JPH08111358A - 半導体装置の製造装置と製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造装置と製造方法Info
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- JPH08111358A JPH08111358A JP6243709A JP24370994A JPH08111358A JP H08111358 A JPH08111358 A JP H08111358A JP 6243709 A JP6243709 A JP 6243709A JP 24370994 A JP24370994 A JP 24370994A JP H08111358 A JPH08111358 A JP H08111358A
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Abstract
ーザ刻印した際に基板に付着するパーティクルを効果的
に除去する。 【構成】 基板7が載置されるステージ1と、文字又は
記号を刻印する刻印手段2と、該ステージの上方に上下
動可能に配設されて、下端部が該基板の該刻印領域7a
と素子形成領域7bの境界に狭隙を介して近接して該素
子形成領域を覆い隠す遮蔽板3とから半導体装置の製造
装置を構成し、文字又は記号が刻印された基板7の裏面
をスクラブ処理する工程と、引き続いて該基板の表面を
スクラブ処理する工程で半導体装置の製造方法を構成す
る。
Description
製造方法に係わり、半導体基板への文字又は記号の刻印
に際して発する薇粒状の塵を効果的に除去する装置と方
法に関する。
ェーハの識別を行うためにナンバリングと呼ばれる番号
が刻印される。この刻印にはレーザアブレーションつま
りレーザビームの強いエネルギによって例えばシリコン
ウェーハの表面のシリコンを蒸発させて窪みを作り、番
号や文字などを形成することが行われている。
明する模式図で、同図(A)はウェーハになされる文字
又は記号の例、同図(B)はレーザ刻印の模式的構成
図、同図(C)は刻印の部分拡大図である。図中、1は
ステージ、2は刻印手段、2aはレーザ光、2bはレーザガ
ン、6は文字又は記号、7は基板、10はパーティクルで
ある。
ェーハの例で見たとき、個々のウェーハやロットなどが
識別可能なナンバリングとも呼ばれる文字又は記号6
が、基板7の周辺部の刻印領域7aに溝状を刻んだ凹版の
ように刻印される。
たように、ステージ1上に基板7が固定され、ステージ
1の上方には刻印手段2が配設される。そして、レーザ
ガン2bから発したレーザ光2aが基板7に照射される。文
字又は記号6の刻印に際しては基板7を移動させてもよ
いが、レーザ光2aを走査させる方が簡便である。このレ
ーザ刻印の際に、基板7の表面の例えばシリコンが溶融
蒸発して微小な粒状のパーティクル10として飛び散り、
基板7に窪み状の文字又は記号6がナンバリングとして
刻印されることになる。
上もあるので、蒸発したパーティクル10は室温で急冷さ
れて微細な固形粒となり、図5(C)に示したように窪
み状の文字又は記号6の中や周りに飛び散って付着して
しまう。
微細な上に、蒸気や溶融状態から急速に表面に付着した
異物である。そのため、通常の洗浄方法ではなかなか除
去することが厄介で、いろいろな除去装置や除去方法が
提案されている。
は、飛散するパーティクルを細いノズルで吸引する装置
である。しかし、四方八方に飛び散るパーティクルを細
い吸引ノズルで吸い取るのでは取りこぼしをなくするこ
とはできない。また、もう一つの例では、基板を水の中
に浸漬した状態でレーザ光を出射して刻印し、パーティ
クルの飛散を防いでいる。この場合には、装置が大袈裟
で手間隙も掛かる。
った洗浄による除去方法や、予め保護膜で周りを被覆し
ておき、刻印が終わったら保護膜を飛散したパーティク
ル諸共剥離する方法なども行われている。また、布やブ
ラッシなどでごしごし擦るいわゆるスクラブを行う方法
もある。この場合には、例えば、まず半導体素子を形成
するシリコンウェーハの表面をスクラブし、幾つかのウ
ェーハプロセスを経た後で、裏面のスクラブを行う。こ
の場合には、パーティクルが除去されている筈の表面に
パーティクルが発現する不具合が間々起こる。これは、
窪み状に刻印された文字又は記号の中に残留していたパ
ーティクルが裏面をスクラブする間に振動・衝撃などに
よって浮上して出現するためと推定される。
ィクルの除去が行われているが、何れにしてもこのパー
ティクルをほゞ完璧に除去しないと、その後の工程で不
具合が生じて歩留りに大きく影響してしまう厄介な問題
となる。
なる蒸気の飛散がウェーハの素子形成領域にまで及ばな
いようになした製造装置と、特に刻印された窪みの中に
発生したパーティクルを除去する製造方法を提供するこ
とを目的としている。
又は記号が刻印される基板が載置されるステージと、レ
ーザ光を変調して該基板の刻印領域に文字又は記号を刻
印する刻印手段と、該ステージの上方に上下動可能に配
設されて、下端部が該基板の該刻印領域と素子形成領域
の境界に狭隙をもって近接して該素子形成領域を覆い隠
す遮蔽板とからなる半導体装置の製造装置によって解決
される。
印された基板の裏面をスクラブ処理する工程と、引き続
いて該基板の表面をスクラブ処理する工程とを含む半導
体装置の製造方法によって解決される。
基板の素子形成領域を覆い隠し刻印領域のみを露出させ
て刻印するようにしている。また、刻印領域と遮蔽板と
の狭隙から刻印領域の表面に清浄なエアーの急流を通
し、基板の溶融蒸発によってパーティクルの源となる蒸
気を即座に運び去るようにしている。
の裏面側をスクラブ処理する際に、文字又は記号が刻印
された窪みの中に残存していたパーティクルが現出する
ので、直ちに引き続いて基板の表面側をスクラブ処理す
るようにしている。
ば、レーザ刻印の際に生じ、微細な粒子であるばかりで
なく急冷によって基板に付着するのでなかなか除去し難
いパーティクルを、効果的に除去することができる。
分解斜視図、図2は図1の模式側面図で、同図(A)は
ステージ前後移動式、同図(B)はステージ上下移動
式、図3は本発明になる方法を説明する模式図で、同図
(A)は超音波洗浄式、同図(B)はブラシ洗浄式、同
図(C)は高圧水噴射式、図4は本発明になる方法の効
果を示す基板表面上のパーティクルの分布図で、同図
(A)はスクラブ処理前、同図(B)は裏面をスクラブ
処理後、同図(C)は裏面/表面をスクラブ処理後であ
る。
段、2aはレーザ光、2bはレーザガン、3は遮蔽板、3aは
つまみ、4は送気手段、5は排気手段、6は文字又は記
号、7は基板、7aは刻印領域、7bは素子形成領域、8は
狭隙、9はエアー、10はパーティクル、11は筺体、12は
超音波洗浄槽、13はブラッシ、14は高圧水である。 〔実施例1〕図1において、ステージ1には半導体ウェ
ーハなどの基板7が、例えば真空吸引などによって所定
の位置に載置できるようになっている。そして、ステー
ジ1の上方には刻印手段2が配設されている。この刻印
手段2はレーザ光2aで基板7の上に窪み状に文字又は記
号6を刻印するもので、レーザガン2bから発せられてレ
ーザ光2aが所定の印字を行うように変調されるようにな
っている。また ステージ1の上方には遮蔽板3が上下
動できるように配設されている。この遮蔽板3の上下動
は僅かでよく、例えばつまみを回してねじを上下させる
ような調整手段3aによって行うようになっている。
に逃げていた遮蔽板3を降下させ、遮蔽板3の下端部が
基板7の刻印領域7aと素子形成領域7bの境界に、刻印領
域7aが刻印手段2から見て露出するように狭隙8を介し
て近接させ、素子形成領域7bを覆い隠すようにする。
エアー9を遮蔽板3の裏側の基板7の素子形成領域7b側
から送り込み、エアー9が狭隙8に集中するようにす
る。そうするとこのエアー9は、基板7の刻印領域7aの
上を急流となって通過し、刻印によって生じたパーティ
クル10を運び去る。
からエアー9を吸い取って排気するもので、刻印の際に
生じ、エアー9によって運ばれてくるパーティクル10を
系外に排出する。
れており、刻印手段2と遮蔽板3を上下させるつまみ3a
が上壁に設けられている。また、前後の側壁には送気手
段4と排気手段5が設けられている。
7を載置したり脱離したりできるようになっていないと
使い勝手がよくない。そこで、例えば、図2(A)に示
したように前後に移動したり、図2(B)に示したよう
に上下に移動したりできるようになっている。 〔実施例2〕文字又は記号6が窪み状に刻印されたあ
と、まず、基板7の裏面側をスクラブ処理し、引き続い
て基板7の表面側をスクラブ処理すると、刻印の際に飛
び散ったパーティクル10を効果的に除去することができ
る。
たように超音波を印加して衝撃を加えながら水洗浄する
いわゆる超音波洗浄槽12に基板7を浸漬して行う洗浄が
適用できる。また、図3(B)に示したように、例え
ば、回転するブラッシ13で基板7を擦りながら洗浄して
もよく、この際の洗浄液は水でよい。さらに、図3
(C)に示したように、例えば、水圧が10kg/cm2の高圧
水14を基板7に噴射する方法も採れる。
程分離せずに、裏面/表面を引き続いて行うと、パーテ
ィクル10除去が一段と効果的になる。この効果は、刻印
したあとの未処理/処理の基板上のパーティクルの存在
する個数を具体的な数値で例示するとよく分かる。
スクラブ処理前の基板上のパーティクル10の存在分布状
態である。パーティクル10の存在する個数は、パーティ
クル10の大きさによって、S(0.2〜 0.3μm) =1,121
(個) 、M(0.3〜 1.0μm) =579(個) 、L( >1.0 μ
m )=852(個) であった。
後の基板上のパーティクルの存在分布で、S=1,429 、
M=557 、L=1,010 であった。さらに、図4(C)
は、裏面に引続き表面もスクラブ処理後の基板上のパー
ティクルの存在分布で、S=37、M=36、L=4であっ
た。
裏面を基板7の裏面側をスクラブ処理すると、図4
(A)で示した未処理の場合よりも、パーティクル10の
数が増大している。これは、スクラブ処理の振動・衝撃
などによって、文字又は記号6の窪みの中に残存してい
たパーティクル10が窪みの外に浮上し出現したためと考
えられる。
をスクラブ処理すれば、裏面側のスクラブ処理で見かけ
上増大したパーティクル10が図4(C)に示したように
激減し、効果的に除去することができる。
り上げたが、本発明になる装置や方法は、他の半導体基
板にも適用できる。また、レーザ刻印によるナンバリン
グを行うのであれば、パネルディスプレイのガラス基板
などにも適用できる。
て基板に付着するとなかなか除去し難いパーティクルを
効果的に除去することができる。その結果、微細なため
にパーティクルの存在やパーティクルの除去の程度の確
認が厄介で、微細な素子形成、微細なパターニングの障
害となっていたパーティクルに係わる不具合を激減させ
ることが可能となり、本発明は特に半導体装置の製造工
程において、プロセスの効率化と歩留り向上に寄与する
ところが大である。
視図である。
前後移動式、同図(B)はステージ上下移動式である。
(A)は超音波洗浄式、同図(B)はブラシ洗浄式、同
図(C)は高圧水噴射式である。
パーティクルの分布図で、同図(A)はスクラブ処理
前、同図(B)は裏面をスクラブ処理後、同図(C)は
裏面/表面をスクラブ処理後である。
式図で、同図(A)はウェーハになされる文字又は記号
の例、同図(B)はレーザ刻印の模式的構成図、同図
(C)は刻印の部分拡大図である。
レーザガン 3 遮蔽板 3a つまみ 4 送気手段 5 排気手段 6 文字又は記号 7 基板 7a 刻印領域 7b
素子形成領域 8 狭隙 9 エアー 10 パーティクル 11は筺体 12 超音波洗浄槽 13 ブラッシ 14 高圧水
Claims (10)
- 【請求項1】 ステージと、刻印手段と、遮蔽板を有
し、 前記ステージは、文字又は記号が刻印される基板が載置
されるものであり、 前記刻印手段は、レーザ光を発して、前記基板の刻印領
域に文字又は記号を刻印するものであり、 前記遮蔽板は、前記ステージの上方に上下動可能に配設
されて、下端部が前記基板の前記刻印領域と素子形成領
域の境界に間隙を介して近接して該素子形成領域を覆い
隠すものであり、 前記送気手段は、前記基板の素子形成領域の側から清浄
なエアーを吹き付けて、該基板と遮蔽板との間隙から該
エアーを送出するものであり、 前記排気手段は、前記基板の、前記エアーに運搬された
前記基板の蒸気を刻印領域の側から排出するものである
ことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項2】 前記遮蔽板が、前記基板の刻印領域に向
かって下り勾配に傾斜している請求項1記載の半導体装
置の製造装置。 - 【請求項3】 前記遮蔽板が固定されて配置され、前記
基板が載置された前記ステージが該遮蔽板の下方に上下
動可能に配設されて、上昇した際に該遮蔽板の下端部が
該基板の前記刻印領域と素子形成領域の境界に間隙をも
って近接して該素子形成領域を覆い隠すものである請求
項1記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項4】 送気手段を有し、 前記送気手段は、前記基板の素子形成領域の側から清浄
なエアーを吹き付けて、該基板と遮蔽板との間隙から該
エアーを送出するものである請求項1記載の半導体装置
の製造装置。 - 【請求項5】 排気手段を有し、 前記排気手段は、前記基板の、前記エアーに運搬された
前記基板の蒸気を刻印領域の側から排出するものである
請求項1記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項6】 筺体を有し、 前記筺体は、底部に前記ステージと、該ステージ上に載
置された前記基板の、刻印領域の上方に前記刻印手段
と、素子形成領域を覆い隠す位置に前記遮蔽板と、該素
子形成領域側の側壁に送気手段と、該刻印領域側の側壁
に排気手段とを有する請求項1または3記載の半導体装
置の製造装置。 - 【請求項7】 文字又は記号がレーザ光によって刻印さ
れた基板の裏面をスクラブ処理する工程と、 引き続いて前記基板の表面をスクラブ処理する工程とを
含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項8】 前記スクラブ処理が、超音波で衝撃する
水洗浄である請求項4記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項9】 前記スクラブ処理が、ブラッシで擦る洗
浄である請求項4記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項10】 前記スクラブ処理が、高圧水で叩く洗
浄である請求項4記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP24370994A JP3688309B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 半導体装置の製造装置と製造方法 |
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JPH08111358A true JPH08111358A (ja) | 1996-04-30 |
JP3688309B2 JP3688309B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=17107822
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006315030A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 薄膜パネル加工装置 |
CN101977723A (zh) * | 2008-03-24 | 2011-02-16 | 丸文株式会社 | 光束加工装置、光束加工方法和经光束加工的基板 |
JP5534038B2 (ja) * | 2011-01-06 | 2014-06-25 | 日立金属株式会社 | 炭化珪素単結晶基板への識別マークの形成方法、及び炭化珪素単結晶基板 |
JP2019516560A (ja) * | 2016-05-23 | 2019-06-20 | アルセロールミタル | プレコートシートを調製する方法及び関連する装置 |
CN114959843A (zh) * | 2021-02-19 | 2022-08-30 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 后电填充模块及用于后电填充模块的校准方法 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24370994A patent/JP3688309B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2006315030A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 薄膜パネル加工装置 |
JP4762601B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2011-08-31 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 薄膜パネル加工装置 |
CN101977723A (zh) * | 2008-03-24 | 2011-02-16 | 丸文株式会社 | 光束加工装置、光束加工方法和经光束加工的基板 |
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CN114959843A (zh) * | 2021-02-19 | 2022-08-30 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 后电填充模块及用于后电填充模块的校准方法 |
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