JPH08118834A - スクリーン印刷法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スクリーン印刷法を用いて被印刷物の平滑面
な印刷パターンを形成するスクリーン印刷法に関し、信
頼性、生産性に優れた方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 被印刷物１１の平滑な表面１１ａにスクリー
ン印刷法にて印刷する場合、マスク部１５の表面を所望
の表面粗さになるまでサンドブラスト法などの荒らす粗
面部１５ａを形成したスクリーンマスクを用いてペース
ト１２を印刷し、平滑面１１ａに印刷パターンを形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は被印刷物が熱プレスされ
たセラミックグリーンシートの積層体やガラス基板やグ
レーズセラミック基板などの印刷面が非常に平滑性な面
を有する場合に、その面上に良好な印刷をするためのス
クリーン印刷法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のスクリーン印刷法を図７（ａ）〜
（ｃ）を用いて説明する。図７において１は平滑な印刷
面１ａを有する被印刷物であり、２はスクリーンマスク
より被印刷物１に印刷するペーストであり、３は印刷中
のスキージーゴムであり図の左から右に移動中である。
４，５は印刷パターンを形成するスクリーンマスクで４
はメッシュ部であり、５はパターンニングされたマスク
部である。

【０００３】以下、そのスクリーン印刷法について説明
をする。図７（ａ）〜（ｃ）においてスキージーゴム３
の印刷圧力により、スクリーンマスク上のペースト２は
スキージー３の駆動によりパターンニングされたマスク
部５のメッシュ穴より押し出されて被印刷物１の印刷面
１ａに印刷される。通常上記印刷時のスクリーンマスク
の開口部６の空間には空気があり、この空気はペースト
２をスキージングすることで被印刷物１の印刷面１ａと
スクリーンマスクの被印刷側のマスク部５との接触部の
隙間からペースト２の流れ込みにより押し出され、ペー
スト２が被印刷物１に印刷される。ところが、被印刷物
１の印刷面１ａが平滑な面になるとこの空気の抜け性が
悪くなり、ペーストの印刷面１ａへの流れ込みが悪くな
り、印刷できない部分が発生し、例えば導体ペーストで
は断線の原因になる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来のスクリー
ン印刷法では上記被印刷物１の平滑な印刷面１ａに印刷
パターンを形成する場合にペースト２の印刷パターンの
断線が発生する。そのため、平滑な印刷面１ａに印刷す
る場合はパターンを細くするなどのパターン上の規制及
び印刷パターンの欠損による歩留まりが悪くなるなどの
問題があった。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、平滑面上の印刷にスクリーンマスクを用いたス
クリーン印刷法を提供することを目的とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のスクリーン印刷法は、マスク部の表面を所望
の粗さに荒く仕上げた粗面部を有するスクリーンマスク
を用いて被印刷物の平滑な表面に印刷パターンを形成す
る方法としたものである。

【０００７】

【作用】上記スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷
法では、被印刷物の平滑面に印刷パターンを形成する場
合において、スキージーによりパターン形成部の開口部
にペーストを押し込む時にその空間にあった空気がマス
ク部の被印刷物側の表面を荒らした粗面部と被印刷物の
平滑面との接する部分の隙間から逃げ出し易くなり、ペ
ーストがパターン形成部の空間に入り込み易くなり、ペ
ーストの被印刷物へのパターン印刷がスムーズに行わ
れ、ペーストのパターン欠損が抑えられ、良好な印刷パ
ターンの形成ができることになる。

【０００８】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明の一実施例を図１を参照しな
がら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）において、１１は被
印刷物で平滑な表面１１ａを有するセラミックグリーン
シートの積層熱プレスされた積層体であり、平滑な表面
１１ａの表面粗さは平均粗さＲａで０．２μｍ以下で最
大表面粗さＲｍａｘで２μｍ以下のものである。１２は
導体パターン形成用Ａｇペースト（粘度１５万ｃｐｓ〜
４０万ｃｐｓ）、１３は印刷途中のスキージーで図の左
から右に移動している。１４，１５はスクリーンマスク
で１４はメッシュ部であり、１５はパターン形成用マス
ク部であり、１５ａは被印刷物側のマスク部の表面に加
工をした粗面部である。

【０００９】スクリーンマスクの粗面部１５ａを形成す
る方法としては、大きく分類すると２通りあり、一方は
スクリーンマスク完成後に表面を荒らす加工（サンドブ
ラスト、平面研磨など）をしたものと、他方、スクリー
ンマスクを製造する工程でマスク部を形成する感光乳剤
の表面に接するベースフィルムを荒らしたものを用いる
ことで適度な表面粗さの粗面部１５ａを得る方法があ
る。

【００１０】本実施例としては、サンドブラストによる
スクリーンマスクのマスク部の加工方法について述べ
る。

【００１１】スクリーンマスクの構成はステンレスワイ
ヤーやニクロムワイヤーなどを編んだメッシュ部１４と
感光乳剤をフォトリソ法にて形成された印刷パターンを
有するマスク部１５からなっている。感光乳剤で形成さ
れるマスク部１５は２通りの形成方法がある。

【００１２】一方はスクリーンマスクの枠にメッシュを
貼り付けたものの被印刷物側の面にベースフィルムを固
定し、ペースト状の感光乳剤を逆面から塗布・乾燥形成
したものを所望のパターンにフォトリソ法でパターンニ
ングする間接法である。他方はベースフィルムに感光乳
剤を所望の厚さに塗布・乾燥したものに所望のパターン
をフォトリソ法でパターンニングし、スクリーンマスク
にメッシュを枠貼りしたものの上に貼り付ける直接法で
ある。

【００１３】このような製造方法で作製されたスクリー
ンマスクのマスク部１５の表面粗さはメッシュの種類
（メッシュの大きさ・編み方）、マスク部１５の厚み、
ベースフィルムなどの表面粗さによって変わる。今回、
ファイン印刷用として線径約１６〜２５μｍのニクロム
線で２００〜４００メッシュ（１インチ角の穴数）のも
のを用いた。これらのスクリーンマスクのマスク部１５
の厚みは２０μｍのものでその粗面部１５ａの表面粗さ
はＲａで０．０８μｍ〜０．３５μｍの範囲内であっ
た。

【００１４】本実施例では線径１６μｍの３６０＃（Ｒ
ａ０．１μｍ以下）のものを用いた。このスクリーンマ
スクをサンドブラスト法により被印刷物側のマスク部１
５の表面にサンドブラスト装置のノズルから砥粒を吹き
つけることにより表面を荒らして粗面部１５ａを形成し
た。サンドブラストは砥粒の材質・サイズ、吹きつけ圧
やノズルとスクリーンマスクとの距離によって粗面部１
５ａの粗さを調整できる。このサンドブラスト条件を調
整することによりスクリーンマスクのマスク部１５の粗
面部１５ａの表面粗さを調整し、表面粗さＲａで約０．
１μｍ（サンドブラストなし）、０．２μｍ、０．３μ
ｍ、０．４μｍ、０．５μｍ、０．６μｍ、０．８μ
ｍ、１．０μｍで、ＲｍａｘそれぞれＲａの値の１０倍
程度の値のものが得られた。更にＲａ：０．８μｍでサ
ンドブラスト処理時間を長くしてＲａ：約１０μｍのも
のも作った。また、マスク部１５の厚みを１０μｍ、２
０μｍ、３５μｍ、５０μｍのものを用いてマスク部１
５の厚みの影響も調べた。サンドブラスト加工後のスク
リーンマスクはマスク部１５やメッシュ部１４に砥粒が
付着するため、超音波洗浄を行う。

【００１５】これらの２４種類のスクリーンマスクを順
次に印刷機にセットし、Ａｇペースト１２を用いて１０
ｃｍ角の上記グリーンシートの積層体の被印刷物１１に
各１０枚印刷した。次に印刷したものを双眼顕微鏡（倍
率：１０〜４０倍）で観察した。マスク部１５の印刷パ
ターンとしては線幅１００μｍ、３００μｍ、６００μ
ｍで線間５０μｍ〜２００μｍのスパイラル状のテスト
パターンを用いた。

【００１６】上記の実験の結果としてマスク部１５の粗
面部１５ａの表面粗さと印刷時の断線、ショートの不良
率との関係を（表１）に示した。この結果より、スクリ
ーンマスクのマスク部１５の粗面部１５ａの表面粗さが
Ｒａで０．２μｍ以下の範囲では断線不良が発生するが
Ｒａで０．３μｍ以上では断線不良はゼロになった。た
だしＲａを１．０μｍにするとペーストの印刷にじみ幅
が増加し、設計値に対して約１５〜２５μｍの線幅の太
りが生じ、にじみ出したＡｇペーストにより線間５０μ
ｍ（線幅１００〜６００μｍ）のパターンで線間ショー
トの部分がみられた。線間１００μｍ（線幅１００〜６
００μｍ）のパターンではペーストの印刷にじみによる
線間ショートは見られなかったが、このにじみ幅の最大
幅規格を線間の２分の１（２５μｍ）以下の基準を設定
すると限界であり、Ｒａの上限はＲａで１μｍとなっ
た。

【００１７】

【表１】

【００１８】またＲａ：０．８μｍにおいてＲｍａｘが
８μｍではマスク部１５の粗面部１５ａのきずにより印
刷パターンからＡｇペーストの部分的はみ出しが約２０
〜４０μｍ見られ線間１００μｍのパターンではショー
トは見られなかったが、Ｒｍａｘが１０μｍになるとＡ
ｇペーストのはみ出しにより５０〜８０μｍ程度となり
線間１００μｍのパターンに線間ショートが見られた。

【００１９】上記の結果をまとめると、スクリーンマス
クのマスク部１５の粗面部１５ａの表面粗さの範囲とし
て、Ｒａは０．３〜１．０μｍで且つＲｍａｘは８μｍ
以下にする必要がある。ただし線間を１００μｍとした
場合であり、線間５０μｍ以下のパターン設計の必要な
場合はＲａ、Ｒｍａｘの上限を下げる必要がある。

【００２０】このようにマスク部１５の表面粗さをサン
ドブラストにより荒らすことでマスク部１５のパターン
ニング部の開口部１６の空気が被印刷物１１の平滑な表
面１１ａとマスク部１５の粗面部１５ａとの接した部分
の隙間から逃げ出し易くなり、ペースト１２が開口部１
６へ入り込み易くなり印刷性が向上し断線などの印刷欠
陥をなくせた。またスクリーンマスクのマスク部１５が
厚くなればなるほどパターンニング部の開口部１６の空
気の体積が大きく空気の抜けが悪くなる傾向が見られ
た。

【００２１】逆にスクリーンマスクのマスク部１５の厚
みが薄くなるとメッシュ部１４のメッシュの織目の凹凸
の影響によりマスク部１５の粗面部１５ａの表面粗さは
大きくなると同時にパターンニング部の開口部１６の空
気の体積が小さくなり空気の抜けがよくなった。

【００２２】上記のように印刷時において、スクリーン
マスクのマスク部１５の表面をサンドブラストにより荒
らすことによってマスク部１５の荒れた粗面部１５ａと
被印刷物１１の平滑な表面１１ａとの接触部に適度な隙
間を作ることでパターンニング部の開口部１６の空間に
ある空気を逃がすことができ被印刷物１１の平滑な表面
１１ａ上に印刷欠陥のない良好な印刷パターンを得られ
た。またマスク部１５の厚みが厚い場合でもペースト１
２の入り込みが良くなり、厚みの厚い印刷塗膜が得られ
るようになった。

【００２３】本実施例ではスクリーンマスクの３６０メ
ッシュを使用したが２００〜４００メッシュについても
同様な効果が得られた。また本実施例では、被印刷物１
１としてグリーンシートの積層体（表面粗さＲａ：０．
２μｍ以下）について述べたがガラス基板、薄膜パター
ン形成用高純度アルミナ基板などについても実験したが
同様な結果が得られた。以上のように上記以外のより平
滑な印刷面を有する被印刷物においてもスクリーン印刷
法で良好なパターンを形成するには上記のスクリーンマ
スクを用いると印刷が十分に可能となることが予想され
る。

【００２４】（実施例２）次にスクリーンマスクのマス
ク部の表面を荒らす方法としてサンドブラスト法を用い
た実施例について図２で説明する。図２において３１は
サンドブラストのノズル部で、３２はサンドブラスト用
砥粒である。３３はスクリーンマスクの枠であり、３
４，３５はそれぞれスクリーンマスクのメッシュ部、マ
スク部である。サンドブラスト加工の条件であるノズル
部３１からの吹きつけ圧と吹きつけ時間やノズル部３１
とスクリーンマスクまでの距離や砥粒３２の材質・形状
・粒径などにより表面の粗さを調整する。

【００２５】図２のようにノズル部３１より砥粒３２を
スクリーンマスクのマスク部３５に吹きつけてマスク部
３５の表面を荒らしていく。マスク部３５の表面の荒れ
具合が場所によっても均一になるように前後左右に移動
させる。砥粒３２の粗さ表示の＃２００，＃４００，＃
６００，＃８００，＃１０００のものについて検討した
が＃１０００ではマスク部３５の表面の荒れ方が小さか
ったので＃２００〜＃８００程度が適当である。マスク
部３５の表面粗さをＲａで０．３〜０．５μｍ程度にす
るには＃４００〜＃８００のものが最適であった。以上
のサンドブラスト加工したスクリーンマスクには砥粒３
２が付着するので、この加工後超音波洗浄を行う必要が
ある。このようにマスク部３５の表面を適度に荒らした
スクリーンマスクが得られた。

【００２６】（実施例３）次のスクリーンマスクのマス
ク部の表面を荒らす方法として砥粒やサンドペーパーを
用いた平面研磨による実施例について図３（ａ），
（ｂ）を用いて説明する。図３（ａ）は砥粒を用いた平
面研磨方法である。図３（ｂ）はサンドペーパーを用い
た平面研磨方法である。

【００２７】まず図３（ａ）について説明する。４１は
平担性のあるステンレスまたはセラミック製の定盤であ
る。４２は砥粒である。４３，４４，４５はそれぞれス
クリーンマスクの枠、メッシュ部、マスク部である。図
３（ａ）のようにスクリーンマスクをマスク部４５を上
にし、砥粒４２の粗さ表示で＃２００〜＃８００のもの
を用い、水などのマスク部４５を形成する感光乳剤を溶
かし難い溶液を流しながら、定盤４１をマスク部４５の
上に乗せて適度な荷重を掛けて前後左右に動かしてマス
ク部４５の表面を均一に荒らす。研磨しすぎるとマスク
部４５のパターンニングしたエッジ部がまるくなるた
め、マスク部４５の外観および表面粗さを観察しながら
小まめに荒らしていき、所望の粗さまで研磨し特殊スク
リーンマスクを作製する。

【００２８】次に図３（ｂ）について説明する。４１は
平担性のあるステンレスまたはセラミック製の定盤であ
る。４６はサンドペーパーである。４３，４４，４５は
それぞれスクリーンマスクの枠、メッシュ部、マスク部
である。サンドペーパー４６を定盤４１に両面テープや
接着剤などでしわやふくれがでないように丁寧に貼り付
ける。次に図３（ｂ）のようにスクリーンマスクをマス
ク部４５を上にし、サンドペーパー４６の粗さ表示で＃
２００〜＃８００のものを用い、水などのマスク部４５
を形成する感光乳剤を溶かし難い溶液を流しながら、場
合によっては溶液なしで、定盤４１をマスク部４５の上
に乗せて適度な荷重を掛けて前後左右に動かしてマスク
部４５の表面を均一を荒らす。サンドペーパー４６の磨
耗により削りにくくなるとマスク部４５のパターンニン
グしたエッジ部がまるくなり、印刷に悪影響を及ぼすた
め、マスク部４５の外観および表面粗さを観察しながら
小まめに荒らしていき、所望の粗さまで研磨した特殊ス
クリーンマスクを作製する。

【００２９】（実施例４）スクリーンマスク製造時にス
クリーンマスクのマスク部の表面を荒らす方法による実
施例について図４、図５を用いて説明する。

【００３０】スクリーンマスクの製造方法には実施例１
に述べたように間接法と直接法とがある。

【００３１】まず図４（ａ），（ｂ）を用いて間接法に
よる特殊スクリーンマスクの製造方法について説明す
る。図４（ａ），（ｂ）について、５１は表面を荒らし
たベースフィルム（サンドブラスト法や平面研磨法で荒
らしたもの）である。ベースフィルム５１は表面粗さを
Ｒａが０．３〜１．０μｍ、且つＲｍａｘが８μｍ以下
に荒くしたものである。５２はスクリーンマスクのマス
ク部を形成する乾燥前ペースト状感光乳剤である。５
３，５４，５５はそれぞれスクリーンマスクの枠、メッ
シュ部、マスク部である。５６はスキージーである。

【００３２】図４（ａ）のように、スクリーンマスクの
枠５３にメッシュ部５４を接着剤で貼り付けたものをベ
ースフィルム５１上に置く。次に図４（ｂ）のようにス
キージー５６を用いてマスク部５５を形成するためにペ
ースト状の感光乳剤５２を均一に塗布する。感光乳剤５
２が乾燥しマスク部５５を形成する。その後、フォトリ
ソを行い印刷パターンをパターンニングする。ベースフ
ィルム５１を剥がすとマスク部５５の表面に所望の粗さ
をもつスクリーンマスクが完成する。

【００３３】次に図５（ａ），（ｂ），（ｃ）を用いて
直接法による特殊スクリーンマスクの製造方法について
説明する。図５（ａ），（ｂ），（ｃ）について、６１
は表面を荒らしたベースフィルム（サンドブラスト法や
平面研磨法で荒らしたもの）である。ベースフィルム６
１の表面粗さをＲａが０．３〜１．０μｍ、且つＲｍａ
ｘが８μｍ以下に加工したものである。６２はスキージ
ーである。６３，６４，６５はそれぞれスクリーンマス
クの枠、メッシュ部、マスク部である。図５（ａ）のよ
うに、ベースフィルム６１上にマスク部６５を形成する
ためのペースト状の感光乳剤をスキージー６２で均一な
厚みになるように塗布する。図５（ｂ）のように作製し
た塗布乾燥したもの（６１，６５）をフォトリソ法を用
い、印刷パターンをパターンニングした後に、更にメッ
シュ部６４を貼り付けた枠６３を上から貼り付ける。ベ
ースフィルム６１を剥がすとマスク部６５の表面に所望
の粗さをもつスクリーンマスクが完成する。

【００３４】上記のようにスクリーンマスクの製造工程
に用いられるベースフィルム６１に粗さ加工することに
より、本発明のスクリーンマスクを作ることができた。

【００３５】（実施例５）スクリーンマスクのマスク部
の荒らし方向による実施例について図６を用いて説明す
る。図６の（ａ），（ｂ）について、７１，７４，７５
はそれぞれスクリーンマスクの枠、メッシュ部、マスク
部である。７２は導体パターン形成用Ａｇペーストであ
る。７３はスキージーである。７６は研磨キズであり、
図６（ａ）では研磨キズがスキージー７３の進行方向と
同一方向であり、図６（ｂ）はスキージー７３の進行方
向と垂直方向である。研磨キズ７６は上記方法を用いて
キズの方向性がでるように研磨したものである。

【００３６】図６（ａ），（ｂ）においてスクリーンマ
スクのマスク部７５の荒らし方向とスキージー７３の進
行方向による印刷欠陥への影響を調べた。（実施例１）
と同様に印刷実験をした結果、図６（ａ）のマスク部７
５の荒らし方向がスキージーの進行方向と同一のもので
は、（実施例１）と同等の効果が得られたが、図６
（ｂ）のマスク部７５の荒らし方向とスキージー７３の
進行方向が垂直方向の場合は、表面粗さはＲａ：０．４
μｍ以下では印刷欠陥による印刷パターンの断線が見ら
れた、結果的に図６（ｂ）ではマスク部７５の表面粗さ
はＲａで０．５〜１．０μｍ、且つＲｍａｘで８μｍ以
下である。

【００３７】この現象は（実施例１にも示しているよう
に）スクリーンマスクのマスク部７５の印刷パターンニ
ング部の空間にある空気がマスク部７５の表面と被印刷
物の印刷面の隙間から逃げる場合、印刷時にスキージー
７３の方向に空気が押し出されているために、マスク部
７５のスキージー方向に研磨キズを入れることで空気が
抜けやすいことを示す。

【００３８】以上のように、スクリーンマスクのマスク
部７５の研磨はスキージー方向と同一方向のみに研磨を
しても上記各実施例のスクリーンマスクと同等の効果を
得ると同時に、マスク部７５の荒らし加工は一方向の研
磨でよく、加工時間の短縮が可能となった。また、マス
ク部７５の研磨方向がスキージー７３の進行方向のみで
よく、マスク部７５の表面粗さが大きくなるとペースト
７２の印刷にじみも大きくなる現象があったが、スキー
ジー７３の進行方向と同一な方向の印刷パターンではペ
ースト７２の印刷にじみを小さく抑えることができ、印
刷パターンの品質が向上した。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明のスクリーンマスク
を用いたスクリーン印刷法によると従来のスクリーン印
刷では非常に困難であったガラス基板や薄膜用セラミッ
ク基板などの表面粗さの小さい平坦面上の印刷が歩留ま
りよく生産できるようになった。また、スクリーンマク
スのマスク部の厚みを厚くしても印刷できるようにな
り、厚塗印刷もできるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の印刷回路基板の製造
方法の実施例を示すそれぞれの工程の断面図

【図２】サンドブラスト法によるスクリーンマスクの加
工方法の実施例を示す断面図

【図３】（ａ），（ｂ）は平面研磨法によるスクリーン
マスクの加工方法の実施例を示すそれぞれの断面図

【図４】（ａ），（ｂ）は本発明の特殊スクリーンマス
クの間接法を用いた製造方法の実施例を示すそれぞれの
工程の断面図

【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の特殊スクリーンマス
クの直接法を用いた製造方法の実施例を示すそれぞれの
工程の断面図

【図６】（ａ），（ｂ）は特殊スクリーンマスクのマス
ク部の研磨方向による印刷工程の実施例を示すそれぞれ
の上面図

【図７】（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷回路基板の製造方
法を示すそれぞれの工程の断面図

【符号の説明】

１１ 被印刷物 １１ａ 被印刷物１１の表面 １２ ペースト １３ スキージー １４ メッシュ部 １５ マスク部 １５ａ 粗面部 １６ 開口部 ３１ サンドブラスト装置のノズル部 ３２ 砥粒 ３３ スクリーンマスクの枠 ３４ メッシュ部 ３５ マスク部 ４１ 定盤 ４２ 砥粒 ４３ スクリーンマスクの枠 ４４ メッシュ部 ４５ マスク部 ４６ サンドペーパー ５１ ベースフィルム ５２ 感光乳剤 ５３ スクリーンマスクの枠 ５４ メッシュ部 ５５ マスク部 ５６ スキージー ６１ ベースフィルム ６２ スキージー ６３ スクリーンマスクの枠 ６４ メッシュ部 ６５ マスク部 ７１ 枠 ７２ ペースト ７３ スキージー ７４ メッシュ部 ７５ マスク部 ７６ 研磨キズ

フロントページの続き (72)発明者 松谷 伸哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 原田 真二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マスク部の表面に所望の表面粗さに加工
   した粗面部を設けたスクリーンマスクを用いて被印刷物
   の平滑面にペーストを印刷するスクリーン印刷法。
2. 【請求項２】 マスク部をサンドブラストを用いて表面
   を荒らしたスクリーンマスクを用いる請求項１記載のス
   クリーン印刷法。
3. 【請求項３】 マスク部を砥粒、サンドペーパーなどで
   平面研磨して表面を荒らしたスクリーンマスクを用いる
   請求項１記載のスクリーン印刷法。
4. 【請求項４】 所望の表面粗さをもつベースフィルム上
   にメッシュ部を固定し、マスク形成用感光乳剤を塗布・
   乾燥を１回もしくは繰り返し行いマスク部を形成するこ
   とにより表面を荒らしたスクリーンマスクを用いる請求
   項１記載のスクリーン印刷法。
5. 【請求項５】 所望の表面粗さをもつベースフィルムに
   マスク部形成用乳剤が既に塗膜状に形成されたフィルム
   をメッシュ部に転写して得られた表面を荒らしたスクリ
   ーンマスクを用いる請求項１記載のスクリーン印刷法。
6. 【請求項６】 スクリーンマスクのマスク部の粗面部の
   表面粗さＲａ：０．３〜１．０μｍ且つＲｍａｘが８μ
   ｍ以下を満足するスクリーンマスクを用いる請求項１記
   載のスクリーン印刷法。
7. 【請求項７】 スクリーンマスクのマスク部の荒らし方
   向を印刷時のスキージー進行方向と同一方向にしたスク
   リーンマスクを用いる請求項１記載のスクリーン印刷
   法。