JPH08118540A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents

銅張積層板の製造方法

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JPH08118540A
JPH08118540A JP6255270A JP25527094A JPH08118540A JP H08118540 A JPH08118540 A JP H08118540A JP 6255270 A JP6255270 A JP 6255270A JP 25527094 A JP25527094 A JP 25527094A JP H08118540 A JPH08118540 A JP H08118540A
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JP
Japan
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pressure
copper foil
copper
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epoxy resin
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JP6255270A
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English (en)
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Tsutomu Minowa
努 蓑輪
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた特性の銅張積層板を連続的に製造する
ことのできる銅張積層板の製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】 (a)加温した無溶剤硬化性エポキシ樹脂組
成物を銅箔の片面に所定量塗布し、前記無溶剤硬化性エ
ポキシ樹脂組成物を塗布した側にガラス基材を圧着し
て、片面に銅箔の貼着されたプリプレグを得る工程と、
(b)前記プリプレグのガラス基材側の面に別の銅箔、
無溶剤エポキシ樹脂を塗布した銅箔の塗布面、または別
に製造した前記プリプレグのガラス基材面を沿わせて一
体に圧着して両面が銅箔とされた積層体を得る工程と、
(c)前記積層体を加熱ロ−ルで圧着する工程とを連続
的に行うことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板等に使用さ
れる銅張積層板を連続的に製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、銅張積層板は、次のような工
程を経て製造されている。
【0003】まず、硬化剤等の添加剤をビスフェノ−ル
A型エポキシ樹脂やフェノ−ルノボラック型エポキシ樹
脂等に配合した樹脂組成物を、アセトンやメチルエチル
ケトン等の有機溶剤に溶解して含浸用エポキシ樹脂組成
物(ワニス)とし、これをガラスクロスやガラスペ−パ
−等の繊維基材に含浸させた後、乾燥させて所定の寸法
に裁断し半硬化状態のプリプレグとする。
【0004】次に、銅箔上に、このプリプレグを、1枚
もしくは複数枚重ね、その上に別の銅箔を重ねてプレス
により加熱加圧して一体に硬化させ銅張積層板を得る。
【0005】しかしながら、この方法では、銅箔とプリ
プレグを重ねてプレスにより加熱加圧するバッチ式であ
るため量産化が望めず、生産性が低いという問題があ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の銅張積層板の製造方法では、銅箔とプリプレグを重ね
てプレスにより加熱加圧するバッチ式であるため量産化
が望めず、生産性が低いという問題があった。
【0007】本発明は、かかる従来の問題を解消すべく
なされたもので、優れた特性の銅張積層板を連続的に製
造することのできる銅張積層板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、の銅張積層板
の製造方法は、かかる従来の難点を解消するもので、
(a)加温した無溶剤硬化性エポキシ樹脂組成物を銅箔
の片面に所定量塗布し、前記無溶剤硬化性エポキシ樹脂
組成物を塗布した側にガラス基材を圧着して、片面に銅
箔の貼着されたプリプレグを得る工程と、(b)前記プ
リプレグのガラス基材側の面に別の銅箔、無溶剤硬化性
エポキシ樹脂を塗布した銅箔の塗布面、または別に製造
した前記プリプレグのガラス基材面を沿わせて一体に圧
着して両面が銅箔とされた積層体を得る工程と、(c)
前記積層体を加熱ロ−ルで圧着する工程とを連続的に行
うことを特徴としている。
【0009】本発明に使用される無溶剤ワニスとして
は、通常、無溶剤液状エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進
剤からなる組成物が用いられる。
【0010】上記の無溶剤液状エポキシ樹脂は、エポキ
シ当量が170 〜400 の範囲内の、例えば、ビスフェノ−
ルA型のエポキシ樹脂が好適に使用される。
【0011】ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂には、テ
トラビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂等の種々のエポキ
シ当量のものが市販されているが、いずれもエポキシ当
量が170 以上である。一般にエポキシ当量が400 を越え
ると含浸性が低下するので本発明に用いるエポキシ樹脂
としては、エポキシ当量が170 〜400 のものが適してい
る。
【0012】エポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアン
シアミド系硬化剤および多塩基酸無水物系硬化剤等が使
用できるが、ジシアンシアミドのように粉末状のものは
粒径が50μmを越えると樹脂組成物中に均一に分散せず
好ましくない。
【0013】なお、ジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂
系、多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系のほかに、アミ
ン硬化エポキシ樹脂系、ノボラック型フェノ−ル樹脂硬
化エポキシ樹脂系、開環重合硬化エポキシ樹脂系等も必
要に応じて使用可能である。また、本発明に使用する硬
化促進剤としては、イミダ−ル誘導体等が使用可能であ
る。
【0014】さらに、ガラス基材としては、ガラス−エ
ポキシ銅張積層板に通常用いられているガラス織布やガ
ラス不織布等が使用可能である。
【0015】本発明に使用される無溶剤硬化性エポキシ
樹脂組成物は、60〜120 ℃に加温した時に塗布するのに
適当な粘度になるように調整される。
【0016】(a)工程で銅箔へ無溶剤硬化性エポキシ
樹脂組成物を塗布するには、この組成物を60〜120 ℃に
加温し、所定の粘度にしたうえで銅箔上に塗布され、銅
箔の無溶剤硬化性エポキシ樹脂組成物を塗布した側にガ
ラス基材を圧着するには、温度60〜100 ℃、圧力5kg/cm
2 未満で圧着するようにする。圧着温度が60℃未満では
銅箔に塗布された無溶剤ワニスにガラス基材が良く接着
しないし、圧力が5kg/cm2 以上を越えると無溶剤ワニス
の重量分布が不均一になってしまう。
【0017】(c)工程の加熱ロールによる圧着工程
は、ロール温度 180〜300 ℃、ロール圧力3kg/m 2
上、加熱加圧時間60秒以上であることが望ましい。
【0018】ロール温度が 180℃より低かったり、加熱
加圧時間60秒より短いと、硬化が十分に行われず、ま
た、ロール圧力が3kg/m 2 より低いと樹脂と銅箔の接着
が十分行われず実用上問題となる。
【0019】また、逆に、ロール温度が 300℃より高か
ったり、加熱加圧時間が60秒より長いと樹脂がオーバー
キュアするようになる。
【0020】なお、温度、圧力等の最適条件は、使用す
る無溶剤硬化性エポキシ樹脂組成物の溶融温度、ガラス
基材の厚さ、無溶剤硬化性エポキシ樹脂組成物の量など
により、変わるから適宜予備実験等により最適条件を求
めて調整するようにする。なお、加熱ロールは一段に限
らず複数段で用いるようにしてもよい。
【0021】さらに、加熱ロールによる圧着工程の前、
圧着工程中、又は圧着工程の後に、積層体を加熱炉にて
加熱処理するようにしてもよい。このように加熱炉にて
加熱処理する工程を設けることにより、製品の特性を均
一化させることができる。
【0022】
【作用】上記のように、銅箔に、60〜120 ℃に加温した
無溶剤硬化性エポキシ樹脂組成物を塗布し、銅箔の無溶
剤硬化性エポキシ樹脂組成物を塗布した側にガラス基材
を温度60〜100 ℃、圧力5kg/cm2 未満で圧着し、片面に
銅箔の貼着されたプリプレグを得る工程と、プリプレグ
のガラス基材側の面に別の銅箔、無溶剤エポキシ樹脂を
塗布した銅箔の塗布面、または別に製造した前記プリプ
レグのガラス基材面を沿わせて温度60〜100 ℃、圧力5k
g/cm2 未満で一体に圧着して両面が銅箔とされた積層体
を得る工程を行った後、ロール温度 180〜300 ℃、ロー
ル圧力3kg/m 2 以上、加熱加圧時間60秒以上で、積層体
の加熱ロールによる圧着工程を行うこと繰り返し連続的
に行うことで、銅張積層板の量産化が可能となる。
【0023】
【実施例】次に、本発明の実施例について図1により説
明する。
【0024】実施例1 図1は、本発明の銅張積層板の製造方法を概略的に示す
図である。
【0025】この実施例においては、まず、送り出しリ
−ル1から連続的に送り出された厚さ18μmの銅箔2に
無溶剤ワニス3が所定の量塗布され、送り出しリ−ル4
より送り出された厚さ100 μmのガラス織布5とが温度
80℃の圧着ロ−ル6にて、圧力3kg/cm2 で圧着されて片
面にガラス基材の貼着されたプリプレグAとされる。上
述の無溶剤ワニスは、液状のビスフェノ−ルAエポキシ
樹脂(エポキシ当量187 )100 重量部と、ジシアンアミ
ド5 重量部と、2 −エチル−4 −メチルイミダゾ−ル0.
6 重量部をミキサ−で十分混合して均一にし、温度90℃
で190ps となるように調整したものである。
【0026】これとは別に、送り出しリ−ル11より銅
箔12と等速で送り出された厚さ18μmの銅箔12に無
溶剤ワニス3と同組成の無溶剤ワニス13が塗布され、
送り出しリ−ル14より送り出された厚さ100 μmのガ
ラス織布15とが温度80℃の圧着ロ−ル16にて、圧力
3kg/cm2 で圧着されて片面にガラス基材の貼着されたプ
リプレグBとされる。
【0027】これらのプリプレグA,Bは、圧着ロール
7にて、ガラス基材側を対向させて沿わされ、予備加熱
炉8にて 150℃で予熱され、続いて3段の加熱ロール9
にて温度 250℃、圧力20kg/cm2 にて5 分間加熱加
圧されて一体化され、次いでカッタ−10により所定の
長さに切断されて厚さ0.2mm の銅張積層板を得た。
【0028】実施例2 実施例1で使用した装置を使用して、無溶剤ワニスとし
て次の組成のものを使用した以外は実施例1と同一条件
で銅張積層板を得た。
【0029】 ビスフェノ−ルAエポキシ樹脂(エポキシ当量187 )100 重量部 無水フタル酸 5 重量部 2 −エチル−4 −メチルイミダゾ−ル 0.6重量部 実施例1及び2で得た銅張積層板の特性は次のとおりで
あった。
【0030】 実施例1 実施例2 引き剥がし強さ(kgf/mm) 1.55 1.50 層間結合力(kgf/mm) 2.0 2.0 はんだ耐熱性1 5 分間 ○ ○ 10 分間 ○ ○ 15 分間 ○ ○ 耐ミ−ズリング性2 2 時間 ◎ ◎ 3 時間 ○ ○ 4 時間 △ △ 1:◎…フクレ全くなし ○…フクレなし △…フクレ多少あり 2:◎…ミ−ズリング全くなし○…ミ−ズリングなし△…ミ−ズリング多少あ り 表1から明らかなように、本発明の銅張積層板の製造方
法によって製造した銅張積層板は、はんだ耐熱性も耐ミ
−ズリング性も優れた特性を示す。
【0031】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明によれば優れた特性の銅張積層板を連続的に製造す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の銅張積層板の製造過程を概略的に示す
図。
【符号の説明】
1……送り出しリ−ル 2……銅箔 3……無溶剤ワニス 4……送り出しリ−ル 5……ガラス基板 6,7……圧着ロ−ル 8……加熱炉 9……加熱ロ−ル 10…カッタ− 11…送り出しリ−ル 12…銅箔 13…無溶剤ワニス 14…送り出しロ−ル 15…無溶剤ワニス 16…圧着ロ−ル 17…送り出しリ−ル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/00 R

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)加温した無溶剤硬化性エポキシ樹
    脂組成物を銅箔の片面に所定量塗布し、前記無溶剤硬化
    性エポキシ樹脂組成物を塗布した側にガラス基材を圧着
    して、片面に銅箔の貼着されたプリプレグを得る工程
    と、 (b)前記プリプレグのガラス基材側の面に別の銅箔、
    無溶剤硬化性エポキシ樹脂を塗布した銅箔の塗布面、ま
    たは別に製造した前記プリプレグのガラス基材面を沿わ
    せて一体に圧着して両面が銅箔とされた積層体を得る工
    程と、 (c)前記積層体を加熱ロ−ルで圧着する工程とを連続
    的に行うことを特徴とする銅張積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 (a)の圧着工程が、温度60〜100 ℃、
    圧力5kg/cm2 未満の条件下で行われることを特徴とする
    請求項1記載の銅張積層板の製造方法。
  3. 【請求項3】 (b)の圧着工程が、温度60〜100 ℃、
    圧力5kg/cm2 未満の条件下で行われる請求項1記載の張
    積層板の製造方法。
  4. 【請求項4】 (c)の圧着工程の前、圧着工程中、又
    は圧着工程の後に、積層体が加熱炉にて加熱処理される
    請求項1記載の銅張積層板の製造方法。
  5. 【請求項5】(c)の圧着工程において、前記加熱ロ−
    ラによる圧着工程が温度180 〜300 ℃、加熱圧着時間60
    秒以上、圧力3kg/m 2 以上の条件下で行われる請求項1
    記載の銅張積層板の製造方法。
JP6255270A 1994-10-20 1994-10-20 銅張積層板の製造方法 Withdrawn JPH08118540A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283470A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法
KR101228436B1 (ko) * 2011-11-25 2013-01-31 정기석 동박형 패턴회로판이 고착된 형광등 타입의 엘이디 조명장치용 방열부재의 제조방법
CN111234722A (zh) * 2020-03-25 2020-06-05 南通康尔乐复合材料有限公司 一种双层金属塑料复合膜导电胶带、制造方法及其涂布机

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