JPH08136217A - 位置検出装置 - Google Patents
位置検出装置Info
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- JPH08136217A JPH08136217A JP6270897A JP27089794A JPH08136217A JP H08136217 A JPH08136217 A JP H08136217A JP 6270897 A JP6270897 A JP 6270897A JP 27089794 A JP27089794 A JP 27089794A JP H08136217 A JPH08136217 A JP H08136217A
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- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Numerical Control (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークの位置決め等に必要な位置検出を対象
物に位置検出のための加工を施すことなく，正確に行う
ことができる位置検出装置を提供する。 【構成】 位置検出する対象物６に対して所定位置から
上記対象物６のコーナー部に投光手段２から少なくとも
２本のスリット光を照射すると共に，上記投光手段２か
ら離れた所定位置から上記スリット光で照射されたコー
ナー部をカメラ３で撮像する。上記カメラ３の画像上に
はコーナー部を横断する少なくとも２本のスリット光に
よるラインが撮像されているので，このラインの位置座
標から上記対象物６の位置を演算するすることができ
る。
物に位置検出のための加工を施すことなく，正確に行う
ことができる位置検出装置を提供する。 【構成】 位置検出する対象物６に対して所定位置から
上記対象物６のコーナー部に投光手段２から少なくとも
２本のスリット光を照射すると共に，上記投光手段２か
ら離れた所定位置から上記スリット光で照射されたコー
ナー部をカメラ３で撮像する。上記カメラ３の画像上に
はコーナー部を横断する少なくとも２本のスリット光に
よるラインが撮像されているので，このラインの位置座
標から上記対象物６の位置を演算するすることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ロボットを用いた自動
生産工程等において，所定の作業位置に搬送されてきた
ワークを所定位置に位置決めするためにワークの位置を
検出する等の目的に使用される位置検出装置に関する。
生産工程等において，所定の作業位置に搬送されてきた
ワークを所定位置に位置決めするためにワークの位置を
検出する等の目的に使用される位置検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６はロボットによる鋳造金型への中子
納めの構成を示す模式図で，６個の金型３０，３０，…
を具備するインデックス型鋳造機３１に装着された金型
３０に対して中子３７を納める作業をロボット３３によ
り行っている状態を示す。金型３０はインデックス型鋳
造機３１のインデックステーブル３２上に６個取り付け
られており，インデックステーブル３２の回転によりロ
ボット３３の作業位置に順次金型３０を搬送し，ロボッ
ト３３により中子納めの作業がなされるよう構成されて
いる。金型３０には，図７に示すように位置決め穴３５
が形成されており，これにロボット３３のハンドに設け
られた位置決めピンを挿入することにより，位置合わせ
がなされた後，ハンドに把持された中子が金型３０内に
納められる。しかし，上記インデックス型鋳造機３１で
は，インデックステーブル３２の停止精度や金型の取り
付け位置精度が低いため，所定位置に中子納めをする金
型３０を位置決めすることが困難であった。そこで，従
来構成では図７に示すように，金型３０に位置検出プレ
ート３４を設け，位置変位センサ３６により作業位置に
搬送されてきた金型３０の停止位置を検出し，この検出
データによりロボットの動作位置を補正することがなさ
れている。
納めの構成を示す模式図で，６個の金型３０，３０，…
を具備するインデックス型鋳造機３１に装着された金型
３０に対して中子３７を納める作業をロボット３３によ
り行っている状態を示す。金型３０はインデックス型鋳
造機３１のインデックステーブル３２上に６個取り付け
られており，インデックステーブル３２の回転によりロ
ボット３３の作業位置に順次金型３０を搬送し，ロボッ
ト３３により中子納めの作業がなされるよう構成されて
いる。金型３０には，図７に示すように位置決め穴３５
が形成されており，これにロボット３３のハンドに設け
られた位置決めピンを挿入することにより，位置合わせ
がなされた後，ハンドに把持された中子が金型３０内に
納められる。しかし，上記インデックス型鋳造機３１で
は，インデックステーブル３２の停止精度や金型の取り
付け位置精度が低いため，所定位置に中子納めをする金
型３０を位置決めすることが困難であった。そこで，従
来構成では図７に示すように，金型３０に位置検出プレ
ート３４を設け，位置変位センサ３６により作業位置に
搬送されてきた金型３０の停止位置を検出し，この検出
データによりロボットの動作位置を補正することがなさ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記金
型の位置検出では，金型がインデックステーブルにより
搬送されてくるＸ軸方向の停止位置のずれが検出される
だけなので，Ｙ軸，Ｚ軸方向の位置ずれは検出できず，
位置ずれが正確に検出されないため，中子納めができな
い場合が発生する問題点があった。又，金型に位置検出
プレートを設ける必要があるため，金型を鋳造機から外
して塗型を行う際に上記位置検出プレートを破損させる
場合があり，交換や補修のメンテナンスコストを要する
問題点もあった。本発明の目的とするところは，上記従
来技術として示したごときワークの位置決め等に必要な
位置検出を対象物に位置検出のための加工を施すことな
く，正確に行うことができる位置検出装置を提供するこ
とにある。
型の位置検出では，金型がインデックステーブルにより
搬送されてくるＸ軸方向の停止位置のずれが検出される
だけなので，Ｙ軸，Ｚ軸方向の位置ずれは検出できず，
位置ずれが正確に検出されないため，中子納めができな
い場合が発生する問題点があった。又，金型に位置検出
プレートを設ける必要があるため，金型を鋳造機から外
して塗型を行う際に上記位置検出プレートを破損させる
場合があり，交換や補修のメンテナンスコストを要する
問題点もあった。本発明の目的とするところは，上記従
来技術として示したごときワークの位置決め等に必要な
位置検出を対象物に位置検出のための加工を施すことな
く，正確に行うことができる位置検出装置を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用する手段は，検出対象物の位置を検出す
る位置検出装置において，上記対象物に対し所定位置か
ら上記対象物のコーナー部に対して少なくとも２本のス
リット光を照射する投光手段と，上記投光手段から離れ
た所定位置から上記コーナー部を撮像するカメラと，上
記カメラにより撮像された各スリット光画像の位置座標
から上記対象物の位置を演算する演算手段とを具備して
なることを特徴とする位置検出装置として構成されてい
る。
に本発明が採用する手段は，検出対象物の位置を検出す
る位置検出装置において，上記対象物に対し所定位置か
ら上記対象物のコーナー部に対して少なくとも２本のス
リット光を照射する投光手段と，上記投光手段から離れ
た所定位置から上記コーナー部を撮像するカメラと，上
記カメラにより撮像された各スリット光画像の位置座標
から上記対象物の位置を演算する演算手段とを具備して
なることを特徴とする位置検出装置として構成されてい
る。
【０００５】
【作用】本発明によれば，位置検出する対象物に対して
所定位置から上記対象物のコーナー部に投光手段から少
なくとも２本のスリット光を照射すると共に，上記投光
手段から離れた所定位置から上記スリット光で照射され
たコーナー部をカメラで撮像する。上記カメラの画像上
にはコーナー部を横断する少なくとも２本のスリット光
によるラインが撮像されているので，このラインの位置
座標から対象物の位置が検出される。正確に対象物の位
置を検出するには，上記ラインの位置座標と，上記投光
手段の位置及び上記カメラの撮像位置とから，三角測量
の原理により上記対象物の位置を演算するすることがで
きる。対象物の所定位置からの位置ずれを検出する場合
であれば，所定位置における対象物のカメラ画像上のス
リット光の位置座標に対するずれ量を検出すれば，簡単
に位置ずれが検出できる。
所定位置から上記対象物のコーナー部に投光手段から少
なくとも２本のスリット光を照射すると共に，上記投光
手段から離れた所定位置から上記スリット光で照射され
たコーナー部をカメラで撮像する。上記カメラの画像上
にはコーナー部を横断する少なくとも２本のスリット光
によるラインが撮像されているので，このラインの位置
座標から対象物の位置が検出される。正確に対象物の位
置を検出するには，上記ラインの位置座標と，上記投光
手段の位置及び上記カメラの撮像位置とから，三角測量
の原理により上記対象物の位置を演算するすることがで
きる。対象物の所定位置からの位置ずれを検出する場合
であれば，所定位置における対象物のカメラ画像上のス
リット光の位置座標に対するずれ量を検出すれば，簡単
に位置ずれが検出できる。
【０００６】
【実施例】以下，添付図面を参照して本発明を具体化し
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１は
本発明に係る位置検出装置を鋳造機における金型の位置
検出に適用した実施例構成を示す模式図，図２はカメラ
の撮像画像の例を示す図，図３は実施例構成における位
置検出の原理を示す模式図，図４は中子納めロボットに
実施例構成に係る位置検出装置を適用したシステム構成
図，図５は中子納めロボットに適用した位置検出の処理
手順を示すフローチャートである。図１において，実施
例に係る位置検出装置１は，レーザー光を２本のスリッ
ト光として投光する投光器（投光手段）２と，上記投光
器２によるスリット光照射位置を撮像するＣＣＤカメラ
３と，上記ＣＣＤカメラ３の撮像画像からスリット光の
位置データを求める画像処理装置（演算手段）４とを具
備して構成されている。図１は従来例と同様にインデッ
クス型鋳造機における金型６への中子納めをロボットに
より実行させるときの金型（対象物）６の位置検出を行
う状態を示しており，ロボット作業位置の上方の所定位
置に上記投光器２とＣＣＤカメラ３とが配設される。図
１に示すように，投光器２からの２本のスリット光が金
型６のコーナー部に照射され，この状態を撮像したＣＣ
Ｄカメラ３による画像は，図２に示すようになる。撮像
画像には金型６のコーナー部を横断する２本のスリット
光による直線ａ1 ａ2 と直線ｂ1 ｂ2 が写されている。
この画像からスリット光の端点ａ1 とｂ1 とを結ぶ直線
ｌ1 ，ａ2 とｂ2 とを結ぶ直線ｌ2 を求めることによ
り，直線ｌ1 とｌ2 との交点Ｐ0 の位置座標を求めるこ
とができる。交点Ｐ0 は金型6 の角部６ａの位置を示
す。よって上記直線ａ1 ，ａ2 ，ｂ1 ，ｂ2 から金型６
の位置が検出される。
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１は
本発明に係る位置検出装置を鋳造機における金型の位置
検出に適用した実施例構成を示す模式図，図２はカメラ
の撮像画像の例を示す図，図３は実施例構成における位
置検出の原理を示す模式図，図４は中子納めロボットに
実施例構成に係る位置検出装置を適用したシステム構成
図，図５は中子納めロボットに適用した位置検出の処理
手順を示すフローチャートである。図１において，実施
例に係る位置検出装置１は，レーザー光を２本のスリッ
ト光として投光する投光器（投光手段）２と，上記投光
器２によるスリット光照射位置を撮像するＣＣＤカメラ
３と，上記ＣＣＤカメラ３の撮像画像からスリット光の
位置データを求める画像処理装置（演算手段）４とを具
備して構成されている。図１は従来例と同様にインデッ
クス型鋳造機における金型６への中子納めをロボットに
より実行させるときの金型（対象物）６の位置検出を行
う状態を示しており，ロボット作業位置の上方の所定位
置に上記投光器２とＣＣＤカメラ３とが配設される。図
１に示すように，投光器２からの２本のスリット光が金
型６のコーナー部に照射され，この状態を撮像したＣＣ
Ｄカメラ３による画像は，図２に示すようになる。撮像
画像には金型６のコーナー部を横断する２本のスリット
光による直線ａ1 ａ2 と直線ｂ1 ｂ2 が写されている。
この画像からスリット光の端点ａ1 とｂ1 とを結ぶ直線
ｌ1 ，ａ2 とｂ2 とを結ぶ直線ｌ2 を求めることによ
り，直線ｌ1 とｌ2 との交点Ｐ0 の位置座標を求めるこ
とができる。交点Ｐ0 は金型6 の角部６ａの位置を示
す。よって上記直線ａ1 ，ａ2 ，ｂ1 ，ｂ2 から金型６
の位置が検出される。
【０００７】上記金型６上の直線ａ1 ，ａ2 ，ｂ1 ，ｂ
2 の三次元位置を算出する三角測量の原理を図３に示
す。投光器２及びＣＣＤカメラ３の位置は，予め設定さ
れた所定位置に配設されるので，１本のスリット光で照
射された金型６上の点Ｐ（スリット光による直線ａ1 ，
ａ2 ，ｂ1 ，ｂ2 ）の三次元位置は，下式（１）（２）
（３）により算出することができる。 Ｘ＝（Ｚ−Ｌ）ｔａｎαｘ…（１） Ｙ＝（Ｚ−Ｌ）ｔａｎαｙ…（２） Ｚ＝（Ｌｔａｎαｘ＋Ｄ）／（ｔａｎαｘ＋ｃｏｔγ）…（３） 上記三次元位置の検出を複数のスリット光照射位置につ
いて実行することによって，金型６の角部６ａの位置，
即ち金型６の位置及び姿勢を検出することができる。上
記構成になる位置検出装置１を上記中子納めロボットの
作業位置検出に用いた実施例構成について，図４を参照
して説明する。中子納めロボットにおける位置検出装置
１の役割は，金型６を中子納め位置に搬送するインデッ
クステーブルの停止精度や金型６の取付精度等のばらつ
きを吸収することにある。そのため，本実施例構成では
位置検出装置１により検出された金型６の位置の所定位
置からの位置ずれ量を算出して，この位置ずれ量により
ロボット８の動作位置を補正するよう構成されている。
2 の三次元位置を算出する三角測量の原理を図３に示
す。投光器２及びＣＣＤカメラ３の位置は，予め設定さ
れた所定位置に配設されるので，１本のスリット光で照
射された金型６上の点Ｐ（スリット光による直線ａ1 ，
ａ2 ，ｂ1 ，ｂ2 ）の三次元位置は，下式（１）（２）
（３）により算出することができる。 Ｘ＝（Ｚ−Ｌ）ｔａｎαｘ…（１） Ｙ＝（Ｚ−Ｌ）ｔａｎαｙ…（２） Ｚ＝（Ｌｔａｎαｘ＋Ｄ）／（ｔａｎαｘ＋ｃｏｔγ）…（３） 上記三次元位置の検出を複数のスリット光照射位置につ
いて実行することによって，金型６の角部６ａの位置，
即ち金型６の位置及び姿勢を検出することができる。上
記構成になる位置検出装置１を上記中子納めロボットの
作業位置検出に用いた実施例構成について，図４を参照
して説明する。中子納めロボットにおける位置検出装置
１の役割は，金型６を中子納め位置に搬送するインデッ
クステーブルの停止精度や金型６の取付精度等のばらつ
きを吸収することにある。そのため，本実施例構成では
位置検出装置１により検出された金型６の位置の所定位
置からの位置ずれ量を算出して，この位置ずれ量により
ロボット８の動作位置を補正するよう構成されている。
【０００８】図４において，位置検出装置１の投光器２
及びＣＣＤカメラ３は，ロボット８の視覚センサとして
ロボットハンド８ａに取り付けられている。ロボット８
による作業位置に搬送されてくる金型６が作業位置に停
止したとき，ロボット８はハンド８ａにより中子７を把
持して，図４に示すように金型６の上方に移動して停止
する。ハンド８ａの停止位置は，予めロボット制御装置
１０に教示された金型６の所定の停止位置で，この所定
の停止位置からの金型６の位置ずれ量を位置検出装置１
により検出して，検出された位置ずれ量によりハンド８
ａの位置を補正する。金型６の位置検出からロボット８
の動作位置補正までの処理動作を図５に示すフローチャ
ートを用いて説明する。尚，図５に示すＳ１，Ｓ２…は
処理手順を示すステップ番号で，本文中に添記する番号
と一致する。中子納めの作業位置に搬送されてきた金型
６のコーナー部に対し投光器２から２本のスリット光が
投光され，これを撮像したＣＣＤカメラ３の撮像画像は
画像処理装置４に入力される（Ｓ１）。画像は浮動二値
化されて金型６の上面に形成された２本のスリット光像
のみが抽出される（Ｓ２）。このスリット光像のカメラ
座標における位置座標が算出され（Ｓ３），更に，スリ
ット光像の端点位置座標ａ1 ，ｂ1 及びａ2 ，ｂ2 を結
ぶ直線ｌ1 ，ｌ2 （図２参照）の交点Ｐ0 の位置座標が
算出される（Ｓ４）。上記スリット光像の位置座標及び
交点Ｐ0 の位置座標からカメラ座標Ｘf ，Ｙf ，Ｚf に
おける金型６の位置Ｘf1，Ｙf1，Ｚf1と，姿勢θf1とか
らなる位置データが算出される（Ｓ５）。
及びＣＣＤカメラ３は，ロボット８の視覚センサとして
ロボットハンド８ａに取り付けられている。ロボット８
による作業位置に搬送されてくる金型６が作業位置に停
止したとき，ロボット８はハンド８ａにより中子７を把
持して，図４に示すように金型６の上方に移動して停止
する。ハンド８ａの停止位置は，予めロボット制御装置
１０に教示された金型６の所定の停止位置で，この所定
の停止位置からの金型６の位置ずれ量を位置検出装置１
により検出して，検出された位置ずれ量によりハンド８
ａの位置を補正する。金型６の位置検出からロボット８
の動作位置補正までの処理動作を図５に示すフローチャ
ートを用いて説明する。尚，図５に示すＳ１，Ｓ２…は
処理手順を示すステップ番号で，本文中に添記する番号
と一致する。中子納めの作業位置に搬送されてきた金型
６のコーナー部に対し投光器２から２本のスリット光が
投光され，これを撮像したＣＣＤカメラ３の撮像画像は
画像処理装置４に入力される（Ｓ１）。画像は浮動二値
化されて金型６の上面に形成された２本のスリット光像
のみが抽出される（Ｓ２）。このスリット光像のカメラ
座標における位置座標が算出され（Ｓ３），更に，スリ
ット光像の端点位置座標ａ1 ，ｂ1 及びａ2 ，ｂ2 を結
ぶ直線ｌ1 ，ｌ2 （図２参照）の交点Ｐ0 の位置座標が
算出される（Ｓ４）。上記スリット光像の位置座標及び
交点Ｐ0 の位置座標からカメラ座標Ｘf ，Ｙf ，Ｚf に
おける金型６の位置Ｘf1，Ｙf1，Ｚf1と，姿勢θf1とか
らなる位置データが算出される（Ｓ５）。
【０００９】上記画像処理装置４により算出されたカメ
ラ座標系における位置データはコンピュータ９に入力さ
れる。コンピュータ９では入力された位置データＸf1，
Ｙf1，Ｚf1，θf1をロボット座標系Ｘw ，Ｙw ，Ｚw ，
θw の位置データＸw1，Ｙw1，Ｚw1，θw1に変換する
（Ｓ６）。コンピュータ９には金型６が所定位置に搬送
された状態でのロボット８の位置データＸw0，Ｙw0，Ｚ
w0，θw0が記憶されており，この所定位置の位置データ
と検出された位置データとの比較により位置ずれ量ΔＸ
w ，ΔＹw ，ΔＺw ，Δθw が算出される（Ｓ７）。こ
の位置ずれ量のデータはロボット制御装置１０に入力さ
れ，ロボット８の動作位置の補正がなされる（Ｓ８）。
上記処理動作により，ロボット８は搬送されてきた金型
６の位置，姿勢の所定位置からの誤差に対応して動作位
置が補正されるので，中子７を把持して金型６上に正確
に移動し，中子納めを実行する。上の実施例に加えて，
スリット光による直線ａ1 ，ａ2 又はｂ1 ，ｂ2 の長さ
を検出することによって形６のＺ方向の高さを簡単に検
出することが可能である。即ち，上記直線ａ1 ，ａ2 の
長さは，金型６が投光器２に近づく程，短くなるためで
ある。尚，上記実施例構成において，１台の投光器２か
ら２本のスリット光を投光するように構成されている
が，２台の投光器からそれぞれ個別に１本のスリット光
を投光するようにしてもよい。又，スリット光は２本に
限らず３本以上投光して金型の３次元位置その他のデー
タを得るようにしてもよい。
ラ座標系における位置データはコンピュータ９に入力さ
れる。コンピュータ９では入力された位置データＸf1，
Ｙf1，Ｚf1，θf1をロボット座標系Ｘw ，Ｙw ，Ｚw ，
θw の位置データＸw1，Ｙw1，Ｚw1，θw1に変換する
（Ｓ６）。コンピュータ９には金型６が所定位置に搬送
された状態でのロボット８の位置データＸw0，Ｙw0，Ｚ
w0，θw0が記憶されており，この所定位置の位置データ
と検出された位置データとの比較により位置ずれ量ΔＸ
w ，ΔＹw ，ΔＺw ，Δθw が算出される（Ｓ７）。こ
の位置ずれ量のデータはロボット制御装置１０に入力さ
れ，ロボット８の動作位置の補正がなされる（Ｓ８）。
上記処理動作により，ロボット８は搬送されてきた金型
６の位置，姿勢の所定位置からの誤差に対応して動作位
置が補正されるので，中子７を把持して金型６上に正確
に移動し，中子納めを実行する。上の実施例に加えて，
スリット光による直線ａ1 ，ａ2 又はｂ1 ，ｂ2 の長さ
を検出することによって形６のＺ方向の高さを簡単に検
出することが可能である。即ち，上記直線ａ1 ，ａ2 の
長さは，金型６が投光器２に近づく程，短くなるためで
ある。尚，上記実施例構成において，１台の投光器２か
ら２本のスリット光を投光するように構成されている
が，２台の投光器からそれぞれ個別に１本のスリット光
を投光するようにしてもよい。又，スリット光は２本に
限らず３本以上投光して金型の３次元位置その他のデー
タを得るようにしてもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば，位置
検出する対象物に対して所定位置から上記対象物のコー
ナー部に投光手段から少なくとも２本のスリット光を照
射すると共に，上記投光手段から離れた所定位置から上
記スリット光で照射されたコーナー部をカメラで撮像す
る。上記カメラの画像上にはコーナー部を横断する少な
くとも２本のスリット光によるラインが撮像されている
ので，このラインの位置座標から上記対象物の位置を演
算するすることができる。対象物の所定位置からの位置
ずれを検出する場合であれば，対象物の所定位置におけ
るカメラ画像上のスリット光の位置座標に対するずれ量
を検出すれば，簡単に位置ずれが検出できる。本発明で
は検出の対象物に位置検出のための加工を施す必要もな
く，又，投光手段とカメラとをロボットハンド等に搭載
して対象物の上方に配置することもできるので，対象物
が配置される構造的な制約を受ける度合いも少なく構成
することができる。
検出する対象物に対して所定位置から上記対象物のコー
ナー部に投光手段から少なくとも２本のスリット光を照
射すると共に，上記投光手段から離れた所定位置から上
記スリット光で照射されたコーナー部をカメラで撮像す
る。上記カメラの画像上にはコーナー部を横断する少な
くとも２本のスリット光によるラインが撮像されている
ので，このラインの位置座標から上記対象物の位置を演
算するすることができる。対象物の所定位置からの位置
ずれを検出する場合であれば，対象物の所定位置におけ
るカメラ画像上のスリット光の位置座標に対するずれ量
を検出すれば，簡単に位置ずれが検出できる。本発明で
は検出の対象物に位置検出のための加工を施す必要もな
く，又，投光手段とカメラとをロボットハンド等に搭載
して対象物の上方に配置することもできるので，対象物
が配置される構造的な制約を受ける度合いも少なく構成
することができる。
【図１】 実施例に係る位置検出装置を鋳造機の金型位
置検出に用いた実施例構成を示す模式図。
置検出に用いた実施例構成を示す模式図。
【図２】 実施例に係るカメラの撮像画像の例を示す
図。
図。
【図３】 実施例に係る位置検出の原理を示す模式図。
【図４】 実施例に係る位置検出装置を適用した鋳造機
の中子納めロボットのシステム構成図。
の中子納めロボットのシステム構成図。
【図５】 実施例に係る中子納めロボットの位置補正処
理の処理手順を示すフローチャート。
理の処理手順を示すフローチャート。
【図６】 インデックス型鋳造機に装着された金型への
中子納めを示す模式図。
中子納めを示す模式図。
【図７】 従来例に係る金型の構成を示す斜視図。
１…位置検出装置 ２…投光器（投光手段） ３…ＣＣＤカメラ（カメラ） ４…画像処理装置（演算手段） ６…金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｔ 7/60 // Ｇ０５Ｂ 19/19 Ｈ Ｇ０５Ｄ 3/12 Ｋ
Claims (1)
- 【請求項１】 検出対象物の位置を検出する位置検出装
置において，上記対象物に対し所定位置から上記対象物
のコーナー部に対して少なくとも２本のスリット光を照
射する投光手段と，上記投光手段から離れた所定位置か
ら上記コーナー部を撮像するカメラと，上記カメラによ
り撮像された各スリット光画像の位置座標から上記対象
物の位置を検出する演算手段とを具備してなることを特
徴とする位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6270897A JPH08136217A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6270897A JPH08136217A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 位置検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08136217A true JPH08136217A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17492506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6270897A Pending JPH08136217A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08136217A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012229946A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Nippon Avionics Co Ltd | 封止容器の検査方法及び検査装置 |
| CN106041001A (zh) * | 2015-04-17 | 2016-10-26 | 发那科株式会社 | 砂铸型制造系统以及砂铸型制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274207A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-12-04 | Fujitsu Ltd | 物体の三次元計測方法 |
| JPS62299701A (ja) * | 1986-06-20 | 1987-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 実装部品外観検査方法 |
| JPH05231836A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-09-07 | Fanuc Ltd | 物体の３次元位置・姿勢計測方式 |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP6270897A patent/JPH08136217A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274207A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-12-04 | Fujitsu Ltd | 物体の三次元計測方法 |
| JPS62299701A (ja) * | 1986-06-20 | 1987-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 実装部品外観検査方法 |
| JPH05231836A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-09-07 | Fanuc Ltd | 物体の３次元位置・姿勢計測方式 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012229946A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Nippon Avionics Co Ltd | 封止容器の検査方法及び検査装置 |
| CN106041001A (zh) * | 2015-04-17 | 2016-10-26 | 发那科株式会社 | 砂铸型制造系统以及砂铸型制造方法 |
| JP2016203189A (ja) * | 2015-04-17 | 2016-12-08 | ファナック株式会社 | 砂鋳型を製造する砂鋳型製造システムおよび砂鋳型製造方法 |
| CN106041001B (zh) * | 2015-04-17 | 2018-11-30 | 发那科株式会社 | 砂铸型制造系统以及砂铸型制造方法 |
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