JPH08148845A - 樹脂被覆回路及び樹脂被覆回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 防湿性絶縁樹脂の硬化物の表面に付着した水
が残留しない樹脂被覆回路を得る。 【構成】 浅底容器１内に収納固定した回路基板３を、
実装された電子部品２の充電部分を含め、浅底容器１内
に充填され表面が一方向に傾斜した防湿性絶縁樹脂の硬
化物４中に埋没させ、浅底容器１の硬化物４の表面の傾
斜下端に対応する側壁に排水構造６を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は防湿性絶縁樹脂の硬化物
で被覆された樹脂被覆回路及び樹脂被覆回路の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】水にかかわりを持つ機器ではその電気回
路には種々の防水や防湿の対策が講じられている。その
うちの一つに樹脂被覆回路がある。これは例えば、実開
昭６１ー１１４８７６号公報に示されているように電子
部品を実装した回路基板全体を防湿性絶縁樹脂で被覆す
るものである。即ち、図７に示すように実装された全て
の電子部品１０１の充電部分を回路基板１０２全体とと
もに防湿性絶縁樹脂の硬化物１０３で被覆するもので、
露出する充電部分がなくなるので優れた防湿や防水の機
能を果たす。

【０００３】上記した樹脂被覆回路は、防湿性絶縁樹脂
を成形型により回路基板１０２が埋設されるように成形
して得られるが、この成形型に相当する簡易な容器に回
路基板１０２を収め、防湿性絶縁樹脂を容器に充填し、
容器ごと樹脂被覆回路として取り扱うようにしたポッテ
ングタイプと称されているものもある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の樹脂被
覆回路においては、防湿性絶縁樹脂の硬化物１０３の上
面に水が溜るような条件下では、溜った水により硬化物
１０３が劣化し、その絶縁性が次第に低下して回路機能
に支障を来すことがある。容器に回路基板１０２を封入
したポッティングタイプでは容器により防湿性絶縁樹脂
の硬化物の表面に付着した水が排水されず、蓄積されて
いくので容器を持たないものより上記した問題が起き易
い。また、防水防湿機能を維持するためには防湿性絶縁
樹脂にある程度の厚さが必要であるが、従来においては
回路基板１０２全域において均等な厚さにしているの
で、防湿性絶縁樹脂の量が多く必要でありコストが高く
なるといった問題点もある。

【０００５】本発明は上記した従来の問題点を解消する
ためになされたもので、その課題とするところは、防湿
性絶縁樹脂の硬化物の表面に付着した水が残留しない樹
脂被覆回路を得ることであり、少ない防湿性絶縁樹脂で
防湿防水機能を維持できる樹脂被覆回路を得ることであ
り、さらには、少ない防湿性絶縁樹脂で防湿防水機能を
維持できる樹脂被覆回路の製造方法を確立することであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に請求項１の発明は、容器内に収納固定した回路基板
を、実装された電子部品の充電部分を含め、容器内に充
填され表面が一方向に傾斜した防湿性絶縁樹脂の硬化物
中に埋没させ、容器の硬化物の表面の傾斜下端に対応す
る側壁に排水構造を設ける手段を採用する。

【０００７】前記課題を達成するために請求項２の発明
は、リード部の立ち寸法の長い電子部品が片側に寄り、
リード部の立ち寸法の短い電子部品が順次反対側に寄る
ような配置で各電子部品を実装した回路基板を、平底で
上部の開放した容器の底面上に実装側を上にして収納固
定し、この容器内に各電子部品のリード部の立ち寸法に
応じた深さで各リード部を含む回路基板全体が埋没する
よう上面が一方向に傾斜した防湿性絶縁樹脂よりなる硬
化物を設ける手段を採用する。

【０００８】前記課題を達成するために請求項３の発明
は、回路基板上にリード部の立ち寸法の長い電子部品を
片側に寄せ、リード部の立ち寸法の短い電子部品を反対
側に順次寄せた配置で各電子部品をそれぞれ実装し、こ
の電子部品を実装した回路基板を電子部品の実装側を上
にして平底で上部の開放した容器の底面上にほぼ水平位
に収納固定しておいて、容器内に防湿性絶縁樹脂を流し
込み、各電子部品のリード部の立ち寸法に応じた深さで
各リード部を含む回路基板全体が埋没するように容器を
傾斜させて充填した防湿性絶縁樹脂を硬化物として硬化
させる手段を採用する。

【０００９】前記課題を達成するために請求項４の発明
は、リード部の立ち寸法の長い電子部品が片側に寄り、
リード部の立ち寸法の短い電子部品が順次反対側に寄る
ような配置で各電子部品を実装した回路基板全体を、各
電子部品のリード部の立ち寸法に応じた厚さで各リード
部を埋没する上面が傾斜した防湿性絶縁樹脂による硬化
物で被覆する手段を採用する。

【００１０】

【作用】請求項１にかかる前記手段においては、防湿性
絶縁樹脂の硬化物の表面が一方向に傾斜しているので、
硬化物の表面に付着した水分は勾配に沿って流下し、傾
斜下端に対応する容器の側壁に設けられた排水構造から
外部に排水される。

【００１１】請求項２にかかる前記手段においては、電
子部品のリード部の立ち寸法の長短に応じた厚さの防湿
性絶縁樹脂で回路基板とともに各電子部品のリード部を
埋没させるので、全体の防湿性絶縁樹脂の量は少なくて
済むとともに、防湿性絶縁樹脂による硬化物の表面が傾
斜するので水分が表面に残留しにくくなる。

【００１２】請求項３にかかる前記手段においては、防
湿性絶縁樹脂の使用量が少なく、防湿性絶縁樹脂による
硬化物の表面が傾斜した樹脂被覆回路が容易に製造でき
る。

【００１３】請求項４にかかる前記手段においては、電
子部品のリード部の立ち寸法の長短に応じた厚さの防湿
性絶縁樹脂で回路基板とともに各電子部品のリード部を
埋没させるので、被覆する防湿性絶縁樹脂の量は少なく
て済むとともに、防湿性絶縁樹脂による硬化物の表面が
傾斜しているので水分は表面に残留せず排水される。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。 実施例１．図１は本発明の実施例１にかかる樹脂被覆回
路の充填前の平面図であり、図２は同じくその充填後の
縦断側面図で、図３は要部の拡大図である。これらの各
図により示す樹脂被覆回路は、平底で上部の開放した平
面長方形の浅底容器１と、各種の電子部品２が実装され
た回路基板３と、防湿性絶縁樹脂の硬化物４とから構成
されている。浅底容器１にはその側壁の一部に機器への
取り付けのための取付構造５が形成され、長辺側の側壁
の一方にはその上縁部に数個の排水構造としての切込窓
６が形成されている。

【００１５】各種の電子部品２が実装された回路基板３
は、浅底容器１の底面上にほぼ水平に底面から浅底容器
１に同一成形で設けたボス７で浮き上げられて収納固定
されている。硬化物４はウレタン樹脂など防湿性絶縁樹
脂を硬化させたもので、浅底容器１内に収納固定された
回路基板３全体を、各電子部品２の充電部分である露出
しているリード部８も含め埋没状態に被覆している。こ
の硬化物４の充填面である上面は図２に示すように一方
向に傾斜していて、その傾斜下端に対応する位置に浅底
容器１の数個の切込窓６の下縁がそれぞれ臨んでいる。
硬化物４の上面の傾斜上端側は、浅底容器１の長辺側の
一側壁のほぼ上端に位置している。

【００１６】上記構成の樹脂被覆回路は浅底容器１の取
付構造５を使って機器にほぼ水平位に取り付けられ機能
態におかれることになる。手乾燥装置や食洗機など水と
拘りの深い機器が取り付け対象となっている場合には、
硬化物４の表面に水が滴下したり付着したりすることも
有りうる。こうした場合、この樹脂被覆回路では硬化物
４の表面が一方向に傾斜しているので、表面の水は勾配
に沿って流下し、傾斜下端に対応する位置にある切込窓
６から外部へ排水され、硬化物４上に残留することはな
い。即ち、水の残留による防湿性絶縁樹脂の劣化が防止
され、長期にわたり安定した防湿防水機能が維持され回
路機能も保全される。なお、切込窓６は排水構造であ
り、貫通孔やスリットでも良い。

【００１７】硬化物４は、図４に示すように浅底容器１
に防湿性絶縁樹脂９を充填し、浅底容器１を傾斜した養
生棚１０などに載せて硬化させることにより成形される
が、充填から養生場所への移動はしやすい。即ち、充填
は浅底容器１をほぼ水平位にして行なわれるが、充填量
は最終的には傾斜させるため浅底容器１の容量一杯では
ないので、移動の振動などによって溢れることがなく、
手作業で行なうにしろ、自動機械で行なうにしろ好都合
である。

【００１８】実施例２．この実施例２は上述した実施例
１のものの回路基板３への電子部品２の配置に工夫をし
たものであり、基本的には実施例１のものと同じであ
る。従って、図１と図２及び図４をそれぞれ援用してこ
の実施例を説明することにする。

【００１９】回路基板３は、リード部８の立ち寸法の長
い電子部品２を片側に寄せ、リード部８の立ち寸法の短
い電子部品２が順次反対側に寄るような配置で実装でき
るように設計され、そのような配置で各電子部品２が実
装されている。この回路基板３は浅底容器１の底面上に
実装側を上にして実施例１の場合と同様にして収納固定
されている。硬化物４自体は実施例１と同様に上面が一
方向に傾斜しているが、この実施例２の防湿性絶縁樹脂
による硬化物４は、各電子部品２のリード部８の立ち寸
法に応じた深さで各リード部８を含む回路基板３全体が
埋没するよう上面が一方向に傾斜して硬化されている。
これ以外の構成は基本的に実施例１のものと同じであ
り、それらの説明は省略する。

【００２０】この樹脂被覆回路の特徴は、浅底容器１に
充填する防湿性絶縁樹脂９の量を防湿絶縁機能を損なう
ことなく減少できることにある。そして、結果的には充
填面である硬化物４の表面が傾斜し水の残留を防ぎ得る
ことである。即ち、図５に示すようにリード部の高さの
異る電子部品がランダムに実装されていて、これらの充
電部であるリード部の全ての露出部分を防湿性絶縁樹脂
で埋没させるには、最も高いリード部が埋没する充填面
となるように図５のＡの深さに防湿性絶縁樹脂９を充填
する必要がある。この時の充填量は図５における斜線部
分に相当する。これに対して実施例２のものでは、リー
ド部８の立ち寸法の長短に順じて電子部品２の配列がな
されていて、このリード部８の長短に応じた傾きとなる
深さの硬化物４により埋没させるため、防湿性絶縁樹脂
９の充填面は図５のＢの深さになり、最終的には図５の
Ｃのように上面が傾斜する。この時の充填量は図５にお
ける点模様部分に相当し、斜線部分より顕著に少なくな
る。これ以外の機能は実施例１のものと同じであるので
その説明は省略する。

【００２１】この樹脂被覆回路は、基本的には実施例１
のものと同様の仕方で製造することができる。即ち、回
路基板３上にリード部８の立ち寸法の長い電子部品２を
片側に寄せ、リード部８の立ち寸法の短い電子部品２を
反対側に順次寄せた配置で各電子部品２をそれぞれ実装
し、この電子部品２を実装した回路基板３を電子部品２
の実装側を上にして浅底容器１の底面上にほぼ水平位に
収納固定しておいてから、浅底容器１内に所定量の防湿
性絶縁樹脂９を流し込み、図４に示すような傾斜度を調
節できる養生棚１０などに載せ、所定の傾斜を持った状
態で養生させて硬化させれば良い。勿論、養生時の傾斜
は、各電子部品２のリード部８の立ち寸法に応じた深さ
で各リード部８を含む回路基板３全体が埋没するように
維持されている必要がある。

【００２２】実施例３．実施例１や実施例２のものは前
述のように回路基板３を浅底容器１に封入したいわゆる
ポッティングタイプであるのに対して、この実施例は容
器を持たない樹脂被覆回路を示したものである。容器の
有無に関する構成以外は実施例２のものと同じである
が、実施例１にかかる図２を援用してその特徴点につい
て説明をする。

【００２３】この実施例３の樹脂被覆回路は実施例２に
より示した浅底容器１を成形型１１として専ら硬化物４
の成形のみに使って構成したものである。従って、機器
への適用形態は図６に示すように、硬化物４とこれに埋
設された回路基板３とからなり、浅底容器１は備えてい
ない。これ以外は実施例２のものと作り方も機能も同じ
であるのでそれらの説明は省略する。

【００２４】

【発明の効果】以上実施例による説明からも明らかなよ
うに、請求項１の発明によれば防湿性絶縁樹脂の硬化物
の表面が一方向に傾斜しているので、硬化物の表面に付
着した水分は勾配に沿って流下し、傾斜下端に対応する
容器の側壁に設けられた排水構造から外部に排水される
ことになり、硬化物の水による劣化が回避され、回路機
能が長期にわたり安定する。

【００２５】請求項２の発明によれば、電子部品のリー
ド部の立ち寸法の長短に応じた厚さの防湿性絶縁樹脂で
回路基板とともに各電子部品のリード部を埋没させるの
で、少ない量の防湿性絶縁樹脂で防湿防水機能が維持で
きコストが低減するうえ、硬化物の表面が傾斜すること
になるので水分が表面に残留しにくくなり、硬化物の水
による劣化が防止できる。

【００２６】請求項３の発明によれば、防湿性絶縁樹脂
の使用量が少なく、防湿性絶縁樹脂による硬化物の表面
が傾斜した低コストの樹脂被覆回路が容易に製造でき
る。

【００２７】請求項４の発明によれば、電子部品のリー
ド部の立ち寸法の長短に応じた厚さの防湿性絶縁樹脂に
よる硬化物で回路基板とともに各電子部品のリード部を
埋没させるので、被覆する防湿性絶縁樹脂の量は少なく
て済むとともに、防湿性絶縁樹脂による硬化物の表面が
傾斜しているので、硬化物の水による劣化が回避され、
回路機能が長期にわたり安定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例としての樹脂被覆回路の充
填前の平面図である。

【図２】図１の樹脂被覆回路の充填後の縦断側面図であ
る。

【図３】図１の樹脂被覆回路の浅底容器の一部を示す拡
大図である。

【図４】この発明の実施例の樹脂被覆回路の製造過程を
示す説明図である。

【図５】この発明の実施例２の樹脂被覆回路の機能を示
す説明図である。

【図６】この発明の実施例３の樹脂被覆回路を示す断面
図である。

【図７】従来の樹脂被覆回路の断面図である。

【符号の説明】

１ 浅底容器 ２ 電子部品 ３ 回路基板 ４ 硬化物 ６ 切込窓 ８ リード部 ９ 防湿性絶縁樹脂

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平底で上部の開放した容器の底面上に電
   子部品を実装した回路基板を実装側を上にして収納固定
   するとともに、上記各電子部品の充電部分である露出し
   ているリード部を含む上記回路基板全体を、上記容器内
   に充填され表面が一方向に傾斜した防湿性絶縁樹脂の硬
   化物中に埋没させ、上記容器の上記硬化物の表面の傾斜
   下端に対応する側壁には排水構造を設けたことを特徴と
   する樹脂被覆回路。
2. 【請求項２】 リード部の立ち寸法の長い電子部品が片
   側に寄り、リード部の立ち寸法の短い電子部品が順次反
   対側に寄るような配置で各電子部品を実装した回路基
   板、この回路基板を底面上に実装側を上にして収納固定
   する平底で上部の開放した容器、この容器内に充填され
   硬化した防湿性絶縁樹脂による硬化物を備え、上記硬化
   物は上記各電子部品のリード部の立ち寸法に応じた深さ
   で各リード部を含む回路基板全体を埋没するよう上面が
   一方向に傾斜していることを特徴とする樹脂被覆回路。
3. 【請求項３】 回路基板上にリード部の立ち寸法の長い
   電子部品を片側に寄せ、リード部の立ち寸法の短い電子
   部品を反対側に順次寄せた配置で各電子部品をそれぞれ
   実装し、この電子部品を実装した回路基板を上記電子部
   品の実装側を上にして平底で上部の開放した容器の底面
   上にほぼ水平位に収納固定するとともに、この容器内に
   防湿性絶縁樹脂を流し込み、上記各電子部品のリード部
   の立ち寸法に応じた深さで各リード部を含む上記回路基
   板全体が埋没するように上記容器を傾斜させて充填した
   上記防湿性絶縁樹脂を硬化物として硬化させることを特
   徴とする樹脂被覆回路の製造方法。
4. 【請求項４】 リード部の立ち寸法の長い電子部品が片
   側に寄り、リード部の立ち寸法の短い電子部品が順次反
   対側に寄るような配置で各電子部品を実装した回路基
   板、この回路基板全体を被覆するとともに上記各電子部
   品のリード部の立ち寸法に応じた厚さで各リード部を埋
   没する傾斜した防湿性絶縁樹脂からなる硬化物からなる
   樹脂被覆回路。