JPH08143218A - 保護シート剥離装置 - Google Patents
保護シート剥離装置Info
- Publication number
- JPH08143218A JPH08143218A JP29004094A JP29004094A JPH08143218A JP H08143218 A JPH08143218 A JP H08143218A JP 29004094 A JP29004094 A JP 29004094A JP 29004094 A JP29004094 A JP 29004094A JP H08143218 A JPH08143218 A JP H08143218A
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- JP
- Japan
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- protective sheet
- adhesive tape
- peeling
- pressing
- tape
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板の保護シートの剥離が確実に行える
ようにする。 【構成】 供給リール１０から供給された粘着テープ１
１がテープ押し当てローラ１５により絶縁基板７上の保
護シートに押し当てられた後、該ローラ１５が前進移動
する際に保護シートが剥離される。
ようにする。 【構成】 供給リール１０から供給された粘着テープ１
１がテープ押し当てローラ１５により絶縁基板７上の保
護シートに押し当てられた後、該ローラ１５が前進移動
する際に保護シートが剥離される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路を構成す
る絶縁基板に装着された保護シートを剥離する保護シー
ト剥離装置に関する。
る絶縁基板に装着された保護シートを剥離する保護シー
ト剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図９及び図１０に示す混成集積回
路２を組み立てる場合、手作業にてその表面に導電路３
が形成され、この上に半導体チップ４等が固着された回
路基板５をケース６と絶縁基板７とで包み込んだ形で夫
々を接着剤で固着した後、封止剤の樹脂でモールドして
いた。そのため、作業性が悪く、ライン化が要望されて
いた。
路２を組み立てる場合、手作業にてその表面に導電路３
が形成され、この上に半導体チップ４等が固着された回
路基板５をケース６と絶縁基板７とで包み込んだ形で夫
々を接着剤で固着した後、封止剤の樹脂でモールドして
いた。そのため、作業性が悪く、ライン化が要望されて
いた。
【０００３】そこで、本出願人はケース６をコンベアに
載せて搬送し、ある工程でケースに接着剤を塗布し、次
工程で回路基板５を接着させ、次工程で該回路基板５の
上から接着剤が塗布された絶縁基板７を接着させるライ
ンを考えた。このとき、絶縁基板７の接着面には接着剤
が塗布される前まで保護シートが装着されている。これ
は、絶縁基板作製時のシャーリング工程やプレス工程で
のキズ防止や搬送工程でのキズの防止や塵埃が付着しな
いようにするためである。
載せて搬送し、ある工程でケースに接着剤を塗布し、次
工程で回路基板５を接着させ、次工程で該回路基板５の
上から接着剤が塗布された絶縁基板７を接着させるライ
ンを考えた。このとき、絶縁基板７の接着面には接着剤
が塗布される前まで保護シートが装着されている。これ
は、絶縁基板作製時のシャーリング工程やプレス工程で
のキズ防止や搬送工程でのキズの防止や塵埃が付着しな
いようにするためである。
【０００４】そして、製品化する際に保護シートを剥離
しないで回路基板５と絶縁基板７とを接着した場合に
は、重大な特性不良を引き起こすため、それを剥離する
工程が必要であった。
しないで回路基板５と絶縁基板７とを接着した場合に
は、重大な特性不良を引き起こすため、それを剥離する
工程が必要であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は絶縁
基板の保護シートの剥離が確実に行えるようにすること
を目的とする。
基板の保護シートの剥離が確実に行えるようにすること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、請求項１の発明
は混成集積回路を構成する絶縁基板に装着された保護シ
ートを剥離する保護シート剥離装置に於いて、前記絶縁
基板の保護シート面に粘着テープを供給する供給装置
と、該保護シート上に供給された粘着テープを保護シー
トに押し当てる押し当て装置と、該押し当て装置により
保護シートを粘着した粘着テープを巻き取る巻取り装置
とを設けたものである。
は混成集積回路を構成する絶縁基板に装着された保護シ
ートを剥離する保護シート剥離装置に於いて、前記絶縁
基板の保護シート面に粘着テープを供給する供給装置
と、該保護シート上に供給された粘着テープを保護シー
トに押し当てる押し当て装置と、該押し当て装置により
保護シートを粘着した粘着テープを巻き取る巻取り装置
とを設けたものである。
【０００７】また請求項２の発明は、混成集積回路を構
成する絶縁基板に装着された保護シートを剥離する保護
シート剥離装置に於いて、前記絶縁基板の保護シート面
に粘着テープを供給する供給装置と、該保護シート上に
供給された粘着テープを保護シートに押し当てる押し当
て装置と、該押し当て機構により保護シートを粘着した
粘着テープを巻き取る巻取り装置と、保護シートの剥離
を検出する検出装置とを設けたものである。
成する絶縁基板に装着された保護シートを剥離する保護
シート剥離装置に於いて、前記絶縁基板の保護シート面
に粘着テープを供給する供給装置と、該保護シート上に
供給された粘着テープを保護シートに押し当てる押し当
て装置と、該押し当て機構により保護シートを粘着した
粘着テープを巻き取る巻取り装置と、保護シートの剥離
を検出する検出装置とを設けたものである。
【０００８】
【作用】以上の構成から、請求項１の発明では供給装置
から供給された粘着テープが押し当て装置により絶縁基
板上の保護シートに押し当てられた後、巻取り装置によ
り巻き取られて保護シートが剥離される。また、請求項
２の発明では供給装置から供給された粘着テープが押し
当て装置により絶縁基板上の保護シートに押し当てられ
た後、巻取り装置により巻き取られて保護シートが剥離
され、検出装置により剥離が完了したか否か検出され
る。
から供給された粘着テープが押し当て装置により絶縁基
板上の保護シートに押し当てられた後、巻取り装置によ
り巻き取られて保護シートが剥離される。また、請求項
２の発明では供給装置から供給された粘着テープが押し
当て装置により絶縁基板上の保護シートに押し当てられ
た後、巻取り装置により巻き取られて保護シートが剥離
され、検出装置により剥離が完了したか否か検出され
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は保護シート剥離装置を示す図で、１は図
示しない混成集積回路組立ラインに絶縁基板７を載置し
て搬送する搬送コンベアで、後述する保護シート面を上
に向けて搬送する。１０は粘着テープ１１が巻回された
供給リールで、図示しない駆動モータにより常時矢印方
向に回動するように負荷が掛かっている。該供給リール
１０から引き出された粘着テープ１１は後述するテープ
押し当てローラ１５、ピッチ送り駆動ローラ１７及びテ
ンションローラ２０、２１、２１、２３、２４を介して
その先端が同じく駆動モータにより常時矢印方向に回動
するように負荷の掛かっている巻取りリール２６に巻回
されている。
明する。図１は保護シート剥離装置を示す図で、１は図
示しない混成集積回路組立ラインに絶縁基板７を載置し
て搬送する搬送コンベアで、後述する保護シート面を上
に向けて搬送する。１０は粘着テープ１１が巻回された
供給リールで、図示しない駆動モータにより常時矢印方
向に回動するように負荷が掛かっている。該供給リール
１０から引き出された粘着テープ１１は後述するテープ
押し当てローラ１５、ピッチ送り駆動ローラ１７及びテ
ンションローラ２０、２１、２１、２３、２４を介して
その先端が同じく駆動モータにより常時矢印方向に回動
するように負荷の掛かっている巻取りリール２６に巻回
されている。
【００１０】３０は供給リール１０から引き出された粘
着テープ１１の有無を検出する検出センサで、テープ１
１が存在するときには投光器から投光された光がテープ
１１により遮光されて受光器に受光されないことにより
検出される。テープ押し当てローラ１５は、ローラ押し
当てシリンダ３５の駆動により図２に示すように支点３
６を軸に揺動され粘着テープ１１の粘着面を絶縁基板７
の保護シートに押し当て、この状態でローラ横行シリン
ダ３７の駆動によりガイド３８に案内されて移動されて
テープ１１と保護シートとが密着された状態で押し当て
ローラ１５が図３に示す位置まで移動すると剥離が完了
する。この押し当てローラ１５の前進移動により緩んだ
粘着テープ１１は供給リール１０の回動によりリール１
０側に戻り動作され、所定位置に待機した例えば反射型
の光電スイッチから成る保護シート剥離検出センサ４０
により剥離が完了したか否かが検出される。尚、前記ロ
ーラ１５は図５に示すようにプレス工程で基板７にバリ
Ａが発生し保護シート４５の端面を覆ってしまうことが
あり、粘着テープ１１と保護シート４５との接着が不完
全になり易く剥離し難いため、幾分弾性のある合成樹脂
等の材質から形成され、基板７の角部に押し当てた際に
幾分変形して接着し易いようになっている。
着テープ１１の有無を検出する検出センサで、テープ１
１が存在するときには投光器から投光された光がテープ
１１により遮光されて受光器に受光されないことにより
検出される。テープ押し当てローラ１５は、ローラ押し
当てシリンダ３５の駆動により図２に示すように支点３
６を軸に揺動され粘着テープ１１の粘着面を絶縁基板７
の保護シートに押し当て、この状態でローラ横行シリン
ダ３７の駆動によりガイド３８に案内されて移動されて
テープ１１と保護シートとが密着された状態で押し当て
ローラ１５が図３に示す位置まで移動すると剥離が完了
する。この押し当てローラ１５の前進移動により緩んだ
粘着テープ１１は供給リール１０の回動によりリール１
０側に戻り動作され、所定位置に待機した例えば反射型
の光電スイッチから成る保護シート剥離検出センサ４０
により剥離が完了したか否かが検出される。尚、前記ロ
ーラ１５は図５に示すようにプレス工程で基板７にバリ
Ａが発生し保護シート４５の端面を覆ってしまうことが
あり、粘着テープ１１と保護シート４５との接着が不完
全になり易く剥離し難いため、幾分弾性のある合成樹脂
等の材質から形成され、基板７の角部に押し当てた際に
幾分変形して接着し易いようになっている。
【００１１】また、粘着テープ１１と保護シート４５と
の位置関係は図４に示すように保護シート剥離検出セン
サ４０での検出のため、保護シート４５の側端部がシー
ト４５からはみ出るように設定されている。即ち、現在
絶縁基板７に貼付されている保護シート４５はプレス工
程時等に剥がれないだけの粘着力を持つと共に剥離作業
時には剥離し易いという必要性から透明のシートが使用
されている。また、粘着テープ１１は接着剤が塗布され
ているため、淡黄色となっている。従って、テープ１１
にシート４５全面を貼付したのでは検出不可能となるか
らである。尚、はみ出させる量はあまりはみ出させると
粘着力が弱まり、剥離ミスを起こすおそれがあるため、
図４に示すようにセンサ４０による検出に必要なだけ、
数ｍｍ程度としてある。
の位置関係は図４に示すように保護シート剥離検出セン
サ４０での検出のため、保護シート４５の側端部がシー
ト４５からはみ出るように設定されている。即ち、現在
絶縁基板７に貼付されている保護シート４５はプレス工
程時等に剥がれないだけの粘着力を持つと共に剥離作業
時には剥離し易いという必要性から透明のシートが使用
されている。また、粘着テープ１１は接着剤が塗布され
ているため、淡黄色となっている。従って、テープ１１
にシート４５全面を貼付したのでは検出不可能となるか
らである。尚、はみ出させる量はあまりはみ出させると
粘着力が弱まり、剥離ミスを起こすおそれがあるため、
図４に示すようにセンサ４０による検出に必要なだけ、
数ｍｍ程度としてある。
【００１２】以下、当該保護シート剥離検出センサ４０
について説明する。４１は保護シート有無検出センサで
あり、図４に示すように今回分の保護シート４５Ａが剥
離されていればセンサ４１から投光された光が保護シー
ト４５Ａで反射されて受光される。４２は粘着テープ蛇
行検出センサであり、前記センサ４１の所定ピッチ（例
えば、図４に示すようにシート剥離ピッチＬ２に誤差±
Ａを含めたピッチ分Ｌ１）上方に配置されている。
について説明する。４１は保護シート有無検出センサで
あり、図４に示すように今回分の保護シート４５Ａが剥
離されていればセンサ４１から投光された光が保護シー
ト４５Ａで反射されて受光される。４２は粘着テープ蛇
行検出センサであり、前記センサ４１の所定ピッチ（例
えば、図４に示すようにシート剥離ピッチＬ２に誤差±
Ａを含めたピッチ分Ｌ１）上方に配置されている。
【００１３】そして、センサ４１がＯＮ（投光された光
が反射されて受光される）で、センサ４２がＯＦＦ（投
光された光がそのまま透過される）になると、図示しな
い制御装置は剥離完了と判断する。これにより、例え
ば、図６に示すようにセンサ４０Ａを１体設けたものの
ように保護シート４５が剥離されていなくても粘着テー
プ１１が蛇行する（前述したようにローラ横行シリンダ
３７の前進移動時にシート４５を剥離すると共に供給リ
ール１０の回動によりテープ１１をセンサ４０位置まで
巻き戻す機構のため、テープ１１は蛇行するおそれがあ
る。また、前述したように粘着力の低下を防ぐため、シ
ート４５のはみ出し量をセンサ４０での検出に必要な数
ｍｍ程度と少なくしてあるため、少しの蛇行でも誤検出
する可能性がある。）ことにより、剥離完了と検出して
しまうようなことがなく、シート４５が剥離されていな
い基板７を製品化してしまうことがなくなり、製品不良
を防止できる。即ち、図７に示すようにシート４５を剥
離していようが、いまいとテープ１１がセンサ側に蛇行
して両センサ４１、４２ともＯＮ（投光された光が反射
されて受光される）になることにより、図示しない制御
装置はテープ蛇行と判断して、装置を停止させる。ま
た、図示しない報知装置を介して異常報知させても良
い。このように粘着テープ１１が蛇行した場合には、保
護シート４５が剥離されているのか否かの確認ができな
いため、安全対策で装置を停止させている。即ち、剥離
が完了していないにもかかわらず、正常と判断してしま
い、そのまま製品となり製品不良を起こすおそれがなく
なり、単に作業停止だけで済む。
が反射されて受光される）で、センサ４２がＯＦＦ（投
光された光がそのまま透過される）になると、図示しな
い制御装置は剥離完了と判断する。これにより、例え
ば、図６に示すようにセンサ４０Ａを１体設けたものの
ように保護シート４５が剥離されていなくても粘着テー
プ１１が蛇行する（前述したようにローラ横行シリンダ
３７の前進移動時にシート４５を剥離すると共に供給リ
ール１０の回動によりテープ１１をセンサ４０位置まで
巻き戻す機構のため、テープ１１は蛇行するおそれがあ
る。また、前述したように粘着力の低下を防ぐため、シ
ート４５のはみ出し量をセンサ４０での検出に必要な数
ｍｍ程度と少なくしてあるため、少しの蛇行でも誤検出
する可能性がある。）ことにより、剥離完了と検出して
しまうようなことがなく、シート４５が剥離されていな
い基板７を製品化してしまうことがなくなり、製品不良
を防止できる。即ち、図７に示すようにシート４５を剥
離していようが、いまいとテープ１１がセンサ側に蛇行
して両センサ４１、４２ともＯＮ（投光された光が反射
されて受光される）になることにより、図示しない制御
装置はテープ蛇行と判断して、装置を停止させる。ま
た、図示しない報知装置を介して異常報知させても良
い。このように粘着テープ１１が蛇行した場合には、保
護シート４５が剥離されているのか否かの確認ができな
いため、安全対策で装置を停止させている。即ち、剥離
が完了していないにもかかわらず、正常と判断してしま
い、そのまま製品となり製品不良を起こすおそれがなく
なり、単に作業停止だけで済む。
【００１４】また、図８に示すようにシート４５を剥離
していようが、いまいとテープ１１がセンサと逆側に蛇
行して両センサ４１、４２ともＯＦＦ（投光された光が
そのまま透過される）になることにより、図示しない制
御装置は前述と同様に装置を停止させたり、異常報知す
る。以上のように、図４に示すようにセンサ４１がＯＮ
で、センサ４２がＯＦＦの場合だけ、制御装置は剥離完
了と判断する。
していようが、いまいとテープ１１がセンサと逆側に蛇
行して両センサ４１、４２ともＯＦＦ（投光された光が
そのまま透過される）になることにより、図示しない制
御装置は前述と同様に装置を停止させたり、異常報知す
る。以上のように、図４に示すようにセンサ４１がＯＮ
で、センサ４２がＯＦＦの場合だけ、制御装置は剥離完
了と判断する。
【００１５】ピッチ送り駆動ローラ１７は図示しない駆
動モータにより回動され、剥離動作が完了した粘着テー
プ１１を所定ピッチ巻取りリール２６に巻き取らせるた
めに矢印方向に回動される。５０はピッチ送り駆動ロー
ラ１７によるテープ１１の送り動作を補助するテープ押
し付けシリンダで、テープ１１をローラ１７に押し付け
て巻き取り易くしている。
動モータにより回動され、剥離動作が完了した粘着テー
プ１１を所定ピッチ巻取りリール２６に巻き取らせるた
めに矢印方向に回動される。５０はピッチ送り駆動ロー
ラ１７によるテープ１１の送り動作を補助するテープ押
し付けシリンダで、テープ１１をローラ１７に押し付け
て巻き取り易くしている。
【００１６】６０は巻取りリール２６に巻取られたテー
プ１１が満杯になったことを検出する近接スイッチから
成る満杯検出センサである。以下、動作について説明す
る。先ず絶縁基板７が搬送コンベア１に載置された状態
でテープ剥離装置位置まで搬送されてくると、ローラ押
し当てシリンダ３５の駆動により押し当てローラ１５が
支点３６を軸に回動されて保護シート面に押し当てら
れ、この状態でローラ横行シリンダ３７の駆動によりガ
イド３８に案内されて移動されてテープ１１と保護シー
ト４５とが密着された状態で押し当てローラ１５が図３
に示す位置まで移動して剥離が完了する。この押し当て
ローラ１５の前進移動により緩んだ粘着テープ１１は供
給リール１０の回動によりリール１０側に戻り動作さ
れ、剥離検出センサ４０により剥離が完了したか否か検
出される。保護シート４５がテープ１１に粘着されてい
る（剥離が完了している）と検出された場合には、ピッ
チ送り駆動ローラ１７が駆動され、剥離動作が完了した
粘着テープ１１が所定ピッチ巻取りリール２６側に送ら
れる。また、剥離されていないと判断された場合には装
置を異常停止させて、報知する。また、当該絶縁基板７
に対して再び剥離作業を行わせるようにしても良い。
プ１１が満杯になったことを検出する近接スイッチから
成る満杯検出センサである。以下、動作について説明す
る。先ず絶縁基板７が搬送コンベア１に載置された状態
でテープ剥離装置位置まで搬送されてくると、ローラ押
し当てシリンダ３５の駆動により押し当てローラ１５が
支点３６を軸に回動されて保護シート面に押し当てら
れ、この状態でローラ横行シリンダ３７の駆動によりガ
イド３８に案内されて移動されてテープ１１と保護シー
ト４５とが密着された状態で押し当てローラ１５が図３
に示す位置まで移動して剥離が完了する。この押し当て
ローラ１５の前進移動により緩んだ粘着テープ１１は供
給リール１０の回動によりリール１０側に戻り動作さ
れ、剥離検出センサ４０により剥離が完了したか否か検
出される。保護シート４５がテープ１１に粘着されてい
る（剥離が完了している）と検出された場合には、ピッ
チ送り駆動ローラ１７が駆動され、剥離動作が完了した
粘着テープ１１が所定ピッチ巻取りリール２６側に送ら
れる。また、剥離されていないと判断された場合には装
置を異常停止させて、報知する。また、当該絶縁基板７
に対して再び剥離作業を行わせるようにしても良い。
【００１７】以上のようにして、保護シート４５が剥離
された絶縁基板７が混成集積回路組立ラインに供給さ
れ、いくつかの工程を経て混成集積回路２が完成され
る。
された絶縁基板７が混成集積回路組立ラインに供給さ
れ、いくつかの工程を経て混成集積回路２が完成され
る。
【００１８】
【発明の効果】以上、本発明によれば混成集積回路の組
立工程のライン化に伴う絶縁基板の保護シートの剥離作
業を自動化することができる。また、保護シートの剥離
作業か確実に行われたか否か検出でき、保護シートが剥
離されていない絶縁基板を後工程に搬送することがな
く、不良品を作ることがない。
立工程のライン化に伴う絶縁基板の保護シートの剥離作
業を自動化することができる。また、保護シートの剥離
作業か確実に行われたか否か検出でき、保護シートが剥
離されていない絶縁基板を後工程に搬送することがな
く、不良品を作ることがない。
【図１】本発明の保護シート剥離装置を示す図である。
【図２】保護シート剥離作業を示す図である。
【図３】保護シート剥離作業を示す図である。
【図４】保護シート剥離検出センサを示す図である。
【図５】保護シート剥離状態を示す図である。
【図６】粘着テープの蛇行状態を示す図である。
【図７】粘着テープの蛇行状態を示す図である。
【図８】粘着テープの蛇行状態を示す図である。
【図９】混成集積回路の分解斜視図である。
【図１０】混成集積回路の断面図である。
７ 絶縁基板 １０ 供給リール １１ 粘着テープ １５ テープ押し当てローラ １７ ピッチ送り駆動ローラ ２６ 巻取りリール ４０ 保護シート剥離検出センサ ４１ 保護シート有無検出センサ ４２ 粘着テープ蛇行検出センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上岡 義雄 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 豊岡 伸一 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 松村 直哉 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 混成集積回路を構成する絶縁基板に装着
された保護シートを剥離する保護シート剥離装置に於い
て、前記絶縁基板の保護シート面に粘着テープを供給す
る供給装置と、該保護シート上に供給された粘着テープ
を保護シートに押し当てる押し当て装置と、該押し当て
装置により保護シートを粘着した粘着テープを巻き取る
巻取り装置とを設けたことを特徴とする保護シート剥離
装置。 - 【請求項２】 混成集積回路を構成する絶縁基板に装着
された保護シートを剥離する保護シート剥離装置に於い
て、前記絶縁基板の保護シート面に粘着テープを供給す
る供給装置と、該保護シート上に供給された粘着テープ
を保護シートに押し当てる押し当て装置と、該押し当て
装置により保護シートを粘着した粘着テープを巻き取る
巻取り装置と、保護シートの剥離を検出する検出装置と
を設けたことを特徴とする保護シート剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29004094A JPH08143218A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 保護シート剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29004094A JPH08143218A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 保護シート剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08143218A true JPH08143218A (ja) | 1996-06-04 |
Family
ID=17751009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29004094A Pending JPH08143218A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 保護シート剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08143218A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101330403B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2013-11-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판의 보호필름 제거장치 |
| CN111498580A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-07 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 一种芯片卷带上料装置 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP29004094A patent/JPH08143218A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101330403B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2013-11-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판의 보호필름 제거장치 |
| CN111498580A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-07 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 一种芯片卷带上料装置 |
| CN111498580B (zh) * | 2020-04-21 | 2021-07-20 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 一种芯片卷带上料装置 |
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