JPH01145175U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01145175U JPH01145175U JP4245788U JP4245788U JPH01145175U JP H01145175 U JPH01145175 U JP H01145175U JP 4245788 U JP4245788 U JP 4245788U JP 4245788 U JP4245788 U JP 4245788U JP H01145175 U JPH01145175 U JP H01145175U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit components
- circuit
- housed
- covered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す断面構造図、第
2図は従来装置の断面構造図であり、1,2,3
は回路部品、4は回路基板、5はケース、6は樹
脂、7は引出し線、Aは樹脂面、Bは調整したケ
ースの高さである。
2図は従来装置の断面構造図であり、1,2,3
は回路部品、4は回路基板、5はケース、6は樹
脂、7は引出し線、Aは樹脂面、Bは調整したケ
ースの高さである。
Claims (1)
- 複数個の回路部品をほぼ高さの順に配列実装し
た回路基板を箱状の樹脂、又は金属ケース内に収
容し、又、前記回路部品を覆い、かつ、樹脂面が
前記回路部品の高い側から、傾斜するごとく樹脂
を充填したことを特徴とする樹脂封止型回路装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4245788U JPH01145175U (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4245788U JPH01145175U (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01145175U true JPH01145175U (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=31268865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4245788U Pending JPH01145175U (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01145175U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148845A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂被覆回路及び樹脂被覆回路の製造方法 |
JP2017178132A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 太陽誘電株式会社 | 電動アシスト車用駆動モジュールおよびこれを用いた電動アシスト車 |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP4245788U patent/JPH01145175U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148845A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂被覆回路及び樹脂被覆回路の製造方法 |
JP2017178132A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 太陽誘電株式会社 | 電動アシスト車用駆動モジュールおよびこれを用いた電動アシスト車 |
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