JPH08153824A - ボール・グリッド・アレイ・パッケージ - Google Patents
ボール・グリッド・アレイ・パッケージInfo
- Publication number
- JPH08153824A JPH08153824A JP29485594A JP29485594A JPH08153824A JP H08153824 A JPH08153824 A JP H08153824A JP 29485594 A JP29485594 A JP 29485594A JP 29485594 A JP29485594 A JP 29485594A JP H08153824 A JPH08153824 A JP H08153824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- exterior resin
- grid array
- solder
- array package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＢＧＡパッケージ構造ＬＳＩを実装する際の、
パッケージ傾きによる接合不良防止、位置決め精度向
上、はんだボールとプリント配線基板側電極とのはんだ
付け性の目視による確認、パッケージ内水分の気化によ
るパッケージ膨張、破裂に起因する実装不良発生防止を
可能にする。 【構成】パッケージに、外装樹脂６の外部に飛び出す金
属製リード８を設ける。リード８のパッケージ外部に飛
び出す部分を自動実装機を用いるときの位置決めターゲ
ットとして利用して、実装時の位置決め精度を高める。
実装時に、リード８の外装樹脂６外の部分がパッケージ
を支えるので、ＬＳＩの傾きは生じない。リード８に施
したはんだめっきにより、実装時のはんだ付け性を視認
できる。リード８の外装樹脂６内部に入り込んだ部分が
実装時に気化したパッケージ内の水分を外部に逃がすの
で、パッケージの膨張、破裂による実装不良は起らな
い。
パッケージ傾きによる接合不良防止、位置決め精度向
上、はんだボールとプリント配線基板側電極とのはんだ
付け性の目視による確認、パッケージ内水分の気化によ
るパッケージ膨張、破裂に起因する実装不良発生防止を
可能にする。 【構成】パッケージに、外装樹脂６の外部に飛び出す金
属製リード８を設ける。リード８のパッケージ外部に飛
び出す部分を自動実装機を用いるときの位置決めターゲ
ットとして利用して、実装時の位置決め精度を高める。
実装時に、リード８の外装樹脂６外の部分がパッケージ
を支えるので、ＬＳＩの傾きは生じない。リード８に施
したはんだめっきにより、実装時のはんだ付け性を視認
できる。リード８の外装樹脂６内部に入り込んだ部分が
実装時に気化したパッケージ内の水分を外部に逃がすの
で、パッケージの膨張、破裂による実装不良は起らな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ：Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）パッ
ケージに関する。
ッド・アレイ：Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）パッ
ケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡパッケージを用いたＬＳＩ
の一例の断面構造を、図２（ａ）に示す。図２（ａ）を
参照して、このＬＳＩでは、半導体チップ１が、例えば
ガラスエポキシ基板などからなる基板２中央に固着され
ている。チップ１の搭載には、接着テープ３などを用い
るが、勿論、銀ペーストのような導電性ペーストを用い
ることもできる。基板２には、チップ１搭載側とは反対
側の面上に、チップ搭載部を取り巻くように、はんだボ
ール４がアレイ状に多数配列されている。このはんだボ
ール４はスルーホールにより、チップ搭載側の面の電極
（図示せず）に電気的に通じており、その電極とチップ
１上のボンディングパッド（図示せず）とが、金属細線
５によりワイヤーボンディングされている。そして、チ
ップ１、基板２及びボンディングワイヤー５が、はんだ
ボール４が露出するようにして、外装樹脂６により封止
されている。
の一例の断面構造を、図２（ａ）に示す。図２（ａ）を
参照して、このＬＳＩでは、半導体チップ１が、例えば
ガラスエポキシ基板などからなる基板２中央に固着され
ている。チップ１の搭載には、接着テープ３などを用い
るが、勿論、銀ペーストのような導電性ペーストを用い
ることもできる。基板２には、チップ１搭載側とは反対
側の面上に、チップ搭載部を取り巻くように、はんだボ
ール４がアレイ状に多数配列されている。このはんだボ
ール４はスルーホールにより、チップ搭載側の面の電極
（図示せず）に電気的に通じており、その電極とチップ
１上のボンディングパッド（図示せず）とが、金属細線
５によりワイヤーボンディングされている。そして、チ
ップ１、基板２及びボンディングワイヤー５が、はんだ
ボール４が露出するようにして、外装樹脂６により封止
されている。
【０００３】このＬＳＩをプリント配線基板に実装する
ときは、はんだボール４側の面とプリント配線基板７の
実装面とを向い合せ、はんだボール４と、これに対応す
る位置に配置されたプリント配線基板７上の電極（図示
せず）とを位置合せしリフロー炉を通すなどして、溶融
させたはんだボール４とプリント配線基板７側の電極と
を接合する。
ときは、はんだボール４側の面とプリント配線基板７の
実装面とを向い合せ、はんだボール４と、これに対応す
る位置に配置されたプリント配線基板７上の電極（図示
せず）とを位置合せしリフロー炉を通すなどして、溶融
させたはんだボール４とプリント配線基板７側の電極と
を接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２（ａ）に示すＢＧ
Ａパッケージ構造のＬＳＩでは、上述したように、プリ
ント配線基板への実装に当って、はんだボール４を溶融
させる。この場合、ＬＳＩに傾きが生じるとパッケージ
を支えるものが無いので、図２（ｂ）の側面図に示すよ
うに、ＬＳＩは傾いたまま実装され、プリント配線基板
７側の電極とＬＳＩ側のはんだボール４との接合不良が
発生しやすい。
Ａパッケージ構造のＬＳＩでは、上述したように、プリ
ント配線基板への実装に当って、はんだボール４を溶融
させる。この場合、ＬＳＩに傾きが生じるとパッケージ
を支えるものが無いので、図２（ｂ）の側面図に示すよ
うに、ＬＳＩは傾いたまま実装され、プリント配線基板
７側の電極とＬＳＩ側のはんだボール４との接合不良が
発生しやすい。
【０００５】又、はんだボール４がパッケージ下部に位
置しているので、自動実装機を用いる際の位置決め用タ
ーゲットがなく高精度の位置決めを行うのが困難である
と共に、実装後のはんだ付け性を視認することができな
い。
置しているので、自動実装機を用いる際の位置決め用タ
ーゲットがなく高精度の位置決めを行うのが困難である
と共に、実装後のはんだ付け性を視認することができな
い。
【０００６】更に、パッケージ内部の水分を外部へ逃が
す通路がないことから、実装時などの加熱により気化し
たパッケージ内の水分によりパッケージが膨張して実装
が確実に行われなかったり、甚だしいときはパッケージ
が破裂するという事故が発生することがある。
す通路がないことから、実装時などの加熱により気化し
たパッケージ内の水分によりパッケージが膨張して実装
が確実に行われなかったり、甚だしいときはパッケージ
が破裂するという事故が発生することがある。
【０００７】従って、本発明は、ＬＳＩをプリント配線
基板に実装するに際して、パッケージの傾きに起因する
はんだ接合不良の発生しないＢＧＡパッケージを提供す
ることを目的とするものである。
基板に実装するに際して、パッケージの傾きに起因する
はんだ接合不良の発生しないＢＧＡパッケージを提供す
ることを目的とするものである。
【０００８】本発明の他の目的は、自動実装機による高
精度の位置決めが可能なＢＧＡパッケージを提供するこ
とである。
精度の位置決めが可能なＢＧＡパッケージを提供するこ
とである。
【０００９】本発明は又、実装後のはんだ付け性の視認
が可能なＢＧＡパッケージを提供することを目的とす
る。
が可能なＢＧＡパッケージを提供することを目的とす
る。
【００１０】本発明の更に他の目的は、パッケージ内部
の水分の気化に起因するパッケージの膨張、破裂および
それに伴う実装不良のないＢＧＡパッケージを提供する
ことである。
の水分の気化に起因するパッケージの膨張、破裂および
それに伴う実装不良のないＢＧＡパッケージを提供する
ことである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のＢＧＡパッケー
ジは、半導体チップを搭載する部分を備える基板と、そ
の基板の前記半導体チップ搭載部分側の面とは異なる面
に形成された複数の外部接続用はんだボールと、前記基
板を前記はんだボールが露出するようにして覆う外装樹
脂とを少なくとも含むボール・グリッド・アレイ・パッ
ケージにおいて、前記外装樹脂から外部に向って前記基
板に平行な方向に突出し、前記はんだボールの高さ方向
に折り曲げ成形された金属製リードを備えることを特徴
とする。
ジは、半導体チップを搭載する部分を備える基板と、そ
の基板の前記半導体チップ搭載部分側の面とは異なる面
に形成された複数の外部接続用はんだボールと、前記基
板を前記はんだボールが露出するようにして覆う外装樹
脂とを少なくとも含むボール・グリッド・アレイ・パッ
ケージにおいて、前記外装樹脂から外部に向って前記基
板に平行な方向に突出し、前記はんだボールの高さ方向
に折り曲げ成形された金属製リードを備えることを特徴
とする。
【００１２】本発明のＢＧＡパッケージは又、上記構造
において、前記リードが、前記外装樹脂の内部に入り込
んだ部分を備えていることを特徴とする。
において、前記リードが、前記外装樹脂の内部に入り込
んだ部分を備えていることを特徴とする。
【００１３】本発明のＢＧＡパッケージは更に、上記構
造において、前記リードの前記外装樹脂外部に突出した
部分にはんだめっきを施したことを特徴とする。
造において、前記リードの前記外装樹脂外部に突出した
部分にはんだめっきを施したことを特徴とする。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施例
によるＢＧＡパッケージ構造ＬＳＩの透視平面図であ
り、図１（ｂ）は、図１（ａ）中の折曲り切断線ＡーＡ
における断面図である。
を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施例
によるＢＧＡパッケージ構造ＬＳＩの透視平面図であ
り、図１（ｂ）は、図１（ａ）中の折曲り切断線ＡーＡ
における断面図である。
【００１５】図１（ａ），（ｂ）を参照して、本実施例
のＬＳＩは外装樹脂６の四隅に、縦方向（紙面上下方
向）及び横方向（紙面左右方向）に飛び出すガルウィン
グ形状の金属製リード８を備えている点が、図２に示す
従来のＢＧＡパッケージ構造ＬＳＩと異っている。ここ
で図１（ａ）において、例えば外装樹脂６の左下の隅か
ら飛び出している２本のリード８H ，８V に着目する
と、これらのリード８H ，８V は外装樹脂６の内部に入
り込んでおり、基板２に少し入った所で合流、合体して
いる。そして、その合流点からは一本となり、はんだボ
ール４の位置を避けて右斜上方向に延び、チップ搭載部
に達している。他の３つの隅から外部に飛び出している
縦方向、横方向のリードもそれぞれ同様に、パッケージ
内で合流、合体して一本となり、チップ搭載部に延びて
いる。上記構造のリード８のうち、外装樹脂６の外部に
飛び出している部分には、はんだめっき（図示省略）が
施されている。
のＬＳＩは外装樹脂６の四隅に、縦方向（紙面上下方
向）及び横方向（紙面左右方向）に飛び出すガルウィン
グ形状の金属製リード８を備えている点が、図２に示す
従来のＢＧＡパッケージ構造ＬＳＩと異っている。ここ
で図１（ａ）において、例えば外装樹脂６の左下の隅か
ら飛び出している２本のリード８H ，８V に着目する
と、これらのリード８H ，８V は外装樹脂６の内部に入
り込んでおり、基板２に少し入った所で合流、合体して
いる。そして、その合流点からは一本となり、はんだボ
ール４の位置を避けて右斜上方向に延び、チップ搭載部
に達している。他の３つの隅から外部に飛び出している
縦方向、横方向のリードもそれぞれ同様に、パッケージ
内で合流、合体して一本となり、チップ搭載部に延びて
いる。上記構造のリード８のうち、外装樹脂６の外部に
飛び出している部分には、はんだめっき（図示省略）が
施されている。
【００１６】本実施例はこれをプリント配線基板７に実
装する場合、たとえはんだボール４の溶融状態が不均一
になっても、外装樹脂６の四隅から飛び出したガルウィ
ング形状のリード８がパッケージを支えるので、スタン
ドオフ量（外装樹脂６底面とプリント配線基板７との間
の距離）は均一に保たれる。従って、ＬＳＩ実装時の傾
きに起因するはんだボールの接合不良は、生じない。
装する場合、たとえはんだボール４の溶融状態が不均一
になっても、外装樹脂６の四隅から飛び出したガルウィ
ング形状のリード８がパッケージを支えるので、スタン
ドオフ量（外装樹脂６底面とプリント配線基板７との間
の距離）は均一に保たれる。従って、ＬＳＩ実装時の傾
きに起因するはんだボールの接合不良は、生じない。
【００１７】又、リード８の外装樹脂６外部に飛び出す
部分にはんだめっきが施こされているので、プリント配
線基板７側のこれらリード８に対応する位置にダミーの
電極（図示省略）を設けておけば、プリント配線基板へ
の実装に際して、そのダミー電極と各リード８との接合
状態を目視するなどして確認することにより、パッケー
ジ下部のはんだボール４とプリント配線基板７側の電極
との接合状態を確認することができる。しかも、パッケ
ージ外部に飛び出した部分はこれをＬＳＩとプリント配
線基板との位置決めターゲットとして用いることができ
るので、従来の自動実装機をそのまま用いて精度の高い
位置決めを行うことができる。
部分にはんだめっきが施こされているので、プリント配
線基板７側のこれらリード８に対応する位置にダミーの
電極（図示省略）を設けておけば、プリント配線基板へ
の実装に際して、そのダミー電極と各リード８との接合
状態を目視するなどして確認することにより、パッケー
ジ下部のはんだボール４とプリント配線基板７側の電極
との接合状態を確認することができる。しかも、パッケ
ージ外部に飛び出した部分はこれをＬＳＩとプリント配
線基板との位置決めターゲットとして用いることができ
るので、従来の自動実装機をそのまま用いて精度の高い
位置決めを行うことができる。
【００１８】更に、各リード８は、パッケージ内部に通
じているので、実装時の熱などにより気化したパッケー
ジ内部の水分を、このリードに沿ってパッケージ外部に
逃がすことができる。従って、実装中のパッケージの膨
張や破裂による実装不良は発生しない。
じているので、実装時の熱などにより気化したパッケー
ジ内部の水分を、このリードに沿ってパッケージ外部に
逃がすことができる。従って、実装中のパッケージの膨
張や破裂による実装不良は発生しない。
【００１９】尚、本実施例では、各リード８の外装樹脂
６外部に飛び出した部分の形状をガルウィング形状に成
形したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例え
ばプリント配線基板７に突当てとなるバット（Ｂａｔ
ｔ）リード形状など、他の形状であっても良い。又、リ
ード８を設ける位置は、パッケージの四隅に限られるも
のではなく、はんだボールの配置などに応じて適宜変更
可能であることは、明かであろう。
６外部に飛び出した部分の形状をガルウィング形状に成
形したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例え
ばプリント配線基板７に突当てとなるバット（Ｂａｔ
ｔ）リード形状など、他の形状であっても良い。又、リ
ード８を設ける位置は、パッケージの四隅に限られるも
のではなく、はんだボールの配置などに応じて適宜変更
可能であることは、明かであろう。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡパ
ッケージはパッケージから外部に飛び出す金属製リード
を備えている。このパッケージ外部に飛び出したリード
部分がプリント配線基板への実装時のスタンドオフ量を
均一に保つので、本発明によれば、実装時のＬＳＩの傾
きに起因する接合不良を低減することができる。
ッケージはパッケージから外部に飛び出す金属製リード
を備えている。このパッケージ外部に飛び出したリード
部分がプリント配線基板への実装時のスタンドオフ量を
均一に保つので、本発明によれば、実装時のＬＳＩの傾
きに起因する接合不良を低減することができる。
【００２１】リードのパッケージ外部に飛び出した部分
は、自動実装機によるプリント配線基板への実装に際し
て、ＬＳＩとプリント配線基板との位置決めターゲット
として利用できるので、従来より高精度の位置決めを行
うことができる。
は、自動実装機によるプリント配線基板への実装に際し
て、ＬＳＩとプリント配線基板との位置決めターゲット
として利用できるので、従来より高精度の位置決めを行
うことができる。
【００２２】又、リードのパッケージ外部に飛び出した
部分にはんだめっきを施せば、そのリード部分とプリン
ト配線基板側の電極とのはんだ付け性を目視で確認する
ことにより、パッケージ下部のはんだボールとプリント
配線基板上の電極とのはんだ付け性を確認できる。
部分にはんだめっきを施せば、そのリード部分とプリン
ト配線基板側の電極とのはんだ付け性を目視で確認する
ことにより、パッケージ下部のはんだボールとプリント
配線基板上の電極とのはんだ付け性を確認できる。
【００２３】更に、リードにパッケージの内部に入り込
む部分を持たせれば、パッケージ内部に含まれる水分が
実装時の熱で気化したとき、その水蒸気をリードに沿っ
てパッケージ外部に逃すことができる。これにより、実
装時のパッケージの膨張、破裂による実装不良発生を防
止できる。
む部分を持たせれば、パッケージ内部に含まれる水分が
実装時の熱で気化したとき、その水蒸気をリードに沿っ
てパッケージ外部に逃すことができる。これにより、実
装時のパッケージの膨張、破裂による実装不良発生を防
止できる。
【図１】本発明の一実施例によるＢＧＡパッケージ構造
ＬＳＩの透視平面図及び、断面図である。
ＬＳＩの透視平面図及び、断面図である。
【図２】従来のＢＧＡパッケージ構造ＬＳＩの一例の断
面図及び、実装時の状態を示す側面図である。
面図及び、実装時の状態を示す側面図である。
１ チップ ２ 基板 ３ 接着テープ ４ はんだボール ５ 金属細線 ６ 外装樹脂 ７ プリント配線基板 ８ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｎ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｌ 8718−4Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載する部分を備える基
板と、その基板の前記半導体チップ搭載部分側の面とは
異なる面に形成された複数の外部接続用はんだボール
と、前記基板を前記はんだボールが露出するようにして
覆う外装樹脂とを少なくとも含むボール・グリッド・ア
レイ・パッケージにおいて、 前記外装樹脂から外部に向って前記基板に平行な方向に
突出し、前記はんだボールの高さ方向に折り曲げ成形さ
れた金属製リードを備えることを特徴とするボール・グ
リッド・アレイ・パッケージ。 - 【請求項２】 請求項１記載のボール・グリッド・アレ
イ・パッケージにおいて、 前記リードが、前記外装樹脂の内部に入り込んだ部分を
備えていることを特徴とするボール・グリッド・アレイ
・パッケージ。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のボール・グ
リッド・アレイ・パッケージにおいて、 前記リードの前記外装樹脂外部に突出した部分にはんだ
めっきを施したことを特徴とするボール・グリッド・ア
レイ・パッケージ。 - 【請求項４】 請求項３記載のボール・グリッド・アレ
イ・パッケージにおいて、 前記リードの前記外装樹脂外部に突出した部分の形状
が、ガルウィング形状であることを特徴とするボール・
グリッド・アレイ・パッケージ。 - 【請求項５】 請求項３記載のボール・グリッド・アレ
イ・パッケージにおいて、 前記リードの前記外装樹脂外部に突出した部分の形状
が、実装用基板に突当てとなるバットリード形状である
ことを特徴とするボール・グリッド・アレイ・パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29485594A JPH08153824A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | ボール・グリッド・アレイ・パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29485594A JPH08153824A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | ボール・グリッド・アレイ・パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153824A true JPH08153824A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17813131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29485594A Pending JPH08153824A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | ボール・グリッド・アレイ・パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153824A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194061A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US7876572B2 (en) | 2006-01-27 | 2011-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board and semiconductor apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231069A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法及びこれに使用されるリードフレーム |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP29485594A patent/JPH08153824A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231069A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法及びこれに使用されるリードフレーム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7876572B2 (en) | 2006-01-27 | 2011-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board and semiconductor apparatus |
| JP2009194061A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970114 |