JPH08127063A - 二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの製造方法 - Google Patents

二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの製造方法

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JPH08127063A
JPH08127063A JP13762295A JP13762295A JPH08127063A JP H08127063 A JPH08127063 A JP H08127063A JP 13762295 A JP13762295 A JP 13762295A JP 13762295 A JP13762295 A JP 13762295A JP H08127063 A JPH08127063 A JP H08127063A
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JP
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mmmm
polypropylene resin
film
magnesium
component
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Application number
JP13762295A
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English (en)
Inventor
Itaru Kuramoto
格 倉本
Yoshikatsu Tanaka
義勝 田中
Yasusuke Arai
庸介 新井
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 剛性の制御が可能で、かつ耐熱性に優れる
上、帯電防止性,透明性,アンチブロッキング性などが
向上した二軸延伸ポリプロピレン系フィルムを効率よく
製造する方法を提供すること。 【構成】 (A)MIが0.5〜5g/10分で、13C−
NMRにより求められるペンタッド分率(fmmmm)が5
5〜89モル%のポリプロピレン系樹脂及び(B)表面
機能用添加剤を含有してなるポリプロピレン系樹脂組成
物を、横延伸温度T(℃)が式 0.0269×(fmmmm)2−3.08×(fmmmm)+214
≦T≦0.00702×(fmmmm)2−0.682×
(fmmmm)+172 の関係を満たす条件下で、Tダイ逐次二軸延伸法により
処理して二軸延伸ポリプロピレン系フィルムを製造する
方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、二軸延伸ポリプロピレ
ン系フィルムの製造方法の改良に関し、さらに詳しく
は、剛性の制御が可能で、かつ耐熱性に優れるととも
に、帯電防止性,透明性,アンチブロッキング性などが
向上した二軸延伸ポリプロピレン系フィルムを効率よく
製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、二軸延伸ポリプロピレン系フィル
ムは、透明性,光沢性に優れ、しかも剛性が高いことか
ら、例えば食品,繊維製品,雑貨などの包装に多量使用
されている。しかしながら、近年のユーザーニーズの変
化から、包装品に柔軟性も望まれるようになり、二軸延
伸ポリプロピレン系フィルムにおいても、透明性や光沢
性の他に、幅広い剛性が求められるようになってきた。
ところで、ポリプロピレン系樹脂の結晶性を低下させて
延伸性,透明性,帯電防止性能を改良するには、プロピ
レンとエチレンとをランダム共重合することが知られて
いる(特公平4−22923号公報,特公平3−437
1号公報)。また、低剛性フィルムを得るためには、プ
ロピレンとエチレンとの共重合,プロピレンとブテンと
の共重合,プロピレンとエチレンとブテンとの三元共重
合をすることが知られている(特公平4−68033号
公報)。しかしながら、これらの共重合体では、フィル
ムの結晶性が著しく低下するため、延伸性や帯電防止性
能などは良好となるものの、融点が低下し、二軸延伸ポ
リプロピレン系フィルムの特徴である耐熱性が著しく損
なわれるのを免れないという問題が生じる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下で、剛性の制御が可能で、かつ耐熱性に優れると
ともに、帯電防止性,透明性,アンチブロッキング性な
どが向上した二軸延伸ポリプロピレン系フィルムを効率
よく製造する方法を提供することを目的とするものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリプロピレ
ン系樹脂組成物を用いてTダイ逐次二軸延伸法により製
膜するに際し、ポリプロピレン系樹脂組成物として、特
定の性状のポリプロピレン系樹脂と表面機能用添加剤と
を含有するものを用い、かつ横延伸温度をポリプロピレ
ン系樹脂のペンタッド分率に応じて選定することによ
り、その目的を達成しうることを見出した。本発明は、
かかる知見に基づいて完成したものである。すなわち、
本発明は、ポリプロピレン系樹脂組成物をTダイ逐次二
軸延伸法により製膜するにあたり、ポリプロピレン系樹
脂組成物として、(A)メルトインデックスが0.5〜5
g/10分で、同位体炭素による核磁気共鳴分光(13
−NMR)により求められるペンタッド分率(fmmmm
が55〜89モル%のポリプロピレン系樹脂、及び
(B)表面機能用添加剤を含有してなる組成物を用い、
かつ横延伸温度T(℃)が、式 0.0269×(fmmmm)2−3.08×(fmmmm)+214
≦T≦0.00702×(fmmmm)2−0.682×
(fmmmm)+172 の関係を満たす条件下で二軸延伸処理することを特徴と
する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの製造方法を提
供するものである。
【0005】本発明の方法においては、フィルムの基材
として、(A)ポリプロピレン系樹脂及び(B)表面機
能用添加剤を含有してなるポリプロピレン系樹脂組成物
が用いられる。上記組成物において、(A)成分のポリ
プロピレン系樹脂は、メルトインデックス(MI)が0.
5〜5g/10分の範囲にある。このMIが0.5g/1
0分未満では、吐出量が著しく低下して生産性が悪く、
5g/10分を超えると、延伸後のフィルムの厚みの均
一性が低下する。生産性及び延伸後のフィルムの厚みの
均一性の面から、MIの好ましい範囲は0.8〜4.5g/
10分であり、より好ましくは1〜4g/10分であ
る。なお、このMIは、JIS K−7210に準拠
し、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定した値
である。
【0006】さらに、該ポリプロピレン系樹脂は、同位
体炭素による核磁気共鳴分光(13C−NMR)により求
められるペンタッド分率(fmmmm)が55〜89モル%
の範囲にあるべきである。このペンタッド分率が55モ
ル%未満では、得られるフィルムの透明性が不充分であ
り、また89モル%を超えると帯電防止性能などの表面
機能性の良好なフィルムが得られにくい。特に、低剛性
フィルムを得る場合には、ペンダッド分率(fmmmm)は
55〜85モル%の範囲が好ましく、一方、高剛性フィ
ルムを得る場合には、ペンダッド分率(fmmmm)は65
〜89モル%の範囲が好ましく、特に68〜88モル%
の範囲が好適である。ここで、ペンダッド分率
(fmmmm)(詳しくはアイソタクチックペンダッド分
率)とは、任意の連続する5つのプロピレン単位で構成
される炭素一炭素結合による主鎖に対して、側鎖である
5つのメチル基がいずれも同方向に位置する立体構造を
有するものの割合を示す。なお、このペンタッド分率
は、「マクロモレキュルズ(Macromolecul
es)」第8巻、第687ページ(1975年)に記載
の方法に従い、13C−NMR〔日本電子(株)製JNM
EX−400〕により、400MHzで測定した値で
ある。
【0007】この(A)成分のポリプロピレン系樹脂
は、上記の条件を満たすものであれば、プロピレンの単
独重合体であってもよく、プロピレン以外の他のオレフ
ィンとの共重合体であってもよい。この共重合体に用い
られる他のオレフィンとしては、例えば、エチレン;ブ
テン−1;ペンテン−1;4−メチル−1−ペンテン;
ヘキセン−1;ヘプテン−1;オクテン−1;ノネン−
1;デセン−1などのα−オレフィンを挙げることがで
きるが、これらの中でエチレンが好適である。これらの
他のオレフィンは一種用いてもよく、二種以上を組み合
わせて用いてもよい。特に高剛性のフィルムを得るに
は、プロピレンの単独重合体が好適であり、また低剛性
のフィルムを得るには、プロピレンと少量(通常2重量
%以下)の他のオレフィンとの共重合体であってもよ
い。
【0008】前記ポリプロピレン系樹脂の製造方法につ
いては、特に制限はなく、様々な方法を用いることがで
きる。例えば、(a)(イ)マグネシウム,チタン,ハ
ロゲン原子及び電子供与体からなる固体触媒成分、及び
必要に応じて用いられる(ロ)結晶性ポリオレフィンか
ら構成される固体成分と、(b)有機アルミニウム化合
物と、必要により用いられる(c)電子供与性化合物と
からなる触媒系の存在下、プロピレンを単独重合又は共
重合させることにより、製造することができる。
【0009】前記(a)固体成分は、(イ)成分のマグ
ネシウム,チタン,ハロゲン原子及び電子供与体からな
る固体触媒成分と、必要に応じて用いられる(ロ)成分
の結晶性ポリオレフィンとから構成されている。該
(イ)成分の固体触媒成分は、マグネシウム,チタン,
ハロゲン原子及び電子供与体を必須成分とするものであ
って、マグネシウム化合物とチタン化合物と電子供与体
とを接触させることによって調製することができる。な
お、この場合、ハロゲン原子は、ハロゲン化物としてマ
グネシウム化合物及び/又はチタン化合物などに含まれ
る。
【0010】該マグネシウム化合物としては、例えば、
マグネシウムクロリドなどのマグネシウムジハライド、
酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタル
サイト、マグネシウムのカルボン酸塩、ジエトキシマグ
ネシウムなどのアルコキシマグネシウム、アリロキシマ
グネシウム、アルコキシマグネシウムハライド、アリロ
キシマグネシウムハライド、エチルブチルマグネシウム
などのアルキルマグネシウム、アルキルマグネシウムハ
ライド、あるいは有機マグネシウム化合物と電子供与
体、ハロシラン、アルコキシシラン、シラノール及びア
ルミニウム化合物等との反応物などを挙げることができ
るが、これらの中でマグネシウムハライド、アルコキシ
マグネシウム、アルキルマグネシウム、アルキルマグネ
シウムハライドが好適である。またこれらのマグネシウ
ム化合物は一種だけで用いてもよく、二種以上を組み合
わせて用いてもよい。
【0011】また、マグネシウム化合物として、金属マ
グネシウムとハロゲンとアルコールとの反応生成物を用
いることもできる。この際用いられる金属マグネシウム
は特に制限はなく、任意の粒径の金属マグネシウム、例
えば、顆粒状、リボン状、粉末状などのものを用いるこ
とができる。また、金属マグネシウムの表面状態も特に
制限はないが、表面に酸化マグネシウムなどの被膜が生
成されていないものが好ましい。さらに、アルコールと
しては任意のものを用いることができるが、炭素数1〜
6の低級アルコールを用いることが好ましく、特に、エ
タノールは触媒性能の発現を著しく向上させる固体触媒
成分を与えるので好適である。アルコールの純度及び含
水量も限られないが、含水量の多いアルコールを用いる
と金属マグネシウム表面に水酸化マグネシウムが形成さ
れるので、含水量が1重量%以下、特に2000ppm
以下のアルコールを用いることが好ましく、水分は少な
ければ少ないほど有利である。
【0012】ハロゲン及び/又はハロゲン含有化合物の
種類に制限はなく、ハロゲン含有化合物としては、ハロ
ゲン原子をその分子中に含む化合物であればいずれのも
のでも使用できる。この場合、ハロゲン原子の種類につ
いては特に制限されないが、塩素,臭素又はヨウ素、特
にヨウ素が好適に使用される。ハロゲン含有化合物の中
ではハロゲン含有金属化合物が特に好ましい。これらの
状態,形状,粒度などは特に限定されず、任意のもので
よく、例えばアルコール系溶媒(例えば、エタノール)
中の溶液の形で用いることができる。アルコールの使用
量は、金属マグネシウム1モルに対して2〜100モ
ル、好ましくは5〜50モルの範囲で選ばれる。アルコ
ール量が多すぎると、モルフォロジーの良好なマグネシ
ウム化合物が得られにくい傾向がみられ、少ない場合
は、金属マグネシウムとの反応が円滑に行われなくなる
おそれがある。
【0013】ハロゲン及び/又はハロゲン含有化合物
は、通常、金属マグネシウム1グラム原子に対して、ハ
ロゲン原子として0.0001グラム原子以上、好ましく
は0.0005グラム原子以上、さらに好ましくは0.00
1グラム原子以上の割合で用いられる。0.0001グラ
ム原子未満では、得られたマグネシウム化合物を粉砕す
ることなく用いた場合、担持量,活性,立体規則性,生
成ポリマーのモルフォロジーなどが低下し、粉砕処理が
不可欠なものとなり好ましくない。また、ハロゲン及び
/又はハロゲン含有化合物の使用量を適宜選択すること
により、得られるマグネシウム化合物の粒径を任意にコ
ントロールすることが可能である。
【0014】金属マグネシウムとアルコールとハロゲン
及び/又はハロゲン含有化合物との反応それ自体は、公
知の方法を用いて行うことができる。例えば、金属マグ
ネシウムとアルコールとハロゲン及び/又はハロゲン含
有化合物とを、還流下で、水素ガスの発生が認められな
くなるまで、通常約20〜30時間反応させて所望のマ
グネシウム化合物を得る方法である。具体的には、例え
ば、ハロゲンとしてヨウ素を用いる場合には、アルコー
ル中に金属マグネシウム及び固体状のヨウ素を投入した
のち、加熱し還流する方法、アルコール中に金属マグネ
シウム及びヨウ素のアルコール溶液を滴下投入後加熱し
還流する方法、金属マグネシウムを含むアルコール溶液
を加熱しつつヨウ素のアルコール溶液を滴下する方法な
どが挙げられる。いずれの方法も、例えば、窒素ガス,
アルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で、場合により
不活性有機溶媒(例えば、n−ヘキサンなどの飽和炭化
水素)を用いて行うことが好ましい。金属マグネシウ
ム、アルコール、ハロゲン及び/又はハロゲン含有化合
物の投入については、最初からそれぞれ全量を反応槽に
投入しておく必要はなく、分割して投入してもよい。特
に好ましい形態は、アルコールを最初から全量投入して
おき、金属マグネシウムを数回に分割して投入する方法
である。
【0015】このようにした場合、水素ガスの一時的な
大量発生を防ぐことができ、安全面から非常に望まし
い。また、反応槽も小型化することが可能となる。さら
には、水素ガスの一時的な大量発生により引き起こされ
るアルコールやハロゲン及び/又はハロゲン含有化合物
の飛沫同伴を防ぐことも可能となる。分割する回数は、
反応槽の規模を勘案して決めればよく、操作の煩雑さを
考えると通常5〜10回が好適である。また、反応自体
は、バッチ式,連続式のいずれでもよいことは言うまで
もない。さらには、変法として、最初から全量投入した
アルコール中に金属マグネシウムを先ず少量投入し、反
応により生成した生成物を別の槽に分離して除去したの
ち、再び金属マグネシウムを少量投入するという操作を
繰り返すということも可能である。こうして得たマグネ
シウム化合物を、次の固体触媒成分の調製に用いる場
合、乾燥させたものを用いてもよく、またろ別後ヘプタ
ンなどの不活性溶媒で洗浄したものを用いてもよい。い
ずれの場合においても、得られたマグネシウム化合物
は、粉砕あるいは粒度分布をそろえるための分級操作を
することなく次工程に用いることができる。
【0016】また、該チタン化合物としては、例えば、
テトラメトキシチタン,テトラエトキシチタン,テトラ
−n−プロポキシチタン,テトライソプロポキシチタ
ン,テトラ−n−ブトキシチタン,テトライソブトキシ
チタン,テトラシクロヘキシロキシチタン,テトラフェ
ノキシチタンなどのテトラアルコキシチタン、四塩化チ
タン,四臭化チタン,四ヨウ化チタンなどのテトラハロ
ゲン化チタン、メトキシチタニウムトリクロリド,エト
キシチタニウムトリクロリド,プロポキシチタニウムト
リクロリド,n−ブトキシチタニウムトリクロリド,エ
トキシチタニウムトリブロミドなどのハロゲン化アルコ
キシチタン、ジメトキシチタニウムジクロリド,ジエト
キシチタニウムジクロリド,ジプロポキシチタニウムジ
クロリド,ジ−n−ブトキシチタニウムジクロリド,ジ
エトキシチタニウムジブロミドなどのジハロゲン化ジア
ルコキシチタン、トリメトキシチタニウムクロリド,ト
リエトキシチタニウムクロリド,トリプロポキシチタニ
ウムクロリド,トリ−n−ブトキシチタニウムクロリド
などのモノハロゲン化トリアルコキシチタンなどが挙げ
られるが、これらの中で高ハロゲン含有チタン化合物、
特に四塩化チタンが好適である。またこれらのチタン化
合物は一種だけで用いてもよく、二種以上を組み合わせ
て用いてもよい。
【0017】そして、電子供与体としては、後で(c)
成分の電子供与性化合物として例示するものを用いるこ
とができる。該(イ)固体触媒成分の調製は、公知の方
法(特開昭53−43094号公報,特開昭55−13
5102号公報,特開昭55−135103号公報,特
開昭56−18606号公報,特開昭56−16620
5号公報,特開昭57−63309号公報,特開昭57
−190004号公報,特開昭57−300407号公
報,特開昭58−47003号公報)で行うことができ
る。
【0018】このようにして調製された(イ)固体触媒
成分の組成は、通常、マグネシウム/チタン原子比が2
〜100、ハロゲン/チタン原子比が5〜100、電子
供与体/チタンモル比が0.1〜10の範囲にある。ま
た、(a)固体成分の調製において必要に応じて用いら
れる(ロ)成分の結晶性ポリオレフィンとしては、例え
ば、ポリエチレン,ポリプロピレン,ポリブテン,ポリ
4−メチル−1−ペンテンなどの炭素数2〜10のα−
オレフィンから得られる結晶性ポリオレフィンが挙げら
れる。この結晶性ポリオレフィンは、(1)前記(イ)
固体触媒成分と有機アルミニウム化合物と必要に応じて
用いられる電子供与性化合物とを組み合わせたものの存
在下に、プロピレンを予備重合させる方法(予備重合
法)、(2)粒径の揃った結晶性ポリエチレンやポリプ
ロピレンなどの結晶性パウダーに、前記(イ)固体触媒
成分と必要に応じて用いられる有機アルミニウム化合物
と電子供与性化合物(融点100℃以上)とを分散させ
る方法(分散法)、(3)上記(1)の方法と(2)の
方法とを組み合わせる方法などを用いることにより得る
ことができる。
【0019】上記(1)の予備重合法においては、アル
ミニウム/チタン原子比は通常0.1〜100、好ましく
は0.5〜5の範囲で選ばれ、また電子供与化合物/チタ
ンのモル比は0〜50、好ましくは0.1〜2の範囲で選
ばれる。(a)固体成分における、(イ)固体触媒成分
と(ロ)結晶性ポリオレフィンとの割合については、
(イ)成分に対する(ロ)成分の重量比が通常、0.03
〜200、好ましくは0.10〜50の範囲になるように
選定される。
【0020】次に、(b)成分として用いられる有機ア
ルミニウム化合物としては、一般式(I) AlR1 p 3-p ・・・(I) 〔式中、R1 は炭素数3〜20のアルキル基又は炭素数
6〜20のアリール基、Xはハロゲン原子、pは1〜3
の数を示す。〕で表される化合物を挙げることができ
る。例えば、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソ
ブチルアルミニウム、トリオクチルアルミニウムなどの
トリアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムモノ
クロリド、ジイソプロピルアルミニウムモノクロリド、
ジイソブチルアルミニウムモノクロリド、ジオクチルア
ルミニウムモノクロリドなどのジアルキルアルミニウム
モノハライド、エチルアルミニウムセスキクロリドなど
のアルキルアルミニウムセスキハライドなどを好適に使
用することができる。これらのアルミニウム化合物は一
種だけで用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いて
もよい。
【0021】さらに、該触媒には、必要に応じ(c)成
分として電子供与性化合物が用いられる。この電子供与
性化合物は、酸素,窒素,リン,イオウ,ケイ素などを
含有する化合物であり、基本的にはプロピレンの重合に
おいて、規則性の向上性能を有するものが考えられる。
このような電子供与性化合物としては、例えば、有機ケ
イ素化合物,エステル類,チオエステル類,アミン類,
ケトン類,ニトリル類,ホスフィン類,エーテル類,チ
オエーテル類,酸無水物,酸ハライド類,酸アミド類,
アルデヒド類,有機酸類,アゾ化合物などを挙げること
ができる。
【0022】例えば、ジフェニルジメトキシシラン,ジ
フェニルジエトキシシラン,シクロヘキシルメチルジメ
トキシシラン,ジシクロベンチルジメトキシシラン,ジ
イソプロピルジメトキシシラン,t−ブチル−n−プロ
ピルジメトキシシラン,ジベンジルジメトキシシラン,
テトラメトキシシラン,テトラエトキシシラン,テトラ
フェノキシシラン,メチルトリメトキシシラン,メチル
トリエトキシシラン,メチルトリフェノキシシラン,フ
ェニルトリメトキシシラン,フェニルトリエトキシシラ
ン,ベンジルトリメトキシシランなどの有機ケイ素化合
物、モノメチルフタレート,モノエチルフタレート,モ
ノプロピルフタレート,モノブチルフタレート,モノイ
ソブチルフタレート,モノアミルフタレート,モノイソ
アミルフタレート,モノメチルテレフタレート,モノエ
チルテレフタレート,モノプロピルテレフタレート,モ
ノブチルテレフタレート,モノイソブチルテレフタレー
ト,ジメチルフタレート,ジエチルフタレート,ジプロ
ピルフタレート,ジブチルフタレート,ジイソブチルフ
タレート,ジアミルフタレート,ジイソアミルフタレー
ト,メチルエチルフタレート,メチルイソブチルフタレ
ート,メチルプロピルフタレート,エチルブチルフタレ
ート,エチルイソブチルフタレート,エチルプロピルフ
タレート,プロピルイソブチルフタレート,ジメチルテ
レフタレート,ジエチルテレフタレート,ジプロピルテ
レフタレート,ジイソブチルテレフタレート,メチルエ
チルテレフタレート,メチルイソブチルテレフタレー
ト,メチルプロピルテレフタレート,エチルブチルテレ
フタレート,エチルイソブチルテレフタレート,エチル
プロピルテレフタレート,プロピルイソブチルテレフタ
レート,ジメチルイソフタレート,ジエチルイソフタレ
ート,ジプロピルイソフタレート,ジイソブチルイソフ
タレート,メチルエチルイソフタレート,メチルイソブ
チルイソフタレート,メチルプロピルイソフタレート,
エチルブチルイソフタレート,エチルイソブチルイソフ
タレート,エチルプロピルイソフタレート,プロピルイ
ソブチルイソフタレートなどの芳香族ジカルボン酸エス
テル、ギ酸メチル,ギ酸エチル,酢酸メチル,酢酸エチ
ル,酢酸ビニル,酢酸プロピル,酢酸オクチル,酢酸シ
クロヘキシル,プロピオン酸エチル,酪酸メチル,酪酸
エチル,吉草酸エチル,クロル酢酸メチル,ジクロル酢
酸エチル,メタクリル酸メチル,クロトン酸エチル,ビ
バリン酸エチル,マレイン酸ジメチル,シクロヘキサン
カルボン酸エチル,安息香酸メチル,安息香酸エチル,
安息香酸プロピル,安息香酸ブチル,安息香酸オクチ
ル,安息香酸シクロヘキシル,安息香酸フェニル,安息
香酸ベンジル,トルイル酸メチル,トルイル酸エチル,
トルイル酸アミル,エチル安息香酸エチル,アニス酸メ
チル,アニス酸エチル,エトキシ安息香酸エチル,p−
ブトキシ安息香酸エチル,o−クロル安息香酸エチル,
ナフトエ酸エチルなどのモノエステル、γ−ブチロラク
トン,δ−バレロラクトン,クマリン,フタリド,炭酸
エチレンなどのエステル類、安息香酸,p−オキシ安息
香酸などの有機酸類、無水コハク酸,無水安息香酸,無
水p−トルイル酸などの酸無水物、アセトン,メチルエ
チルケトン,メチルイソブチルケトン,アセトフェノ
ン,ベンゾフェノン,ベンゾキノンなどのケトン類、ア
セトアルデヒド,プロピオンアルデヒド,オクチルアル
デヒド,トルアルデヒド,ベンズアルデド,ナフチルア
ルデヒドなどのアルデヒド類、アセチルクロリド,アセ
チルブロミド,プロピオニルクロリド,ブチリルクロリ
ド,イソブチリルクロリド,2−メチルプロピオニルク
ロリド,バレリルクロリド,イソバレリルクロリド,ヘ
キサノイルクロリド,メチルヘキサノイルクロリド,2
−エチルヘキサノイルクロリド,オクタノイルクロリ
ド,デカノイルクロリド,ウンデカノイルクロリド,ヘ
キサデカノイルクロリド,オクタデカノイルクロリド,
ヘンジルカルボニルクロリド,ジクロヘキサンカルボニ
ルクロリド,マロニルジクロリド,スクシニルジクロリ
ド,ペンタンジオレイルジクロリド,ヘキサンジオレイ
ルジクロリド,ジクロヘキサンジカルボニルジクロリ
ド,ベンゾイルクロリド,ベンゾイルブロミド,メチル
ベンゾイルクロリド,フタロイルクロリド,イソフタロ
イルクロリド,テレフタロイルクロリド,ベンゼン−
1,2,4−トリカルボニルトリクロリドなどの酸ハロ
ゲン化物類、メチルエーテル,エチルエーテル,イソプ
ロピルエーテル,n−ブチルエーテル,イソプロピルメ
チルエーテル,イソプロピルエチルエーテル,t−ブチ
ルエチルエーテル,t−ブチル−n−プロピルエーテ
ル,t−ブチル−n−ブチルエーテル,t−アミルメチ
ルエーテル,t−アミルエチルエーテル,アミルエーテ
ル,テトラヒドロフラン,アニソール,ジフェニルエー
テル,エチレングリコールブチルエーテルなどのエーテ
ル類、酢酸アミド,安息香酸アミド,トルイル酸アミド
などの酸アミド類、トリブチルアミン,N、N’−ジメ
チルピペラジン,トリベンジルアミン,アニリン,ピリ
ジン,ピロリン,テトラメチルエチレンジアミンなどの
アミン類、アセトニトリル,ベンゾニトリル,トルニト
リルなどのニトリル類、2,2’−アゾビス(2−メチ
ルプロパン),2,2’−アゾビス(2−エチルプロパ
ン),2,2’−アゾビス(2−メチルペンタン)など
のアゾ結合に立体障害置換基が結合してなるアゾ化合物
などが挙げられる。
【0023】これらの中で有機ケイ素化合物、エステル
類,ケトン類,エーテル類,チオエーテル類,酸無水
物,酸ハライド類が好ましく、特に、ジフェニルジメト
キシシラン,シクロヘキシルジメトキシシラン,ジシク
ロペンチルジメトキシシラン,t−ブチル−n−プロピ
ルジメトキシシランなどの有機ケイ素化合物、ジ−n−
ブチルフタレート,ジイソブチルフタレートなどの芳香
族ジカルボン酸ジエステル、安息香酸,p−メトキシ安
息香酸,p−エトキシ安息香酸,トルイル酸などの芳香
族モノカルボン酸のアルキルエステルなどが好適であ
る。これらの電子供与性化合物は一種だけで用いてもよ
く、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0024】触媒系の各成分の使用量については、
(a)固体成分はチタン原子に換算して反応容積1リッ
トル当たり、通常0.0005〜1モルの範囲になるよう
な量が用いられる。また、(b)有機アルミニウム化合
物は、アルミニウム/チタン原子の比が、通常1〜30
00、好ましくは40〜800になるような量が用いら
れ、この量が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不充分に
なるおそれがある。また、目的とするペンタッド分率の
ポリプロピレン系樹脂を得るためには、重合前処理時や
重合時における電子供与体(電子供与性化合物)の使用
量を適宜選定すればよい。
【0025】重合形式としては、特に制限はなく、スラ
リー重合,気相重合,バルク重合,溶液重合などが用い
られる。気相重合により重合を行う場合の重合条件につ
いては、重合圧力は通常10〜45kg/cm2 G、好
ましくは20〜30kg/cm2 G、重合温度は通常4
0〜90℃、好ましくは60〜75℃の範囲で適宜選ば
れる。重合体の分子量調節は、公知の手段、例えば、重
合器中の水素濃度を調節することにより行うことができ
る。重合時間は反応温度によって左右され、一概に定め
ることはできないが、5分〜10時間程度で充分であ
る。
【0026】重合に際しては、触媒系を構成する各成
分、すなわち、(a)〜(c)成分を所定の割合で混合
し、接触させたのち、ただちに原料モノマーを導入し、
重合を開始してもよいし、接触後0.2〜3時間程度熟成
させたのち、モノマーを導入してもよい。さらに、この
触媒成分は不活性溶媒などに懸濁して供給することがで
きる。本発明においては、重合後の後処理は常法により
行うことができる。すなわち、気相重合法においては、
重合後、重合器から導出されるポリマー粉体に、その中
に含まれるモノマーなどを除くために、窒素気流などを
通過させてもよい。また、所望に応じて押出機によりペ
レット化してもよく、その際、触媒を完全に失活させる
ために、少量の水、アルコールなどを添加することもで
きる。また、バルク重合法においては、重合後、重合器
から導出されるポリマーから完全にモノマーを分離した
のち、ペレット化することもできる。
【0027】次に、前記ポリプロピレン系樹脂組成物に
おいて、(B)成分として用いられる表面機能用添加剤
としては、例えば、帯電防止剤や防曇剤などが挙げられ
る。本発明においては、この表面機能用添加剤として、
特に帯電防止剤が好ましく用いられる。帯電防止剤とし
ては、例えば、アルキルジエタノールアミン,アルキル
ジエタノールアミン脂肪酸モノエステル,脂肪酸モノグ
リセリドなどの多価アルコール脂肪酸エステル、ステア
リルアルコールなどの高級アルコールなどが挙げられ
る。これらの帯電防止剤は単独で用いてもよく、二種以
上を組み合わせて用いてもよい。
【0028】表面機能用添加剤として、上記帯電防止剤
を用いる場合は、(A)成分のポリプロピレン系樹脂1
00重量部に対し、通常0.05〜1.00重量部の割合で
配合される。この配合量が0.05重量部未満では、得ら
れるフィルムの帯電防止性能が不充分であり、1.00重
量部を超えると、フィルムの透明性が低下する。得られ
るフィルムの帯電防止性能及び透明性の面から、好まし
い帯電防止剤の配合量は、ポリプロピレン系樹脂100
重量部に対し、0.1〜0.80重量部の範囲であり、より
好ましくは0.1〜0.75重量部の範囲である。また、本
発明においては、上記表面機能用添加剤の帯電防止剤と
共に、アンチブロッキング剤を、(A)成分のポリプロ
ピレン系樹脂100重量部に対し、0.05〜0.80重量
部の割合で配合するのが好ましい。この配合量が0.05
重量部未満では耐ブロッキング性が不充分であり、0.8
0重量部を超えると、フィルムの透明性が低下する。得
られるフィルムの耐ブロッキング性及び透明性の面か
ら、より好ましいアンチブロッキング剤の配合量はポリ
プロピレン系樹脂100重量部に対し、0.05〜0.70
重量部の範囲であり、特に好ましくは0.05〜0.50重
量部の範囲である。該ポリプロピレン系樹脂組成物にお
いては、上記表面機能用添加剤及びアンチブロッキング
剤以外に、所望に応じ各種添加剤、例えば、酸化防止
剤,耐候剤,熱安定剤,中和剤,滑剤,造核剤,着色
剤,無機又は有機充填剤などを配合することができる。
【0029】本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂
組成物の調製方法については、特に制限はなく、従来公
知の方法を用いることができる。例えば、前記ポリプロ
ピレン系樹脂,表面機能用添加剤及び必要に応じて用い
られる各種添加剤を、タンブラーブレンダー,ヘンシェ
ルミキサーなどで混合する方法、混合後さらに単軸押出
機や多軸押出機を用いて溶融混練造粒する方法、あるい
はニーダー,バンバリーミキサーなどで溶融混練造粒す
る方法などを採用することができる。本発明の方法にお
いては、このようにして得られたポリプロピレン系樹脂
組成物をTダイ逐次二軸延伸法により製膜して、二軸延
伸ポリプロピレン系フィルムを製造する。まず、該ポリ
プロピレン系樹脂組成物を、押出機のT型ダイスから押
出してシートを成形する。この際の樹脂温度は、通常2
20〜300℃、好ましくは240〜280℃である。
次いで、このシートを通常110〜160℃、好ましく
は130〜150℃の温度で、延伸倍率3〜7倍程度に
縦方向に延伸処理したのち、横方向に延伸倍率5〜12
倍程度に延伸処理する。
【0030】本発明においては、上記横延伸処理の際の
温度T(℃)が、式 0.0269×(fmmmm)2−3.08×(fmmmm)+214
≦T≦0.00702×(fmmmm)2−0.682×
(fmmmm)+172 の関係を満たすことが必要である。横延伸処理温度が上
記範囲内にあれば、所望の剛性を有し、かつ透明性の良
好なフィルムが得られる。特に低剛性フィルムを得る場
合には、ポリプロピレン系樹脂のペンタッド分率(f
mmmm)が55〜85モル%の範囲にあり、かつ横延伸温
度T(℃)が、式 0.0235×(fmmmm)2−2.31×(fmmmm)+187
≦T≦0.00702×(fmmmm)2−0.682×
(fmmmm)+172 の関係を満たすことが望ましい。一方、高剛性フィルム
を得る場合には、ポリプロピレン系樹脂のペンタッド分
率(fmmmm)が65〜89モル%、好ましくは68〜8
8モル%の範囲にあり、かつ横延伸温度T(℃)が式 0.0269×(fmmmm)2−3.08×(fmmmm)+214
≦T<0.0235×(f mmmm)2−2.31×(fmmmm)+
187 の関係を満たすことが望ましい。
【0031】また、高剛性フィルムを得る場合には、ポ
リプロピレン系樹脂として、ペンタッド分率(fmmmm
が68〜88モル%の範囲にあるものを用い、かつ横延
伸温度T(℃)が、式 1.27×(fmmmm)−41≦T≦0.63×(fmmmm)+
108 の関係を満たす条件下で、二軸延伸処理してもよい。こ
のようにして得られた二軸延伸ポリプロピレン系フィル
ムの厚みは、通常5〜100μmの範囲である。
【0032】本発明においては、所望に応じ、上記のよ
うにして得られた二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの
表面を処理し、表面エネルギーを大きくしたり、表面を
極性にしたりしてもよい。この表面処理により、コーテ
ィング,ラミネート,印刷などにおいて接着力が向上す
る。この表面処理方法は、表面の酸化法と表面の凹凸化
法に大別することができ、表面の酸化法としては、例え
ば、コロナ放電処理,クロム酸処理,火炎処理,熱風処
理,オゾンや紫外線照射などの方法が挙げられ、表面の
凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法,溶剤処
理法などが挙げられる。
【0033】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。 製造例1 (1)マグネシウム化合物の調製 内容積12リットルの攪拌機付きのガラス製反応器を窒
素ガスで充分に置換したのち、エタノール約4,860
g、ヨウ素32g及び金属マグネシウム320gを投入
し、攪拌しながら還流条件下で反応させ、固体状反応生
成物を得た。この固体状反応生成物を含む反応液を減圧
下で乾燥させることにより、マグネシウム化合物(固体
生成物)を得た。 (2)固体触媒成分の調製 窒素ガスで充分に置換した内容積5リットルのガラス製
三つ口フラスコに、上記(1)で得られたマグネシウム
化合物(粉砕していないもの)160g,精製ヘプタン
800ミリリットル,四塩化珪素24ミリリットル及び
フタル酸ジエチル23ミリリットルを加えた。系内を9
0℃に保ち、攪拌しながら四塩化チタン770ミリリッ
トルを投入して110℃で2時間反応させたのち、固体
成分を分離して80℃の精製へプタンで洗浄した。さら
に、四塩化チタン1,220ミリリットルを加え、110
℃で2時間反応させたのち、精製ヘプタンで充分に洗浄
し、固体触媒成分を得た。
【0034】(3)重合前処理 内容積500リットルの攪拌翼付反応槽に、n−ヘプタ
ン230リットルを投入し、さらに、上記(2)で得ら
れた固体触媒成分25kgを加え、次いで、この固体触
媒成分中のチタン(Ti)1モルに対し、トリエチルア
ルミニウムを0.6モル及びシクロヘキシルメチルジメト
キシシランを0.4モルの割合で加えたのち、プロピレン
をプロピレン分圧で0.3kg/cm2 Gになるまで導入
し、20℃で4時間反応させた。反応終了後、固体触媒
成分をn−ヘプタンで数回洗浄し、二酸化炭素を供給
し、24時間攪拌した。 (4)プロピレンの重合 内容積200リットルの攪拌翼付き重合槽に、上記
(3)の処理済の固体触媒成分をTi原子に換算して3
ミリモル/hrで、トリエチルアルミニウムを0.37ミ
リモル/hrでそれぞれ供給し、重合温度80℃、プロ
ピレン圧力28kg/cm2 Gで反応させた。この際、
所定の分子量になるように水素ガスを供給した。このよ
うにして得られたポリプロピレン樹脂のMIは2.5g/
10分、ペンタッド分率(fmmmm)は75モル%であっ
た。なお、MI及びペンタッド分率(f mmmm)は、明細
書本文に記載した方法に従って測定した。
【0035】製造例2〜17 重合前処理時,重合時においてシクロヘキシルメチルジ
メトキシシランの使用量を変更する等の条件変更を行っ
たこと以外は、製造例1に準じて、MI及びf mmmmが第
1表に示す値のポリプロピレン樹脂を製造した。
【0036】
【表1】
【0037】実施例1 MI2.0g/10分,ペンタッド分率(fmmmm)60モ
ル%のポリプロピレン樹脂100重量部に対し、帯電防
止剤(丸菱油化(株)製,デノン2680(非イオン
系)(これはグリセリンモノ脂肪酸エステル/アルキル
ジエタノールアミン/アルキルジエタノールアミンモノ
エステルの混合物である))0.30重量部及びアンチブ
ロッキング剤(合成シリカ)0.40重量部を配合すると
ともに、酸化防止剤としてチバガイギー社製、Irg.
B−292を0.2重量部、中和剤としてステアリン酸カ
ルシウムを0.15重量部配合し、神戸製鋼(株)製2F
CM連続混練造粒機を用いて、樹脂温度220℃で造粒
し、ポリプロピレン系樹脂組成物を調製した。次に、伸
晃機械製作所製35mmφシ−ト成形機を用い、上記樹
脂組成物を樹脂温度:260℃、チルロール温度:30
℃の条件でシート成形したのち、このシートを岩本製作
所製ロール延伸機により、延伸温度:140℃及び延伸
倍率:5倍の条件で縦延伸し、次いで、岩本製作所製テ
ーブルテンターにより、延伸温度:145℃、延伸速
度:90%/秒、予熱時間:80秒及び延伸倍率:9.2
倍の条件で横延伸して、厚み25μmの二軸延伸フィル
ムを作製した。続いて、この二軸延伸フィルムを春日電
機(株)製ロール電極タイプコロナ放電処理機により表
面処理した。処理面のぬれ性は42dyne/cmであ
った。
【0038】この二軸延伸フィルムの物性を以下に示す
要領に従って評価した。その結果を第3表に示す。 フィルムの物性評価 (1)TD(横方向)引張弾性率 JIS K−7127に準拠して求め、TD引張弾性率
が3,000MPa以下のものを低剛性フィルム、3,00
0MPaを超えるものを高剛性フィルムの目安とした。 (2)TD(横方向)引張破断強度 JIS K−7127に準拠して求め、100MPa未
満を破断強度が弱いとした。 (3)30秒減衰率 宍戸商会製スタティックオネストメーターを用い、フィ
ルムにある一定時間電圧をかけ、30秒間放置した後の
帯電圧の減衰率を求めた。減衰率が50%未満を帯電防
止性能が低いとした。 (4)ブロッキング強度 250mm×250mmのサンプルを、60℃,3時
間,36g/cm2 の条件で状態調整を行ったのち、ロ
ードセル2kgf,引張速度20mm/分の条件でブロ
ッキング強度を求めた。ブロッキング強度が30N/m
2 を超えるものを耐ブロッキング性が悪いとした。 (5)融点 融点155℃以下のものを耐熱性が悪いとした。 (6)外観 目視観察を行い、次の基準に従って評価した。 ○:透明性良好 ×:透明性不良
【0039】実施例2〜11及び比較例1〜3 第2表に示す性状のポリプロピレン樹脂を用い、この1
00重量部に対し、帯電防止剤及びアンチブロッキング
剤を第2表に示す量配合し、かつ横延伸温度として第2
表に示す温度を採用した以外は、実施例1と同様にして
二軸延伸フィルムを作製したのち、表面処理した。この
ものの物性を実施例1と同様にして求め、その結果を第
3表に示した。
【0040】
【表2】
【0041】
【表3】
【0042】実施例12〜21及び比較例4〜8 第4表に示す性状のポリプロピレン樹脂を用い、この1
00重量部に対し、帯電防止剤及びアンチブロッキング
剤を第4表に示す量配合し、かつ横延伸温度として第4
表に示す温度を採用した以外は、実施例1と同様にして
二軸延伸フィルムを作製したのち、表面処理した。この
ものの物性を実施例1と同様にして求め、その結果を第
5表に示した。
【0043】
【表4】
【0044】
【表5】
【0045】
【発明の効果】本発明によると、剛性の制御が可能で、
かつ耐熱性に優れるとともに、帯電防止性,透明性,ア
ンチブロッキング性などが向上した二軸延伸ポリプロピ
レン系フィルムが効率よく得られる。本発明の方法で得
られた二軸延伸ポリプロピレン系フィルムは、上記の優
れた特性を有することから、衣料品や食品などの包装材
料などとして好適に用いられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 7:00

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリプロピレン系樹脂組成物をTダイ逐
    次二軸延伸法により製膜するに当たり、ポリプロピレン
    系樹脂組成物として、(A)メルトインデックスが0.5
    〜5g/10分で、同位体炭素による核磁気共鳴分光(
    13C−NMR)により求められるペンタッド分率(f
    mmmm)が55〜89モル%のポリプロピレン系樹脂、及
    び(B)表面機能用添加剤を含有してなる組成物を用
    い、かつ横延伸温度T(℃)が、式 0.0269×(fmmmm)2−3.08×(fmmmm)+214
    ≦T≦0.00702×(fmmmm)2−0.682×
    (fmmmm)+172 の関係を満たす条件下で二軸延伸処理することを特徴と
    する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの製造方法。
  2. 【請求項2】 (A)成分のポリプロピレン系樹脂のペ
    ンダッド分率(fmm mm)が55〜85モル%であり、か
    つ横延伸温度T(℃)が式 0.0235×(fmmmm)2−2.31×(fmmmm)+187
    ≦T≦0.00702×(fmmmm)2−0.682×
    (fmmmm)+172 の関係を満たす条件下で二軸延伸処理して低剛性フィル
    ムを製造する請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 (A)成分のポリプロピレン系樹脂のペ
    ンダッド分率(fmm mm)が65〜89モル%であり、か
    つ横延伸温度T(℃)が式 0.0269×(fmmmm)2−3.08×(fmmmm)+214
    ≦T<0.0235×(fmmmm)2−2.31×(fmmmm)+
    187 の関係を満たす条件下で二軸延伸処理して高剛性フィル
    ムを製造する請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 ポリプロピレン系樹脂組成物が、(A)
    成分のポリプロピレン系樹脂100重量部に対し、
    (B)成分の表面機能用添加剤として、帯電防止剤0.0
    5〜1.00重量部及びアンチブロッキング剤0.05〜0.
    80重量部を配合したものである請求項1記載の方法。
JP13762295A 1994-09-09 1995-06-05 二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの製造方法 Pending JPH08127063A (ja)

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JP21567194 1994-09-09
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1090947A4 (en) * 1998-05-29 2004-12-15 Mitsubishi Plastics Inc POLYOLEFIN FILM FOR STRETCH FILM WRAPPING
WO2021205908A1 (ja) * 2020-04-07 2021-10-14 王子ホールディングス株式会社 二軸延伸ポリプロピレンフィルム

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1090947A4 (en) * 1998-05-29 2004-12-15 Mitsubishi Plastics Inc POLYOLEFIN FILM FOR STRETCH FILM WRAPPING
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