有する入力バッファと、入力バッフ
ァを経由して入力された信号に応じて所要の回路動作を
実行する内部回路と、内部回路からの出力信号を入力し
その出力信号を外部に向けて出力する出力バッファと、
入力バッファおよび内部回路を駆動する第1の電力を入
力する第1の電源ピンと、出力バッファを駆動する第2
の電力を入力する第2の電源ピンとを有する半導体集積
回路において、上記入力バッファの入力側をプルアップ
するプルアップ用素子が、上記第2の電源ピンから入力
された第2の電力を、その入力バッファの入力側に供給
するものであることを特徴とする。
【0010】また上記目的を達成する本発明の第2半導
体集積回路は、入力側に、その入力側をプルアップもし
くはプルダウンする抵抗素子の一端が接続された入力バ
ッファと、該入力バッファを経由して入力された信号に
応じて所要の回路動作を実行する内部回路とを備えた半
導体集積回路において、上記内部回路に電力を供給する
第1の電源ピンと、上記第1の電源ピンとは別に設けら
れた、上記抵抗素子の上記一端とは反対側の他端に所定
の電圧を印加する第2の電源ピンとを備えたことを特徴
とする。
【0011】
【作用】本発明の第1の半導体集積回路は、プルアップ
用素子が、出力バッファ用の電源から供給された電力を
入力バッファ入力側に供給するもの、即ち、出力バッフ
ァ用の電源と入力バッファの入力側との間にプルアップ
用素子を配置したものであるため、プルアップ用素子を
配置したことにより余計に流れる電源は出力バッファ用
の電源の方であり、内部回路用の電源電流に影響はな
く、したがって内部回路の十分なIddq テストが可能と
なる。
【0012】また、本発明の第2の半導体集積回路は、
上記抵抗素子の一端が入力バッファの入力側に接続され
るとともに、上記抵抗素子の他端が、内部回路用の電力
を供するための第1の電源ピンとは別の第2の電源ピン
に接続されたものであるため、Iddq テスト時にはその
第2の電源ピンを、たとえばハイインピーダンス状態に
浮かしておくこと等により、‘H’レベルと‘L’レベ
ルとの双方の信号入力が可能となり、十分なIddq テス
トが可能となる。通常の動作時には、その第2の電源ピ
ンからは、例えばプルアップの場合、所定の‘H’レベ
ルの電圧が入力される。
【0013】尚、この第2の半導体集積回路の場合、第
2の電源ピンが余計に増えることになるが、その半導体
集積回路全体についてプルアップ用として1つ、プルダ
ウン用として1つで済み、ピン数の増加はわずかであ
る。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1は、本発明の第1の半導体集積回路の一実施例の回路
図である。前述した従来例(図4〜図5参照)との相違
点について説明する。図1に示す回路には入力バッファ
20の入力側をプルアップするプルアップ抵抗60Cが
備えられているが、このプルアップ抵抗60Cは、出力
バッファ40用の電源VDD1 と入力バッファ20の入力
側との間に配置されている。
【0015】Iddq テストの際、出力バッファ40用の
電源VDD1 の電流は増えるが、測定したいのは内部回路
30用の電源VDD2 の電流であり、したがって、正確な
dd q テストが可能となる。図2は、本発明の第1の半
導体集積回路の他の実施例の回路図である。ここには、
図1に示すプルアップ用抵抗60Cに代わり、プルアッ
プ用トランジスタ60Dが備えられており、このプルア
ップ用トランジスタ60Dには、図1に示すプルアップ
用抵抗60Cと同様、出力バッファ用の電源VDD1 から
の電力が供給される。したがってこの図2に示す例にお
いても、図1に示す例と同様、正確なIddq テストが可
能となる。
【0016】図3は、本発明の第2の半導体集積回路の
一実施例の回路図である。図3に示す回路には、入力バ
ッファ20の入力側に一端が接続されるとともに他端が
電源パッド11に接続された抵抗素子が備えられてお
り、この電源パッド11は図示しない電源ピンに接続さ
れている。この電源ピンは、入力バッファ20および内
部回路30に電力を供給する電源VDD2 のための電源ピ
ンおよび出力バッファ40に電力を供給する電源VDD1
のための電源ピンとは別に設けられている。
【0017】この電源パッド11をフローティング状態
にしておくと入力バッファ20の入力側はプルアップも
プルダウンもされていない状態となり、入力パッド10
から‘H’レベルの信号および‘L’レベルの信号のい
ずれを入力してもIddq テストが可能となる。この図3
に示す回路を実際に動作させるときは電源パッド11か
らは、プルアップの場合は‘H’レベル、プルダウンの
場合は‘L’レベルの電圧が入力される。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
入力バッファのプルアップ、ないしプルアップとプルダ
ウンとの双方と、十分なIddq テストとを両立させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の半導体集積回路の一実施例の回
路図である。
【図2】本発明の第1の半導体集積回路の他の実施例の
回路図である。
【図3】本発明の第2の半導体集積回路の一実施例の回
路図である。
【図4】入力バッファの入力端がプルアップされた従来
の回路の一例を示した回路図である。
【図5】従来の他の例を示した回路図である。
【符号の説明】
10 入力パッド 11 電源パッド 20 入力バッファ 30 内部回路 40 出力バッファ 50 出力パッド 60A,60C プルアップ用抵抗 60B,60D プルアップ用トランジスタ 60E 抵抗素子

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力側をプルアップするプルアップ用素
    子を有する入力バッファと、該入力バッファを経由して
    入力された信号に応じて所要の回路動作を実行する内部
    回路と、該内部回路からの出力信号を入力し該出力信号
    を外部に向けて出力する出力バッファと、前記入力バッ
    ファおよび前記内部回路を駆動する第1の電力を入力す
    る第1の電源ピンと、前記出力バッファを駆動する第2
    の電力を入力する第2の電源ピンとを有する半導体集積
    回路において、 前記プルアップ用素子が、前記第2の電源ピンから入力
    された前記第2の電力を、該入力バッファの入力側に供
    給するものであることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 入力側に、該入力側をプルアップもしく
    はプルダウンする抵抗素子の一端が接続された入力バッ
    ファと、該入力バッファを経由して入力された信号に応
    じて所要の回路動作を実行する内部回路とを備えた半導
    体集積回路において、 前記内部回路に電力を供給する第1の電源ピンと、 前記第1の電源ピンとは別に設けられた、前記抵抗素子
    の前記一端とは反対側の他端に所定の電圧を印加する第
    2の電源ピンとを備えたことを特徴とする半導体集積回
    路。
JP7018045A 1994-09-29 1995-02-06 半導体集積回路 Pending JPH08154048A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7018045A JPH08154048A (ja) 1994-09-29 1995-02-06 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23537094 1994-09-29
JP6-235370 1994-09-29
JP7018045A JPH08154048A (ja) 1994-09-29 1995-02-06 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08154048A true JPH08154048A (ja) 1996-06-11

Family

ID=26354659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7018045A Pending JPH08154048A (ja) 1994-09-29 1995-02-06 半導体集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08154048A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100809676B1 (ko) * 2001-01-30 2008-03-07 소니 가부시끼 가이샤 수신방법, 수신장치 및 전송시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100809676B1 (ko) * 2001-01-30 2008-03-07 소니 가부시끼 가이샤 수신방법, 수신장치 및 전송시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3491719B2 (ja) 半導体集積回路
JPH04290975A (ja) 内蔵電流試験機能つき集積回路及び集積回路の電流試験方法
KR100292728B1 (ko) 반도체 집적회로의 정지시 전류측정법 및 그에 적합한 반도체 집적 회로
US7701789B2 (en) Semiconductor device
US5796260A (en) Parametric test circuit
JPH08154048A (ja) 半導体集積回路
US6920621B1 (en) Methods of testing for shorts in programmable logic devices using relative quiescent current measurements
JP3595503B2 (ja) 半導体集積回路及びその試験方法
JP3085806B2 (ja) Cmos型半導体集積回路装置
JP2765508B2 (ja) 半導体集積回路およびその試験方法
KR100655075B1 (ko) 반도체 장치의 전압 모니터링 장치 및 방법
JP2001296334A (ja) 集積回路および故障検出方法
JPH11211788A (ja) 半導体装置
JPH05259879A (ja) 入出力バッファ
JP3565283B2 (ja) 半導体集積回路
JP3189798B2 (ja) 出力バッファ回路
JP2001141774A (ja) 半導体集積回路および動作方法
JPH07270497A (ja) 半導体集積回路
KR20040009958A (ko) 풀업 기능을 가진 핀 검사 장치
JP2021141204A (ja) 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の検査方法
JP2671832B2 (ja) 入力レベル試験回路
JPH063407A (ja) 半導体装置
JP2001053232A (ja) 半導体集積回路及びそのテスト方法
JP2003258110A (ja) 半導体集積回路装置と入力スレッショルド測定方法
JP3062117B2 (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19991207