JPH08124685A - 電力増幅回路 - Google Patents

電力増幅回路

Info

Publication number
JPH08124685A
JPH08124685A JP6262981A JP26298194A JPH08124685A JP H08124685 A JPH08124685 A JP H08124685A JP 6262981 A JP6262981 A JP 6262981A JP 26298194 A JP26298194 A JP 26298194A JP H08124685 A JPH08124685 A JP H08124685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
power
amplifier circuit
switching elements
class
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6262981A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeyuki Suzuki
健之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP6262981A priority Critical patent/JPH08124685A/ja
Publication of JPH08124685A publication Critical patent/JPH08124685A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/0601Structure
    • H01L2224/0603Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49111Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49175Parallel arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]

Landscapes

  • Circuit Arrangements For Discharge Lamps (AREA)
  • Discharge Lamps And Accessories Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】電力損失が低減でき、設計が容易な電力増幅回
路を提供する。また、メインアンプ部のスイッチング素
子の制御端子間に、交流入力信号が供給できる電力増幅
回路を提供する。 【構成】電力増幅回路のプリアンプ部にはE級増幅動作
を、メインアンプ部にはD級増幅動作又はE級増幅動作
を採用することにより、高いDC/AC変換効率を実現
する。また、プリアンプ部にプッシュプル構成を採用す
ることにより、プリアンプ部の出力波形を正負対称の交
流信号として、メインアンプ部のスイッチング素子の制
御端子間に、交流入力信号を供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は無電極放電灯点灯装置に
用いる電力増幅回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8は従来の低電力用電力増幅回路の具
体回路図である。図中、1は、水晶振動子Xを用いた発
振回路であり、コイルL11とコンデンサC13により低Q
の同調回路を構成し、無調整の発振器としている。発振
回路1の発振出力を増幅するプリアンプ2は、トランジ
スタQ2 によりC級増幅を行っており、コイルL2 とコ
ンデンサC23により発振周波数に同調するように構成し
ている。抵抗R20〜R22からなる回路は減哀器を構成し
ており、抵抗R23はコイルL2 のQを下げるために挿入
されている。フィルタ回路3は、チョークコイルL31
コンデンサC31等から構成され、高周波が電源Eに帰還
することを防いでいる。プリアンプ2の出力を更に高周
波電力増幅するメインアンプ5は、パワーMOS電界効
果トランジスタQ5 によるC級増幅を行っており、コイ
ルL5 とコンデンサC52により発振周波数に同調してい
る。コイルL51は、パワーMOS電界効果トランジスタ
5の入力キャパシタンスを打ち消すために挿入してあ
り、抵抗R51はパワーMOS電界効果トランジスタQ5
の入力インピーダンスをプリアンプ2の出力と整合させ
るために接続してある。整合回路4はコンデンサC41
42等で構成され、メインアンプ5の出力と後段の負荷
7とのインピーダンス整合を行っている。なお、抵抗R
23、コイルL51、抵抗R51は無くてもよい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の低電力用電力増幅回路では、C級増幅を行っている
メインアンプ5の直流電力を交流電力に変換する率(以
下、DC/AC変換効率と呼ぶ)が73%と低く、電力
損失の増大という問題が発生する。また、メインアン
プ5に含まれるパワーMOS電界効果トランジスタQ5
を駆動させるための電力を供給するプリアンプ2は、従
来の低電力用電力増幅回路ではC級増幅動作を採用して
いるが、やはり上述のように、DC/AC変換効率が低
く、電力損失の増大という問題がある。他には、プリ
アンプ2は、C級シングル−エンド構成であるため、パ
ワーMOS電界効果トランジスタQ5 の制御端子間に0
(V)からプラス側に振れる振動と、0(V)からマイ
ナス側に振れる振動が同じである交流入力信号を供給す
ることが難しいという問題がある。
【0004】従って、本発明の目的は電力損失が低減で
き、設計が容易な電力増幅回路を提供することである。
また、本発明の他の目的は、メインアンプ部のスイッチ
ング素子の制御端子間に、交流入力信号が供給できる電
力増幅回路を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
(イ)発明が解決しようとする課題のに関しては、メ
インアンプ部にD級増幅動作又はE級増幅動作を採用す
ることにより、課題を解決する。DC/AC変換効率
は、例えばD級増幅回路では88%、E級増幅回路では
92%と高く、以下にその理由を簡単に説明する。理想
的なD級増幅動作をした場合のスイッチング素子の端子
間電圧Vd、スイッチング素子を流れる電流Idの波形
を図9に示す。また、理想的なE級増幅動作をした場合
のスイッチング素子の端子間電圧Ve、スイッチング素
子を流れる電流Ieの波形を図10に示す。図9のD級
増幅動作を見ると、スイッチング素子の端子間電圧Vd
とスイッチング素子を流れる電流Idの積は常に0とな
り、スイッチング素子での電力損失は0であることがわ
かる。同様に、図10のE級増幅動作においても、スイ
ッチング素子での電力損失は0である。さらに、図10
の動作では、スイッチング素子の端子間電圧Veの電圧
及び傾きが0になると同時に、スイッチング素子に電流
Ieが流れ出すというE級増幅動作の特徴を実現してい
るため、スイッチング素子がOFFからONに移行する
時のスイッチング電力損失がほぼ0となる。以上より、
D級及びE級増幅動作は、高いDC/AC変換効率を実
現できることがわかる。
【0006】(ロ)発明が解決しようとする課題のに
関しては、プリアンプ部にE級増幅動作を採用すること
により、課題を解決する。その理由は、課題を解決する
ための手段(イ)の中で述べたように、D級及びE級増
幅回路のDC/AC変換効率は高いが、さらにメインア
ンプ部のスイッチング素子を駆動させるのに要する電力
は10W程度と低く、この程度の低出力電力では、直流
電源の電圧値は低く、そのため、D級とE級では、スイ
ッチング素子に同程度のスイッチング速度の素子が使用
でき、さらにE級では、上述のE級増幅動作の特徴のた
め、E級はD級よりもDC/AC変換効率が高いので、
プリアンプ部には、D級増幅動作よりも、むしろE級増
幅動作を採用するほうが良い。
【0007】(ハ)発明が解決しようとする課題のに
関しては、プリアンプ部にプッシュプル構成を採用する
ことにより、課題を解決する。これにより、プリアンプ
部の出力波形は0(V)からプラス側に振れる振動と0
(V)からマイナス側に振れる振動が同じである交流信
号となり、問題を解決することができる。
【0008】ここで、C級、D級、E級増幅回路の基本
定義は以下のものである。まず、C級増幅回路とは、直
流電源の端子間にスイッチング要素と共振用インダクタ
の直列回路を接続し、前記共振用インダクタと共振する
容量性回路から成り、前記共振用インダクタと容量性回
路から構成される並列共振回路から、この回路に接続さ
れた負荷回路に電力を供給するものである。
【0009】次に、D級増幅回路とは、直流電源と、ス
イッチング動作する少なくとも一対のスイッチング要素
と、少なくともインダクタとキャパシタで構成される共
振回路から成り、前記一対のスイッチング要素は、前記
直流電源の端子間に接続されて交互に開閉し、これによ
り、前記共振回路の入力端に矩形波電圧が印加され、出
力端には基本波電圧が出力され、この回路に接続された
負荷回路に前記基本波電圧が印加されるものである。
【0010】また、E級増幅回路とは、直流電流源と、
少なくとも1個のスイッチング動作するスイッチング要
素と、前記スイッチング要素に並列接続された分岐キャ
パシタと、少なくともインダクタとキャパシタで構成さ
れる共振回路から成り、前記スイッチング要素がオフ状
態からオン状態に移行する時は、前記スイッチング要素
の端子間に印加される共振電圧の電圧値と傾きが0の状
態で共振電流が流れ始めて、このスイッチング要素の動
作により、前記共振回路の入力端に共振電圧が印加さ
れ、出力端には基本波電圧が出力され、この回路に接続
された負荷回路に前記基本波電圧が印加される回路であ
る。
【0011】
【作用】本発明によれば、メインアンプがD級又はE級
増幅回路であることにより、高いDC/AC変換効率を
実現することができ、これにより、回路全体の電力損失
を低減することができる。また、プリアンプがC級であ
る場合には、総合的に設計が容易となる。また、プリア
ンプがE級増幅回路のプッシュプル構成である場合に
は、プリアンプ部の出力波形は0(V)からプラス側に
振れる振動と0(V)からマイナス側に振れる振動が同
じである交流信号となり、メインアンプ部のスイッチン
グ素子の制御端子間に交流入力信号を供給することがで
きる。本発明の更に詳しい構成及び作用については、以
下に述べる実施例の説明において一層明らかとされる。
【0012】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例を示している。
この回路構成は、発振回路1aとプリアンプ2aとメイ
ンアンプ5aと負荷7で構成されている。発振回路1a
は、例えば従来例の図8に示している発振回路1でも良
い。プリアンプ2aはパワーMOS電界効果トランジス
タQ21によりC級電力増幅を行っており、トランスT1
の漏れインダクタンスとコンデンサC2 により発振周波
数に同調するように構成している。R20はパワーMOS
電界効果トランジスタQ21の入力インピーダンスを発振
回路1aの出力と整合させるために接続してある。メイ
ンアンプ5aはパワーMOS電界効果トランジスタQ51
とQ52によりD級電力増幅を行っており、パワーMOS
電界効果トランジスタQ51及びQ52を有し、パワーMO
S電界効果トランジスタQ51及びQ52は交互に開閉する
ことにより、回路要素8と負荷7を有する負荷回路7a
の端子間に理想的には矩形電圧を印加させ、インダクタ
ンスLsとコンデンサCsを有する回路要素8により、
上記矩形電圧の高調波成分と直流成分を除去し、負荷7
の端子間には、基本調波電圧が印加される。
【0013】このように、プリアンプ2aにC級電力増
幅動作を、メインアンプ5aにD級電力増幅動作を採用
するので、総合的に設計が容易で、電力損失を低減する
電力増幅回路を実現することができる。また、メインア
ンプ5aはフルブリッジ構成のD級電力増幅回路でも良
い。総合的に設計が容易な理由は、プリアンプ2aの設
計には、メインアンプ5aの入力インピーダンスも考慮
する必要があるが、一つのスイッチング素子を使用した
回路構成の簡単な一石の回路構成で、且つDC/AC変
換効率の高いC級とE級増幅回路の中で、設計の容易な
ものはC級増幅回路だからである。
【0014】図2は本発明の第2の実施例を示してい
る。図1に示した第1の実施例と異なる構成について説
明する。プリアンプ2bでは、インダクタL2 とトラン
スT2の漏れインダクタンスとコンデンサC23により発
振周波数に同調するように構成され、パワーMOS電界
効果トランジスタQ22によりC級電力増幅回路を行い、
プリアンプ2bの出力はトランスT2 を通してメインア
ンプ5bのスイッチング素子Q5 のゲートに電圧を印加
させるという点と、メインアンプ5bでは、E級電力増
幅動作を採用し、直流電圧源Eの正極側のVddに直列
接続されたスイッチング素子Q5 と、直流電圧源Eから
の入力電流を略一定にするためのインダクタL5 とスイ
ッチング素子Q5 に並列接続されたコンデンサC52と、
動作周波数付近に共振点を持つ共振用コイルLsと共振
用コンデンサCsの直列回路から成り、ここで、スイッ
チング素子Q5 に並列接続されたコンデンサC52はスイ
ッチング素子Q5 の出力容量で代用あるいは一部を共用
しても良い。
【0015】なお、同一構成には、同一符号を付して、
重複する説明を省略する。このように、プリアンプ2b
にC級電力増幅動作を、メインアンプ5bにE級電力増
幅動作を採用するので、総合的に設計が容易で電力損失
を低減した電力増幅回路を実現することができる。ま
た、メインアンプ5bはプッシュプル構成のE級電力増
幅回路でも良い。総合的に設計が容易な理由は、第1の
実施例に述べた理由と同じである。
【0016】図3は本発明の第3の実施例を示してい
る。図1に示した第1の実施例と異なる構成について説
明する。プリアンプ2cでは一対のスイッチング素子Q
21,Q 22はパワーMOS電界効果トランジスタで構成さ
れており、そのドレイン・ソース間にはコンデンサ
24,C25が並列接続されている。このコンデンサ
24,C 25の全部又は一部はパワーMOS電界効果トラ
ンジスタの出力容量で共用又は代用しても良い。各パワ
ーMOS電界効果トランジスタQ21,Q22のソースは接
地されて直流電圧源Eの負極に接続されており、ドレイ
ンはインダクタL21,L22を介して直流電圧源の正極に
接続されている。Vddは直流電圧源Eの電圧を意味
し、各パワーMOS電界効果トランジスタQ21,Q22
ドレイン間には、コンデンサC26とトランスT1 の1次
巻線とコンデンサC27を順に直列接続して成る共振回路
が接続されている。この共振回路は、スイッチング素子
21,Q22の動作周波数付近に共振点を有し、スイッチ
ング素子Q21,Q22は交互にオン・オフされる。駆動信
号源1a,1bは、各々、例えば図8に示す発振回路1
から得られた出力をトランスにより逆位相の2つの信号
に変換して得られる。また、各インダクタL21,L22
略等しい誘導性インピーダンスを呈し、各コンデンサC
24,C25も略等しい容量性インピーダンスを呈する。な
お、同一構成には同一符号を付して重複する説明を省略
する。
【0017】このような構成にした結果、プリアンプ2
cの出力電圧波形は、0(V)からプラス側に振れる振
動と、0(V)からマイナス側に振れる振動が同じであ
る交流信号となるため、メインアンプ5aのパワーMO
S電界効果トランジスタQ51とQ52を確実に交互に開閉
することができ、また、プリアンプ2cにはE級電力増
幅動作を採用しているので、電力損失も低減することが
でき、さらに、メインアンプ5aには、D級電力増幅動
作を採用しているので、電力損失を低減することができ
る。したがって、本実施例では、メインアンプ5aの1
対のスイッチング素子を交互に確実に開閉することがで
き、かつ電力損失を低減する電力増幅回路を実現するこ
とができる。また、メインアンプ5aはフルブリッジ構
成のD級電力増幅回路でも良い。
【0018】図4は本発明の第4の実施例を示してい
る。図4に示す構成は、図3に示す駆動信号源1a,1
bとプリアンプ2cと、図2に示すトランスT2 とメイ
ンアンプ5bと負荷7により構成されている。なお、同
一構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
このような構成にした結果、プリアンプ2cの出力電圧
波形は、0(V)からプラス側に振れる振動と、0
(V)からマイナス側に振れる振動が同じである交流信
号となるため、メインアンプ5bのスイッチング素子Q
5 を理想状態に近い動作をさせることができ、また、プ
リアンプ2cには、E級電力増幅動作を採用しているの
で、電力損失を低減することができ、さらに、メインア
ンプ5bには、E級電力増幅動作を採用しているので、
電力損失を低減することができる。したがって、本実施
例では、メインアンプ5bのスイッチング素子Q5 を理
想状態に近い動作をさせることができ、かつ電力損失を
低減した電力増幅回路を実現することができる。また、
プリアンプ2cとメインアンプ5bは、E級増幅回路の
シングルエンド又はプッシュプル構成のいずれでも良
い。特に、プリアンプ2cがシングルエンド構成の場
合、メインアンプ5bのスイッチング素子Q5 を理想状
態に近い動作をさせるメリットはないが、しかし総合的
には、DC/AC変換効率の高い電力増幅回路を実現す
ることができる。
【0019】また、発振回路1aは図5に示す回路構成
でも良い。図5に示す回路は、発振器1cにインダクタ
1 とダイオードD1 と負荷R20を直列接続し、ダイオ
ードD1 は例えばバラクターであり、インダクタL1
ダイオードD1 のキャパシタンスにより、発振周波数付
近に同調する。その発振周波数付近において、発振器1
cの交流電圧信号の振幅値を徐々に大きくすると、電流
の周期は徐々に2倍、4倍、8倍、…となり、いわゆる
倍周現象が起きる。したがって、負荷R20の代わりに、
プリアンプに含まれるMOS電界効果トランジスタのゲ
ートを負荷とすると、発振器1cの振幅値を可変とする
ことにより、プリアンプの動作周波数を可変にすること
ができ、同時にメインアンプの動作周波数をも可変にす
ることができる。ただし、R20はプリアンプに含まれる
パワーMOS電界効果トランジスタの入力インピーダン
スを発振回路1cの出力と整合させるために接続してあ
る。発振器1cは、例えば図8の発振回路1の構成で、
しかも出力振幅値可変のものでも良い。
【0020】また、上記各実施例の負荷7は、図6に示
す負荷7aでも良い。負荷7aは、コンデンサC41とC
42で構成されるマッチング回路4と、無電極放電灯71
と、無電極放電灯71の近傍に巻回された誘導コイルL
7 とから構成されている。マッチング回路4はインピー
ダンスを整合させて、電力を効率良く供給するためのも
のである。また、コンデンサC9 で構成される回路要素
9を付け加えた図7に示す負荷7bでも良い。回路要素
9は、負荷7b全体でスイッチング周波数に同調させる
ためのものである。
【0021】次に、図11は特開平4−119662号
に記載されている電力増幅回路の概略構成を示してい
る。第1、第2及び第3外部電力端子11、12及び1
3を有する単一のセラミック絶縁基板10を備え、各端
子はそれぞれ絶縁基板10の上面に直接ボンディングさ
れている。絶縁基板10はまた、図11において外部電
力端子11及び12の上方位置に、絶縁基板10の上面
に直接ボンディングされた制御端子S1 及びG1 を有
し、外部電力端子12及び13の下方位置に、絶縁基板
10の上面に直接ボンディングされた制御端子S2 及び
2 を有する。絶縁基板10の裏面には、大きな導電パ
ッドが直接ボンディングされている。
【0022】絶縁基板10は第1乃至第4のエッジを有
し、第1及び第3外部電力端子11,13は第1エッジ
と隣合うように、第2外部電力端子12は第2エッジと
隣合うように、第1の制御端子対S1 ,G1 と及び第2
の制御端子対S2 ,G2 は第3及び第4エッジと隣合う
ようにそれぞれ配置されている。第1及び第2のパワー
MOS電界効果トランジスタQ51及びQ52の各ドレイン
端子はそれぞれ第1電力端子11及び第2電力端子12
に半田付け又はボンディングされている。接続を容易に
するために、第2のパワーMOS電界効果トランジスタ
52は、第1のパワーMOS電界効果トランジスタQ51
に対して180度回転して配置されている。第1のパワ
ーMOS電界効果トランジスタQ51のソース端子Sは、
取扱う電力容量を最大限にするとともにインダクタンス
を最小限にするために、複数本のワイヤーボンドによっ
て接続されている。第2のパワーMOS電界効果トラン
ジスタQ52のソース端子Sは、同様の方法で、複数のワ
イヤーボンドによって外部電力端子13に接続される。
第1のパワーMOS電界効果トランジスタQ51のゲート
端子Gは、単一のワイヤーボンドによって制御端子G1
に接続され、一方、制御端子S1 は、単一のワイヤーボ
ンドによって上側MOS電界効果トランジスタQ51のソ
ース端子Sに接続される。制御回路の接続には、単一の
ワイヤーボンドのみが使用されるが、これはパワーMO
S電界効果トランジスタのゲート回路には微小電流しか
流れず、大電流と関わりがないからである。第2のパワ
ーMOS電界効果トランジスタQ52のゲート端子はワイ
ヤーボンドによって制御端子G 2 に接続され、第2のパ
ワーMOS電界効果トランジスタQ52のソース端子S
は、ワイヤーボンドによって制御端子S2 に接続され
る。
【0023】トランスT1 の2次巻線N21及びN22と、
第1及び第2のパワーMOS電界効果トランジスタのゲ
ート回路とを接続する回路は、装置本体を通る水平中心
線について互いに鏡像となっており、インダクタンス、
電流路長、さらに遅延も実質的に等しい。さらに、ケル
ビン制御端子S1 ,G1 ,S2 ,G2 を使用することに
より、制御回路において、電力端子ワイヤーボンド及び
外部電力リードのインダクタンス及び抵抗が除去され、
それによって装置本体の電力回路及び制御回路の間のフ
ィードバックの発生が無くなる。なお、図中、N1 は発
振器1aの出力信号を受け、第1及び第2のパワーMO
S電界効果トランジスタQ51,Q52を交互に開閉させる
ためのトランスT1 の1次巻線である。また、絶縁基板
10と第1及び第2のパワーMOS電界効果トランジス
タQ51及びQ52のヒートシンクを経由した大地への熱の
発散及び容量を等しくするために、第1外部電力端子1
1を第2外部電力端子12の左/右鏡像とするように形
成している。
【0024】次に、図11に示すハーフブリッジ回路の
電流容量を増加させるためには、図12に示すように、
外部電力端子11、12、13の幅を比例して太くする
ことにより2個又はそれ以上のスイッチング素子を個々
のスイッチング素子の位置に平行に配置する。先の図1
1の回路と異なる点は、外部電力端子11、12、13
の形状以外には、パワーMOS電界効果トランジスタチ
ップQ51に対して、パワーMOS電界効果トランジスタ
チップQ53を並列接続し、パワーMOS電界効果トラン
ジスタチップQ52に対して、パワーMOS電界効果トラ
ンジスタチップQ54を並列接続した点である。なお、同
一構成には、同一符号を付して重複する説明を省略す
る。以下、パワーMOS電界効果トランジスタチップQ
51〜Q54を単にチップQ51〜Q54と呼ぶ。
【0025】図12に示す回路構成では、チップQ51
53から負荷7までの電流路の長さが等しく、かつ、チ
ップQ52とQ54から負荷7までの電流路の長さを等しく
することはできない。まず、チップQ51とQ53から負荷
7までの電流路の長さを比較すると、チップQ51から負
荷7までの電流路の長さの方が短いため、チップQ51
53の端子間に流れる電流を比較すると、チップQ51
端子間に流れる電流の方が大きくなる。同様なことは、
チップQ52とQ54に関しても言えるため、チップQ52
54の端子間に流れる電流を比較すると、チップQ52
端子間に流れる電流の方が大きくなる。上記のように、
各チップの端子間に流れる電流の偏りが起きると、各ス
イッチング要素のヒートシンクを経由した大地への放熱
の不均等という問題が発生し、また、大きな電流が流れ
るチップの耐久性にも問題が生じる。
【0026】そこで、全てのスイッチング素子の端子間
に流れる電流を均等にするための手段を以下に提案す
る。図13は請求項5の発明の第1の実施例を示してい
る。直流電圧源Eの正極側端子に接続された第1及び第
3のスイッチング要素Q51,Q 53の各々の他端子は銅箔
120に接続されている。その接続点を順に121,1
23とする。直流電圧源Eの負極側端子(グランド)に
接続された第2及び第4のスイッチング要素Q52,Q54
の各々の他端子は銅箔120に接続されている。その接
続点を順に122,124とする。また、直流電圧源E
の負極側端子に接続された負荷7の他端子は、銅箔12
0の中心部に接続されている。その接続点をP1 とする
と、その位置は、接続点121とP1 の距離d1 と接続
点123とP1 の距離d3 が等しく、且つ接続点122
とP1 の距離d2 と、接続点124とP1 の距離d4
等しい場所となっている。また、第1及び第3のスイッ
チング要素Q51,Q53は同時に開閉し、第2及び第4の
スイッチング要素Q52,Q54は同時に開閉し、第1及び
第2のスイッチング要素Q51,Q52は交互に開閉する。
このように構成した結果、第1及び第3のスイッチング
要素Q51,Q53がONしたとき、第1及び第3のスイッ
チング要素Q51,Q53から負荷7までの電流路の長さが
それぞれ等しいので、第1及び第3のスイッチング要素
51,Q53の端子間に流れる電流は等しくなる。また、
第2及び第4のスイッチング要素Q52,Q54がONした
とき、第2及び第4のスイッチング要素Q52,Q54から
負荷7までの電流路の長さがそれぞれ等しいので、第2
及び第4のスイッチング要素Q52,Q54の端子間に流れ
る電流は等しくなる。このように、直流電圧源Eに2つ
のスイッチング要素が直列接続され、その2つのスイッ
チング要素が交互に開閉する構成において、直流電圧源
の正極側に接続された全てのスイッチング要素の端子間
に流れる電流を均等にし、かつ直流電圧源の負極側に接
続された全てのスイッチング要素の端子間に流れる電流
を均等とすることができる。
【0027】図14は本発明の第2の実施例を示してい
る。これは第1の実施例において、スイッチング要素が
4個より多く存在する場合についての実施例である。直
流電圧源Eの正極側端子は環状銅箔130に接続され、
第1、第3及び第5のスイッチング要素Q51,Q53,Q
55は、環状銅箔130を3等分する位置で、環状銅箔1
30に接続され、第1、第3及び第5のスイッチング要
素Q51,Q53,Q55の銅箔130に接続されていない側
の端子は、環状銅箔120を3等分する位置で環状銅箔
120に接続され、第2、第4及び第6のスイッチング
要素Q52,Q54,Q56の一端は、環状銅箔120に接続
された第1、第3及び第5のスイッチング要素Q51,Q
53,Q55の接続点近傍の環状銅箔120上でそれぞれ接
続され、第2、第4及び第6のスイッチング要素Q52
54,Q56の他端は、円状銅箔110に接続され、円状
銅箔110は、直流電圧源Eの負極側端子(グランド)
に接続され、また、円状銅箔110は負荷7に接続さ
れ、負荷7の円状銅箔110に接続されていない側の端
子からは3本の導線12a,12b,12c(3本の導
線の長さは等しい)が引き伸ばされ、3本の導線12
a,12b,12cの負荷7側に接続されていない側の
端子は、環状銅箔120に接続された第1、第3及び第
5のスイッチング要素Q51,Q53,Q55の3個の接続点
を含め、環状銅箔120を6等分する位置の環状銅箔1
20上の点に接続される。また、第1、第3及び第5の
スイッチング要素Q51,Q53,Q55は同時に開閉し、第
2、第4及び第6のスイッチング要素Q52,Q54,Q56
は同時に開閉し、第1及び第2のスイッチング要素
51,Q52は交互に開閉する。
【0028】このように構成した結果、第1、第3及び
第5のスイッチング要素Q51,Q53,Q55がONしたと
き、第1、第3及び第5のスイッチング要素Q51
53,Q 55から負荷7までの最短電流路の長さがそれぞ
れ等しいので、第1、第3及び第5のスイッチング要素
51,Q53,Q55の端子間に流れる電流は等しくなる。
また、第2、第4及び第6のスイッチング要素Q52,Q
54,Q56がONしたとき、第2、第4及び第6のスイッ
チング要素Q52,Q54,Q56から負荷7までの最短電流
路の長さがそれぞれ等しいので、第2、第4及び第6の
スイッチング要素Q 52,Q54,Q56の端子間に流れる電
流は等しくなる。
【0029】図15は本発明の第3の実施例を示してい
る。本実施例は、第2の実施例で負荷7が複数ある場合
についての内容である。図14に示した第2の実施例2
において、導線12a,12b,12cと負荷7を取り
除き、導線12a,12b,12cが環状銅箔120に
接続されていた3個の位置に負荷71,72,73をそ
れぞれ接続し、負荷71,72,73の環状銅箔120
に接続されていない側の端子はそれぞれ円状銅箔110
に接続したという点である。なお、同一構成には同一符
号を付して重複する説明を省略する。このように構成し
た結果、第1、第3及び第5のスイッチング要素Q51
53,Q55がONしたとき、第1、第3及び第5のスイ
ッチング要素Q51,Q53,Q55から負荷71,72,7
3までの最短電流路の長さがそれぞれ等しいので、第
1、第3及び第5のスイッチング要素Q51,Q53,Q55
の端子間に流れる電流は等しくなる。また、第2、第4
及び第6のスイッチング要素Q52,Q54,Q56がONし
たとき、第2、第4及び第6のスイッチング要素Q52
54,Q56から負荷71,72,73までの最短電流路
の長さがそれぞれ等しいので、第2、第4及び第6のス
イッチング要素Q52,Q54,Q56の端子間に流れる電流
は等しくなる。
【0030】さらに、図15の回路構成で、負荷71,
72,73として、図7に示した負荷7bを採用した場
合、負荷のインピーダンスはN倍となり、図15の回路
構成のスイッチング要素2N個(Nは自然数)に対しN
個の無電極放電灯が負荷として接続されることとなるの
で、全部でN×N個の無電極放電灯を点灯できる電力増
幅回路が実現できる。
【0031】また、実施例の中では、ハーフ・ブリッジ
構成について述べたが、当然、フルブリッジ構成でも良
い。例えば、図13の構成を2個用意して、図16に示
すような構成とすれば良い。直流電圧源Eの正極側端子
に接続された第1及び第3のスイッチング要素Q51,Q
53の各々の他端子は銅箔120に接続されている。その
接続点を順に121,123とする。直流電圧源Eの負
極側端子(グランド)に接続された第6及び第8のスイ
ッチング要素Q56,Q58の各々の他端子は銅箔120に
接続されている。その接続点を順に126,128とす
る。また、負荷7の他端子は、銅箔129の中心部に接
続されている。その接続点をP2 とすると、その位置
は、接続点125とP2 の距離d5 と接続点127とP
2 の距離d 7 が等しく、且つ接続点126とP2 の距離
6 と、接続点128とP2 の距離d8 が等しい場所と
なっている。また、第5及び第7のスイッチング要素Q
55,Q57は同時に開閉し、第6及び第8のスイッチング
要素Q56,Q58は同時に開閉し、第5及び第6のスイッ
チング要素Q55,Q56は交互に開閉する。このように構
成した結果、第5及び第7のスイッチング要素Q55,Q
57がONしたとき、第5及び第7のスイッチング要素Q
55,Q57から負荷7までの電流路の長さがそれぞれ等し
いので、第5及び第7のスイッチング要素Q55,Q57
端子間に流れる電流は等しくなる。また、第6及び第8
のスイッチング要素Q56,Q58がONしたとき、第6及
び第8のスイッチング要素Q56,Q58から負荷7までの
電流路の長さがそれぞれ等しいので、第6及び第8のス
イッチング要素Q56,Q58の端子間に流れる電流は等し
くなる。
【0032】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、第1の増幅回
路がD級又はE級増幅回路であることにより、DC/A
C変換効率が高く、回路の電力損失を低減でき、特に、
高出力を負荷回路に出力する場合には、大変効果があ
る。また、請求項2の発明によれば、第2の増幅回路が
C級増幅回路であることにより、総合的に設計が容易で
且つ電力損失が低減できる。請求項3の発明によれば、
第2の増幅回路がE級増幅回路のプッシュプル構成であ
ることにより、メインアンプとしての第1の増幅回路の
D級増幅回路の1対のスイッチング要素を確実に交互に
開閉させることができ、且つ電力損失を低減することが
できる。請求項4の発明によれば、第1及び第2の増幅
回路が共にE級増幅回路であることにより、DC/AC
変換効率が高い電力増幅回路を実現することができ、ま
た、この場合、プリアンプとしての第2の増幅回路にプ
ッシュプル構成を採用すれば、メインアンプとしての第
1の増幅回路のスイッチング素子を理想状態に近い動作
をさせることができ、DC/AC変換効率をさらに高め
ることができる。請求項5の発明によれば、全てのスイ
ッチング要素に流れる電流は均等になり、各スイッチン
グ要素のヒートシンクを経由した大地への放熱を均等に
でき、しかもスイッチング要素の耐久性も向上する。特
に、負荷として、無電極放電灯を採用した場合、始動時
には、大きな入力電流がスイッチング要素に流れるた
め、各スイッチング要素に流れる電流を均等にすること
は、点灯装置の信頼性を高める効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す回路図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す回路図である。
【図3】本発明の第3の実施例を示す回路図である。
【図4】本発明の第4の実施例を示す回路図である。
【図5】本発明に用いる発振回路の回路図である。
【図6】本発明に用いる負荷の一例を示す回路図であ
る。
【図7】本発明に用いる負荷の他の一例を示す回路図で
ある。
【図8】従来の電力増幅回路の回路図である。
【図9】本発明に用いるE級増幅回路の動作を示す波形
図である。
【図10】本発明に用いるD級増幅回路の動作を示す波
形図である。
【図11】従来の増幅回路の出力部の構成例を示す配線
図である。
【図12】従来の増幅回路の出力部の他の構成例を示す
配線図である。
【図13】本発明の増幅回路の出力部の第1の構成例を
示す配線図である。
【図14】本発明の増幅回路の出力部の第2の構成例を
示す配線図である。
【図15】本発明の増幅回路の出力部の第3の構成例を
示す配線図である。
【図16】本発明の増幅回路の出力部の第4の構成例を
示す配線図である。
【符号の説明】
1a 発振回路 2a プリアンプ 5a メインアンプ 7a 負荷回路

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直流電源と、この直流電源の両端に接
    続され少なくともスイッチング要素を含んで成る第1の
    増幅回路と、この第1の増幅回路に接続され高周波電力
    の供給を受ける負荷回路と、前記直流電源の両端に接続
    され第1の増幅回路のスイッチング要素を駆動する少な
    くともスイッチング要素を含んで成る第2の増幅回路と
    を備えて成る回路において、第1の増幅回路がD級又は
    E級増幅回路であることを特徴とする電力増幅回路。
  2. 【請求項2】 第2の増幅回路はC級増幅回路である
    ことを特徴とする請求項1記載の電力増幅回路。
  3. 【請求項3】 第2の増幅回路はE級増幅回路のプッ
    シュプル構成であり、第1の増幅回路はD級増幅回路で
    あることを特徴とする請求項1記載の電力増幅回路。
  4. 【請求項4】 第2の増幅回路はE級増幅回路であ
    り、第1の増幅回路はE級増幅回路であることを特徴と
    する請求項1記載の電力増幅回路。
  5. 【請求項5】 第1及び第2のスイッチング要素を直
    列接続した第1回路要素と、第3及び第4のスイッチン
    グ要素を直列接続した第2回路要素を直流電圧源に対し
    て並列接続し、第1及び第3のスイッチング要素は前記
    直流電圧源の正極側に接続し、第1回路要素に含まれる
    2個のスイッチング要素の接続点と、第2回路要素に含
    まれる2個のスイッチング要素の接続点を接続し、第1
    及び第3のスイッチング要素は同時に開閉し、第2及び
    第4のスイッチング要素は同時に開閉し、第1及び第2
    のスイッチング要素は交互に開閉するように制御する手
    段を備え、第1及び第3のスイッチング要素から負荷回
    路までの最短電流路の長さが略等しく、第2及び第4の
    スイッチング要素から負荷回路までの最短電流路の長さ
    が略等しく、負荷回路の一端は第1のスイッチング要素
    の直流電圧源に接続されていない側の端子と同電位とな
    るように接続され、負荷回路の他端は負荷回路に共振的
    電流を流すように接続されることを特徴とする電力増幅
    回路。
  6. 【請求項6】 2個のスイッチング要素を直列接続し
    た回路要素をn個(nは3以上の自然数)以上環状に配
    置して直流電圧源に並列接続し、n個の回路要素に対応
    してn個の負荷を環状に配置し、各回路要素に含まれる
    2個のスイッチング要素の接続点を接続し、各回路要素
    において前記直流電圧源の正極側に接続されたスイッチ
    ング要素は同時に開閉し、前記直流電圧源の負極側に接
    続されたスイッチング要素は同時に開閉し、前記直流電
    圧源の正極側に接続されたスイッチング要素と前記直流
    電圧源の負極側に接続されたスイッチング要素は交互に
    開閉するように制御する手段を備え、任意の隣り合う2
    個の回路要素において、その隣り合う2個の回路要素に
    含まれる直流電圧源の正極側に接続された2個のスイッ
    チング要素から負荷までの最短電流路の長さが略等し
    く、直流電圧源の負極側に接続された2個のスイッチン
    グ要素から負荷までの最短電流路の長さが略等しく、負
    荷回路の一端は2個のスイッチング要素の接続点と同電
    位となるように接続され、負荷回路の他端は負荷回路に
    共振的電流を流すように接続されることを特徴とする電
    力増幅回路。
  7. 【請求項7】 負荷回路は、少なくともコンデンサと
    負荷から構成されることを特徴とする請求項5又は6記
    載の電力増幅回路。
  8. 【請求項8】 負荷回路は、無電極放電灯と、無電極
    放電灯の近傍に巻回された誘導コイルと、インピーダン
    スを整合させて電力を効率良く供給するためのマッチン
    グ回路とから構成されることを特徴とする請求項1乃至
    7のいずれかに記載の電力増幅回路。
  9. 【請求項9】 スイッチング要素は、それぞれMOS
    FETを備えていることを特徴とする請求項1乃至8の
    いずれかに記載の電力増幅回路。
  10. 【請求項10】 スイッチング要素の動作周波数は、
    1MHz以上であることを特徴とする請求項1乃至9の
    いずれかに記載の電力増幅回路。
JP6262981A 1994-10-26 1994-10-26 電力増幅回路 Pending JPH08124685A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6262981A JPH08124685A (ja) 1994-10-26 1994-10-26 電力増幅回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6262981A JPH08124685A (ja) 1994-10-26 1994-10-26 電力増幅回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08124685A true JPH08124685A (ja) 1996-05-17

Family

ID=17383244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6262981A Pending JPH08124685A (ja) 1994-10-26 1994-10-26 電力増幅回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08124685A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7692316B2 (en) 2004-10-01 2010-04-06 International Rectifier Corporation Audio amplifier assembly
WO2011074873A3 (ko) * 2009-12-15 2011-11-03 서울대학교산학협력단 E 급 전력 증폭기
CN103107781A (zh) * 2011-11-15 2013-05-15 中国科学院微电子研究所 准互补电压开关型d类功放同时导通的保护方法及电路
KR20150051161A (ko) * 2013-11-01 2015-05-11 인피니언 테크놀로지스 아게 변압기 입력 정합된 트랜지스터
US9589916B2 (en) 2015-02-10 2017-03-07 Infineon Technologies Ag Inductively coupled transformer with tunable impedance match network

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7692316B2 (en) 2004-10-01 2010-04-06 International Rectifier Corporation Audio amplifier assembly
WO2011074873A3 (ko) * 2009-12-15 2011-11-03 서울대학교산학협력단 E 급 전력 증폭기
KR101102128B1 (ko) * 2009-12-15 2012-01-02 서울대학교산학협력단 E 급 전력 증폭기
US8704601B2 (en) 2009-12-15 2014-04-22 Snu R&Db Foundation Class E power amplifier
CN103107781A (zh) * 2011-11-15 2013-05-15 中国科学院微电子研究所 准互补电压开关型d类功放同时导通的保护方法及电路
KR20150051161A (ko) * 2013-11-01 2015-05-11 인피니언 테크놀로지스 아게 변압기 입력 정합된 트랜지스터
US9337183B2 (en) 2013-11-01 2016-05-10 Infineon Technologies Ag Transformer input matched transistor
US9589916B2 (en) 2015-02-10 2017-03-07 Infineon Technologies Ag Inductively coupled transformer with tunable impedance match network

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5230054B2 (ja) 電力増幅回路およびその方法
JP5260801B2 (ja) 高周波増幅回路
US6462620B1 (en) RF power amplifier circuitry and method for amplifying signals
USRE42612E1 (en) Switched-mode power amplifier using lumped element impedance inverter for parallel combining
JP4808814B2 (ja) パワー変換のためのスイッチング式インバータ及びコンバータ
US5673188A (en) Zero voltage switching series resonant half bridge VHF inverter
JPH08501425A (ja) 高電力ソリッドステートrf増幅器
US6392488B1 (en) Dual oxide gate device and method for providing the same
JP4625138B2 (ja) 差動電流信号を単一終結信号に変換する回路
JPH07506930A (ja) ランプのダイオード動作を保護するガス放電ランプを駆動するための回路
JPH11251849A (ja) 高周波電力増幅器
US6362606B1 (en) Method and apparatus for regulating a voltage
JP4783905B2 (ja) ゼロボルテージスイッチング高周波インバーター
JPH08124685A (ja) 電力増幅回路
KR102604619B1 (ko) 전기부하를 구동하는 회로 및 방법
KR20230002729A (ko) 임피던스 정합 회로 및 플라즈마 공급 시스템 및 작동 방법
US5422765A (en) Inverter device attenuating in-phase harmonic components of an oscillating output signal
JP3460276B2 (ja) E級プッシュプル電力増幅回路
JPH0745375A (ja) 放電灯点灯装置及びこれを用いた照明装置
EP3937376B1 (en) Push-pull class e amplifier
JP2001053510A (ja) 高周波回路
JP3332657B2 (ja) ミキサ回路
JP2001250665A (ja) 半導体式高周波電源装置
JP2001257546A (ja) 高周波電力増幅器
JP4068414B2 (ja) 電流出力形インバータ回路