SU528892A3 - Способ герметизации электрических деталей с однонаправленными выводами - Google Patents
Способ герметизации электрических деталей с однонаправленными выводамиInfo
- Publication number
- SU528892A3 SU528892A3 SU1997125A SU1997125A SU528892A3 SU 528892 A3 SU528892 A3 SU 528892A3 SU 1997125 A SU1997125 A SU 1997125A SU 1997125 A SU1997125 A SU 1997125A SU 528892 A3 SU528892 A3 SU 528892A3
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- parts
- electrical parts
- combinations
- film
- sealing electrical
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
- H01L23/3164—Partial encapsulation or coating the coating being a foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1311—Foil encapsulation, e.g. of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Description
лимернои пленки с иапыленным алюминием. С помощью такого оформлени учитываетс то обсто тельство, что часто полимерные пленки , которые имеют небольшую влагопроницаемость , вход т в недостаточное соединение с заливочным компаундом. Комбинированна пленка может быть выполнена так, что снаружи имеетс влагобезопасна пленка, а внутри пленка, с которой хорошо сцепл етс заливочный компаунд.
При применении прозрачной, бесцветной полимерной пленки клеймение может наноситьс на деталь или комбинацию деталей. Клеймение по такому методу вл етс особенно надежным, так как оно вл етс прочным при обтирании.
По предлагаемому способу дл получени влагонепроницаемого покрыти электрических деталей или их комбинаций в фиксирующую раму можно устанавливать несколько электрических деталей или их комбинаций, причем детали или комбинации их помещаютс на выступы фиксирующей рамы, которые служат дл предварительного формовани заливочного пространства. После этого детали или комбинации их соответствующим образом покрываютс глубокот нутой пластмассовой пленкой . После охлаждени глубокот нутой пленки , последн вместе с покрытыми детал ми вынимаетс из фиксирующей рамы и затем заливочное пространство заполн етс отверждающимс компаундом. После отверждени заливочного компаунда отдельно высекаютс или вырезаютс покрытые оболочкой детали или комбинации их.
С помощью предлагаемого способа обеспечиваетс автоматическа центровка деталей или комбинаций их, а также соединительных проводников во внешних контурах независимо от отклонений габаритных размеров покрываемых деталей или комбинаций их. Кроме того, не вл ютс необходимыми специальные заливочные подвески, так как заливка может осуществл тьс в поддоне, который образуетс из пластмассовой пленки с наход щимис в ней покрытыми детал ми или комбинаци ми их. При необходимости в фиксирующую раму помещаютс от 300 до 400 деталей или комбинаций их, которые также вместе заливаютс .
На фиг. 1 показана готова покрыта электрическа деталь, разрез; на фиг. 2- фиксирующа рама с наход щимс в ней электрическими детал ми, продольный разрез.
Электрическа деталь 1 с соединительными проводниками 2, 3 покрыта оболочкой, состо щей из термопластичной полимерной пленки 4 и отверждающегос заливочного компаунда 5 в области соединительных проводников 2, 3. Оболочка имеет ограничительные основани (ножки) 6, 7.
Фиксирующа плита 8 (фиг. 2) имеет выступы 9, которые служат дл предварительного формовани заливочного пространства. Деталь 1 помещаетс на этот выступ причем соединительные проводники 2, 3 проход т через предусмотренные дл этого отверсти 10. Процесс глубокой выт л ки полимерной пленки производ т нагревом пленки и отсосом воздуха вниз в направлении опоры через отверсти 11. Благодар этому полимерна пленка 4 плотно и без зазоров прилегает к покрываемой оболочкой детали 1. После охлаждени полимерной пленки крепление вынимают. Затем заливают предварительно подготовленные с помощью выступов 9 заливочные пространства . Покрытые оболочкой детали отдельно высекаютс или вырезаютс .
Claims (1)
1. Патент США № 3579821, кл. 29-627, 04.03.69.
Фиг. 2
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2304412A DE2304412A1 (de) | 1973-01-30 | 1973-01-30 | Feuchtedichte umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU528892A3 true SU528892A3 (ru) | 1976-09-15 |
Family
ID=5870335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1997125A SU528892A3 (ru) | 1973-01-30 | 1974-01-29 | Способ герметизации электрических деталей с однонаправленными выводами |
Country Status (18)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS49105161A (ru) |
| AT (1) | AT327345B (ru) |
| AU (1) | AU6352073A (ru) |
| BE (1) | BE810374A (ru) |
| BR (1) | BR7309911D0 (ru) |
| CH (1) | CH562512A5 (ru) |
| CS (1) | CS170484B2 (ru) |
| DD (1) | DD109475A5 (ru) |
| DE (1) | DE2304412A1 (ru) |
| ES (2) | ES422705A1 (ru) |
| FR (1) | FR2215780B1 (ru) |
| GB (1) | GB1418949A (ru) |
| IT (1) | IT1006156B (ru) |
| LU (1) | LU68391A1 (ru) |
| NL (1) | NL7317195A (ru) |
| SE (1) | SE385757B (ru) |
| SU (1) | SU528892A3 (ru) |
| ZA (1) | ZA74310B (ru) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4154344A (en) * | 1976-11-09 | 1979-05-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Material for forming envelopes used to protect electronic components |
| DE2830472C3 (de) * | 1978-07-11 | 1981-07-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren |
| DE3216192A1 (de) * | 1982-04-30 | 1983-11-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches bauelement, das zentriert und justiert in einem gehaeuse untergebracht ist |
| DE3346896C2 (de) * | 1983-12-23 | 1995-05-11 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Schutz von Anzeigeelementen und mit diesen verbundenen Schaltungen vor Störungen durch elektrostatische Ladungen |
| DE3624852A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Orga Druck Gmbh | Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung |
| DE20011590U1 (de) * | 2000-07-03 | 2000-09-07 | Infineon Technologies AG, 81541 München | Halbleiterchip-Modul mit Schutzfolie |
| EP2293657A1 (en) * | 2009-08-24 | 2011-03-09 | Schreiner Group GmbH & Co. KG | Electronic component and method of forming an electronic component |
| US10834827B2 (en) | 2017-09-14 | 2020-11-10 | HELLA GmbH & Co. KGaA | System for potting components using a cap |
-
1973
- 1973-01-30 DE DE2304412A patent/DE2304412A1/de active Pending
- 1973-09-10 LU LU68391A patent/LU68391A1/xx unknown
- 1973-10-11 AT AT869073A patent/AT327345B/de not_active IP Right Cessation
- 1973-11-30 GB GB5554773A patent/GB1418949A/en not_active Expired
- 1973-12-12 AU AU63520/73A patent/AU6352073A/en not_active Expired
- 1973-12-14 NL NL7317195A patent/NL7317195A/xx unknown
- 1973-12-18 BR BR9911/73A patent/BR7309911D0/pt unknown
-
1974
- 1974-01-03 SE SE7400046A patent/SE385757B/xx unknown
- 1974-01-16 ZA ZA740310A patent/ZA74310B/xx unknown
- 1974-01-22 CH CH85774A patent/CH562512A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-01-25 IT IT19802/74A patent/IT1006156B/it active
- 1974-01-25 DD DD176196A patent/DD109475A5/xx unknown
- 1974-01-29 ES ES422705A patent/ES422705A1/es not_active Expired
- 1974-01-29 FR FR7402874A patent/FR2215780B1/fr not_active Expired
- 1974-01-29 SU SU1997125A patent/SU528892A3/ru active
- 1974-01-29 ES ES422706A patent/ES422706A1/es not_active Expired
- 1974-01-30 CS CS632A patent/CS170484B2/cs unknown
- 1974-01-30 BE BE140354A patent/BE810374A/xx unknown
- 1974-01-30 JP JP49011926A patent/JPS49105161A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DD109475A5 (ru) | 1974-11-05 |
| BR7309911D0 (pt) | 1974-10-22 |
| DE2304412A1 (de) | 1974-08-01 |
| GB1418949A (en) | 1975-12-24 |
| FR2215780A1 (ru) | 1974-08-23 |
| JPS49105161A (ru) | 1974-10-04 |
| BE810374A (fr) | 1974-05-16 |
| AT327345B (de) | 1976-01-26 |
| NL7317195A (ru) | 1974-08-01 |
| SE385757B (sv) | 1976-07-19 |
| ZA74310B (en) | 1974-11-27 |
| LU68391A1 (ru) | 1973-11-22 |
| CH562512A5 (ru) | 1975-05-30 |
| AU6352073A (en) | 1975-06-12 |
| ES422705A1 (es) | 1976-04-16 |
| FR2215780B1 (ru) | 1977-09-23 |
| ES422706A1 (es) | 1976-04-16 |
| ATA869073A (de) | 1975-04-15 |
| IT1006156B (it) | 1976-09-30 |
| CS170484B2 (ru) | 1976-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU528892A3 (ru) | Способ герметизации электрических деталей с однонаправленными выводами | |
| KR870006646A (ko) | 합성수지에 의한 전자부품의 캡슐화방법 | |
| ES503806A0 (es) | Procedimiento de fabricacion de piezas de plastico moldeado con recubrimiento transferido desde el molde. | |
| DE3486012D1 (de) | Spritzgiessverfahren zur herstellung von behaelterdeckeln. | |
| RU2004136925A (ru) | Способ изготовления посредством литья пластиковой отформованной детали | |
| ATE11144T1 (de) | Verfahren zur herstellung druckbestaendiger mikrokapseln mit einer polyamid-aussenhuelle und einer durch polyurethan-polyharnstoff strukturierten innenmasse. | |
| SE7411786L (sv) | Metod for kapsling av elektriska komponenter, samt for metoden anvend gjutform | |
| SE8504295D0 (sv) | Sett att inkapsla pa ett berarband monterade halvledarekomponenter | |
| CN108055794A (zh) | 一种防水紧固外壳 | |
| RU2004117773A (ru) | Способ изготовления модуля, содержащего, по меньшей мере, один электронный компонент | |
| FI84215C (fi) | Plastkaopkonstruktion foer radiotelefon och dess anvaendning. | |
| CN109578839A (zh) | 薄型防水工作灯及其制作方法 | |
| BR8800755A (pt) | Capacitor eletrico e processo para a sua fabricacao | |
| CN209130559U (zh) | 薄型防水工作灯 | |
| JPH1079398A (ja) | 回路基板の封止方法、回路基板封止用ケース及び樹脂封止回路 | |
| CN218721348U (zh) | 一种可实现小间距led灌胶密封的led模组 | |
| JPS57178946A (en) | Lighting apparatus fixing method for car radiator grill | |
| JPS56129120A (en) | Encapsulating mold | |
| JPH0575153U (ja) | 密閉構造筐体 | |
| JPS5583436A (en) | Method of fixing motor stator coil end | |
| JPS596512A (ja) | モ−ルドコイルの製造方法 | |
| JPS5917274A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS62252121A (ja) | コイルの樹脂モ−ルド方法 | |
| JPH0337235Y2 (ru) | ||
| SU1061909A1 (ru) | Способ вакуумной формовки |