JPH08125282A - 半導体レーザモジュール及び電子冷却ユニット - Google Patents
半導体レーザモジュール及び電子冷却ユニットInfo
- Publication number
- JPH08125282A JPH08125282A JP26529894A JP26529894A JPH08125282A JP H08125282 A JPH08125282 A JP H08125282A JP 26529894 A JP26529894 A JP 26529894A JP 26529894 A JP26529894 A JP 26529894A JP H08125282 A JPH08125282 A JP H08125282A
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- Japan
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- electronic cooling
- semiconductor laser
- laser module
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属ケースの内部に実装された電子冷却ユニ
ットを含む半導体レーザモジュール及び電子冷却ユニッ
トの新規な構成に関する。 【構成】 少なくとも半導体部品と電子冷却ユニットを
金属ケース８内に組み込んだ半導体レーザモジュールで
あって、金属ケース８の底部に窪み２０が設けられ、窪
み２０の中に電子冷却ユニット７が埋め込まれ、その上
に金属製の蓋２１で覆うように押しつけて固定すると共
に、該蓋２１は電子冷却ユニット７の周辺部と接触する
近傍が断熱材２２で形成される。
ットを含む半導体レーザモジュール及び電子冷却ユニッ
トの新規な構成に関する。 【構成】 少なくとも半導体部品と電子冷却ユニットを
金属ケース８内に組み込んだ半導体レーザモジュールで
あって、金属ケース８の底部に窪み２０が設けられ、窪
み２０の中に電子冷却ユニット７が埋め込まれ、その上
に金属製の蓋２１で覆うように押しつけて固定すると共
に、該蓋２１は電子冷却ユニット７の周辺部と接触する
近傍が断熱材２２で形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ケースの内部に実
装された電子冷却ユニットを含む半導体レーザモジュー
ル及び電子冷却ユニットの新規な構成に関する。
装された電子冷却ユニットを含む半導体レーザモジュー
ル及び電子冷却ユニットの新規な構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、電子冷却ユニットを備えた従来
の半導体レーザモジュールの構成を示す断面図である。
の半導体レーザモジュールの構成を示す断面図である。
【０００３】同図に示すように、この半導体レーザモジ
ュールは、半導体レーザ１、光学系および光ファイバ３
を一体化して構成されている。ここで、半導体レーザ１
はモニタ用のフォトダイオード４および第１レンズ５と
共に基板６上に実装され、さらに、この基板６は電子冷
却ユニット７を介して金属ケース８内に固定されてい
る。金属ケース８の一方の端面にはハーメチックガラス
９で封止された窓が形成されており、この窓の外側に
は、第２のレンズ１０がレンズホルダ１１により固定さ
れている。また更に、レンズホルダ１１の他端にはフェ
ルールホルダ１２が固定されており、フェルール１３に
より把持された光ファイバ３の先端がこのフェルールホ
ルダ１２に挿入されている。
ュールは、半導体レーザ１、光学系および光ファイバ３
を一体化して構成されている。ここで、半導体レーザ１
はモニタ用のフォトダイオード４および第１レンズ５と
共に基板６上に実装され、さらに、この基板６は電子冷
却ユニット７を介して金属ケース８内に固定されてい
る。金属ケース８の一方の端面にはハーメチックガラス
９で封止された窓が形成されており、この窓の外側に
は、第２のレンズ１０がレンズホルダ１１により固定さ
れている。また更に、レンズホルダ１１の他端にはフェ
ルールホルダ１２が固定されており、フェルール１３に
より把持された光ファイバ３の先端がこのフェルールホ
ルダ１２に挿入されている。
【０００４】図６は、図５に示した半導体レーザモジュ
ールにおける電子冷却ユニット７の実装部を部分的に拡
大して示す図である。
ールにおける電子冷却ユニット７の実装部を部分的に拡
大して示す図である。
【０００５】同図に示すように、電子冷却ユニット７
は、間隔をおいて１対の平行なセラミック板７１、７２
の間に、それぞれ電極７３を介して挟まれた複数の熱電
素子７４により形成されている。このような構成を有す
る電子冷却ユニット７は、金属ケース８の底面を半田２
により固定されている。
は、間隔をおいて１対の平行なセラミック板７１、７２
の間に、それぞれ電極７３を介して挟まれた複数の熱電
素子７４により形成されている。このような構成を有す
る電子冷却ユニット７は、金属ケース８の底面を半田２
により固定されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の半
導体レーザモジュールにおいて、図５に示すように、電
子冷却ユニット７の上に光学部品を実装しているので、
強度が小さく割れやすい熱電素子あるいは熱電素子と電
極７３の接合部はモジュールに衝撃が加わると容易に破
損するという問題が生じていた。そこで本発明は、かか
る問題点を解決し衝撃力に強い半導体レーザモジュール
及び電子冷却ユニットを提供することを目的とする。
導体レーザモジュールにおいて、図５に示すように、電
子冷却ユニット７の上に光学部品を実装しているので、
強度が小さく割れやすい熱電素子あるいは熱電素子と電
極７３の接合部はモジュールに衝撃が加わると容易に破
損するという問題が生じていた。そこで本発明は、かか
る問題点を解決し衝撃力に強い半導体レーザモジュール
及び電子冷却ユニットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる半導体レ
ーザモジュールは、少なくとも半導体部品と電子冷却ユ
ニットを金属ケース内に組み込んだ半導体レーザモジュ
ールであって、金属ケース底部に窪みが設けられ、窪み
の中に電子冷却ユニットが埋め込まれ、その上に金属製
の蓋で覆うように押しつけて固定すると共に、該蓋は電
子冷却ユニットの周辺部と接触する近傍が断熱材で形成
されたことを特徴とする。
ーザモジュールは、少なくとも半導体部品と電子冷却ユ
ニットを金属ケース内に組み込んだ半導体レーザモジュ
ールであって、金属ケース底部に窪みが設けられ、窪み
の中に電子冷却ユニットが埋め込まれ、その上に金属製
の蓋で覆うように押しつけて固定すると共に、該蓋は電
子冷却ユニットの周辺部と接触する近傍が断熱材で形成
されたことを特徴とする。
【０００８】また、本発明に係わる他の半導体レーザモ
ジュールは、少なくとも半導体部品と電子冷却ユニット
を金属ケース内に組み込んだ半導体レーザモジュールで
あって、金属ケース底部に窪みが設けられ、窪みの中に
電子冷却ユニットが埋め込まれ、その上に中空の押え板
で覆うように押しつけて固定すると共に、該押え板は電
子冷却ユニットの周辺部と接触する部分が断熱材で形成
されたことを特徴とする。
ジュールは、少なくとも半導体部品と電子冷却ユニット
を金属ケース内に組み込んだ半導体レーザモジュールで
あって、金属ケース底部に窪みが設けられ、窪みの中に
電子冷却ユニットが埋め込まれ、その上に中空の押え板
で覆うように押しつけて固定すると共に、該押え板は電
子冷却ユニットの周辺部と接触する部分が断熱材で形成
されたことを特徴とする。
【０００９】さらに、本発明に係わる別の半導体レーザ
モジュールは、少なくとも基板上に固形された半導体部
品並びに電子冷却ユニットを金属ケース内に組み込んだ
半導体レーザモジュールであって、金属ケース底部と基
板の間に電子冷却ユニットが配置され、かつ、金属ケー
ス底部と基板との間が断熱性の柱で補強されたことを特
徴とする。
モジュールは、少なくとも基板上に固形された半導体部
品並びに電子冷却ユニットを金属ケース内に組み込んだ
半導体レーザモジュールであって、金属ケース底部と基
板の間に電子冷却ユニットが配置され、かつ、金属ケー
ス底部と基板との間が断熱性の柱で補強されたことを特
徴とする。
【００１０】本発明に係わる電子冷却ユニットは、間隔
をおいて１対の平行なセラミック板の間に挟まれた複数
の熱電素子により形成された電子冷却ユニットにおい
て、前記２枚のセラミック板の間を断熱性の柱あるいは
断熱性の板を設けて一体に補強されたことを特徴とす
る。
をおいて１対の平行なセラミック板の間に挟まれた複数
の熱電素子により形成された電子冷却ユニットにおい
て、前記２枚のセラミック板の間を断熱性の柱あるいは
断熱性の板を設けて一体に補強されたことを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】上記の構成によれば、本発明に係わる半導体レ
ーザモジュールの電子冷却ユニットは断熱性のある蓋、
押え板あるいは柱によってケースに固定され、また、電
子冷却ユニットも断熱性のある柱によって補強されてい
るので、電子冷却ユニットの冷却効果を損なうことなく
機械的に補強することができる。
ーザモジュールの電子冷却ユニットは断熱性のある蓋、
押え板あるいは柱によってケースに固定され、また、電
子冷却ユニットも断熱性のある柱によって補強されてい
るので、電子冷却ユニットの冷却効果を損なうことなく
機械的に補強することができる。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一
符号を付し、重複する説明を省略する。図１は本実施例
に係わる半導体レーザモジュールの具体的構成例を示す
図であり、同図（イ）はその断面図、同図（ロ）はこれ
に使用される蓋の平面図である。
説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一
符号を付し、重複する説明を省略する。図１は本実施例
に係わる半導体レーザモジュールの具体的構成例を示す
図であり、同図（イ）はその断面図、同図（ロ）はこれ
に使用される蓋の平面図である。
【００１３】図１に示すように、この半導体レーザモジ
ュールの基本的な構成は、図５に示した従来の半導体レ
ーザモジュールと同じである。但し、この半導体レーザ
モジュールでは、電子冷却ユニット７の実装において、
基板６の上に搭載された少なくとも半導体レーザ素子
１、モニタ用フォトダイオード４等の半導体部品と電子
冷却ユニット７が金属ケース８内に組み込まれた半導体
レーザモジュールであって、金属ケース８の底部に窪み
２０が設けられ、窪み２０の中に電子冷却ユニット７が
埋め込まれ、その上に金属製の蓋２１で覆うように押し
つけて電子冷却ユニット７を固定する。
ュールの基本的な構成は、図５に示した従来の半導体レ
ーザモジュールと同じである。但し、この半導体レーザ
モジュールでは、電子冷却ユニット７の実装において、
基板６の上に搭載された少なくとも半導体レーザ素子
１、モニタ用フォトダイオード４等の半導体部品と電子
冷却ユニット７が金属ケース８内に組み込まれた半導体
レーザモジュールであって、金属ケース８の底部に窪み
２０が設けられ、窪み２０の中に電子冷却ユニット７が
埋め込まれ、その上に金属製の蓋２１で覆うように押し
つけて電子冷却ユニット７を固定する。
【００１４】蓋２１は電子冷却ユニット７の周辺部と接
触する近傍がプラスチック等の断熱材２２で形成され、
その外周２３及び内側２４はコバールあるいは銅−タン
グステンの合金等の熱伝導性の良い金属板で形成され
る。蓋２１は内側板２４の外周と外枠２３との間に間隙
があり、その間及び周辺部には断熱材２２を介在させて
一体化している。
触する近傍がプラスチック等の断熱材２２で形成され、
その外周２３及び内側２４はコバールあるいは銅−タン
グステンの合金等の熱伝導性の良い金属板で形成され
る。蓋２１は内側板２４の外周と外枠２３との間に間隙
があり、その間及び周辺部には断熱材２２を介在させて
一体化している。
【００１５】ここで、電子冷却ユニット７の上面は冷却
され、内側板２４を介して半導体レーザ素子１等が発生
する熱を吸収する。一方、電子冷却ユニット７の下面は
発熱し、これと接している金属ケースを８暖めるが断熱
材２２によって冷却効果の低下を防いでいる。また、電
子冷却ユニット７は上記の蓋２１によって窪み２０の中
に押さえ付けられ、蓋２１の枠板２３を金属ケース８と
レーザ溶接等によって固定する。従って、電子冷却ユニ
ット７は強固にケース内に固定されると共に、半導体部
材の温度上昇を効果的に抑えることができる。
され、内側板２４を介して半導体レーザ素子１等が発生
する熱を吸収する。一方、電子冷却ユニット７の下面は
発熱し、これと接している金属ケースを８暖めるが断熱
材２２によって冷却効果の低下を防いでいる。また、電
子冷却ユニット７は上記の蓋２１によって窪み２０の中
に押さえ付けられ、蓋２１の枠板２３を金属ケース８と
レーザ溶接等によって固定する。従って、電子冷却ユニ
ット７は強固にケース内に固定されると共に、半導体部
材の温度上昇を効果的に抑えることができる。
【００１６】図２は、図１の蓋２１を押え板２５に替え
た半導体レーザモジュールの構成例を示す図であり、同
図（イ）はその断面図、同図（ロ）は押え板の平面図で
ある。即ち、押え板２５は金属製の枠板２３の内側に断
熱材２２が固定され、その内側は穴２６があけられてい
る。電子冷却ユニット７は窪み２０の中に配置され、押
え板２５の断熱材２２によって押さえ付けられ、枠板２
３を金属ケース８に溶接して固定する。一方、基板６に
搭載された半導体部品等は直接電子冷却ユニット７の上
に固定されるので、電子冷却ユニット７は強固にケース
内に固定されると共に、半導体部材の温度上昇を効果的
に抑えることができる。
た半導体レーザモジュールの構成例を示す図であり、同
図（イ）はその断面図、同図（ロ）は押え板の平面図で
ある。即ち、押え板２５は金属製の枠板２３の内側に断
熱材２２が固定され、その内側は穴２６があけられてい
る。電子冷却ユニット７は窪み２０の中に配置され、押
え板２５の断熱材２２によって押さえ付けられ、枠板２
３を金属ケース８に溶接して固定する。一方、基板６に
搭載された半導体部品等は直接電子冷却ユニット７の上
に固定されるので、電子冷却ユニット７は強固にケース
内に固定されると共に、半導体部材の温度上昇を効果的
に抑えることができる。
【００１７】図３は本実施例に係わる他の半導体レーザ
モジュールの構成例を示す断面図であり、金属ケース８
の底部に電子冷却ユニット７、その上に半導体部品等を
搭載した基板６を置き、金属ケース８の底部と基板６と
を断熱性の柱によって固定する。断熱性の柱２７はコバ
ールあるいはステンレス鋼等の棒材の中間に、プラスチ
ック等の断熱材２２を介在して一体に形成する。断熱性
の柱２７は金属ケース８の底部及び基板６と溶接等によ
って固定すると共に電子冷却ユニット７を機械的に補強
する。また、柱２７の断熱材２２によって金属ケース８
の底部の熱が半導体部材に伝わるのを防いでいる。
モジュールの構成例を示す断面図であり、金属ケース８
の底部に電子冷却ユニット７、その上に半導体部品等を
搭載した基板６を置き、金属ケース８の底部と基板６と
を断熱性の柱によって固定する。断熱性の柱２７はコバ
ールあるいはステンレス鋼等の棒材の中間に、プラスチ
ック等の断熱材２２を介在して一体に形成する。断熱性
の柱２７は金属ケース８の底部及び基板６と溶接等によ
って固定すると共に電子冷却ユニット７を機械的に補強
する。また、柱２７の断熱材２２によって金属ケース８
の底部の熱が半導体部材に伝わるのを防いでいる。
【００１８】図４は本実施例に係わる電子冷却ユニット
の構成例を示す断面図である。ペルチェ効果素子は、１
対の平行なアルミナあるいは窒化アルミニウム等からな
るセラミック板７１、７２が間隔をおいて配置され、そ
の間にそれぞれ電極７３を介して挟まれた複数の熱電素
子７４により形成される。このような状態の電子冷却ユ
ニットを金属ケース８の中に直接固定しても機械的振動
等によって容易に破損を起こす恐れがある。それで、こ
の電子冷却ユニットの端部のセラミック板７１、７２の
間に図３で示した断熱性の柱２７あるいは断熱性の板を
溶接によって固定する。機械的に補強されると共に断熱
材２２によって冷却効果の低下を防いでいる。上述の実
施例ではレーザ素子の場合について説明したが、これに
限定されることなく例えば、アイソレータ等の温度調整
についても適用できる。
の構成例を示す断面図である。ペルチェ効果素子は、１
対の平行なアルミナあるいは窒化アルミニウム等からな
るセラミック板７１、７２が間隔をおいて配置され、そ
の間にそれぞれ電極７３を介して挟まれた複数の熱電素
子７４により形成される。このような状態の電子冷却ユ
ニットを金属ケース８の中に直接固定しても機械的振動
等によって容易に破損を起こす恐れがある。それで、こ
の電子冷却ユニットの端部のセラミック板７１、７２の
間に図３で示した断熱性の柱２７あるいは断熱性の板を
溶接によって固定する。機械的に補強されると共に断熱
材２２によって冷却効果の低下を防いでいる。上述の実
施例ではレーザ素子の場合について説明したが、これに
限定されることなく例えば、アイソレータ等の温度調整
についても適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わる半
導体レーザモジュールの電子冷却ユニットは断熱性のあ
る蓋、押え板あるいは柱によってケースに固定され、ま
た、電子冷却ユニットも断熱性のある柱によって補強さ
れているので、電子冷却ユニットの冷却効果を損なうこ
となく耐衝撃性の装置を実現することができる。
導体レーザモジュールの電子冷却ユニットは断熱性のあ
る蓋、押え板あるいは柱によってケースに固定され、ま
た、電子冷却ユニットも断熱性のある柱によって補強さ
れているので、電子冷却ユニットの冷却効果を損なうこ
となく耐衝撃性の装置を実現することができる。
【図１】本実施例に係わる半導体レーザモジュールの構
成例を示す図であり、同図（イ）はその断面図、同図
（ロ）はこれに使用される蓋の平面図である。
成例を示す図であり、同図（イ）はその断面図、同図
（ロ）はこれに使用される蓋の平面図である。
【図２】図１の蓋を押え板に替えた半導体レーザモジュ
ールの構成例を示す図であり、同図（イ）はその断面
図、同図（ロ）は押え板の平面図である。
ールの構成例を示す図であり、同図（イ）はその断面
図、同図（ロ）は押え板の平面図である。
【図３】本実施例に係わる他の半導体レーザモジュール
の構成例を示す断面図である。
の構成例を示す断面図である。
【図４】本実施例に係わる電子冷却ユニットの構成例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】従来の半導体レーザモジュールの構成例を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の電子冷却ユニットの構成例を示す断面図
である。
である。
１：半導体レーザ素子 ２：半田 ３：光ファイバ ４：モニタ用フォトダイオード ５：第１レンズ ６：基板 ７：電子冷却ユニット ８：金属ケース ９：ハーメチックガラス １０：第２レンズ １１：レンズホルダ １２：フェルールホルダ １３：フェルール ２０：窪み ２１：蓋 ２２：断熱材 ２３：枠板 ２４：内側板 ２５：押え板 ２６：穴 ２７：柱 ７１、７２：セラミック板 ７３：電極 ７４：熱電素子
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも半導体部品と電子冷却ユニッ
トを金属ケース内に組み込んだ半導体レーザモジュール
であって、金属ケース底部に窪みが設けられ、窪みの中
に電子冷却ユニットが埋め込まれ、その上に金属製の蓋
で覆うように押しつけて固定すると共に、該蓋は電子冷
却ユニットの周辺部と接触する近傍が断熱材で形成され
たことを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 【請求項２】 少なくとも半導体部品と電子冷却ユニッ
トを金属ケース内に組み込んだ半導体レーザモジュール
であって、金属ケース底部に窪みが設けられ、窪みの中
に電子冷却ユニットが埋め込まれ、その上に中空の押え
板で覆うように押しつけて固定すると共に、該押え板は
電子冷却ユニットの周辺部と接触する部分が断熱材で形
成されたことを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 【請求項３】 少なくとも基板上に固形された半導体部
品並びに電子冷却ユニットを金属ケース内に組み込んだ
半導体レーザモジュールであって、金属ケース底部と基
板の間に電子冷却ユニットが配置され、かつ、金属ケー
ス底部と基板との間が断熱性の柱で補強されたことを特
徴とする半導体レーザモジュール。 - 【請求項４】 間隔をおいて１対の平行なセラミック板
の間に挟まれた複数の熱電素子により形成された電子冷
却ユニットにおいて、前記２枚のセラミック板の間を断
熱性の柱あるいは断熱性の板を設けて一体に補強された
ことを特徴とする電子冷却ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26529894A JPH08125282A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 半導体レーザモジュール及び電子冷却ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26529894A JPH08125282A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 半導体レーザモジュール及び電子冷却ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125282A true JPH08125282A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17415265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26529894A Pending JPH08125282A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 半導体レーザモジュール及び電子冷却ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125282A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280654A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Eco Twenty One:Kk | 光通信用モジュール |
| JP2011129592A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置 |
| CN105048257A (zh) * | 2014-04-17 | 2015-11-11 | 日本电气株式会社 | 激光器模块及其温度调节方法 |
| JP6461436B1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-01-30 | 三菱電機株式会社 | 熱電クーラー内蔵型ステム |
-
1994
- 1994-10-28 JP JP26529894A patent/JPH08125282A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280654A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Eco Twenty One:Kk | 光通信用モジュール |
| JP2011129592A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置 |
| US8737440B2 (en) | 2009-12-15 | 2014-05-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module with enhanced robustness of temperature controlling device |
| CN105048257A (zh) * | 2014-04-17 | 2015-11-11 | 日本电气株式会社 | 激光器模块及其温度调节方法 |
| JP2015207575A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 日本電気株式会社 | レーザモジュール、レーザモジュールの温度調整方法 |
| JP6461436B1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-01-30 | 三菱電機株式会社 | 熱電クーラー内蔵型ステム |
| WO2019155505A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 三菱電機株式会社 | 熱電クーラー内蔵型ステム |
| TWI687153B (zh) * | 2018-02-06 | 2020-03-01 | 日商三菱電機股份有限公司 | 熱電冷卻器內置式柄體 |
| KR20200098695A (ko) * | 2018-02-06 | 2020-08-20 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 열전 쿨러 내장형 스템 |
| CN111670522A (zh) * | 2018-02-06 | 2020-09-15 | 三菱电机株式会社 | 热电冷却器内置型管座 |
| DE112018007021B4 (de) | 2018-02-06 | 2022-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Schaft mit einem eingebauten thermoelektrischen Kühler |
| US11522336B2 (en) | 2018-02-06 | 2022-12-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Thermoelectric cooler built-in stem |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040113 |