JPH08116153A - プリント基板とプリント基板製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化された表面実裝部品の高密度実裝を容
易にする。 【構成】 各種回路素子が表面実裝される基板電極とリ
ード部品のリード端子が挿入される開孔２ａが形成され
ている基板２と、基板２の開孔２ａに対応する位置に開
孔４ａが形成されているシート部材４により構成され、
基板２の所定の位置に予め接着層３、３、３・・・を形
成するとともに、接着層３が形成されている面をシート
部材４で覆ってプリント基板１を構成し、プリント基板
１に実裝される表面実裝部品は、シート部材４を剥離し
て接着層３に仮固定した後にフローはんだ付けよって実
裝するようにしてプリント基板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種表面実裝型の電子
部品を実裝する時に好適なプリント基板とプリント基板
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に対する各種電子部品の実
裝は、例えば、挿入実裝、表面実裝等の方法で行われて
いる。挿入実裝はリード付きの部品をプリント基板の所
定の開孔に挿入し、そのリード端子と前記開孔の周囲の
接続パッドとをフローはんだ付けによってはんだ付けし
ておこなわれる。

【０００３】また、表面実裝はプリント基板の表面に形
成された接続パッド上にはんだペーストを塗布し、その
上に例えば角型チップ部品の電極やＱＦＰ部品のリード
端子を仮固定してはんだ付けを行う方法であり、リフロ
ーはんだ付けによって行われる。この表面実裝は、表面
実裝部品をプリント基板の所定の位置に仮固定した後に
リフローはんだ付けによって行われるが、この場合仮固
定の接着剤として、例えば熱硬化型もしくは紫外線硬化
型の樹脂を液状としたものが、例えば以下に示す方法に
よってプリント基板の所定部位に塗布されることとな
る。

【０００４】例えばディスペンサ方法は、ワンバイワン
方式のＮＣロボットに搭載されたディスペンサによって
プリント基板の所定部位に接着剤を供給する方法であ
る。このディスペンサ方法は、 １） リード付き部品が先に実裝されていても接着剤の
塗布が可能である。 ２） 接着剤の粘度が高く部品の位置ずれが起こりにく
く、さらに位置ずれが生じた際の処理が容易である。 等の理由から一般的な接着剤塗布方法として採用されて
いる。

【０００５】また、スクリーン印刷塗布方法は、プリン
ト基板に接着剤を供給する位置に対応した部位に開孔が
形成されている印刷マスクを用いて行われる。このスク
リーン印刷塗布方法は、前記印刷マスクをプリント基板
に押し当てて前記印刷マスクから接着剤を塗布すること
により、プリント基板上には前記開孔の部分にのみ接着
剤が供給されるようになる。さらに、この他にも例えば
剣山状に形成されたピン等からなる塗布手段を用い、こ
のピンの先端部分に所定量の接着剤を塗布してプリント
基板に当接させることによって接着剤を供給する転写方
式もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では各
種の表面実裝部品のサイズは小型化する傾向にあり、そ
れに伴い仮固定用の接着剤の塗布も相応の精度が要求さ
れるようになってきている。例えば２１２５（２．０×
１．２５）サイズ以上の部品を仮固定する接着剤の供給
は、上記したディスペンス方式、転写方式等の塗布方法
で対応することが可能である。この部品サイズよりもさ
らに小型化された例えば１６０８〜１００５（１．０〜
０．５）サイズ以下の部品になると、電極サイズも狭小
化することにより、接着剤の塗布量は微量かつ高精度化
が要求されることとなる。しかしながら、接着剤の塗布
を行う自動塗布装置の高速化によって安定した接着剤塗
布が困難になってきている。

【０００７】例えば、供給された接着剤の量が所定量よ
りも不足している場合は部品が落下してしまうこととな
り、また、接着剤の塗布が過量である場合にはにじみ・
糸引き等によって基板電極上に接着剤がかぶさってしま
い、基板及び部品の電極間にはんだが付かずにオープン
不良となってしまう。このような接着剤の塗布量の不安
定さは、自動塗布装置で繰り返して塗布を行う場合に、
繰り返す位置の精度が低下することによるものである。
さらに、従来の接着剤は常温での粘着性が低いために、
仮固定された部品のずれ、傾き等の不良が起こりやすか
った。

【０００８】また、上記したスクリーン印刷塗布方法
は、塗布の高精度化・高ラインタクトに対応することは
可能であるが、例えば部品面表面実裝部品リフローはん
だ付け→リード部品自動挿入→はんだ面表面実裝部品仮
固定→はんだ面フローはんだ付けという現在主流とされ
ている実裝工程では、はんだ面側に貫通されたリード部
品のリード端子が障害物になり、上記したリード部品自
動挿入→はんだ面の表面実裝部品仮固定の実裝工程間に
おいて接着剤を印刷することが不可能であるという問題
点もあった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点を解決するためになされたもので、表面実裝部品を仮
固定する接着材を予め接着層として基板上に形成して、
さらに上記接着層を保護するカバー部材で覆ってプリン
ト基板を構成するものである。

【００１０】請求項１にかかるプリント基板として、各
種回路素子が表面実裝される基板電極と、リード部品の
リード端子が挿入される開孔が形成されている基板と、
上記基板の開孔に対応する位置に開孔が形成されている
剥離可能なシート部材により構成され、上記基板上に形
成される基板電極以外の所定の位置に粘着性を有する接
着層を形成するとともに、該接着層が形成されている面
を上記シート部材で覆ってプリント基板を構成する。

【００１１】請求項２にかかるプリント基板として、上
記接着層をスクリーン印刷によって形成してプリント基
板を構成する。

【００１２】請求項３にかかるプリント基板として、各
種回路素子が表面実裝される基板電極とリード部品のリ
ード端子が挿入される開孔が形成されている基板と、一
方の面に、上記基板電極に対応する以外の所定部分に粘
着性を有する接着部材が形成されるとともに、上記基板
の開孔に対応する位置に開孔が形成されている剥離可能
なシート部材により構成され、上記シート部材の上記一
方の面を上記基板に貼り付けた際に、上記接着部材が上
記基板の基板電極以外の位置に粘着されて接着層が形成
されるようにプリント基板を構成する。

【００１３】請求項４にかかるプリント基板として、上
記接着層は上記プリント基板の両面に形成してプリント
基板を構成する。

【００１４】請求項５にかかるプリント基板として、上
記シート部材に形成される上記接着層は、上記基板に貼
り付けられる以前は保護シートカバーによって覆われて
形成されるようにプリント基板を構成する。

【００１５】請求項６にかかるプリント基板として、上
記シート部材の位置決めは、上記シート部材及び上記基
板の所定の位置に形成された開孔に基準ピンを貫通され
ることによってなされるようにプリント基板を構成す
る。

【００１６】請求項７にかかるプリント基板として、上
記接着層を２層構造で構成し、その層間にベース基材を
介在させて、プリント基板を構成する。

【００１７】請求項８にかかるプリント基板として、上
記接着層ははんだ耐熱性及びはんだレジスト性、電気絶
縁性を有して形成してプリント基板を構成する。

【００１８】請求項９にかかるプリント基板として、上
記接着層を上記プリント基板の両面に形成してプリント
基板を構成する。

【００１９】請求項１０にかかるプリント基板製造方法
として、各種回路素子が表面実裝される基板電極とリー
ド部品のリード端子が挿入される開孔が形成されている
基板と、上記基板の開孔に対応する位置に開孔が形成さ
れている剥離可能なシート部材により構成され、上記基
板上に形成される基板電極以外の所定の位置に粘着性を
有する接着層を形成するとともに、該接着層が形成され
ている面を上記シート部材で覆ってプリント基板を構成
し、上記プリント基板に実裝される表面実裝部品は、上
記シート部材を剥離して上記接着層に仮固定した後にフ
ローはんだ付けよって実裝するようにしてプリント基板
を製造する。

【００２０】

【作用】表面実裝部品を仮固定する接着層を予めプリン
トと基板に形成することにより、小型化された表面実裝
部品の仮固定が安定したものとなり、小型部品を高密度
で実裝することが容易に可能となる。これにともないプ
リント基板自体の面積を縮小化することが可能である。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は本
発明の実施例のプリント基板の外観を示す斜視図であ
る。この図で１はプリント基板全体を示す。２は配線パ
ターンやリード部品のリードが挿通される開孔２ａ、２
ａ、２ａ・・・等が形成されている基板を示し、この図
には示されていないが所定の位置に接着層が形成されて
いる。４は基板２の接着層を保護するカバー部材を示
し、基板２の開孔２ａに対応する位置に開孔４ａ、４
ａ、４ａ・・・が形成されている。そしてこのカバー部
材４は後述するようにリフローはんだ付け工程の後に剥
離されることとなる。

【００２２】図２は図１に示したプリント基板１におい
てカバー部材４を基板２から剥離した状態を示す斜視図
であり、同図（ａ）はカバー部材４、同図（ｂ）は基板
２を示す斜視図であり、図１と同一部分は同一符号が付
されている。すなわち、同図（ａ）に示されているカバ
ー部材４を同図（ｂ）に示されている基板２に貼り付け
ることによって図１に示したプリント基板１が構成され
ることとなる。

【００２３】同図（ａ）に示されているカバー部材４は
基板２から剥離可能な例えばフィルム材等で形成されて
いる。このカバー部材４を形成する材料としては、プリ
ント基板１がリフロー工程を通過する場合に、例えば最
大温度を約２５０℃として約２００℃以上で４０sec 程
度のリフロ耐熱性を有した耐熱寸法の安定性に優れたも
のが適しており、例えばテトラフロロカーボン、ポリイ
ミド、ポリエーテルサイファイド、ポリアミドイミド、
ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテル、エーテルケ
トン、ポリフェニレンサルファイド、芳香族アミド等で
構成される。なお、開孔４ａ、４ａ、４ａ・・・は基板
２に貼り付けられる前に、例えばＮＣドリル、金型パン
チング、レーザ加工等の方法によって形成される。

【００２４】同図（ｂ）に示されている基板１に形成さ
れている２ａ、２ａ、２ａ・・・はリード部品のリード
端子が挿通される開孔を示す。リード端子はこの開孔２
ａの下方から挿通されることとなる。２ｂ、２ｂ、２ｂ
・・・は開孔２ａ、２ａ、２ａ・・・を接続する配線パ
ターン、２ｃ、２ｃ、２ｃ・・・は表面実裝部品の電極
が接続されるランド、３、３、３・・・は配線パターン
２ｂ、ランド２ｃ等の回路パターン形成後（もしくわソ
ルダレジスト印刷、シンボル印刷、表面処理工程後）
に、該回路パターンに被らないようにように、所定の位
置にスクリーン印刷されて形成されている接着層を示
す。この接着層３は、常温での粘着性、はんだ耐熱性、
さらにフローはんだにレジスト性が高い等の特性を有す
る材料で形成され、例えばアクリル樹脂、エポキシアク
リレート樹脂、多官能アクリレート樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂等のアクリレート樹脂が適している。

【００２５】図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は図２に示した基
板２とカバー部材４を貼り合わせる様子を一部断面で示
す摸式図である。なお、この図に示されている各部の厚
みは説明の便宜上実際よりも厚く示されている。同図
（ａ）は上記したように基板２の所定の位置にスクリー
ン印刷等によって接着層３、３、３・・・を形成した場
合を示している。

【００２６】図示されているように、接着層３の厚みは
ランド２ｃの厚みよりも厚くなるように形成されてお
り、後述するように表面実裝部品の仮固定を容易にする
ことができるようになされている。そしてこの状態から
同図（ｂ）に示されているように、接着層３が形成され
ている面に、基板２の開孔２ａとカバー部材４の開孔４
ａの位置が対応するように配置してカバー部材４を基板
２に貼り付けると、同図（ｃ）に示されているようにな
る。つまり、カバー部材４は接着層３の接着面３ａに粘
着されて基板２に保持されとともに接着層３を保護する
こととなる。このとき、開孔２ａと開孔４ａは同位置に
配置されているので、後述するように部品面からリード
部品のリード端子が挿入されてクリンチされた場合で
も、その先端部分は開孔４ａを貫通するようになる。な
お、この図には一対の開孔２ａと開孔４ａのみが示され
ているが、実際には図２（ａ）（ｂ）に示したすべての
開孔２ａと開孔４ａを位置合わせした後に貼り付けられ
る。

【００２７】同図（ｃ）に示した状態を全体の斜視図で
示すと図１に示したようになる。さらに、この状態から
部品面に対する表面実裝部品の実裝工程、リード部品の
挿入工程を経た後に、カバー部材４は図４に示されてい
るように基板２から剥離される。そして、図２（ｂ）で
示したように接着層３が表面に現れ、この接着層３によ
って基板２のはんだ面に表面実裝部品が仮固定されるこ
とになる。

【００２８】次に図５、図６にしたがい本実施例のプリ
ント基板１に表面実裝部品、リード部品を実裝する工程
の概要について説明する。これらの図で５はランド２ｃ
に表面実裝される表面実裝部品、５ａ、５ａは表面実裝
部品５の両端部に形成されている電極、６はリード部
品、６ａはリード部品６から延長されているリード端子
を示し基板２の開孔２ａに挿入される。７ははんだを示
す。

【００２９】まず例えば図５（ａ）に示されているよう
に、基板２の部品面のランド２ｃ、２ｃに例えばクリー
ムはんだ等によって表面実裝部品５がリフロはんだ付け
によって実裝される。さらにこの状態で部品面側からリ
ード部品６のリード端子６ａを開孔２ａに挿入され、図
示されているようにリード端子６がクリンチされる。こ
のようにリフロはんだ付け工程、リード部品挿入工程を
経た後に同図（ｂ）に示されているように基板２を反転
してからカバー部材４を剥離するようにする。このと
き、カバー部材４には開孔４ａが形成されているので、
リード部品６のリード端子６ａがカバー部材４に触れる
ことなくスムーズに剥離することが可能となる。この場
合のカバー部材４の剥離方法は、例えば作業者の手によ
って行ってもよいし自動剥離装置などを用いて行っても
よい。

【００３０】基板２からカバー部材４が剥離されると図
６（ａ）に示されているように、基板２のはんだ面の接
着層３に表面実装部品８が配置され仮固定される。この
仮固定は、表面実装部品８を接着層３に配置する際に例
えば装着装置などのの装着ヘッド圧着力でによって押し
付けることによってなされることとなる。そしてフロー
はんだ付け工程へと移行するが、圧着後に部品落下しな
いためには部品せん断接着強度にして例えば２５０ｇｆ
（グラムフォース）以上とすることが望ましい。また感
光性材料によって表面硬度を上げてせん断接着強度を向
上させることもできる。さらに、接着層３にはんだレジ
スト性と電気絶縁性を持たせて基板２のソルダレジスト
層の代替とすることも可能である。

【００３１】このように表面実装部品８が接着層３に仮
固定されると、同図（ｂ）に示されているように基板２
を再び反転してフローはんだづけ工程に移行する。そし
て、はんだ７ｂ、７ｃによって表面実装部品８の電極８
ａと基板２の電極２ｂ、及びリード部品６のリード端子
６ａと開孔２ａが接続され、プリント基板１が完成する
こととなる。

【００３２】上記したせん断接着強度向上用組成物とし
ては例えばアクリルポリマーなどが適している。アクリ
ルポリマーは通常のラジカル重合、アニオン重合などに
よって得られるが、ポリマーを構成するモノマーとして
は、例えばメチル（チタ）アクリレート、エチル（メ
タ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステルな
どの他に、アクリル酸、イタコン酸などの官能基含有モ
ノマーが挙げられる。なお、ポリマーの重量平均分子量
は、開始剤の濃度やメルカプト化合物などの連鎖移動剤
の濃度によって調整可能であり、例えば約５，０００〜
５００，０００程度の範囲とされるものが選択される。

【００３３】感光性材料として特に被着体への接着性の
問題から、例えばエポキシアクリレート、ポリエーテル
アクリレートなどが優れている。さらにエポキシアクリ
レートとしては、例えば１，６−ヘキサンジオールジグ
リシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテルなど数種類の（メタ）アクリル酸付加物が挙
げられる。エポキシアクリレートは分子内に水酸基を有
するため接着性向上に寄与していると考えられる。上記
したアクリルモノマーは必要に応じて２種類以上併用し
てもよい。さらに、光開始剤、増感剤、希釈剤、酸化防
止剤、充填剤、膨潤剤などの添加物を配合してもよい。

【００３４】また、接着層３の厚みは例えば約０. １〜
１００μ程度の範囲で設定することができるが、耐熱
性、取り扱いやすさ、コストなどの点から約１〜３０μ
とすることが好ましい。そして、紫外線の照射量は例え
ば約０. ０１〜１０Ｊ／ｃｍ²とされるが、約０. １〜
３Ｊ／ｃｍ² 程度が好適である。

【００３５】次に本発明の他の実施例のプリント基板に
ついて説明する。本実施例のプリント基板はその外観及
び構成は図１に示した実施例のプリント基板１と同等で
あるが、接着層３の形成方法が異なるものである。図７
は本実施例のプリント基板の外観を示す斜視図である。
この図で１０はプリント基板全体を示す。１２は例えば
配線パターンやランド及び、リード部品のリード端子が
挿入される開孔１２ａ、１２ａ、１２ａ・・・などが形
成されている基板、１４は基板１２を覆うカバー部材を
示す。本実施例のカバー部材１４も前記したカバー部材
２と同様に開口１４ａ、１４ａ、１４ａが形成されてい
る。さらに本実施例ではカバー部材１４の位置決めをす
るピン孔１４ｂが四隅に形成されている。

【００３６】図８はプリント基板１０を構成する基板１
２及びカバー部材１４を貼りつける前の状態を示す斜視
図であり、同図（ａ）はカバー部材１４、同図（ｂ）は
基板１２を示している。これらの図で１２ａ、１２ａ、
１２ａ・・・はリード部品のリード端子が挿通される開
孔を示す。リード端子はこの開孔１２ａの下方、すなわ
ち基板１２の部品面側から挿通されることとなる。１２
ｂ、１２ｂ、１２ｂ・・・は開孔１２ａ、１２ａ、１２
ａ・・・を接続する配線パターン、１２ｃ、１２ｃ、１
２ｃ・・・は表面実裝部品の電極が接続されるランド、
１２ｄは基板１２にの四隅に形成されているピン孔を示
しカバー部材１４のピン孔１４ｂに対応した位置に形成
されている。

【００３７】本実施例では同図（ｂ）に示されているよ
うに、カバー部材１４が貼り付けられる前の状態では基
板１２には接着層は形成されていない。つまりカバー部
材１４と基板１２が貼り付けられたときに、カバー部材
１４の裏面の所定の位置にに形成された接着層が基板１
２に粘着されることとなる。

【００３８】図９はカバー部材１４を裏面から示す斜視
図である。この図で１６、１６、１６・・・はカバー部
材１４の裏面の所定位置に形成されている接着部材であ
る。この接着部材１６は上述したプリント基板１の実施
例の接着層３と同等の材料によって例えばスクリーン印
刷などの方法で形成され、接着層３と同等の特性を有し
ているものである。そして基板１２に貼り付けられる前
は、接着部材１６を保護する保護部材が貼り付けられ、
接着部材１６の粘着強度などが劣化しないようになされ
ている。

【００３９】図１０（ａ）（ｂ）はカバー部材１４に保
護部材が貼り付けられている状態を摸式的に示す図であ
り、１５は例えば剥離紙などからなる保護部材、１７は
ベース基材を示している。図示されているように接着部
材１６は、カバー部材１４と保護部材１５の間にサンド
イッチ状に形成されるようになり、その粘着性などが維
持されることとなる。そして、この状態から図１１に示
されているように保護部材１５を剥離すると、カバー部
材１４に形成されている接着部材１６が現われ図９に示
したようになる。

【００４０】また、図１０（ｂ）に示されているように
接着部材を２層構造の１６ａ、１６ｂとして、その層間
にベース基材１７を介在させるようにしてもよい。この
場合ベース基材１７の両面に形成される接着部材１６
ａ、１６ｂは、それぞれ被着体との密着度を考慮して粘
着性のことなる材料で形成することも可能である。そし
て、カバー部材１４から保護部材１５を剥離すると接着
部材１６ａが現われることとなる。

【００４１】保護部材１５が剥離されたカバー部材１４
は、図１２に示されているように接着部材１６が形成さ
れている面が基板１２に当接するようにして基板１２に
貼付けられる。このとき後述するように基板１２の開孔
１２ｃとカバー部材１４の開孔１４ｂに例えば基準ピン
などを貫通させることによって貼つけ位置の位置を合わ
せがなされるようになる。この位置合わせによって、カ
バー部材１４に形成された接着部材１６が基板１２のラ
ンド１２ｂ、１２ｂ間などの所定の位置に対向するよう
になる。このようにしてカバー部材１４が貼付けられる
と先程図７に示した状態となり、さらに図７に示した状
態からカバー部材１４を剥離すると接着部材１６が基板
１２に粘着されて接着層を形成するようになり、先述し
た図２に示した基板２と同様の構成となる。

【００４２】次に、図１３、図１４にしたがいカバー部
材１４を基板１２に貼り付ける場合の概要を説明する。
図１３（ａ）（ｂ）は、カバー部材１４と保護部材１５
の剥離、図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）はカバー部材１４を
基板１２に貼り付ける様子を側面から示す図である。な
お、図１４において、Ｐは基板１２とカバー部材１４の
位置決めをするために、例えばカバー部材１４を貼る付
ける装置などに凸設されている基準ピンである。

【００４３】図１３（ａ）はカバー部材１４に保護部材
１５が貼り付けられている状態を示している。この状態
から矢印に示されているようにカバー部材１５を剥離す
ると、同図（ｂ）に示されているように接着部材１６が
現れるようになり、この状態で基板１２に貼り付けられ
ることとなる。基板１２に対する貼り付けは、図１４
（ａ）に示されているように基準ピンＰによって位置決
めがなされることとなる。まず基板１２のピン孔１２ｃ
に基準ピンＰを挿通して、さらにカバー部材１４のピン
孔１４ｂに基準ピンＰを挿通するようにする。この基準
ピンＰによって基板１２とカバー部材１４の貼り付け位
置が決定されることによって、接着部材１６が例えばラ
ンド１２ｂ、１２ｂ等の所定の位置に、また開孔１４ａ
と開孔１２ｃの位置が対応するようになる。そして矢印
で示されているようにして基板１２にカバー部材１４を
貼り付けると図１４（ｂ）に示されているようになる。
つまりこの図に示す状態が、先程図７に示したプリント
基板１０となる。

【００４４】図１４（ｂ）からわかるように、接着部材
１６はランド１２ｃ、１２ｃ間に配置されるようになる
とともに、カバー部材１４の開孔１４ａと基板１２の開
孔１２ａが対応するようになり、先程図５、図６で示し
たようなリード部品６のリード端子６ａを挿入すること
ができるようになる。すなわち、この図に示すプリント
基板１０は、ピン孔１２ｄ、１４ｂを除いて、図３
（ｃ）に示したプリント基板１と同等の構成となる。そ
して、各種回路素子を実裝する場合は同図（ｃ）に示さ
れているように、基板１２からカバー部材１４を剥離し
て、以後、図５（ａ）（ｂ）、及び図６（ａ）（ｂ）で
説明した場合と同様に、フローはんだ付けによって表面
実裝基板５が実裝され、さらに接着部材１６で形成され
た接着層に仮固定された表面実裝部品８、及びリード部
品６がリフローはんだ付けによって実裝されることとな
る。

【００４５】

【発明の効果】以上、説明したように本発明は表面実裝
部品を基板上に仮固定する接着部材が、接着層として予
め基板の所定の位置に形成されているので、より小型化
された部品を両面実裝することが可能となる。したがっ
て、高密度実裝化／基板小型化によってコストダウンを
実現することができる。また、従来行われていた実裝工
程上の接着部材の塗布工程を削除することができので生
産効率が向上し、さらに接着部材の塗布条件を管理する
必要がなくなるので、省人化を図ることも可能となる。
また、上記接着層にはんだレジスト性、電気絶縁性を持
たせることによりプリント基板のソルダレジストと同等
の機能を持たせることによって、ソルダレジスト製造工
程及びその材料を削除することがで、コストダウンを図
ることができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のプリント基板を示す斜視図で
ある。

【図２】実施例のプリント基板を構成するカバー部材及
び基板を示す斜視図である。

【図３】実施例のカバー部材の剥離の様子を側面から摸
式的に示す図である。

【図４】実施例のカバー部材の剥離の様子を示す斜視図
である。

【図５】実施例のプリント基板に各種回路素子を実裝す
る工程を摸式的に示す図である。

【図６】実施例のプリント基板に各種回路素子を実裝す
る工程を摸式的に示す図である。

【図７】本発明の他の実施例のプリント基板を示す斜視
図である。

【図８】他の実施例のプリント基板を構成するカバー部
材及び基板を示す斜視図である。

【図９】他の実施例カバー部材を接着層が形成されてい
る面から示す斜視図である。

【図１０】他の実施例のカバー部材と保護部材を側面か
ら摸式的に示す図である。

【図１１】他の実施例のカバー部材と保護部材を剥離す
る様子を示す斜視図である。

【図１２】他の実施例のカバー部材を基板に貼り付ける
様子を示す斜視図である。

【図１３】他の実施例のカバー部材と保護部材を剥離す
る様子を側面から摸式的に示す図である。

【図１４】他の実施例のカバー部材を基板に貼り付ける
様子を側面から摸式的に示す図である。

【符号の説明】 １、１０ プリント基板 ２、１２ 基板 ２ｃ、１２ｂ ランド ２ａ、１２ａ 開孔 ３、１６ 接着層 ４、１４ カバー部材 ４ａ、１４ａ 開孔 ５、８ 表面実裝部品 ５ａ、８ａ 電極 ６ リード部品 ６ａ リード端子 ７ はんだ １２ｃ、１４ｂ ピン孔 １５ 保護部材 Ｐ 基準ピン

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【手続補正書】

【提出日】平成７年２月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００２

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に対する各種電子部品の実
裝は、例えば、挿入実裝、表面実裝等の方法で行われて
いる。挿入実裝はリード付きの部品をプリント基板の所
定の開孔に挿入し、そのリード端子と前記開孔の周囲の
接続パッドとをフローはんだ付けによってはんだ付けし
ておこなわれる。また、表面実裝は上記接続パッド上の
所定の位置に実裝部品仮固定用の熱硬化型、もしくは赤
外線硬化型の樹脂等からなる接着剤を塗布して仮固定し
た後に前記接着剤を硬化させ、プリント基板を反転させ
フローはんだ付けによってはんだ付けを行う実裝方法で
ある。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】また、実裝部品と挿入部品を混載する場合
の実裝方法は、まずプリント基板の部品面に形成された
接続パッド上にはんだペーストを塗布して、その上に例
えば角型チップ部品等の実裝部品を仮固定して、リフロ
ーはんだ付けによってはんだ付けを行う。そしてＱＦＰ
部品等の挿入部品のリード端子を挿入してプリント基板
を反転し、はんだ面の所定の位置に接着剤を塗布して実
裝部品を仮固定する。そして、フローはんだ付けによっ
て挿入部品及びはんだ面に仮固定された実裝部品のはん
だ付けが行われる。フローはんだ付けの際に用いられる
仮固定の接着剤としては、例えば熱硬化型もしくは紫外
線硬化型の樹脂を液状としたものが、例えば以下に示す
方法によってプリント基板の所定部位に塗布されること
となる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では各
種の表面実裝部品のサイズは小型化する傾向にあり、そ
れに伴い仮固定用の接着剤の塗布も相応の精度が要求さ
れるようになってきている。例えば２１２５（２．０×
１．２５）サイズ以上の部品を仮固定する接着剤の供給
は、上記したディスペンス方式、転写方式等の塗布方法
で対応することが可能である。この部品サイズよりもさ
らに小型化された例えば１６０８〜１００５（１．６×
０．８〜１．０×０．５）サイズ以下の部品になると、
電極サイズも狭小化することにより、接着剤の塗布量は
微量かつ高精度化が要求されることとなる。しかしなが
ら、接着剤の塗布を行う自動塗布装置の高速化によって
安定した接着剤塗布が困難になってきている。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１９】請求項１０にかかるプリント基板製造方法
として、各種回路素子が表面実裝される基板電極とリー
ド部品のリード端子が挿入される開孔が形成されている
基板と、上記基板の開孔に対応する位置に開孔が形成さ
れている剥離可能なシート部材により構成され、上記基
板上に形成される基板電極以外の所定の位置に粘着性を
有する接着層を形成するとともに、該接着層が形成され
ている面を上記シート部材で覆ってプリント基板を構成
し、上記プリント基板に実裝される表面実裝部品は、上
記シート部材を剥離して上記接着層に仮固定した後にフ
ローはんだ付け、又はリフローはんだ付けによって実裝
するようにしてプリント基板を製造する。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】図示されているように、接着層３の厚みは
ランド２ｃの厚みよりも厚くなるように形成されてお
り、後述するように表面実裝部品の仮固定を容易にする
ことができるようになされている。そしてこの状態から
同図（ｂ）に示されているように、接着層３が形成され
ている面に、基板２の開孔２ａとカバー部材４の開孔４
ａの位置が対応するように配置してカバー部材４を基板
２に貼り付けると、同図（ｃ）に示されているようにな
る。つまり、カバー部材４は接着層３の接着面３ａに粘
着されて基板２に保持されるとともに接着層３を保護す
ることとなる。このとき、開孔２ａと開孔４ａは同位置
に配置されているので、後述するように部品面からリー
ド部品のリード端子が挿入されてクリンチされた場合で
も、その先端部分は開孔４ａを貫通するようになる。な
お、この図には一対の開孔２ａと開孔４ａのみが示され
ているが、実際には図２（ａ）（ｂ）に示したすべての
開孔２ａと開孔４ａを位置合わせした後に貼り付けられ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐久間 和則 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内 (72)発明者 上原 寿茂 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各種回路素子が表面実裝される基板電極
   と、リード部品のリード端子が挿入される開孔が形成さ
   れている基板と、 上記基板の開孔に対応する位置に開孔が形成されている
   剥離可能なシート部材により構成され、 上記基板上に形成される基板電極以外の所定の位置に粘
   着性を有する接着層を形成するとともに、該接着層が形
   成されている面を上記シート部材で覆って構成したこと
   を特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 上記接着層はスクリーン印刷によって形
   成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリン
   ト基板。
3. 【請求項３】 各種回路素子が表面実裝される基板電極
   と、リード部品のリード端子が挿入される開孔が形成さ
   れている基板と、 一方の面に、上記基板電極に対応する以外の所定部分に
   粘着性を有する接着部材が形成されるとともに、上記基
   板の開孔に対応する位置に開孔が形成されている剥離可
   能なシート部材により構成され、 上記シート部材の一方の面を上記基板に貼り付けた際
   に、上記接着部材が上記基板の基板電極以外の位置に粘
   着されて接着層を形成されるように構成されていること
   を特徴とするプリント基板。
4. 【請求項４】 上記接着部材は上記プリント基板の両面
   に形成するようにしたことを特徴とする請求項３に記載
   のプリント基板。
5. 【請求項５】 上記接着部材は上記基板に貼り付けられ
   る前は保護シートカバーによって覆われていることを特
   徴とする請求項３又は請求項４に記載のプリント基板。
6. 【請求項６】 上記シート部材の位置決めは、上記シー
   ト部材及び上記基板の所定の位置にピン孔を形成し、該
   ピン孔に基準ピンを挿通することによってなされること
   を特徴とする請求項３、又は請求項４、又は請求項５に
   記載のプリント基板。
7. 【請求項７】 上記接着層を２層構造で構成し、その層
   間にベース基材を介在させたことを特徴とする請求項
   ３、又は請求項４、又は請求項５、又は請求項６に記載
   のプリント基板。
8. 【請求項８】 上記接着層は上記プリント基板の両面に
   形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７
   に記載のプリント基板。
9. 【請求項９】 上記接着層ははんだ耐熱性及びはんだレ
   ジスト性、電気絶縁性を有して形成されていることを特
   徴とする請求項１乃至請求項８に記載のプリント基板。
10. 【請求項１０】 各種回路素子が表面実裝される基板電
    極とリード部品のリード端子が挿入される開孔が形成さ
    れている基板と、 上記基板の開孔に対応する位置に開孔が形成されている
    剥離可能なシート部材により構成され、上記基板上に形
    成される基板電極以外の所定の位置に粘着性を有する接
    着層を形成するとともに、該接着層が形成されている面
    を上記シート部材で覆ってプリント基板を構成し、 上記プリント基板に実裝される表面実裝部品は、上記シ
    ート部材を剥離して上記接着層に仮固定した後にフロー
    はんだ付けよって実裝するようにしたことを特徴とする
    プリント基板製造方法。