JPH08116401A - Ledアレイ - Google Patents

Ledアレイ

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Publication number
JPH08116401A
JPH08116401A JP6252254A JP25225494A JPH08116401A JP H08116401 A JPH08116401 A JP H08116401A JP 6252254 A JP6252254 A JP 6252254A JP 25225494 A JP25225494 A JP 25225494A JP H08116401 A JPH08116401 A JP H08116401A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
substrate
led chips
color
green
Prior art date
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Pending
Application number
JP6252254A
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English (en)
Inventor
Junichi Mizutani
淳一 水谷
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Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Gosei Co Ltd filed Critical Toyoda Gosei Co Ltd
Priority to JP6252254A priority Critical patent/JPH08116401A/ja
Publication of JPH08116401A publication Critical patent/JPH08116401A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 色の相違による光の分布特性の差を少なく
し、カラー情報の良好かつ正確な読取りを可能にすると
共に、製造コストを低減する。 【構成】 長尺状の基板10の長手方向に、複数のLE
Dブロック20を整列して等ピッチD1で配置すると共
に、各LEDブロック20を赤、緑及び青の三原色のL
EDチップ21〜23より構成し、更に、基板10の隣
接するLEDブロック20間に、各色のLEDチップ2
1〜23にそれぞれ接続される抵抗R1〜R8を長手方
向に整列するよう配置する。また、各LEDブロック2
0の赤、緑及び青のLEDチップ21〜23を、基板1
0の長手方向に整列するよう等間隔で順に配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板に複数の発光ダイオ
ード(本明細書中においてはLEDと言う)を実装し、
イメージスキャナ、ファクシミリ装置、ハンディコピー
装置等の固体光源として使用されるLEDアレイに関す
るものであり、特に、カラー情報の読取りを可能にする
LEDアレイに関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種のLEDアレイは、例えば、図5
に示す密着型イメージセンサに使用される。図5は固体
光源としてLEDアレイを使用した密着型イメージセン
サを示す断面図である。
【0003】図において、密着型イメージセンサは、基
部11に対し、LEDアレイからなる一対のLED固体
光源12を、読取り原稿Pへの投射光が斜状となるよう
配置固定している。また、基部11には、読取り原稿P
からの反射光の経路上に、集束性光ファイバアレイ13
及び密着形センサ14が配置されている。そして、両L
ED固体光源12から光を読取り原稿Pへ投射し、原稿
Pからの反射光を集束性光ファイバアレイ13を介して
密着形センサ14に集束して、原稿の読取りを行うよう
になっている。
【0004】従来のこの種のLEDアレイとして、例え
ば、特開平5−316296号公報に掲載の技術または
特開平5−299693号公報に掲載の技術を挙げるこ
とができる。
【0005】特開平5−316296号公報に掲載のL
EDアレイは、光源と透光性平板とを備えている。前記
光源は、表面に凹部を有する基板と、その凹部の底部に
設置されたLEDと、凹部の表面に形成された導電性反
射膜とを有し、前記導電性反射膜を介してLEDに給電
するようになっている。そして、前記平板の内部へ光を
導入するために、平板の一つの側面に対向して前記光源
を設置し、導入した光を平板内の他の側面に反射させて
光を外部に導出させると共に、光を反射する前記他の側
面をのこ歯状に形成している。
【0006】これにより、光源(発光素子)からの光を
極めて有効に照明光として利用することができ、更に、
光源として複数の発光素子を使用しても、それによる照
明強度分布を一様にすることができる。
【0007】また、特開平5−299693号公報に掲
載のLEDアレイは、基板上にLEDチップを形成する
と共に、LEDチップを所定個数直列に接続してLED
チップ群を構成する。そして、各LEDチップ群に共通
に光量調整用抵抗を接続している。
【0008】これにより、LEDチップ数が増加しても
共通の抵抗を一つ用いればよい。また、この共通の抵抗
は、一つだけ設ければよいので、基板の横方向(長手方
向)に設置することができ、基板面積の縮小化を図るこ
とができると共に、コスト低下を図ることができる。そ
の結果、各LEDチップ群の光量のばらつきがなく、安
価かつ小型のLEDアレイ光源を提供している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来のLEDアレイ
は、上記のように構成され、所望の課題を解決するもの
ではあるが、いずれも、カラー情報の読取りを意図した
ものではない。これらのLEDアレイをカラー情報の読
取りに応用しようとすると、光源に赤、緑及び青の3原
色のLEDを使用することが考えられるが、単に、これ
らの3原色のLEDを使用するだけでは、各色のLED
間の照度等の特性のばらつきにより、光源からの各色の
光の分布特性に差が生じ、カラー情報の良好かつ正確な
読取りを行うことができない可能性がある。
【0010】なお、特開平6−178048号公報に
は、基板の長手方向に赤、緑及び青の三原色のLEDチ
ップをこの順に繰り返し連続して直線状に配設したLE
Dアレイが開示されている。しかし、この技術は、三原
色のLEDチップを一定の順序で単に直線状に配設した
ため、各色のLEDチップの発光能力乃至発光特性に関
する考慮がなく、その配向特性の点で改善する余地があ
る。また、この技術は、使用するLEDの個数が多く、
製造コストの点でも改善する余地がある。更に、三原色
のLEDチップR,G,Bを等ピッチで繰り返し配置し
ているので、結果的に、各色のLEDチップ間のピッチ
が広くなり、特に、端部において色間の明るさに不均一
が生じる。
【0011】そこで、本発明は、色の相違による光の分
布特性の差を少なくし、カラー情報の良好かつ正確な読
取りを可能にすると共に、製造コストを低減したLED
アレイの提供を課題とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明にかかる
LEDアレイは、長尺状の基板の長手方向に、複数のL
EDブロックを等ピッチで配置すると共に、各LEDブ
ロックを赤、緑及び青の三原色のLEDチップより構成
したものである。
【0013】請求項2の発明にかかるLEDアレイは、
請求項1の発明において、前記各LEDブロックの赤、
緑及び青のLEDチップを、前記基板の長手方向に整列
するよう等間隔で順に配置したものである。
【0014】請求項3の発明にかかるLEDアレイは、
長尺状の基板の長手方向に、複数のLEDブロックを整
列して等ピッチで配置すると共に、各LEDブロックを
赤、緑及び青の三原色のLEDチップより構成し、更
に、前記基板の隣接するLEDブロック間に、前記LE
Dブロックの各色のLEDチップにそれぞれ接続される
抵抗を長手方向に整列するよう配置したものである。
【0015】請求項4の発明にかかるLEDアレイは、
請求項1乃至請求項3の何れか1つの発明において、前
記複数のLEDブロックの各々の赤、緑及び青の三原色
のLEDチップを、発光能力に応じてその数を設定した
ものである。
【0016】請求項5の発明にかかるLEDアレイは、
請求項1乃至請求項3の何れか1つの発明において、前
記複数のLEDブロックの各々の赤、緑及び青の三原色
のLEDチップを、発光能力に応じてその間隔を設定し
たものである。
【0017】
【作用】請求項1の発明においては、各LEDブロック
の三原色のLEDチップを適宜発光させることにより、
カラー情報の読取りが可能となる。このとき、各LED
ブロックが、基板の長手方向に等ピッチで配置されてい
るため、カラー情報の読取り長さである基板の長手方向
における各色の光の分布特性乃至配光特性の差が少なく
なる。
【0018】請求項2の発明においては、更に、各色の
LEDチップが、基板の長手方向に整列するよう等間隔
で順に配置されているため、カラー情報の読取り長さで
ある基板の長手方向における各色の光の分布特性乃至配
光特性の差が一層少なくなる。
【0019】請求項3の発明においては、各LEDブロ
ックの三原色のLEDチップを適宜発光させることによ
り、カラー情報の読取りが可能となる。このとき、各L
EDブロックが、基板の長手方向に等ピッチで、かつ、
整列して配置されているため、カラー情報の読取り長さ
である基板の長手方向における各色の光の分布特性乃至
配光特性の差が少なくなる。
【0020】一方、各LEDチップの光量調整用に接続
される抵抗をも、隣接するLEDブロック間に、基板の
長手方向に整列するよう配置したため、各色のLEDチ
ップの特性に応じた抵抗を使用出来ると共に、LEDブ
ロック間の間隙を有効利用して、基板面積を小さくする
ことができる。
【0021】請求項4の発明においては、各LEDブロ
ックの赤、緑及び青の三原色のLEDチップを、発光能
力に応じてその数を設定したたため、各色間の発光能力
の差がなくなり、各色の光の分布特性乃至配光特性の差
が一層少なくなる。
【0022】請求項5の発明においては、各LEDブロ
ックの赤、緑及び青の三原色のLEDチップを、発光能
力に応じてその間隔を設定したため、各色間の発光能力
の差がなくなり、各色の光の分布特性乃至配光特性の差
が一層少なくなる。
【0023】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【0024】図1は本発明の一実施例のLEDアレイを
示す平面図である。図2は本発明の一実施例のLEDア
レイのLEDブロックを示す平面図である。図3は本発
明の一実施例のLEDアレイの回路構成を示す回路図で
ある。図4は本発明の一実施例のLEDアレイの製造方
法の一例を示す平面図である。
【0025】なお、図中、従来例と同一符号及び同一記
号は、従来例の構成部分と同一または相当部分を示すも
のであるから、ここでは、重複する説明を省略する。
【0026】図1に示すように、本実施例のLEDアレ
イは、所定長さの長尺状の基板10を2枚、長さ方向に
接続し、両基板10の対向する端部をはんだ付け等によ
り接合して、読取り対象である用紙等の長さに対応させ
ている。
【0027】前記各基板10の長手方向には、複数(本
実施例では8つ)のLEDブロック20が直線状に整列
して等ピッチで配置されている。また、各LEDブロッ
ク20は、図2に示すように、各1個ずつの赤、緑及び
青の三原色のLEDチップ21,22,23より構成さ
れている。前記各LEDブロック20のLEDチップ2
1,22,23は、前記基板10の長手方向に直線状に
整列するよう、赤色LEDチップ21、緑色LEDチッ
プ22及び青色LEDチップ23の順で等間隔に実装配
置されている。
【0028】また、前記一方の基板10の隣接するLE
Dブロック20間及び他方の基板10の隣接するLED
ブロック20間には、それぞれ、抵抗R1,R3,R
5,R7及び抵抗R2,R4,R6,R8が実装配置さ
れている。本実施例では、前記抵抗R1,R3,R5,
R7及び抵抗R2,R4,R6,R8は、基板10の長
手方向に直線状に整列するよう、隣接するLEDブロッ
ク20間を一つおきに所定間隔で配置されている。ま
た、基板10の抵抗R1及び抵抗R3間のLEDブロッ
ク20間及び抵抗R5及び抵抗R7間のLEDブロック
20間には、それぞれ、基板を捩子等により取付対象、
例えば、密着型イメージセンサの基部11等に取付ける
ための取付孔41が穿設されている。これにより、LE
Dブロック20のLEDチップ21,22,23及び抵
抗R1〜R8並びに取付孔41は、基板10の長手方向
に略同一直線上に配置されている。なお、前記LEDブ
ロック20間のピッチD1は、各LEDブロック20に
おけるLEDチップ21,22,23間の間隔より十分
大きなピッチ、好ましくは、図1に示すように、各LE
Dブロック20の配設長さ寸法D2より十分大きなピッ
チとされ、LEDブロック20間への抵抗R1〜R8及
び取付孔41の配置を可能にすると共に、全体のLED
チップ21〜23の使用個数を減少している。
【0029】図2に示すように、基板10の各LEDブ
ロック20の赤色LEDチップ21及び緑色LEDチッ
プ22の各々に対応する位置には、対をなす矩形状のア
ノード接続用ランド31a,32a及び矩形状のカソー
ド接続用ランド31b,32bがそれぞれ配設され、青
色LEDチップ23に対応する位置には、長方形状のカ
ソード接続用ランド33b及び矩形状のアノード接続用
ランド33aがそれぞれ配設されている。赤色LEDチ
ップ21及び緑色LEDチップ22の各々は、下面側の
カソードをダイボンディングによりカソード接続用ラン
ド31b,32bに接続すると共に、上面側のアノード
をワイヤボンディングによりアノード接続用ランド31
a,32aにそれぞれ接続している。また、青色LED
チップ23は、上面側のカソード及びアノードの両者を
ワイヤボンディングによりアノード接続用ランド33a
及びカソード接続用ランド33bにそれぞれ接続してい
る。
【0030】図3に示すように、前記一方の基板10の
計8個の赤色LEDチップ21及び他方の基板10の8
個の赤色LEDチップ21は、それぞれ、直列に接続さ
れ、2つの直列回路を構成すると共に、両直列回路は並
列に接続されている。各直列回路の8個の赤色LEDチ
ップ21には前記抵抗R1,R2が直列に接続されてい
る。また、前記一方の基板10の計8個の緑色LEDチ
ップ22及び他方の基板10の計8個の緑色LEDチッ
プ22は、それぞれ、直列に接続され、2つの直列回路
を構成すると共に、両直列回路は並列に接続されてい
る。各直列回路の8個の緑色LEDチップ22には前記
抵抗R3,R4がそれぞれ直列に接続されている。更
に、一方の基板10の8個の青色LEDチップ23は、
その4個ずつがそれぞれ直列に接続され、2つの直列回
路を構成すると共に、他方の基板10の8個の青色LE
Dチップ23は、同様に、その4個ずつがそれぞれ直列
に接続され、2つの直列回路を構成している。そして、
これら4つの直列回路が並列に接続されている。各直列
回路の4個の青色LEDチップ23には前記抵抗R5〜
R8がそれぞれ直列に接続されている。
【0031】図1に示すように、前記他方の基板10の
先端にはリード線45が電気的に接続されて前記8つの
直列回路に接続されている。そして、前記計8つの直列
回路は、各色のLEDチップ21〜23を個別に点灯制
御する公知の制御回路(図示略)に接続され、リード線
45を介して回路電源側端子Cから赤色、緑色及び青色
のLEDチップ21〜23のカソード側端子R,G,B
へと、前記直列回路に順方向電圧を印加して、制御回路
により赤色、緑色及び青色のLEDチップ21〜23を
所定の点灯タイミングで高速切換することにより、各色
のLEDチップ21〜23を個別または同時に点灯制御
するようになっている。
【0032】なお、前記抵抗R1〜R8の抵抗値は、電
源電圧、LEDの順方向電圧と、所定の発光特性を得る
電流により決定される。
【0033】また、前記LEDアレイのLEDブロック
20の前面には、LEDチップ21〜23からの光を読
取対象に収束する公知のレンズ(図示略)が固着配置さ
れている。そして、上記のように構成されたLEDアレ
イは、従来例と同様、図5に示すような密着型イメージ
センサ及びその他の光学装置の固体光源として使用され
る。
【0034】更に、本実施例で使用したLEDチップ2
1〜23は、赤色LEDチップ21が、波長655nmで
半値幅35nm、緑色LEDチップ22が、波長555nm
で半値幅25nm、青色LEDチップ23が、波長450
nmで半値幅60nmである。
【0035】次に、上記のように構成された本実施例の
LEDアレイを製造するには、図4に示すように、ま
ず、公知のプリント基板形成技術により、基板材料50
の各基部形成部52の長手方向に前記所定間隔で金メッ
キされた前記アノード接続用ランド31a〜33a及び
カソード接続用ランド31b〜33bを形成すると共
に、所定の配線パターンを形成する。そして、アノード
接続用ランド31a〜33a及びカソード接続用ランド
31b〜33bに各色のLEDチップ21〜23を実装
してLEDブロック20を形成すると共に、そのLED
ブロック20間に抵抗R1〜R8を実装する。その後、
基部形成部52をV溝51部分で互いに切離し、基部1
0に所定の配線パターンを形成すると共に、LEDブロ
ック20及び抵抗R1〜R8等を実装したLEDアレイ
とする。そして、一対のLEDアレイをはんだにより接
合して図1に示す本実施例のLEDアレイを得る。
【0036】次に、上記のように構成された本実施例の
LEDアレイの動作を説明する。
【0037】上記LEDアレイにおいては、制御回路に
より各LEDブロック20の三原色のLEDチップ21
〜23を高速切換えして適宜発光させることにより、各
色に対応する色情報の検出が可能となり、カラー情報の
読取りが可能となる。このとき、各LEDブロック20
が、基板10の長手方向に等ピッチD1で、かつ、整列
して配置されているため、カラー情報の読取り長さであ
る一対の基板10の長手方向における各色の光の分布特
性乃至配光特性の差が少なくなる。
【0038】更に、各LEDブロック20における各色
のLEDチップ21〜23が、基板10の長手方向に整
列するよう等間隔で順に配置されているため、カラー情
報の読取り長さである基板10の長手方向における各色
の光の分布特性乃至配光特性の差が一層少なくなる。
【0039】一方、各LEDチップ21〜23の光量調
整用に接続される抵抗R1〜R8及び基板10取付用の
取付孔31をも、隣接するLEDブロック20間に、基
板10の長手方向に整列するよう配置したため、各色の
LEDチップ21〜23の特性に応じた抵抗R1〜R8
を使用出来ると共に、LEDブロック20間の間隙を有
効利用して、基板10面積を小さくすることができる。
加えて、各色のLEDチップ21〜23をLEDブロッ
ク20単位でまとめて実装配置して、LEDブロック2
0間のピッチD1をLEDチップ21〜23間の間隔よ
り十分大きくしたため、前記ピッチD1をLEDアレイ
に使用するLEDチップ21〜23の数を少なくするこ
とができる。即ち、各LEDチップ21〜23からの発
光量によるカラー情報の検出が可能な範囲で、LEDブ
ロック20間のピッチD1を最大限とすることにより、
使用するLEDチップ21〜23の数を従来例より大幅
に少なくすることができる。
【0040】このように、上記実施例のLEDアレイ
は、長尺状の基板10と、前記基板10の長手方向に整
列して等ピッチD1で配置されると共に、各々を赤、緑
及び青の3原色のLEDチップ21〜23より構成した
複数のLEDブロック20と、前記基板10の隣接する
LEDブロック20間に長手方向に整列するよう配置さ
れ、前記LEDブロック20の各色のLEDチップ21
〜23にそれぞれ接続される抵抗R1〜R8及び取付孔
31とを具備すると共に、前記各LEDブロック20
は、赤、緑及び青のLEDチップ21〜23を前記基板
10の長手方向に整列するよう等間隔で順に配置したも
のである。
【0041】したがって、上記実施例は、各LEDブロ
ック20の三原色のLEDチップ21〜23を適宜発光
させることにより、カラー情報の読取りが可能となる。
このとき、各LEDブロック20が、基板10の長手方
向に等ピッチD1で、かつ、整列して配置されているた
め、カラー情報の読取り長さである基板10の長手方向
における各色の光の分布特性乃至配光特性の差が少なく
なる。その結果、色の相違による光の分布特性の差を少
なくし、カラー情報の読取りを良好かつ正確に行うこと
ができる。
【0042】一方、各LEDチップ21〜23の光量調
整用に接続される抵抗R1〜R8及び基板10の取付け
のための取付孔31をも、隣接するLEDブロック20
間に、基板の長手方向に整列するよう配置したため、各
色のLEDチップ21〜23の特性に応じた抵抗R1〜
R8を使用出来ると共に、LEDブロック20間の間隙
を有効利用して、基板10面積を小さくすることができ
る。その結果、各色のLEDチップ21〜23の特性に
応じた抵抗R1〜R8を使用して、色の相違による光の
分布特性の差を一層少なくすることができると共に、全
体を小型化することができる。また、各色のLEDチッ
プ21〜23をLEDブロック20単位にまとめて、L
EDブロック20を等ピッチで配置したため、全体のL
EDチップ21〜23の使用個数を減少することがで
き、製造コストを低減することができる。
【0043】更に、各色のLEDチップ21〜23が、
基板10の長手方向に整列するよう等間隔で順に配置さ
れているため、カラー情報の読取り長さである基板10
の長手方向における各色の光の分布特性乃至配光特性の
差が一層少なくなる。その結果、色の相違による光の分
布特性の差を更に少なくし、カラー情報の読取りを一層
良好かつ正確に行うことができる。
【0044】ところで、上記実施例の各LEDブロック
20は、赤、緑及び青の各色のLEDチップ21〜23
を1個ずつこの順番で直線状に配設するよう構成されて
いるが、本発明を実施する場合には、これに限定される
ものではなく、LEDブロック20全体でカラー情報の
読取りに必要な発光能力を具備すべく機能するものであ
ればよい。例えば、各色のLEDチップ21〜23の発
光能力及びLEDブロック間のピッチD1等に応じて、
各色のLEDチップ21〜23を2個ずつ、計6個、基
板10の長手方向に一定間隔で直線状に配置したり、各
色のLEDチップ21〜23を上下(基板10の幅方
向)に各一対配置すると共に、基板10の長手方向に計
三対のLEDチップ21〜23を一定間隔で直線状に配
置してもよい。
【0045】ここで、前記複数のLEDブロック20の
各々の赤、緑及び青の三原色のLEDチップ21〜23
は、発光能力に応じてその数を設定することが好まし
い。即ち、赤色LEDチップ21と青色LEDチップ2
3の光度が略同一で、緑色LEDチップ22の光度がそ
の約6割である場合、例えば、各LEDブロック20に
つき、赤色LEDチップ21を1個、緑色LEDチップ
を2個、青色LEDチップ23を1個配設する。また
は、LEDアレイ全体における赤、緑及び青の各色のL
EDチップ21〜23の割合を3:5:3にする。こう
すれば、特に、各色のLEDチップ21〜23を同時点
灯して白色光とし、白黒情報の読取りを行う場合等に、
その混色性が良好となり、理想的な白色光を得ることが
できる。また、各色のLEDチップ21〜23を個別点
灯したときも、各色間の光度差がなくなり、一層良好な
検出を行うことができる。
【0046】同様の観点から、前記複数のLEDブロッ
ク20の各々の赤、緑及び青の三原色のLEDチップ2
1〜23は、発光能力に応じてその間隔を設定すること
が好ましい。例えば、赤、緑及び青のLEDチップ21
〜23を複数個ずつ並設する場合に、赤色LEDチップ
21間の間隔及び青色LEDチップ23間の間隔を、緑
色LEDチップ22間の間隔より広く設定し、各赤色L
EDチップ21及び各青色LEDチップ23が担当する
読取り対象長さを、各緑色LEDチップ22が担当する
読取り対象長さより大きくし、それらの光度を均一にす
る。こうすれば、上記と同様、各色のLEDチップ21
〜23を同時点灯して白色光とし、白黒情報の読取りを
行う場合等に、その混色性が良好となり、理想的な白色
光を得ることができる。また、各色のLEDチップ21
〜23を個別点灯したときも、各色間の光度差がなくな
り、一層良好な検出を行うことができる。
【0047】また、上記実施例では、2枚の基板10を
長さ方向に接合して読取り対象である用紙等の長さに対
応させているが、かかる長さに対応した1枚ものの基板
を一体成形して、前記LEDブロック21〜23及び抵
抗R1〜R8等の各部品を実装してもよい。
【0048】更に、使用するLEDチップ21〜23
も、上記実施例のものに限定されることはない。
【0049】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明にかかる
LEDアレイは、長尺状の基板の長手方向に、複数のL
EDブロックを等ピッチで配置すると共に、各LEDブ
ロックを赤、緑及び青の三原色のLEDチップより構成
したものである。
【0050】したがって、各LEDブロックの三原色の
LEDチップを適宜発光させることにより、カラー情報
の読取りが可能となる。このとき、各LEDブロック
が、基板の長手方向に等ピッチで配置されているため、
カラー情報の読取り長さである基板の長手方向における
各色の光の分布特性乃至配光特性の差が少なくなる。
【0051】その結果、色の相違による光の分布特性の
差を少なくし、カラー情報の読取りを良好かつ正確に行
うことができる。また、LEDブロック間のピッチを大
きくすることにより、LEDチップの使用個数を減少し
て、製造コストを低減することができる。
【0052】請求項2の発明にかかるLEDアレイは、
請求項1の発明において、前記各LEDブロックの赤、
緑及び青のLEDチップを、前記基板の長手方向に整列
するよう等間隔で順に配置したものである。
【0053】したがって、更に、各色のLEDチップ
が、基板の長手方向に整列するよう等間隔で順に配置さ
れているため、カラー情報の読取り長さである基板の長
手方向における各色の光の分布特性乃至配光特性の差が
一層少なくなる。
【0054】その結果、色の相違による光の分布特性の
差を更に少なくし、カラー情報の読取りを一層良好かつ
正確に行うことができる。
【0055】請求項3の発明にかかるLEDアレイは、
長尺状の基板の長手方向に、複数のLEDブロックを整
列して等ピッチで配置すると共に、各LEDブロックを
赤、緑及び青の三原色のLEDチップより構成し、更
に、前記基板の隣接するLEDブロック間に、前記LE
Dブロックの各色のLEDチップにそれぞれ接続される
抵抗を長手方向に整列するよう配置したものである。
【0056】したがって、各LEDブロックの三原色の
LEDチップを適宜発光させることにより、カラー情報
の読取りが可能となる。このとき、各LEDブロック
が、基板の長手方向に等ピッチで、かつ、整列して配置
されているため、カラー情報の読取り長さである基板の
長手方向における各色の光の分布特性乃至配光特性の差
が少なくなる。
【0057】その結果、色の相違による光の分布特性の
差を少なくし、カラー情報の読取りを良好かつ正確に行
うことができる。また、LEDブロック間のピッチを大
きくすることにより、LEDチップの使用個数を減少し
て、製造コストを低減することができる。
【0058】一方、各LEDチップの光量調整用に接続
される抵抗をも、隣接する発光ダイオードブロック間
に、基板の長手方向に整列するよう配置したため、各色
のLEDチップの特性に応じた抵抗を使用出来ると共
に、LEDブロック間の間隙を有効利用して、基板面積
を小さくすることができる。
【0059】その結果、各色のLEDチップの特性に応
じた抵抗を使用して、色の相違による光の分布特性の差
を一層少なくすることができると共に、全体を小型化す
ることができる。
【0060】請求項4の発明にかかるLEDアレイは、
請求項1乃至請求項3の何れか1つの発明において、前
記複数のLEDブロックの各々の赤、緑及び青の三原色
のLEDチップを、発光能力に応じてその数を設定した
ものである。
【0061】請求項4の発明においては、各LEDブロ
ックの赤、緑及び青の三原色のLEDチップを、発光能
力に応じてその数を設定したたため、各色間の発光能力
の差がなくなり、各色の光の分布特性乃至配光特性の差
が一層少なくなる。
【0062】その結果、色の相違による光の分布特性の
差を更に一層少なくし、カラー情報の読取りを更に一層
良好かつ正確に行うことができる。
【0063】請求項5の発明にかかるLEDアレイは、
請求項1乃至請求項3の何れか1つの発明において、前
記複数のLEDブロックの各々の赤、緑及び青の三原色
のLEDチップを、発光能力に応じてその間隔を設定し
たものである。
【0064】請求項5の発明においては、各LEDブロ
ックの赤、緑及び青の三原色のLEDチップを、発光能
力に応じてその間隔を設定したため、各色間の発光能力
の差がなくなり、各色の光の分布特性乃至配光特性の差
が一層少なくなる。
【0065】その結果、色の相違による光の分布特性の
差を更に一層少なくし、カラー情報の読取りを更に一層
良好かつ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例のLEDアレイを示す
平面図である。
【図2】図2は本発明の一実施例のLEDアレイのLE
Dブロックを示す平面図である。
【図3】図3は本発明の一実施例のLEDアレイの回路
構成を示す回路図である。
【図4】図4は本発明の一実施例のLEDアレイの製造
方法の一例を示す平面図である。
【図5】図5は固体光源としてLEDアレイを使用した
密着型イメージセンサを示す断面図である。
【符号の説明】
10 基板 20 LEDブロック 21 赤色LEDチップ 22 緑色LEDチップ 23 青色LEDチップ D1 LEDブロックの配置ピッチ R1〜R8 抵抗

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長尺状の基板と、 前記基板の長手方向に等ピッチで配置されると共に、各
    々を赤、緑及び青の3原色のLEDチップより構成した
    複数のLEDブロックとを具備することを特徴とするL
    EDアレイ。
  2. 【請求項2】 前記各LEDブロックは、赤、緑及び青
    のLEDチップを前記基板の長手方向に整列するよう等
    間隔で順に配置したものである請求項1記載のLEDア
    レイ。
  3. 【請求項3】 長尺状の基板と、 前記基板の長手方向に整列して等ピッチで配置されると
    共に、各々を赤、緑及び青の3原色のLEDチップより
    構成した複数のLEDブロックと、 前記基板の隣接するLEDブロック間に長手方向に整列
    するよう配置され、前記LEDブロックの各色のLED
    チップにそれぞれ接続される抵抗とを具備することを特
    徴とするLEDアレイ。
  4. 【請求項4】 前記複数のLEDブロックは、各々を
    赤、緑及び青の3原色のLEDチップを発光能力に応じ
    てその数を設定したことを特徴とする請求項1乃至請求
    項3の何れか1つに記載のLEDアレイ。
  5. 【請求項5】 前記複数のLEDブロックは、各々を
    赤、緑及び青の3原色のLEDチップを発光能力に応じ
    てその間隔を設定したことを特徴とする請求項1乃至請
    求項3の何れか1つに記載のLEDアレイ。
JP6252254A 1994-10-18 1994-10-18 Ledアレイ Pending JPH08116401A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7538911B2 (en) 2003-08-19 2009-05-26 Ricoh Company, Limited Lighting device image, reading apparatus, and image forming apparatus
JP2009246663A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Mitsubishi Electric Corp イメージセンサ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7538911B2 (en) 2003-08-19 2009-05-26 Ricoh Company, Limited Lighting device image, reading apparatus, and image forming apparatus
JP2009246663A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Mitsubishi Electric Corp イメージセンサ
JP4609514B2 (ja) * 2008-03-31 2011-01-12 三菱電機株式会社 イメージセンサ

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