JPH0810978A - レーザ加工ヘッド - Google Patents

レーザ加工ヘッド

Info

Publication number
JPH0810978A
JPH0810978A JP6149293A JP14929394A JPH0810978A JP H0810978 A JPH0810978 A JP H0810978A JP 6149293 A JP6149293 A JP 6149293A JP 14929394 A JP14929394 A JP 14929394A JP H0810978 A JPH0810978 A JP H0810978A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
laser beam
laser
reflection mirror
point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6149293A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Shirata
春雄 白田
Masahiko Mega
雅彦 妻鹿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP6149293A priority Critical patent/JPH0810978A/ja
Publication of JPH0810978A publication Critical patent/JPH0810978A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は供給材料の送給ノズルのため、著し
く、加工の自由度を制限された従来例の不具合を解消し
たレーザ加工ヘッドを提供することを目的とする。 【構成】 本発明はレーザ光を集光手段により加工部材
の加工点近傍に集光させ、加工点に容加材、反応材その
他の加工促進に適した供給材料を供給しながら溶接、溶
射、切断、クラッディング、表面処理等の諸レーザ加工
を行なうレーザ加工ヘッドにおいて、レーザ光の集光手
段と加工点との間に光路屈折のために設けられた少なく
とも一つのレーザ光の反射面と、同反射面の中央に穿設
された貫通孔と、少なくとも加工点に近い側の反射面の
貫通孔の裏面側から加工点近傍にむかって供給材料を供
給する材料供給手段とを具備してなることを特徴とする
レーザ加工ヘッド、を構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄鋼部材等の溶接、溶
射、切断、クラッディング、表面処理等に適用されるレ
ーザ加工ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】溶接、切断その他の加工を行なう従来の
レーザ加工装置の要部概観図を図6に、その加工部の縦
断面の詳細を3例について図7に(a)〜(c)で示
す。
【0003】即ち、従来のロボットまたはCNC加工機
に搭載して用いる高出力レーザ加工では、反射または透
過系光学系を用いた伝送を手段としレーザ加工ヘッド3
5を用い、溶加材、反応材等として、ワイヤ34や粉体
38を供給する場合、図7のように、伝送されて来たレ
ーザ光1を集光レンズ2で集束の後、加工部材27に照
射して、この位置即ち、加工点に横方向から送給ノズル
8により、たとえばワイヤ34または粉体38を光軸に
交差した角度で供給する手段が一般的である。
【0004】なお、図7において、(a)は反応材その
他の適材を粉体38として供給しながら(b)はワイヤ
34を溶加材として供給しながら各溶接を行なっている
状態を、(c)は切断に適した粉体38を供給しながら
切断ガスを併わせ供給して切断を行なっている状態をそ
れぞれ示す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のレーザ加工
ヘッドには解決すべき次の課題があった。
【0006】即ち、高出力レーザ加工は、多軸を有する
多関節ロボットやCNC加工機等に伝送光学系や出射
(加工)光学系からなる光路及び加工ヘッドを搭載した
装置により、複雑な形状の製品加工を行なうが、この場
合、レーザ光に対し、ワイヤや粉体が横方向から供給さ
れるため図6のように加工姿勢及び加工方向により供給
位置や供給方向の制約を受けて、二次元、三次元形状及
び狭隘部を有する製品加工では加工が著しく困難となる
という問題があった。
【0007】本発明は上記問題を解決するため、レーザ
光の光軸に沿って(横方向からでなく)供給材料を供給
するレーザ加工ヘッドを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
手段として、レーザ光を集光手段により加工部材の加工
点近傍に集光させ、加工点に容加材、反応材その他の加
工促進に適した供給材料を供給しながら溶接、溶射、切
断、クラッディング、表面処理等の諸レーザ加工を行な
うレーザ加工ヘッドにおいて、レーザ光の集光手段と加
工点との間に光路屈折のために設けられた少なくとも一
つのレーザ光の反射面と、同反射面の中央に穿設された
貫通孔と、少なくとも加工点に近い側の反射面の貫通孔
の裏面側から加工点近傍にむかって供給材料を供給する
材料供給手段とを具備してなることを特徴とするレーザ
加工ヘッド、を提供しようとするものである。
【0009】
【作用】本発明は上記のように構成されるので次の作用
を有する。
【0010】即ち、レーザ光の集光手段と加工点との間
に光路屈折のために設けられたレーザ光の反射面と、反
射面の中央に穿設された貫通孔と、少なくとも加工点に
近い側の反射面の貫通孔の裏面側から加工点近傍にむか
って供給材料を供給する材料供給手段とを備えるため、
供給材料(容加材、反応材等)をレーザ光の光軸に沿っ
て供給できる。
【0011】従って、横方向から供給する従来のよう
に、スペース、方向、姿勢等に制限されることが一切な
いから、加工性能が著しく向上する。
【0012】
【実施例】本発明の第1〜第3実施例を図1〜図5によ
り説明する。なお、従来例ないしは先の実施例と同様ま
たは同機能の構成部材には煩雑を避けるため同符号を付
し、必要ある場合を除き、説明を省略する。また、たと
えばOリング等、実施例において、その大きさの違いが
特段の意味を持たない部材についてはすべて同一の符号
を付してある。
【0013】(第1実施例)第1実施例を図1〜図3に
より説明する。
【0014】図1は本実施例のレーザ加工ヘッド35a
の縦断面図、図2は本実施例の理解を容易にするため、
主要部材のみで示した模式的縦断面図、図3は本実施例
の模式的外観図(斜視図)である。
【0015】理解を容易にするため、先ず、図2により
要部構成について説明すると、1はレーザ光、2はレー
ザ光1を集光するための集光レンズ、3は集光レンズ2
で集光されたレーザ光1が焦点を結ぶ近傍、即ち、最も
高エネルギ密度となる集光点の直下の加工点Pとの間に
光路屈折のために設けられた第1反射ミラー、4は第1
反射ミラー3の反射したレーザ光1を再反射して加工点
Pに向かわせるための第2反射ミラー、6は後述する供
給材料34や、その送給ノズル8、貫通孔6aの出口部
その他がレーザ光1によって高エネルギに晒されないよ
う第1反射ミラー3の中央に穿設された貫通孔、6aは
供給材料34を第2反射ミラー4の裏面側から供給する
ための送給ノズル8を挿入するため第2反射ミラーに設
けられた貫通孔、9は貫通孔6を通った貫通光33を、
たとえば高温発生等の障害が生じないよう吸収するため
の受光ダンパ、10は第1反射ミラー3の貫通孔6によ
ってレーザ光1の反射光に無反射(欠如)の生じた空間
である。なお、加工点Pの部位には加工部材の溶接部、
切断部等が位置することとなる。
【0016】上述から明らかな通り、集光されたレーザ
光1を第1反射ミラー3等で屈折させる主たる理由は光
路に沿って供給材料34を加工点Pに送給する適切な位
置を生むため及びその実施に障害となるレーザ光1の一
部を欠如させるためであり、屈折自身に特段の意味を有
するものではない。
【0017】次に図1により、本実施例をその作用と併
わせ詳細に説明する。
【0018】本実施例は供給材料34として粉体を用い
た溶射用のレーザ加工ヘッド35aの例である。
【0019】図において、レーザ加工ヘッド35aに伝
送されてきたレーザ光1をレンズ冷却溝14、Oリング
31、レンズ冷却水出入口13で構成した冷却機構を有
したレンズホルダ29で支持された集光レンズ2で集光
せしめ、その集束過程においてレンズホルダ29に取付
けられた余圧筒25の前方(レーザ光1の方向)に第1
反射ミラー冷却溝18、Oリング31、第1反射ミラー
冷却水出入口19で構成した冷却機構を備えた第1反射
ミラーアライメント機構16部に取付けられた第1反射
ミラー3で他方に折り返し反射させる。
【0020】その第1反射ミラー3の光軸上に貫通孔6
を施して、第1反射ミラーアライメント機構16で伝送
されてきたレーザ光1の中央部近傍を貫通させ、第1反
射ミラー3の裏面に配したダンパ冷却溝21、Oリング
31、ダンパ冷却水出入口20から成る冷却機構を有し
た受光ダンパ9にて、その貫通光33のエネルギーを吸
収させる。その際、第1反射ミラー3で反射されたレー
ザ光1には貫通光33分が欠如した空間10が形成され
る。この空間10を有した伝送レーザ光1をその光軸上
前方に余圧筒25に取付けられた送給筒26に支持さ
れ、第2反射ミラー冷却溝15、Oリング31、第2反
射ミラー冷却水出入口22から成る冷却機構を備えた第
2反射ミラーアライメント機構17部に取付けられた第
2反射ミラー4で加工点P方向へ再度反射伝送する。こ
の第2反射ミラー4にも第1反射ミラー3同様の位置に
貫通孔6aを施す。ただし、この貫通孔6aは、集束過
程で第2反射ミラー4面に到達する空間10の径と同径
または小径にして貫通孔6a内にレーザ光1のエネルギ
ーが到達しないようにする。これにより第2反射ミラー
4の裏面から貫通孔6aを用いて送給ノズル8を押え板
32で取付け、加工点P方向への供給材料34(粉体)
を送給可能に構成してある。溶射のため、図示しない粉
体を送給するには、余圧筒25に設けた余圧ガス入口1
2から加工ガスと同じガスを用いて、余圧筒25、送給
筒26に余圧をかけて、送給ノズル8から圧送されてく
る粉体の流路に加工ガスを補う。また、これにより、第
1反射ミラー3及び第2反射ミラー4の清潔度を保たせ
る。
【0021】さらに、加工ノズル7内への流路を確保す
るために、第2反射ミラー4の前方にホッパ5を設け、
これに加工ノズル7を取付ける。その外側に加工ノズル
7に到達した粉体を吸引方式にて流速調整を行うべく、
ノズル冷却溝23、ノズル冷却水出入口24の冷却機構
を有した吸引ノズル11aを取付け、吸引ガスを吸引ガ
ス入口28aから圧送し、その圧力及び流量の調整を行
う。これらにより送られた粉体は、集光点近傍において
溶融あるいは蒸発に至り、加工点Pで加工に寄与する。
【0022】このように加工エネルギー軸即ち、レーザ
光1軸と供給材料34、即ち粉体の送給軸を同軸にする
ことにより、従来、加工点P近傍に斜め横方向から突出
した送給ノズル8を光軸の後方に包含させた形態とする
ことができ加工部材27の加工点P、即ち、溶射部位
は、従来のように加工点P近傍に横方向から送給ノズル
8が突出する状態と相違して、その向き、傾き、相対的
移動に何らの拘束を受けないので、溶射加工の自由度が
著しく高まる、という顕著な利点がある。
【0023】なお、図中、30は本レーザ加工ヘッド3
5aを取付ける加工機取付を示す。
【0024】(第2実施例)第2実施例を図4により説
明する。
【0025】図4は本実施例のレーザ加工ヘッド35b
の縦断面図で、図1と同様の構成部材には同符号が付し
てある。
【0026】本実施例は供給材料34としてワイヤを用
いた溶接用のレーザ加工ヘッド35bの例である。
【0027】図において、8aはワイヤ送給用の送給ノ
ズルを、36はワイヤを供給するためのストレーナを、
11bはシールドノズルを、28bはシールドガスの入
口を示す。供給材料34すなわちワイヤは送入されて集
光点近傍で加熱され、加工点Pではステッキング防止が
出来る特徴を有している。その他の構成は図1と同様で
ある。本実施例においても溶接の自由度が格段に高まる
という作用効果が得られる。
【0028】(第3実施例)第3実施例を図5により説
明する。
【0029】図5は本実施例のレーザ加工ヘッド35c
の縦断面図で図1と同様の構成部材には同符号が付して
ある。
【0030】本実施例は供給材料34として反応材(粉
体)を用いた切断用のレーザ加工ヘッド35cの例であ
る。
【0031】供給材料34をなす反応材は粉体であるか
ら、溶射用の第1実施例と特段の相違はないものの、本
実施例では余圧ガスを切断ガスとして用いるので、吸引
ノズル11a、ノズル冷却溝23、ノズル冷却水出入口
24、吸引ガス入口28aを取除いた例を図示してあ
る。
【0032】本実施例においても溶射の自由度が格段に
高まるという作用効果がある。
【0033】以上、第1〜第3実施例は第1反射ミラー
3、第2反射ミラー4を用いてレーザ光1を2度屈折さ
せる例で説明したが、たとえば第2反射ミラー4の貫通
孔6aの出口近傍等がレーザ光に侵されないような処
置、たとえば高性能冷却、孔断面を角形として入射平面
で無害方向への反射、正対面(孔内面)を球状にしてエ
ネルギ拡散状に反射、光路中央に外部が黒体をなし、内
部は冷媒高速循環形の遮光体懸架その他の適切な手段に
よって合目的な処置が講じられれば、必ずしも2度屈折
させる必要はなく、たとえば第1反射ミラー3の反射方
向に沿って直接、集光されたレーザ光が入るよう構成さ
れてもよい。
【0034】以上の通り、第1〜第3実施例によれば、
従来、加工部材27の加工点近傍に斜め横方向から突出
させねばならなかった供給材料34用の送給ノズル8
(及び8a)を加工点Pに近い側の第2反射ミラー4に
穿設した貫通孔6aに裏面から挿通して供給材料34
(ワイヤ、粉体等)の送給をレーザ光1の光軸に沿わせ
るので、加工作業に送給ノズル8等が全く邪魔になら
ず、レーザ加工ヘッド35a〜35cに対する、詳しく
は加工ノズル7に対する加工部材27の相対姿勢、向
き、移動空間等の自由度が格段に高まり、加工が著しく
容易になるという利点がある。
【0035】従って、従来は小自由度のために不可能で
あったレーザ加工の多くが可能となる利点がある。
【0036】また、従来は、たとえば、送給ノズル8の
ため、加工部材27の向き変更を余儀なくされ、加工作
業を中断、加工部材27のセットをし直さなければなら
なかったような加工が、連続一工程で完了するため、作
業能率が著しく向上するという利点がある。
【0037】また、加工の連続性が保証されるため、中
断等によって生じる加工ムラが無くなるという利点があ
る。
【0038】また、加工点近傍に視野を妨げる送給ノズ
ル8がないので、加工部位を明視でき、加工ミスが生じ
ないという利点がある。
【0039】また、光軸に沿って供給材料34が供給さ
れるので供給材料の到達が加工点を外れることがないと
いう利点がある。
【0040】また、加工点近傍に斜め横方向から突出す
る送給ノズル8がないため、きわめて洗練されたレーザ
加工ヘッドが得られ、商品価値が格段に高まるという利
点がある。
【0041】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されるので次
の効果を有する。
【0042】即ち、本発明によれば、レーザ光の光軸に
沿って光軸の後方から、容加材、反応材その他の供給材
料を送給できるので、従来のように供給材料用の送給ノ
ズルを加工点近傍に横方向から突出させる必要がなく、
加工部材と加工ノズルとの相対姿勢、向き、移動空間等
の自由が格段に高まり、加工が著しく容易である。
【0043】また、従来、不可能であったレーザ加工の
多くが可能となる。
【0044】また、加工自由度の高まりによって、作業
能率が向上する。
【0045】また、加工自由度の高まりによって連続作
業が可能となり、加工ムラがなくなる。
【0046】また、加工部位に視界を妨げる送給ノズル
がないので、加工ミス率が著減する。
【0047】また、レーザ光軸に沿って供給材料(溶加
材、反応材等)が送給されるので送給が加工点を外れる
ことがない。
【0048】また、加工ノズルの先端近傍に横方向から
突出する送給ノズルがないので著しくスマートなレーザ
加工ヘッドが得られ、商品価値が格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の縦断面図、
【図2】第1実施例の要部の模式的縦断面図、
【図3】第1実施例の模式的外観図、
【図4】本発明の第2実施例の縦断面図、
【図5】本発明の第3実施例の縦断面図、
【図6】従来例の外観図、
【図7】従来例の加工ノズルの縦断面で示した3様の例
の図で、(a)は反応材その他の適材(供給材料)を粉
体として供給しながら、(b)はワイヤを溶加材として
供給しながら、各々溶接を行なっている状態を、(c)
は切断に適した粉体を供給しながら切断ガスを併わせ供
給して切断を行なっている状態をそれぞれ示す図であ
る。
【符号の説明】
1 レーザ光 2 集光レンズ 3 第1反射ミラー 4 第2反射ミラー 5 ホッパ 6,6a 貫通孔 7 加工ノズル 8,8a 送給ノズル 9 受光ダンパー 10 空間 11a 吸引ノズル 11b シールドノズル 12 余圧ガス入口 13 レンズ冷却水出入口 14 レンズ冷却溝 15 第2反射ミラー冷却溝 16 第1反射ミラーアライメント機構 17 第2反射ミラーアライメント機構 18 第1反射ミラー冷却溝 19 第1反射ミラー冷却水出入口 20 ダンパー冷却水出入口 21 ダンパ冷却溝 22 第2反射ミラー冷却水出入口 23 ノズル冷却溝 24 ノズル冷却水出入口 25 余圧筒 26 送給筒 27 加工部材 28a 吸引ガス入口 28b シールドガス入口 29 レンズホルダ 30 加工機取付部 31 Oリング 32 押え板 33 貫通光 34 供給材料 35a〜35c レーザ加工ヘッド 36 ストレーナ 37 切断ガス 38 粉体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光を集光手段により加工部材の加
    工点近傍に集光させ、加工点に容加材、反応材その他の
    加工促進に適した供給材料を供給しながら溶接、溶射、
    切断、クラッディング、表面処理等の諸レーザ加工を行
    なうレーザ加工ヘッドにおいて、レーザ光の集光手段と
    加工点との間に光路屈折のために設けられた少なくとも
    一つのレーザ光の反射面と、同反射面の中央に穿設され
    た貫通孔と、少なくとも加工点に近い側の反射面の貫通
    孔の裏面側から加工点近傍にむかって供給材料を供給す
    る材料供給手段とを具備してなることを特徴とするレー
    ザ加工ヘッド。
JP6149293A 1994-06-30 1994-06-30 レーザ加工ヘッド Withdrawn JPH0810978A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6149293A JPH0810978A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 レーザ加工ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6149293A JPH0810978A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 レーザ加工ヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0810978A true JPH0810978A (ja) 1996-01-16

Family

ID=15472015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6149293A Withdrawn JPH0810978A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 レーザ加工ヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0810978A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016075803A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 株式会社ニコン 造形装置及び造形方法
CN105734560A (zh) * 2016-04-05 2016-07-06 南京先进激光技术研究院 用于双层梯度激光增材制造的八路同轴送粉喷嘴
CN105755464A (zh) * 2016-04-05 2016-07-13 南京先进激光技术研究院 双层梯度激光增材制造方法
WO2019229823A1 (ja) * 2018-05-28 2019-12-05 ギガフォトン株式会社 光パルスストレッチャー、レーザ装置、及び電子デバイスの製造方法
JP2021000825A (ja) * 2019-06-24 2021-01-07 ▲華▼中科技大学Huazhong University Of Science And Technology セラミック及びその複合材料に適した積層造形法及び装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016075803A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 株式会社ニコン 造形装置及び造形方法
CN105734560A (zh) * 2016-04-05 2016-07-06 南京先进激光技术研究院 用于双层梯度激光增材制造的八路同轴送粉喷嘴
CN105755464A (zh) * 2016-04-05 2016-07-13 南京先进激光技术研究院 双层梯度激光增材制造方法
CN105734560B (zh) * 2016-04-05 2018-04-06 南京先进激光技术研究院 用于双层梯度激光增材制造的八路同轴送粉喷嘴
WO2019229823A1 (ja) * 2018-05-28 2019-12-05 ギガフォトン株式会社 光パルスストレッチャー、レーザ装置、及び電子デバイスの製造方法
JPWO2019229823A1 (ja) * 2018-05-28 2021-06-10 ギガフォトン株式会社 光パルスストレッチャー、レーザ装置、及び電子デバイスの製造方法
JP2021000825A (ja) * 2019-06-24 2021-01-07 ▲華▼中科技大学Huazhong University Of Science And Technology セラミック及びその複合材料に適した積層造形法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5245155A (en) Single point powder feed nozzle for use in laser welding
US7211166B2 (en) Method and device for joining workpieces made from plastic in three-dimensional form by means of a laser beam
CN111872559B (zh) 一种激光焊接装置及其工作方法
WO2017170890A1 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2015007117A1 (zh) 一种激光宽带熔覆装置及方法
JPH0810978A (ja) レーザ加工ヘッド
JPH11333584A (ja) レーザ加工ヘッド
JP3595511B2 (ja) レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置
JPH01245992A (ja) 多波長レーザー加工装置
JP2003311456A (ja) レーザ照射アーク溶接ヘッド
JP3040720B2 (ja) レーザー加工ヘッド及びレーザー加工方法
JPH03110094A (ja) レーザロボット用溶接ヘッド
JP3430834B2 (ja) 溶接方法及びこれを用いた溶接装置
JPH08187587A (ja) T継手用レーザ隅肉溶接方法及び装置
JPH07164171A (ja) レーザ加工方法
JP2659860B2 (ja) レーザ切断方法
JP2001287071A (ja) レーザ加工装置
EP0997222A1 (en) Device for the laser processing of materials
JPS5865592A (ja) レ−ザ溶接方法
JP3623274B2 (ja) レーザー加工装置の加工ヘッド
CN111996528A (zh) 基于双振镜系统的激光熔覆头
JP2000005888A (ja) レーザ突合せ溶接方法
JP3789999B2 (ja) レーザ加工装置
JP3394334B2 (ja) レーザ加熱による厚板切断装置
CN212270238U (zh) 基于双振镜系统的激光熔覆头

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010904