JPH08151430A - 封止用組成物 - Google Patents
封止用組成物Info
- Publication number
- JPH08151430A JPH08151430A JP31770394A JP31770394A JPH08151430A JP H08151430 A JPH08151430 A JP H08151430A JP 31770394 A JP31770394 A JP 31770394A JP 31770394 A JP31770394 A JP 31770394A JP H08151430 A JPH08151430 A JP H08151430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- propenyl
- methyl
- dihydroxy
- phenyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱老化性および機械的特性に優れる封止用
成形体を与える樹脂組成物の提供 【構成】 (a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、(b)1分子中に2個以上のアルケ
ニル基を有するアルケニルフェノール系化合物、(c)
ビスマレイミドまたはポリマレイミドおよび(d)無機
充填剤からなり、全配合成分の合計量を基準とする前記
成分(d)の割合が20〜90重量%である封止用組成
物。
成形体を与える樹脂組成物の提供 【構成】 (a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、(b)1分子中に2個以上のアルケ
ニル基を有するアルケニルフェノール系化合物、(c)
ビスマレイミドまたはポリマレイミドおよび(d)無機
充填剤からなり、全配合成分の合計量を基準とする前記
成分(d)の割合が20〜90重量%である封止用組成
物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC、LSI、トラン
ジスター等の電子集積回路や半導体等を対象とする封止
用材料に関するものであり、本発明による封止用組成物
は、耐熱老化性等の耐熱性および機械的特性に優れてい
る。
ジスター等の電子集積回路や半導体等を対象とする封止
用材料に関するものであり、本発明による封止用組成物
は、耐熱老化性等の耐熱性および機械的特性に優れてい
る。
【0002】
【従来の技術およびその問題点】従来、ICおよびLS
I等の封止用材料として、エポキシ樹脂が多く用いられ
てきた。しかしながら、成形品に対する使用条件が近年
ますます過酷になってきた結果、従来のエポキシ樹脂で
は、例えば耐熱性等に関する要求水準を満足することが
できなくなってきた。エポキシ樹脂より耐熱性の高い樹
脂としては、ポリイミドまたはポリマレイミド等が知ら
れているが、ポリイミドは一般的に有機溶剤に対する溶
解性が低く、また融点または軟化点が高いため成形加工
が容易でなく、他方ポリマレイミドを単独で熱重合して
得られる硬化樹脂は極めて脆く、冷却・加熱等の熱衝撃
により容易にクラックが生じるという問題があった。
I等の封止用材料として、エポキシ樹脂が多く用いられ
てきた。しかしながら、成形品に対する使用条件が近年
ますます過酷になってきた結果、従来のエポキシ樹脂で
は、例えば耐熱性等に関する要求水準を満足することが
できなくなってきた。エポキシ樹脂より耐熱性の高い樹
脂としては、ポリイミドまたはポリマレイミド等が知ら
れているが、ポリイミドは一般的に有機溶剤に対する溶
解性が低く、また融点または軟化点が高いため成形加工
が容易でなく、他方ポリマレイミドを単独で熱重合して
得られる硬化樹脂は極めて脆く、冷却・加熱等の熱衝撃
により容易にクラックが生じるという問題があった。
【0003】上記ポリマレイミドの短所を改良した樹脂
としては、例えば芳香族ジアミンをビスマレイミドに付
加させたマレイミド樹脂等があり、具体的にはビス(4
−アミノフェニル)メタンをビス(4−マレイミドフェ
ニル)メタンに付加させたポリアミノビスマレイミド樹
脂等が知られているが、このようなマレイミド樹脂もや
はり耐熱性の点で今一歩であった。
としては、例えば芳香族ジアミンをビスマレイミドに付
加させたマレイミド樹脂等があり、具体的にはビス(4
−アミノフェニル)メタンをビス(4−マレイミドフェ
ニル)メタンに付加させたポリアミノビスマレイミド樹
脂等が知られているが、このようなマレイミド樹脂もや
はり耐熱性の点で今一歩であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形加工性
に優れる材料であって、それから得られる成形体が耐熱
性および機械的特性に優れるICおよびLSI等の封止
材料を提供しようとするものである。
に優れる材料であって、それから得られる成形体が耐熱
性および機械的特性に優れるICおよびLSI等の封止
材料を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決する為の手段】本発明者らは、前記課題を
解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明は、(a)1分子中に2個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子中
に2個以上のアルケニル基を有するアルケニルフェノー
ル系化合物、(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミ
ドおよび(d)無機充填剤からなり、全配合成分の合計
量を基準とする前記成分(d)の割合が20〜90重量
%である封止用組成物である。以下、本発明について更
に詳細に説明する。
解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明は、(a)1分子中に2個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子中
に2個以上のアルケニル基を有するアルケニルフェノー
ル系化合物、(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミ
ドおよび(d)無機充填剤からなり、全配合成分の合計
量を基準とする前記成分(d)の割合が20〜90重量
%である封止用組成物である。以下、本発明について更
に詳細に説明する。
【0006】本発明における成分(a)すなわち1分子
中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂として
は、種々の分子量を有するものが使用でき、例えばビス
フェノールAジグリシジルエーテル単量体に代表される
比較的低分子量のエポキシ樹脂さらには数平均分子量が
1000以上に達するようなエポキシ樹脂のいずれも使
用できる。具体的には、以下の(a−1)〜(a−3)
に示されるエポキシ樹脂が挙げられる。 (a−1):ビスフェノールAのジグリシジルエーテル
低縮合物 エピコート827、同828、同834、同1001、
同1004、同1007、同1009及び同825〔以
上油化シェルエポキシ(株)製〕、アラルダイトGY2
50及び同GY6099(以上チバガイギー社製)、E
RL2774(ユニオンカーバイト社製)、DER33
2、同331及び同661(以上ダウケミカル社製)
等。
中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂として
は、種々の分子量を有するものが使用でき、例えばビス
フェノールAジグリシジルエーテル単量体に代表される
比較的低分子量のエポキシ樹脂さらには数平均分子量が
1000以上に達するようなエポキシ樹脂のいずれも使
用できる。具体的には、以下の(a−1)〜(a−3)
に示されるエポキシ樹脂が挙げられる。 (a−1):ビスフェノールAのジグリシジルエーテル
低縮合物 エピコート827、同828、同834、同1001、
同1004、同1007、同1009及び同825〔以
上油化シェルエポキシ(株)製〕、アラルダイトGY2
50及び同GY6099(以上チバガイギー社製)、E
RL2774(ユニオンカーバイト社製)、DER33
2、同331及び同661(以上ダウケミカル社製)
等。
【0007】(a−2):エポキシフェノールまたはエ
ポキシクレゾールノボラック エピコート152及び同154〔以上油化シェルエポキ
シ(株)製〕、DEN431、同438及び同448
(以上ダウケミカル社製)、アラルダイトEPN113
8、同1139、アラルダイトECN1235、同12
73、同1275、同1280、同1299及びERE
1359(以上チバガイギー社製)、ESCN−100
T〔住友化学化学工業(株)製〕等。 ここに例示されたエポキシ樹脂の多くは、数平均分子量
が1000以上である。
ポキシクレゾールノボラック エピコート152及び同154〔以上油化シェルエポキ
シ(株)製〕、DEN431、同438及び同448
(以上ダウケミカル社製)、アラルダイトEPN113
8、同1139、アラルダイトECN1235、同12
73、同1275、同1280、同1299及びERE
1359(以上チバガイギー社製)、ESCN−100
T〔住友化学化学工業(株)製〕等。 ここに例示されたエポキシ樹脂の多くは、数平均分子量
が1000以上である。
【0008】(a−3):その他 エピコート5050〔油化シェルエポキシ(株)製〕、
BREN〔日本化薬(株)製〕等のブロモ化エポキシ樹
脂;ビスフェノールFのジグリシジルエーテル、フタル
酸、ジヒドロフタル酸またはテトラヒドロフタル酸等の
2価カルボン酸とエピハロヒドリンから得られるジグリ
シジルエステル;アミノフェノールまたはビス(4−ア
ミノフェニル)メタン等の芳香族アミンとエピハロヒド
リンから得られるエポキシ化合物;ならびに1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−[4−
(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]プロパン
等。
BREN〔日本化薬(株)製〕等のブロモ化エポキシ樹
脂;ビスフェノールFのジグリシジルエーテル、フタル
酸、ジヒドロフタル酸またはテトラヒドロフタル酸等の
2価カルボン酸とエピハロヒドリンから得られるジグリ
シジルエステル;アミノフェノールまたはビス(4−ア
ミノフェニル)メタン等の芳香族アミンとエピハロヒド
リンから得られるエポキシ化合物;ならびに1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−[4−
(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]プロパン
等。
【0009】本発明の封止用組成物における成分(a)
の好ましい配合量は、該組成物における成分(a)、
(b)および(c)の合計量を基準にして、0.5〜6
0重量%であり、さらに好ましくは20〜50重量%で
ある。成分(a)の量が、(a)、(b)および(c)
の合計量の0.5重量%未満であると加工性に劣り、一
方60重量%を超えると耐熱性が低下し易い。
の好ましい配合量は、該組成物における成分(a)、
(b)および(c)の合計量を基準にして、0.5〜6
0重量%であり、さらに好ましくは20〜50重量%で
ある。成分(a)の量が、(a)、(b)および(c)
の合計量の0.5重量%未満であると加工性に劣り、一
方60重量%を超えると耐熱性が低下し易い。
【0010】本発明における(b)1分子中に2個以上
のアルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物
は、芳香環の水素原子の一部がアルケニル基に置換され
たフェノール系化合物であり、本発明における成分
(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミドと共重合体
を形成する。すなわち、該アルケニルフェノール系化合
物におけるアルケニル基は、ビスマレイミドまたはポリ
マレイミドのエチレン性不飽和基と交互共重合し、また
フェノール性水酸基もマレイミドと付加反応する。成分
(b)と成分(c)からなる共重合体は、分子中にフェ
ノール性水酸基を複数個有しており、本発明の封止用組
成物の中において前記成分(a)のエポキシ樹脂とも反
応する。成分(b)の使用量は後記する成分(c)と関
連しており、好ましくは、成分(c)の100重量部当
たり、10〜500重量部である。
のアルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物
は、芳香環の水素原子の一部がアルケニル基に置換され
たフェノール系化合物であり、本発明における成分
(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミドと共重合体
を形成する。すなわち、該アルケニルフェノール系化合
物におけるアルケニル基は、ビスマレイミドまたはポリ
マレイミドのエチレン性不飽和基と交互共重合し、また
フェノール性水酸基もマレイミドと付加反応する。成分
(b)と成分(c)からなる共重合体は、分子中にフェ
ノール性水酸基を複数個有しており、本発明の封止用組
成物の中において前記成分(a)のエポキシ樹脂とも反
応する。成分(b)の使用量は後記する成分(c)と関
連しており、好ましくは、成分(c)の100重量部当
たり、10〜500重量部である。
【0011】本発明において好ましい成分(b)は、1
分子中に2個のアルケニル基を有するアルケニルフェノ
ール系化合物である。代表的には、ビスフェノールAま
たはフェノール性水酸基含有ビフェニルを骨格として、
それらに例えばアリル基等のアルケニル基が付いた化合
物が挙げられ、具体例は以下のようである。
分子中に2個のアルケニル基を有するアルケニルフェノ
ール系化合物である。代表的には、ビスフェノールAま
たはフェノール性水酸基含有ビフェニルを骨格として、
それらに例えばアリル基等のアルケニル基が付いた化合
物が挙げられ、具体例は以下のようである。
【0012】(b−1)ジアルケニルビフェニルジオー
ル化合物:3,3' −ビス(2−プロペニル)−4,
4' −ビフェニルジオール、3,3' −ビス(2−プロ
ペニル)−2,2' −ビフェニルジオール、3,3' −
ビス(2−メチル−2−プロペニル)−4,4' −ビフ
ェニルジオール、3,3' −ビス(2−メチル−2−プ
ロペニル)−2,2' −ビフェニルジオール等。
ル化合物:3,3' −ビス(2−プロペニル)−4,
4' −ビフェニルジオール、3,3' −ビス(2−プロ
ペニル)−2,2' −ビフェニルジオール、3,3' −
ビス(2−メチル−2−プロペニル)−4,4' −ビフ
ェニルジオール、3,3' −ビス(2−メチル−2−プ
ロペニル)−2,2' −ビフェニルジオール等。
【0013】(b−2)ジアルケニルビスフェノール化
合物:2,2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロ
ペニル)フェニル]プロパン、ビス[4−ヒドロキシ−
3−(2−プロペニル)フェニル]メタン、ビス[4−
ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]スルホ
キシド、ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロペニ
ル)フェニル]スルフィド、ビス[4−ヒドロキシ−3
−(2−プロペニル)フェニル]エーテル、ビス[4−
ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]スルホ
ン、1,1−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロペ
ニル)フェニル]−1−フェニルエタン、1,1−ビス
[4−ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]
シクロヘキサン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス−[4−ヒドロキシ−3−(2−プ
ロペニル)フェニル]プロパン、ビス[4−ヒドロキシ
−3−(2−プロペニル)フェニル]ケトン、9,9−
ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニ
ル]フルオレン、3,3−ビス[4−ヒドロキシ−3−
(2−プロペニル)フェニル]フタリド、ビス[2−ヒ
ドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]メタン、
2,2−ビス[4−ヒドロキシ−3−メチル−5−(2
−プロペニル)フェニル]プロパン、ビス[2−ヒドロ
キシ−3−(2−プロペニル)フェニル]ケトン、2−
ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル 4−ヒ
ドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニルケトン、
2,2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]プロパン、ビス[4−ヒドロ
キシ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]
メタン、ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]スルホキシド、ビス[4−ヒ
ドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニ
ル]スルフィド、ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メ
チル−2−プロペニル)フェニル]エーテル、ビス[4
−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フ
ェニル]スルホン、1,1−ビス[4−ヒドロキシ−3
−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]エチルベ
ンゼン、1,1−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メ
チル−2−プロペニル)フェニル]シクロヘキサン、
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビ
ス−[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペ
ニル)フェニル]プロパン、ビス[4−ヒドロキシ−3
−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]ケトン、
9,9−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]フルオレン、3,3−ビス
[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニ
ル)フェニル]フタリド、ビス[2−ヒドロキシ−3−
(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]メタン、
2,2−ビス[4−ヒドロキシ−3−メチル−5−(2
−メチル−2−プロペニル)フェニル]プロパン、ビス
[2−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニ
ル)フェニル]ケトン及び2−ヒドロキシ−3−(2−
メチル−2−プロペニル)フェニル 4−ヒドロキシ−
3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニルケトン
等。
合物:2,2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロ
ペニル)フェニル]プロパン、ビス[4−ヒドロキシ−
3−(2−プロペニル)フェニル]メタン、ビス[4−
ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]スルホ
キシド、ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロペニ
ル)フェニル]スルフィド、ビス[4−ヒドロキシ−3
−(2−プロペニル)フェニル]エーテル、ビス[4−
ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]スルホ
ン、1,1−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロペ
ニル)フェニル]−1−フェニルエタン、1,1−ビス
[4−ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]
シクロヘキサン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス−[4−ヒドロキシ−3−(2−プ
ロペニル)フェニル]プロパン、ビス[4−ヒドロキシ
−3−(2−プロペニル)フェニル]ケトン、9,9−
ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニ
ル]フルオレン、3,3−ビス[4−ヒドロキシ−3−
(2−プロペニル)フェニル]フタリド、ビス[2−ヒ
ドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]メタン、
2,2−ビス[4−ヒドロキシ−3−メチル−5−(2
−プロペニル)フェニル]プロパン、ビス[2−ヒドロ
キシ−3−(2−プロペニル)フェニル]ケトン、2−
ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル 4−ヒ
ドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニルケトン、
2,2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]プロパン、ビス[4−ヒドロ
キシ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]
メタン、ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]スルホキシド、ビス[4−ヒ
ドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニ
ル]スルフィド、ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メ
チル−2−プロペニル)フェニル]エーテル、ビス[4
−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フ
ェニル]スルホン、1,1−ビス[4−ヒドロキシ−3
−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]エチルベ
ンゼン、1,1−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メ
チル−2−プロペニル)フェニル]シクロヘキサン、
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビ
ス−[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペ
ニル)フェニル]プロパン、ビス[4−ヒドロキシ−3
−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]ケトン、
9,9−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]フルオレン、3,3−ビス
[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニ
ル)フェニル]フタリド、ビス[2−ヒドロキシ−3−
(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]メタン、
2,2−ビス[4−ヒドロキシ−3−メチル−5−(2
−メチル−2−プロペニル)フェニル]プロパン、ビス
[2−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニ
ル)フェニル]ケトン及び2−ヒドロキシ−3−(2−
メチル−2−プロペニル)フェニル 4−ヒドロキシ−
3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニルケトン
等。
【0014】(b−3)その他のアルケニルフェノール
系化合物:2,3−ビス(2−プロペニル)−1,4−
ベンゼンジオール、2,5−ビス(2−プロペニル)−
1,4−ベンゼンジオール、3,5,6−トリス(2−
プロペニル)−1,2,5−ベンゼントリオール、2,
4−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−プロペニル)ア
セトフェノン、2,5−ジヒドロキシ−3,4−ビス
(2−プロペニル)アセトフェノン、2,5−ジヒドロ
キシ−3,6−ビス(2−プロペニル)アセトフェノ
ン、2,6−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−プロペ
ニル)アセトフェノン、3,5−ジヒドロキシ−2,4
−ビス(2−プロペニル)アセトフェノン、3,5−ジ
ヒドロキシ−2,6−ビス(2−プロペニル)アセトフ
ェノン、1,8−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−プ
ロペニル)アントラキノン、2,4−ジヒドロキシ−
3,4−ビス(2−プロペニル)ベンズアルデヒド、
2,5−ジヒドロキシ−3,4−ビス(2−プロペニ
ル)ベンズアルデヒド、2,5−ジヒドロキシ−3,6
−ビス(2−プロペニル)ベンズアルデヒド、3,4−
ジヒドロキシ−2,5−ビス(2−プロペニル)ベンズ
アルデヒド、トリス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロ
ペニル)フェニル]メタン、1,1,1−トリス[4−
ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]エタ
ン、2,2' −ジヒドロキシ−3,3' −(2−プロペ
ニル)アゾベンゼン、1−[1−メチル−1−(4−ヒ
ドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル)エチル]
−4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−(2−プ
ロペニル)フェニル)エチル]ベンゼン、1,3−ジヒ
ドロキシ−2,4−ビス(2−プロペニル)ナフタレ
ン、1,4−ジヒドロキシ−2,3−ビス(2−プロペ
ニル)ナフタレン、1,5−ジヒドロキシ−2,6−ビ
ス(2−プロペニル)ナフタレン、1,6−ジヒドロキ
シ−2,5−ビス(2−プロペニル)ナフタレン、1,
6−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−プロペニル)ナ
フタレン、2,6−ジヒドロキシ−1,5−ビス(2−
プロペニル)ナフタレン、2,6−ジヒドロキシ−1,
7−ビス(2−プロペニル)ナフタレン、2,6−ジヒ
ドロキシ−3,7−ビス(2−プロペニル)ナフタレ
ン、2,6−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−プロペ
ニル)ナフタレン、2,7−ジヒドロキシ−3,6−ビ
ス(2−プロペニル)ナフタレン、2,7−ジヒドロキ
シ−1,6−ビス(2−プロペニル)ナフタレン、2,
7−ジヒドロキシ−1,8−ビス(2−プロペニル)ナ
フタレン、1,4−ジヒドロキシ−2,3−ビス(2−
プロペニル)アントラキノン、1,5−ジヒドロキシ−
2,6−ビス(2−プロペニル)アントラキノン、1,
8−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−プロペニル)ア
ントラキノン、5,8−ジヒドロキシ−6,7−ビス
(2−プロペニル)−1,4−ナフトキノン、2,3−
ビス(2−メチル−2−プロペニル)−1,4−ベンゼ
ンジオール、2,5−ビス(2−メチル−2−プロペニ
ル)−1,4−ベンゼンジオール、3,5,6−トリス
(2−メチル−2−プロペニル)−1,2,5−ベンゼ
ントリオール、2,4−ジヒドロキシ−3,5−ビス
(2−メチル−2−プロペニル)アセトフェノン、2,
5−ジヒドロキシ−3,4−ビス(2−メチル−2−プ
ロペニル)アセトフェノン、2,5−ジヒドロキシ−
3,6−ビス(2−メチル−2−プロペニル)アセトフ
ェノン、2,6−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−メ
チル−2−プロペニル)アセトフェノン、3,5−ジヒ
ドロキシ−2,4−ビス(2−メチル−2−プロペニ
ル)アセトフェノン、3,5−ジヒドロキシ−2,6−
ビス(2−メチル−2−プロペニル)アセトフェノン、
1,8−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−メチル−2
−プロペニル)アントラキノン、2,4−ジヒドロキシ
−3,4−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ベンズ
アルデヒド、2,5−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2
−メチル−2−プロペニル)ベンズアルデヒド、2,5
−ジヒドロキシ−3,6−ビス(2−メチル−2−プロ
ペニル)ベンズアルデヒド、3,4−ジヒドロキシ−
2,5−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ベンズア
ルデヒド、トリス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル
−2−プロペニル)フェニル]メタン、1,1,1−ト
リス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペ
ニル)フェニル]エタン、2,2' −ジヒドロキシ−
3,3' −(2−メチル−2−プロペニル)アゾベンゼ
ン、1−[1−メチル−1−(4−ヒドロキシ−3−
(2−メチル−2−プロペニル)フェニル)エチル]−
4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−(2−メチ
ル−2−プロペニル)フェニル)エチル]ベンゼン、
1,3−ジヒドロキシ−2,4−ビス(2−メチル−2
−プロペニル)ナフタレン、1,4−ジヒドロキシ−
2,3−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ナフタレ
ン、1,5−ジヒドロキシ−2,6−ビス(2−メチル
−2−プロペニル)ナフタレン、1,6−ジヒドロキシ
−2,5−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ナフタ
レン、1,6−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−メチ
ル−2−プロペニル)ナフタレン、2,6−ジヒドロキ
シ−1,5−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ナフ
タレン、2,6−ジヒドロキシ−1,7−ビス(2−メ
チル−2−プロペニル)ナフタレン、2,6−ジヒドロ
キシ−3,7−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ナ
フタレン、2,6−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−
メチル−2−プロペニル)ナフタレン、2,7−ジヒド
ロキシ−3,6−ビス(2−メチル−2−プロペニル)
ナフタレン、2,7−ジヒドロキシ−1,6−ビス(2
−メチル−2−プロペニル)ナフタレン、2,7−ジヒ
ドロキシ−1,8−ビス(2−メチル−2−プロペニ
ル)ナフタレン、1,4−ジヒドロキシ−2,3−ビス
(2−メチル−2−プロペニル)アントラキノン、1,
5−ジヒドロキシ−2,6−ビス(2−メチル−2−プ
ロペニル)アントラキノン、1,8−ジヒドロキシ−
2,7−ビス(2−メチル−2−プロペニル)アントラ
キノン及び5,8−ジヒドロキシ−6,7−ビス(2−
メチル−2−プロペニル)−1,4−ナフトキノン等。
系化合物:2,3−ビス(2−プロペニル)−1,4−
ベンゼンジオール、2,5−ビス(2−プロペニル)−
1,4−ベンゼンジオール、3,5,6−トリス(2−
プロペニル)−1,2,5−ベンゼントリオール、2,
4−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−プロペニル)ア
セトフェノン、2,5−ジヒドロキシ−3,4−ビス
(2−プロペニル)アセトフェノン、2,5−ジヒドロ
キシ−3,6−ビス(2−プロペニル)アセトフェノ
ン、2,6−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−プロペ
ニル)アセトフェノン、3,5−ジヒドロキシ−2,4
−ビス(2−プロペニル)アセトフェノン、3,5−ジ
ヒドロキシ−2,6−ビス(2−プロペニル)アセトフ
ェノン、1,8−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−プ
ロペニル)アントラキノン、2,4−ジヒドロキシ−
3,4−ビス(2−プロペニル)ベンズアルデヒド、
2,5−ジヒドロキシ−3,4−ビス(2−プロペニ
ル)ベンズアルデヒド、2,5−ジヒドロキシ−3,6
−ビス(2−プロペニル)ベンズアルデヒド、3,4−
ジヒドロキシ−2,5−ビス(2−プロペニル)ベンズ
アルデヒド、トリス[4−ヒドロキシ−3−(2−プロ
ペニル)フェニル]メタン、1,1,1−トリス[4−
ヒドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル]エタ
ン、2,2' −ジヒドロキシ−3,3' −(2−プロペ
ニル)アゾベンゼン、1−[1−メチル−1−(4−ヒ
ドロキシ−3−(2−プロペニル)フェニル)エチル]
−4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−(2−プ
ロペニル)フェニル)エチル]ベンゼン、1,3−ジヒ
ドロキシ−2,4−ビス(2−プロペニル)ナフタレ
ン、1,4−ジヒドロキシ−2,3−ビス(2−プロペ
ニル)ナフタレン、1,5−ジヒドロキシ−2,6−ビ
ス(2−プロペニル)ナフタレン、1,6−ジヒドロキ
シ−2,5−ビス(2−プロペニル)ナフタレン、1,
6−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−プロペニル)ナ
フタレン、2,6−ジヒドロキシ−1,5−ビス(2−
プロペニル)ナフタレン、2,6−ジヒドロキシ−1,
7−ビス(2−プロペニル)ナフタレン、2,6−ジヒ
ドロキシ−3,7−ビス(2−プロペニル)ナフタレ
ン、2,6−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−プロペ
ニル)ナフタレン、2,7−ジヒドロキシ−3,6−ビ
ス(2−プロペニル)ナフタレン、2,7−ジヒドロキ
シ−1,6−ビス(2−プロペニル)ナフタレン、2,
7−ジヒドロキシ−1,8−ビス(2−プロペニル)ナ
フタレン、1,4−ジヒドロキシ−2,3−ビス(2−
プロペニル)アントラキノン、1,5−ジヒドロキシ−
2,6−ビス(2−プロペニル)アントラキノン、1,
8−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−プロペニル)ア
ントラキノン、5,8−ジヒドロキシ−6,7−ビス
(2−プロペニル)−1,4−ナフトキノン、2,3−
ビス(2−メチル−2−プロペニル)−1,4−ベンゼ
ンジオール、2,5−ビス(2−メチル−2−プロペニ
ル)−1,4−ベンゼンジオール、3,5,6−トリス
(2−メチル−2−プロペニル)−1,2,5−ベンゼ
ントリオール、2,4−ジヒドロキシ−3,5−ビス
(2−メチル−2−プロペニル)アセトフェノン、2,
5−ジヒドロキシ−3,4−ビス(2−メチル−2−プ
ロペニル)アセトフェノン、2,5−ジヒドロキシ−
3,6−ビス(2−メチル−2−プロペニル)アセトフ
ェノン、2,6−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−メ
チル−2−プロペニル)アセトフェノン、3,5−ジヒ
ドロキシ−2,4−ビス(2−メチル−2−プロペニ
ル)アセトフェノン、3,5−ジヒドロキシ−2,6−
ビス(2−メチル−2−プロペニル)アセトフェノン、
1,8−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−メチル−2
−プロペニル)アントラキノン、2,4−ジヒドロキシ
−3,4−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ベンズ
アルデヒド、2,5−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2
−メチル−2−プロペニル)ベンズアルデヒド、2,5
−ジヒドロキシ−3,6−ビス(2−メチル−2−プロ
ペニル)ベンズアルデヒド、3,4−ジヒドロキシ−
2,5−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ベンズア
ルデヒド、トリス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル
−2−プロペニル)フェニル]メタン、1,1,1−ト
リス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペ
ニル)フェニル]エタン、2,2' −ジヒドロキシ−
3,3' −(2−メチル−2−プロペニル)アゾベンゼ
ン、1−[1−メチル−1−(4−ヒドロキシ−3−
(2−メチル−2−プロペニル)フェニル)エチル]−
4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−(2−メチ
ル−2−プロペニル)フェニル)エチル]ベンゼン、
1,3−ジヒドロキシ−2,4−ビス(2−メチル−2
−プロペニル)ナフタレン、1,4−ジヒドロキシ−
2,3−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ナフタレ
ン、1,5−ジヒドロキシ−2,6−ビス(2−メチル
−2−プロペニル)ナフタレン、1,6−ジヒドロキシ
−2,5−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ナフタ
レン、1,6−ジヒドロキシ−2,7−ビス(2−メチ
ル−2−プロペニル)ナフタレン、2,6−ジヒドロキ
シ−1,5−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ナフ
タレン、2,6−ジヒドロキシ−1,7−ビス(2−メ
チル−2−プロペニル)ナフタレン、2,6−ジヒドロ
キシ−3,7−ビス(2−メチル−2−プロペニル)ナ
フタレン、2,6−ジヒドロキシ−3,5−ビス(2−
メチル−2−プロペニル)ナフタレン、2,7−ジヒド
ロキシ−3,6−ビス(2−メチル−2−プロペニル)
ナフタレン、2,7−ジヒドロキシ−1,6−ビス(2
−メチル−2−プロペニル)ナフタレン、2,7−ジヒ
ドロキシ−1,8−ビス(2−メチル−2−プロペニ
ル)ナフタレン、1,4−ジヒドロキシ−2,3−ビス
(2−メチル−2−プロペニル)アントラキノン、1,
5−ジヒドロキシ−2,6−ビス(2−メチル−2−プ
ロペニル)アントラキノン、1,8−ジヒドロキシ−
2,7−ビス(2−メチル−2−プロペニル)アントラ
キノン及び5,8−ジヒドロキシ−6,7−ビス(2−
メチル−2−プロペニル)−1,4−ナフトキノン等。
【0015】本発明における(c)ビスマレイミドまた
はポリマレイミドは、下記化1で表わされる。
はポリマレイミドは、下記化1で表わされる。
【化1】 (式中、Zは2価以上のアルキレン基、シクロアルキレ
ン基またはフェニレン基であり、nは2以上の整数であ
る。)
ン基またはフェニレン基であり、nは2以上の整数であ
る。)
【0016】好ましい成分(c)は、ビスマレイミド、
トリス(4−マレイミドフェニル)メタン等のトリスマ
レイミド、ビス(3,4−ジマレイミドフェニル)メタ
ン等のテトラキスマレイミドおよびポリ(4−マレイミ
ドスチレン)等のポリマレイミドであり、さらに好まし
くは、以下に具体例を挙げて説明するビスマレイミドで
ある。
トリス(4−マレイミドフェニル)メタン等のトリスマ
レイミド、ビス(3,4−ジマレイミドフェニル)メタ
ン等のテトラキスマレイミドおよびポリ(4−マレイミ
ドスチレン)等のポリマレイミドであり、さらに好まし
くは、以下に具体例を挙げて説明するビスマレイミドで
ある。
【0017】ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、
ビス(3−マレイミドフェニル)メタン、ビス(4−マ
レイミドシクロヘキシル)メタン、ビス(3−マレイミ
ドシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−マ
レイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジメチル−
4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−
4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエ
チル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−プ
ロピル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,
5−ジプロピル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビ
ス(3−ブチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビ
ス(3,5−ジブチル−4−マレイミドフェニル)メタ
ン、ビス(3−エチル−4−マレイミド−5−メチルフ
ェニル)メタン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェニルオ
キシ)フェニル]プロパン、1,1,1,3,3,3−
ヘキサフルオロ−2,2−ビス(4−マレイミドフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−マレイミドフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフ
ェニルオキシ)フェニル]プロパン、ビス(4−マレイ
ミドフェニル)エーテル、ビス(3−マレイミドフェニ
ル)エーテル、ビス(4−マレイミドフェニル)ケト
ン、ビス(3−マレイミドフェニル)ケトン、ビス(4
−マレイミドフェニル)スルホン、ビス(3−マレイミ
ドフェニル)スルホン、ビス[4−(4−マレイミドフ
ェニルオキシ)フェニル]スルホン、ビス(4−マレイ
ミドフェニル)スルフィド、ビス(3−マレイミドフェ
ニル)スルフィド、ビス(4−マレイミドフェニル)ス
ルホキシド、ビス(3−マレイミドフェニル)スルホキ
シド、ビス(4−マレイミドフェニル)ジフェニルシラ
ン、1,4−ビス(4−マレイミドフェニル)シクロヘ
キサン、1,4−ジマレイミドナフタレン、2,3−ジ
マレイミドナフタレン、1,5−ジマレイミドナフタレ
ン、1,8−ジマレイミドナフタレン、2,6−ジマレ
イミドナフタレン、2,7−ジマレイミドナフタレン、
4,4' −ジマレイミドビフェニル、3,3' −ジマレ
イミドビフェニル、3,4' −ジマレイミドビフェニ
ル、2,5−ジマレイミド−1,3−キシレン、1,5
−ジマレイミドアントラキノン、1,2−ジマレイミド
アントラキノン、2,7−ジマレイミドフルオレン、
9,9−ビス(4−マレイミドフェニル)フルオレン、
9,9−ビス(4−マレイミド−3−メチルフェニル)
フルオレン、9,9−ビス(3−エチル−4−マレイミ
ドフェニル)フルオレン、3,7−ジマレイミド−2−
メトキシフルオレン、9,10−ジマレイミドフェナン
トレン、1,2−ジマレイミドアントラキノン、1,5
−ジマレイミドアントラキノン、2,6−ジマレイミド
アントラキノン、1,2−ジマレイミドベンゼン、1,
3−ジマレイミドベンゼン、1,4−ジマレイミドベン
ゼン、1,4−ビス(4−マレイミドフェニル)ベンゼ
ン、2−メチル−1,4−ジマレイミドベンゼン、2,
3−ジメチル−1,4−ジマレイミドベンゼン、2,5
−ジメチル−1,4−ジマレイミドベンゼン、2,6−
ジメチル−1,4−ジマレイミドベンゼン、4−エチル
−1,3−ジマレイミドベンゼン、5−エチル−1,3
−ジマレイミドベンゼン、4,6−ジメチル−1,3−
ジマレイミドベンゼン、2,4,6−トリメチル−1,
3−ジマレイミドベンゼン、2,3,5,6−テトラメ
チル−1,4−ジマレイミドベンゼン、4−メチル−
1,3−ジマレイミドベンゼン等。
ビス(3−マレイミドフェニル)メタン、ビス(4−マ
レイミドシクロヘキシル)メタン、ビス(3−マレイミ
ドシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−マ
レイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジメチル−
4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−
4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエ
チル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−プ
ロピル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,
5−ジプロピル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビ
ス(3−ブチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビ
ス(3,5−ジブチル−4−マレイミドフェニル)メタ
ン、ビス(3−エチル−4−マレイミド−5−メチルフ
ェニル)メタン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェニルオ
キシ)フェニル]プロパン、1,1,1,3,3,3−
ヘキサフルオロ−2,2−ビス(4−マレイミドフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−マレイミドフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフ
ェニルオキシ)フェニル]プロパン、ビス(4−マレイ
ミドフェニル)エーテル、ビス(3−マレイミドフェニ
ル)エーテル、ビス(4−マレイミドフェニル)ケト
ン、ビス(3−マレイミドフェニル)ケトン、ビス(4
−マレイミドフェニル)スルホン、ビス(3−マレイミ
ドフェニル)スルホン、ビス[4−(4−マレイミドフ
ェニルオキシ)フェニル]スルホン、ビス(4−マレイ
ミドフェニル)スルフィド、ビス(3−マレイミドフェ
ニル)スルフィド、ビス(4−マレイミドフェニル)ス
ルホキシド、ビス(3−マレイミドフェニル)スルホキ
シド、ビス(4−マレイミドフェニル)ジフェニルシラ
ン、1,4−ビス(4−マレイミドフェニル)シクロヘ
キサン、1,4−ジマレイミドナフタレン、2,3−ジ
マレイミドナフタレン、1,5−ジマレイミドナフタレ
ン、1,8−ジマレイミドナフタレン、2,6−ジマレ
イミドナフタレン、2,7−ジマレイミドナフタレン、
4,4' −ジマレイミドビフェニル、3,3' −ジマレ
イミドビフェニル、3,4' −ジマレイミドビフェニ
ル、2,5−ジマレイミド−1,3−キシレン、1,5
−ジマレイミドアントラキノン、1,2−ジマレイミド
アントラキノン、2,7−ジマレイミドフルオレン、
9,9−ビス(4−マレイミドフェニル)フルオレン、
9,9−ビス(4−マレイミド−3−メチルフェニル)
フルオレン、9,9−ビス(3−エチル−4−マレイミ
ドフェニル)フルオレン、3,7−ジマレイミド−2−
メトキシフルオレン、9,10−ジマレイミドフェナン
トレン、1,2−ジマレイミドアントラキノン、1,5
−ジマレイミドアントラキノン、2,6−ジマレイミド
アントラキノン、1,2−ジマレイミドベンゼン、1,
3−ジマレイミドベンゼン、1,4−ジマレイミドベン
ゼン、1,4−ビス(4−マレイミドフェニル)ベンゼ
ン、2−メチル−1,4−ジマレイミドベンゼン、2,
3−ジメチル−1,4−ジマレイミドベンゼン、2,5
−ジメチル−1,4−ジマレイミドベンゼン、2,6−
ジメチル−1,4−ジマレイミドベンゼン、4−エチル
−1,3−ジマレイミドベンゼン、5−エチル−1,3
−ジマレイミドベンゼン、4,6−ジメチル−1,3−
ジマレイミドベンゼン、2,4,6−トリメチル−1,
3−ジマレイミドベンゼン、2,3,5,6−テトラメ
チル−1,4−ジマレイミドベンゼン、4−メチル−
1,3−ジマレイミドベンゼン等。
【0018】成分(c)および前記成分(b)の使用量
は、それらの合計量で規定することができ、具体的には
以下のようになる。すなわち、本発明の封止用組成物が
後記するエポキシ硬化剤を含まない場合、成分(b)お
よび(c)の合計量は、成分(a)、(b)および
(c)の合計量を100(重量)としたとき、それから
前記した成分(a)の量を差し引いた量すなわち好まし
くは40〜99.5(重量)であり、さらに好ましくは
50〜80(重量)である。また、本発明の封止用組成
物がエポキシ硬化剤すなわち成分(e)を含む場合に
は、成分(b)および(c)の合計量は、成分(a)、
(b)、(c)および(e)の合計量を100(重量)
としたとき、それから成分(a)+(e)の量を差し引
いた量すなわち好ましくは30〜99.5(重量)であ
り、さらに好ましくは40〜80(重量)である。成分
(e)の量については後で説明する。
は、それらの合計量で規定することができ、具体的には
以下のようになる。すなわち、本発明の封止用組成物が
後記するエポキシ硬化剤を含まない場合、成分(b)お
よび(c)の合計量は、成分(a)、(b)および
(c)の合計量を100(重量)としたとき、それから
前記した成分(a)の量を差し引いた量すなわち好まし
くは40〜99.5(重量)であり、さらに好ましくは
50〜80(重量)である。また、本発明の封止用組成
物がエポキシ硬化剤すなわち成分(e)を含む場合に
は、成分(b)および(c)の合計量は、成分(a)、
(b)、(c)および(e)の合計量を100(重量)
としたとき、それから成分(a)+(e)の量を差し引
いた量すなわち好ましくは30〜99.5(重量)であ
り、さらに好ましくは40〜80(重量)である。成分
(e)の量については後で説明する。
【0019】本発明における(d)無機充填剤の具体例
としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレ
イ、微粉末シリカ、石英粉末、溶融シリカ、結晶シリ
カ、カオリン、タルク、チタンホワイト、アスベスト、
マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、カーボンブラック、三
酸化アンチモン、微粉末マイカ、グラファイト、二硫化
モリブデン、カーボンファイバー、ガラス繊維、ロック
ウール、セラミック繊維、アスベストおよびボロン繊維
等が挙げられる。好ましくは、微粉末シリカ、石英粉末
およびアルミナである。無機充填剤の配合割合は、全配
合成分の合計量を基準にして20〜90重量%であり、
好ましくは60〜80重量%である。無機充填剤の量
が、20重量%未満であると硬化成形体の耐熱性に劣
り、一方90重量%を超えると成形体の機械的強度が劣
る。
としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレ
イ、微粉末シリカ、石英粉末、溶融シリカ、結晶シリ
カ、カオリン、タルク、チタンホワイト、アスベスト、
マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、カーボンブラック、三
酸化アンチモン、微粉末マイカ、グラファイト、二硫化
モリブデン、カーボンファイバー、ガラス繊維、ロック
ウール、セラミック繊維、アスベストおよびボロン繊維
等が挙げられる。好ましくは、微粉末シリカ、石英粉末
およびアルミナである。無機充填剤の配合割合は、全配
合成分の合計量を基準にして20〜90重量%であり、
好ましくは60〜80重量%である。無機充填剤の量
が、20重量%未満であると硬化成形体の耐熱性に劣
り、一方90重量%を超えると成形体の機械的強度が劣
る。
【0020】本発明の封止用組成物は、上記成分(a)
〜成分(d)を必須成分とするが、成分(a)すなわち
エポキシ樹脂として、数平均分子量が1000未満のよ
うな低分子量のエポキシ化合物を用いる場合には、
(e)エポキシ樹脂用の硬化剤(以下エポキシ硬化剤と
いう)を併用することが好ましい。本発明において好ま
しいエポキシ硬化剤は、アミン類、ジシアンジアミド
類、有機酸ヒドラジッド類、多価フェノールおよび酸無
水物等であり、代表的な硬化剤の具体例を以下に挙げ
る。
〜成分(d)を必須成分とするが、成分(a)すなわち
エポキシ樹脂として、数平均分子量が1000未満のよ
うな低分子量のエポキシ化合物を用いる場合には、
(e)エポキシ樹脂用の硬化剤(以下エポキシ硬化剤と
いう)を併用することが好ましい。本発明において好ま
しいエポキシ硬化剤は、アミン類、ジシアンジアミド
類、有機酸ヒドラジッド類、多価フェノールおよび酸無
水物等であり、代表的な硬化剤の具体例を以下に挙げ
る。
【0021】(e−1):アミン類 トリエチレンテトラミン、ビス(4−アミノ−3,5−
ジエチルフェニル)メタン、テトラエチレンペンタミ
ン、ビス(4−アミノ−3−プロピルフェニル)メタ
ン、ビス(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−ア
ミノ−3,5−ジプロピルフェニル)メタン、N−アミ
ノエチルピペリジン、ビス(4−アミノ−3−ブチルフ
ェニル)メタン、イソホロンジアミン、ビス(4−アミ
ノ−3,5−ジブチルフェニル)メタン、メタフェニレ
ンジアミン、2−メチル−1,4−フェニレンジアミ
ン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、2,3−ジ
メチル−1,4−フェニレンジアミン、ビス(3−アミ
ノフェニル)メタン、2,5−ジメチル−1,4−フェ
ニレンジアミン、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、2,6−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、
ビス(3−アミノフェニル)エーテル、4−エチル−
1,3−フェニレンジアミン、4,4' −ビフェニルジ
アミン、5−エチル−1,3−フェニレンジアミン、
3,3' −ジフェニルジアミン、4,6−ジメチル−
1,3−フェニレンジアミン、3,4' −ジフェニルジ
アミン、2,4,6−トリメチル−1,3−フェニレン
ジアミン、1,2' −フェニレンジアミン、2,3,
5,6−テトラメチル−1,4−フェニレンジアミン、
1,3−フェニレンジアミン、ビス(4−アミノ−3−
エチル−5−メチルフェニル)メタン、1,4−フェニ
レンジアミン、4−メチル−1,3−フェニレンジアミ
ン、1,4−ナフタレンジアミン、ベンジルジメチルア
ミン、1,5−ナフタレンジアミン、1,8−ナフタレ
ンジアミン、2,6−ナフタレンジアミン、2,7−ナ
フタレンジアミン、2,5−ジアミノ−1,3−キシレ
ン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(3−
アミノフェニル)スルホン、2,7−ジアミノフルオレ
ン、3,7−ジアミノ−2−メトキシフルオレン、9,
10−ジアミノフェナントレン、3,6−ジアミノアク
リジン、1,2−ジアミノアントラキノン、1,5−ジ
アミノアントラキノン、2,6−ジアミノアントラキノ
ン、2,8−ジアミノ−6−フェニルフェナントリジ
ン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス
(3−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス
[4−(4−アミノフェニルオキシ)フェニル]−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2
−ビス(4−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,
3−ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス(4−アミ
ノフェニル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェ
ニル)シクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)ジ
フェニルシラン、ビス(4−アミノフェニル)スルフィ
ド、ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、ビス(4
−アミノフェニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフ
ェニル)スルホキシド、2,2−ビス(4−アミノフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ニルオキシ)フェニル]プロパン、ビス(4−アミノ−
3−メチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3,
5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3
−エチルフェニル)メタン及び2,4,6−トリス(ジ
メチルアミノメチル)フェノール。
ジエチルフェニル)メタン、テトラエチレンペンタミ
ン、ビス(4−アミノ−3−プロピルフェニル)メタ
ン、ビス(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−ア
ミノ−3,5−ジプロピルフェニル)メタン、N−アミ
ノエチルピペリジン、ビス(4−アミノ−3−ブチルフ
ェニル)メタン、イソホロンジアミン、ビス(4−アミ
ノ−3,5−ジブチルフェニル)メタン、メタフェニレ
ンジアミン、2−メチル−1,4−フェニレンジアミ
ン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、2,3−ジ
メチル−1,4−フェニレンジアミン、ビス(3−アミ
ノフェニル)メタン、2,5−ジメチル−1,4−フェ
ニレンジアミン、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、2,6−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、
ビス(3−アミノフェニル)エーテル、4−エチル−
1,3−フェニレンジアミン、4,4' −ビフェニルジ
アミン、5−エチル−1,3−フェニレンジアミン、
3,3' −ジフェニルジアミン、4,6−ジメチル−
1,3−フェニレンジアミン、3,4' −ジフェニルジ
アミン、2,4,6−トリメチル−1,3−フェニレン
ジアミン、1,2' −フェニレンジアミン、2,3,
5,6−テトラメチル−1,4−フェニレンジアミン、
1,3−フェニレンジアミン、ビス(4−アミノ−3−
エチル−5−メチルフェニル)メタン、1,4−フェニ
レンジアミン、4−メチル−1,3−フェニレンジアミ
ン、1,4−ナフタレンジアミン、ベンジルジメチルア
ミン、1,5−ナフタレンジアミン、1,8−ナフタレ
ンジアミン、2,6−ナフタレンジアミン、2,7−ナ
フタレンジアミン、2,5−ジアミノ−1,3−キシレ
ン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(3−
アミノフェニル)スルホン、2,7−ジアミノフルオレ
ン、3,7−ジアミノ−2−メトキシフルオレン、9,
10−ジアミノフェナントレン、3,6−ジアミノアク
リジン、1,2−ジアミノアントラキノン、1,5−ジ
アミノアントラキノン、2,6−ジアミノアントラキノ
ン、2,8−ジアミノ−6−フェニルフェナントリジ
ン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス
(3−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス
[4−(4−アミノフェニルオキシ)フェニル]−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2
−ビス(4−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,
3−ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス(4−アミ
ノフェニル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェ
ニル)シクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)ジ
フェニルシラン、ビス(4−アミノフェニル)スルフィ
ド、ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、ビス(4
−アミノフェニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフ
ェニル)スルホキシド、2,2−ビス(4−アミノフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ニルオキシ)フェニル]プロパン、ビス(4−アミノ−
3−メチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3,
5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3
−エチルフェニル)メタン及び2,4,6−トリス(ジ
メチルアミノメチル)フェノール。
【0022】(e−2):酸無水物 無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、無水テトラヒドロフタル酸及び無水メチルテトラヒ
ドロフタル酸等。 (e−3):多価フェノール ビスフェノールF、ビスフェノールA、ノボラックフェ
ノール樹脂及びp−ヒドロキシスチレン樹脂等。
酸、無水テトラヒドロフタル酸及び無水メチルテトラヒ
ドロフタル酸等。 (e−3):多価フェノール ビスフェノールF、ビスフェノールA、ノボラックフェ
ノール樹脂及びp−ヒドロキシスチレン樹脂等。
【0023】エポキシ硬化剤の好ましい使用量は、前記
(a)エポキシ樹脂100重量部当たり、20〜60重
量部であり、エポキシ硬化剤〔成分(e)〕およびエポ
キシ樹脂〔成分(a)〕の合計量は、成分(a)、
(b)、(c)および(e)の合計量の0.5〜70重
量%が好ましく、さらに好ましくは20〜60重量%で
ある。
(a)エポキシ樹脂100重量部当たり、20〜60重
量部であり、エポキシ硬化剤〔成分(e)〕およびエポ
キシ樹脂〔成分(a)〕の合計量は、成分(a)、
(b)、(c)および(e)の合計量の0.5〜70重
量%が好ましく、さらに好ましくは20〜60重量%で
ある。
【0024】上記成分(a)〜成分(e)の他に、さら
にラジカル重合開始剤、エポキシ基の反応触媒、難燃
剤、着色剤および他の樹脂等を併用してもよい。好まし
いラジカル重合開始剤としては、過酸化クミル、過酸化
tert−ブチル、過酸化アセチル、過酸化プロピオニル、
過酸化ベンゾイル、過酸化−2−クロロベンゾイル、過
酸化ラウロイル、ペルオキシ炭酸ジイソプロピル、テト
ラリンヒドロペルオキシドおよびtert−ブチルヒドロペ
ルオキシド等の有機過酸化物が挙げられる。
にラジカル重合開始剤、エポキシ基の反応触媒、難燃
剤、着色剤および他の樹脂等を併用してもよい。好まし
いラジカル重合開始剤としては、過酸化クミル、過酸化
tert−ブチル、過酸化アセチル、過酸化プロピオニル、
過酸化ベンゾイル、過酸化−2−クロロベンゾイル、過
酸化ラウロイル、ペルオキシ炭酸ジイソプロピル、テト
ラリンヒドロペルオキシドおよびtert−ブチルヒドロペ
ルオキシド等の有機過酸化物が挙げられる。
【0025】好ましいエポキシ基反応触媒としては、以
下に具体例を挙げるアミン類、トリフェニルホォスフィ
ンおよびトリフェニルフォスファイト等に代表されるリ
ン化合物ならびに三フッ化ホウ素等のルイス酸がある。
触媒に適するアミンとしては、テトラメチルグアニジ
ン、トリエタノールアミン、ピペリジン、N,N’−ジ
メチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、1,4−ジア
ザビシクロ[2.2.2]オクタン、1,8−ジアザビ
シクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、ベンジルメチ
ルアミン、2−エチル−4−メチルイミダゾールおよび
2−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。
下に具体例を挙げるアミン類、トリフェニルホォスフィ
ンおよびトリフェニルフォスファイト等に代表されるリ
ン化合物ならびに三フッ化ホウ素等のルイス酸がある。
触媒に適するアミンとしては、テトラメチルグアニジ
ン、トリエタノールアミン、ピペリジン、N,N’−ジ
メチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、1,4−ジア
ザビシクロ[2.2.2]オクタン、1,8−ジアザビ
シクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、ベンジルメチ
ルアミン、2−エチル−4−メチルイミダゾールおよび
2−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。
【0026】難燃剤としては、テトラブロモビスフェノ
ールAのジメタクリレート反応物、テトラブロモビスフ
ェノールA、ヘキサブロモベンゼン、トリス(2,3−
ジブロモプロピル)イソシアヌレート、2,2−ビス
(4−ヒドロキシエトキシ−3,5−ジブロモフェニ
ル)プロパン、デカブロモジフェニルエーテル等の臭素
系有機難燃剤、三塩化アンチモン、水酸化ジルコニウ
ム、水酸化マグネシウム、酸化スズ等の無機系難燃剤、
トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェー
ト、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニル
ホスフェート、フェニレンビス(フェニルクレジルホス
フェート)、キシレニルジフェニルホスフェート、フェ
ニレンビス(ジクレジルホスフェート)等の芳香族リン
酸エステル系難燃剤等が挙げられる。
ールAのジメタクリレート反応物、テトラブロモビスフ
ェノールA、ヘキサブロモベンゼン、トリス(2,3−
ジブロモプロピル)イソシアヌレート、2,2−ビス
(4−ヒドロキシエトキシ−3,5−ジブロモフェニ
ル)プロパン、デカブロモジフェニルエーテル等の臭素
系有機難燃剤、三塩化アンチモン、水酸化ジルコニウ
ム、水酸化マグネシウム、酸化スズ等の無機系難燃剤、
トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェー
ト、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニル
ホスフェート、フェニレンビス(フェニルクレジルホス
フェート)、キシレニルジフェニルホスフェート、フェ
ニレンビス(ジクレジルホスフェート)等の芳香族リン
酸エステル系難燃剤等が挙げられる。
【0027】着色剤としては、二酸化チタン、黄鉛カー
ボンブラック、鉄黒、モリブデン赤、紺青、群青、カド
ニウム黄、カドミウム赤及び窒化ホウ素等が挙げられ、
また配合し得る他の樹脂としては、フェノール樹脂、ア
ルキド樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂及びポリエステル樹
脂等が挙げられる。本発明の封止用組成物は粉末である
ことが好ましく、粉末品は、上記各成分を均一に混合さ
せた後、混練機で加熱混練し、ついで冷却固化させさせ
たものを適当な大きさに粉砕することによって得られ
る。
ボンブラック、鉄黒、モリブデン赤、紺青、群青、カド
ニウム黄、カドミウム赤及び窒化ホウ素等が挙げられ、
また配合し得る他の樹脂としては、フェノール樹脂、ア
ルキド樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂及びポリエステル樹
脂等が挙げられる。本発明の封止用組成物は粉末である
ことが好ましく、粉末品は、上記各成分を均一に混合さ
せた後、混練機で加熱混練し、ついで冷却固化させさせ
たものを適当な大きさに粉砕することによって得られ
る。
【0028】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げてさらに具体
的に詳述する。実施例及び比較例において評価した物性
値は、以下の方法により測定した。 ○曲げ強度 :JIS K 7203に準じて測定し
た。 ○寒熱サイクルクラック数 :30×25×5mmの成
形品の底面に25×25×3mmの鋼板を埋め込み、−
40℃と+200℃の恒温漕へ各30分間ずつ入れ15
サイクル繰り返した後の樹脂クラックを調査した。
的に詳述する。実施例及び比較例において評価した物性
値は、以下の方法により測定した。 ○曲げ強度 :JIS K 7203に準じて測定し
た。 ○寒熱サイクルクラック数 :30×25×5mmの成
形品の底面に25×25×3mmの鋼板を埋め込み、−
40℃と+200℃の恒温漕へ各30分間ずつ入れ15
サイクル繰り返した後の樹脂クラックを調査した。
【0029】<実施例1>エポキシ樹脂としてESCN
−100T〔住友化学工業(株)製〕33.4g、アル
ケニルフェノールとして2,2−ビス[4−ヒドロキシ
−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]プロ
パン29.2g、およびマレイミド化合物としてビス
(4−マレイミドフェニル)メタン37.4gを配合し
て得られる熱硬化性樹脂組成物と石英粉末を、樹脂分3
0重量%および石英粉末70重量%の割合で混合した。
さらに上記混合物の総重量に対して、1重量%のジクミ
ルパーオキシドおよび0.5重量%のトリフェニルフォ
スフィンを添加した後、120℃で混練し、冷却後粉砕
して封止用組成物を得た。この封止用組成物をタブレッ
ト化し余熱してトランスファー成形で210℃に加熱し
た金型内へ注入し、硬化させ板状の成形体を得た。得ら
れた成形体の曲げ強度は11.83kg重/mm2であ
った。この成形体の耐熱老化性を調べる目的で、266
℃の高温下で7日間暴露した後の曲げ強度を測定した結
果は、13.56kg重/mm2であった。
−100T〔住友化学工業(株)製〕33.4g、アル
ケニルフェノールとして2,2−ビス[4−ヒドロキシ
−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]プロ
パン29.2g、およびマレイミド化合物としてビス
(4−マレイミドフェニル)メタン37.4gを配合し
て得られる熱硬化性樹脂組成物と石英粉末を、樹脂分3
0重量%および石英粉末70重量%の割合で混合した。
さらに上記混合物の総重量に対して、1重量%のジクミ
ルパーオキシドおよび0.5重量%のトリフェニルフォ
スフィンを添加した後、120℃で混練し、冷却後粉砕
して封止用組成物を得た。この封止用組成物をタブレッ
ト化し余熱してトランスファー成形で210℃に加熱し
た金型内へ注入し、硬化させ板状の成形体を得た。得ら
れた成形体の曲げ強度は11.83kg重/mm2であ
った。この成形体の耐熱老化性を調べる目的で、266
℃の高温下で7日間暴露した後の曲げ強度を測定した結
果は、13.56kg重/mm2であった。
【0030】<実施例2>エポキシ樹脂としてYX−4
000〔油化シェルエポキシ(株)製〕13.2g、ア
ルケニルフェノールとして2,2−ビス[4−ヒドロキ
シ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]プ
ロパン44.8g、マレイミド化合物としてビス(4−
マレイミドフェニル)メタン35.0g、およびエポキ
シ硬化剤としてビス(4−アミノフェニル)メタン7.
0gを配合して得られる熱硬化性樹脂組成物と石英粉末
を、樹脂分30重量%および石英粉末70重量%の割合
で混合した。以下、実施例1と同様にジクミルパーオキ
シドおよびトリフェニルフォスフィンを添加し、得られ
た封止用組成物を用いて硬化させた板状の成形体を得
た。得られた成形体の曲げ強度は10.06kg重/m
m2であった。また、266℃の高温下で7日間暴露し
た後の曲げ強度は、11.24kg重/mm2であっ
た。
000〔油化シェルエポキシ(株)製〕13.2g、ア
ルケニルフェノールとして2,2−ビス[4−ヒドロキ
シ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニル]プ
ロパン44.8g、マレイミド化合物としてビス(4−
マレイミドフェニル)メタン35.0g、およびエポキ
シ硬化剤としてビス(4−アミノフェニル)メタン7.
0gを配合して得られる熱硬化性樹脂組成物と石英粉末
を、樹脂分30重量%および石英粉末70重量%の割合
で混合した。以下、実施例1と同様にジクミルパーオキ
シドおよびトリフェニルフォスフィンを添加し、得られ
た封止用組成物を用いて硬化させた板状の成形体を得
た。得られた成形体の曲げ強度は10.06kg重/m
m2であった。また、266℃の高温下で7日間暴露し
た後の曲げ強度は、11.24kg重/mm2であっ
た。
【0031】<実施例3>YX−4000〔油化シェル
エポキシ(株)製〕6.6g、2,2−ビス[4−ヒド
ロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニ
ル]プロパン50.5g、ビス(4−マレイミドフェニ
ル)メタン39.5g、およびビス(4−アミノフェニ
ル)メタン3.5gを配合して得られる熱硬化性樹脂組
成物と石英シリカを、樹脂分30重量%および石英粉末
70重量%の割合で混合した。以下、実施例1と同様に
ジクミルパーオキシドおよびトリフェニルフォスフィン
を添加し、得られた封止用組成物を用いて硬化させた板
状の成形体を得た。得られた成形体の曲げ強度は、8.
0kg重/mm2であった。266℃の高温下で7日間
暴露した後の曲げ強度は、11.80kg重/mm2で
あった。
エポキシ(株)製〕6.6g、2,2−ビス[4−ヒド
ロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニル)フェニ
ル]プロパン50.5g、ビス(4−マレイミドフェニ
ル)メタン39.5g、およびビス(4−アミノフェニ
ル)メタン3.5gを配合して得られる熱硬化性樹脂組
成物と石英シリカを、樹脂分30重量%および石英粉末
70重量%の割合で混合した。以下、実施例1と同様に
ジクミルパーオキシドおよびトリフェニルフォスフィン
を添加し、得られた封止用組成物を用いて硬化させた板
状の成形体を得た。得られた成形体の曲げ強度は、8.
0kg重/mm2であった。266℃の高温下で7日間
暴露した後の曲げ強度は、11.80kg重/mm2で
あった。
【0032】<比較例1>ESCN−100T20重量
%、フェノールノボラック10重量%および石英粉末7
0重量%とトリフェニルフォスフィン0.15重量%を
常温で混合し、90〜95℃で混練して冷却後粉砕して
封止用組成物を得た。この封止用組成物から得られた成
形体について物性を評価した。得られた成形体の曲げ強
度は9.65kg重/mm2であり、266℃の高温下
で7日間暴露した後の曲げ強度は、3.62kg重/m
m2であった。
%、フェノールノボラック10重量%および石英粉末7
0重量%とトリフェニルフォスフィン0.15重量%を
常温で混合し、90〜95℃で混練して冷却後粉砕して
封止用組成物を得た。この封止用組成物から得られた成
形体について物性を評価した。得られた成形体の曲げ強
度は9.65kg重/mm2であり、266℃の高温下
で7日間暴露した後の曲げ強度は、3.62kg重/m
m2であった。
【0033】<比較例2>YX−4000〔油化シェル
エポキシ(株)製〕65.2gおよびビス(4−アミノ
フェニル)メタン34.8gを配合して得られる熱硬化
性樹脂組成物と石英シリカを、樹脂分30重量%および
石英粉末70重量%の割合で混合して封止用組成物を得
た。上記封止用組成物から得られた成形体の曲げ強度
は、10.09kg重/mm2であり、266℃の高温
下で7日間暴露した後の曲げ強度は、0.0kg重/m
m2であった。
エポキシ(株)製〕65.2gおよびビス(4−アミノ
フェニル)メタン34.8gを配合して得られる熱硬化
性樹脂組成物と石英シリカを、樹脂分30重量%および
石英粉末70重量%の割合で混合して封止用組成物を得
た。上記封止用組成物から得られた成形体の曲げ強度
は、10.09kg重/mm2であり、266℃の高温
下で7日間暴露した後の曲げ強度は、0.0kg重/m
m2であった。
【0034】
【表1】
【0035】
【発明の効果】本発明の封止用組成物は、耐熱性、耐熱
老化が高く、高温下に於いても機械的強度に優れ、且つ
成形性が良好であり、電子部品の高密度化に伴う信頼性
に十分に耐えられる。
老化が高く、高温下に於いても機械的強度に優れ、且つ
成形性が良好であり、電子部品の高密度化に伴う信頼性
に十分に耐えられる。
Claims (1)
- 【請求項1】 (a)1分子中に2個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、(b)1分子中に2個以上のア
ルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物、
(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミドおよび
(d)無機充填剤からなり、全配合成分の合計量を基準
とする前記成分(d)の割合が20〜90重量%である
封止用組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31770394A JPH08151430A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 封止用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31770394A JPH08151430A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 封止用組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08151430A true JPH08151430A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=18091091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31770394A Pending JPH08151430A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 封止用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08151430A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006299246A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2018021108A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 明和化成株式会社 | 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物 |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP31770394A patent/JPH08151430A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006299246A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2018021108A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 明和化成株式会社 | 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2570923B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
US5380820A (en) | Polyimides, process for the preparation thereof and polyimide resin compositions | |
JPH0554503B2 (ja) | ||
JP5521853B2 (ja) | アンダーフィル剤およびそれを用いた半導体装置 | |
JP6227954B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその用途 | |
KR100225166B1 (ko) | 폴리히드릭 페놀 및 그것을 사용하여 수득한 에폭시수지 | |
KR101477757B1 (ko) | 복합 재료 | |
KR20130122478A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판 | |
KR20190027852A (ko) | 경화성 수지 혼합물 및 경화성 수지 조성물의 제조 방법 | |
US6143423A (en) | Flame retardant epoxy resin compositions | |
JPH08151430A (ja) | 封止用組成物 | |
AU610441B2 (en) | Polyimides and process for the preparation thereof | |
US3824209A (en) | Polyester plastic compositions containing halogenated aryl flame retardants | |
JP3334176B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH1081748A (ja) | ポリイミド含有多価フェノール性樹脂の製造方法並びにそのエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH03723A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH09241481A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH07268068A (ja) | 耐熱性樹脂硬化物の製造方法 | |
JPH07268074A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP3508289B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
JPH07268078A (ja) | 耐熱性樹脂硬化物の製造方法 | |
JPH08245920A (ja) | 耐熱性塗料組成物 | |
JP3232683B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 | |
KR100249925B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 수지-캡슐형 반도체 장치 | |
JP2002194061A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |