JP2021000825A - セラミック及びその複合材料に適した積層造形法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
そのうち、高出力レーザ堆積成形は、高出力レーザを使用して、基板に送られる金属粉末を層ごとに溶融させ、急速に凝固して堆積して成形し、最終的にほぼ最終成形部品を得る方法である。該方法は、成形精度が高く、ワークの密度は選択的レーザ焼結部品の密度よりもはるかに高いが、成形効率、エネルギー及び材料の利用率は高くなく、完全な密度に到達しにくく、設備投資と運用コストが高い。電子ビーム自由成形法は、高出力電子ビームを使用して粉末材料を溶融させ、コンピュータモデルに従って電磁場を施して電子ビームの動きを制御し、部品全体が成形されるまで層ごとにスキャンする方法である。この方法は、高い成形精度と良好な成形品質を備えているが、そのプロセス条件は厳しく、成形プロセス全体を真空で行う必要があるため、成形寸法が制限され、設備投資と運用コストが高くなり、選択的焼結と同じ層ごとの粉末散布方法を使用するだけに、傾斜機能材料部品の成形に使用されにくい。プラズマ堆積成形法は、高度に圧縮された良いクラスタリング性プラズマビームを使用して、同期して供給される金属粉末またはワイヤー材料を溶融し、基板上に金属層または金型を層ごとに溶融させて堆積する方法である。この方法は、前の2つの方法よりも成形効率と材料利用率が高く、完全な密度を容易に取得でき、設備と運用コストが低くなるが、アークカラムの直径が前の2つよりも大きいため、成形サイズと表面精度は前の2つほど良くなく、高出力レーザ堆積成形法と同じように、成形が完了した後に仕上げを受ける必要があるのは普通である(文献参照:HaiouZhang、JipengXu、GuilanWang、Fundamental Study on Plasma Deposition Manufacturing、Surface and Coating Technology、v .171(1−3) 2003、pp .112〜118:及び張海鴎、呉紅軍、王桂蘭、陳競、プラズマ堆積直接成形高温合金部品の組織構造研究、華中科技大学ジャーナル(自然科学版)、v33、n11、2005、p54〜56)。ただし、直接成形された加工しにくい材料の部品は、急冷凝固なので表面硬度が高くなって、これにより、加工が非常に困難になる。複雑な形状の部品は複数回クランプする必要があり、長い加工時間が必要となり、場合によっては製造サイクル全体の60%以上を占めることさえあり、これは、高性能で加工しにくい部品を低コストで短いプロセスで成長および製造するのにとってボトルネックになっている。この目的のために、プラズマ堆積成形とフライス加工の複合モールドレス高速製造方法が登場し、つまり、プラズマビームを成形の熱源として使用して、層状またはセグメント化された堆積成形プロセスで、堆積成形と数値制御フライス仕上げを交互に行い、短いプロセスと低コストの直接かつ正確な製造を実現する(文献参照:特許番号ZL00131288.X、特許名:金型と部品を直接かつ迅速に製造するための方法と装置、張海鴎、熊新紅、王桂蘭、高温合金ダブルスパイラル一体型インペラーをプラズマ堆積/フライス加工の複合で直接製造する、中国機械工学、2007、Vo118、No.14:P1723〜1725)。
この目的のために、ミシガン大学、サザンメソジスト大学、シンガポール国立大学などの外国の研究機関は、可変方向スライス技術を使用して、成形条件の主な方向として最もサポート条件が高い方向を選択するか、複雑な形状の部品をいくつかの単純な形状に分解して部品を順番に成形し、または5軸のモールドレス成形装置とソフトウェアを開発して、溶融成形材料をできるだけサポートする(文献参照:P.Singh、D.Dutta、Multi direction slicing for layered manufacturing、Journal Of Computing and Information Science and Engineering、2001、2、pp:129−142、Jianzhong Ruan、Todd E .Sparks、Ajay Panackal et al .Automated Slicing for a Multiaxis Metal Deposition System .Journal Of Manufacturing Science and Engineering .APRlL 2007、Vol.129.pp:303−310、R.Dwivedi、R.Kovacevic、An expert system for generation Of machine inputs for laser−based multi−directional metal deposltion、International Journal of Machine Tools&Manufacture、46(2006)pp.1811−1822)。
5軸加工技術を使用すると、成長と成形のサポート条件を大幅に改善し、材料の落下を回避できるが、複雑で微細な薄肉部品には、ガスシールドプラズマアーク/アーク、真空保護電子ビーム、スラグ保護エレクトロスラグ溶接、サブマージアーク溶接を使用した熱源堆積成形は、効率を向上させ、コストを削減できるが、これらの熱源で薄肉や微細な形状を成形しにくいため、成形精度と薄肉について高出力レーザ堆積成形法ほど良くなく(文献参照:Almeida P M S、Williams S、Innovative process model of Ti−6AI−4V additive layer manufacturing using cold metal transfer(CMT)[C].Proceedings Of the 21 th Annual International Solid Freeform Fabrication Symposium、Austin、Texas、USA、2010:25−26)、レーザ成形よりも微細で薄い部品を得るのは難しい。
さらに、航空宇宙、エネルギー・電力業界では、部品組織のパフォーマンスと安定性に高い要件があり、既存のモールドレス積層造形法は、その急速加熱、急速凝固、自由成長成形という特徴のため、積層造形中の亀裂と細孔等を回避しにくく、組織のパフォーマンスと安定性における要件を満たすことができない。上記の問題は、堆積直接積層造形技術をさらに開発して産業的に適用できるかどうかを決定する主要な技術的困難およびボトルネックになって、緊急に解決する必要がある。したがって、製造精度を効果的に改善し、成形性と部品組織のパフォーマンスを改善できる新しい方法を開発する必要がある。
成形しようとするワークの形状、厚さ及び寸法精度の要件に応じて、成形しようとするワークの3次元CADモデルに対して層状のスライス加工を行い、その厚さ、形状、寸法精度及び材料の融点を含む複数の層状スライスのデータを取得するステップS1と、
各層状スライスのデータに従って成形経路を計画し、各層状スライス成形処理用の数値制御コードを生成するステップS2と、
基板を予熱し、次にステップS2で得られた各層状スライスの数値制御コードに従って、コールドスプレーにより層ごとにスプレー堆積して成形し、それと同時に、すべての層状スライスのスプレー堆積が完了するまでスプレー領域を、温度が溶射粉末の融点温度−200℃から溶射粉末の融点温度範囲内で加熱して、成形部品を得るステップS3と、
成形部品の表面が予め設定された圧縮残留応力を有するように、レーザ衝撃強化の方法によって成形部品の表面に対して表面改質処理を行うステップS4と、
を含むセラミック及びその複合材料に適した積層造形法を提供する。
さらに好ましいこととして、ステップS3において、スプレー領域を加熱することは、第一層の層状スライスを処理するとき、第一層の層状スライスのスプレー堆積が完了するまで基板を加熱することと、層状スライスの表面においてスプレー堆積を行うとき、すべての層状スライスのスプレー堆積が完了するまで、一番上の層状スライスの表面を加熱することとを含む。
さらに好ましいこととして、ステップS3において、前記基板の予熱温度は600℃〜1100℃、前記スプレー領域の温度は800℃〜1400℃である。
さらに好ましいこととして、ステップS3において、スプレーブース外の加熱炉、スプレーブース内のプラズマ装置、電磁加熱コイルのいずれかを使用して、基板を加熱する。
さらに好ましいこととして、ステップS3において、層状スライスの表面を、レーザ加熱またはプラズマ加熱によって加熱する。
さらに好ましいこととして、ステップS3において、堆積中に、層状スライスの対応する成形層の厚さ、形状及び寸法精度について要件を満たさない場合、該成形する層状スライスを仕上げ、該仕上げは、成形する層状スライスの厚さ、形状及び寸法精度の要件が満たされるまで、ロール圧延方法で該成形する層状スライスの表面に対してプラスチック成形との質量不変更材料処理を実行することと、成形する層状スライスの厚さ、形状、および寸法精度の要件が満たされるまで、フライス加工、研削、または/および研磨を使用して、成形する層状スライスを減法製造することと、を含む。
前記データ処理モジュールは、成形しようとするワークの形状、厚さ及び寸法精度の要件に応じて、成形しようとするワークの3次元CADモデルに対して層状スライス加工を行い、複数の層状スライスのデータを取得し、且つ各層状スライスのデータに従って成形経路を計画し、各層状スライス成形処理用の数値制御コードを生成するために用いられる。
前記スプレー堆積モジュールは、前記データ処理モジュールによって取得された各層状スライスの数値制御コードに従って、層ごとにスプレーして堆積するために用いられる。
前記加熱モジュールは、基板を予熱し、且つすべての層状スライスのスプレー堆積が完了するまで、スプレー領域に溶射された粉末が溶融状態になるようにスプレー領域を加熱するために使用される。
前記レーザ衝撃強化モジュールは、成形部品の表面が予め設定された圧縮残留応力を有するように、成形部品の表面に対して表面改質処理を行うために用いられる。
さらに好ましいこととして、前記装置はまた、数値制御工作機械を含み、前記数値制御工作機械は、作業台、ガントリー工作機械、及び前記ガントリー工作機械に設けられた第一スピンドルを含み、前記作業台は、前記ガントリー工作機械の下方に設けられ、前記ガントリー工作機械は、前記データ処理モジュール、スプレー堆積モジュール、加熱モジュール及びレーザ衝撃強化モジュールを統合するために用いられ、そのうち、前記スプレー堆積モジュールは、高速コールドスプレーガン及び基板を含み、前記高速コールドスプレーガンは、前記第一スピンドルの底部に設けられ、前記基板は、前記作業台に設けられ、前記加熱モジュールは、第一加熱ユニット及び第二加熱ユニットを含み、前記第一加熱ユニットは、前記基板に設けられ、前記第二加熱ユニットは、前記第一スピンドルの底部に設けられる。
さらに好ましいこととして、前記装置はまた、温度センサ、第二スピンドル、フライス/研削装置及びマイクロ圧延装置を含み、そのうち、
前記温度センサは前記第一スピンドルの底部に設けられ、前記第二スピンドルは、前記ガントリー工作機械に設けられ、前記フライス/研削装置は、前記第二スピンドルの底部に設けられ、前記マイクロ圧延装置は、前記第一スピンドルの底部に設けられる。
さらに、前記高速コールドスプレーガンのノズルは、レーザ複合コールドスプレーノズルを使用し、該ノズルは、複合ノズル外壁と、前記複合ノズル外壁の内側に設けられた複合ノズル内壁とを含み、前記複合ノズル外壁と前記複合ノズル内壁との間に分光器が設けられ、前記複合ノズル内壁の上部に粉末入口が設けられ、前記複合ノズル内壁の側壁に高圧ガス導入口が設けられ、前記複合ノズル内壁の底部にノズルが設けられる。
1.本発明は、ホットスプレープロセスとコールドスプレープロセスを巧みに組み合わせ、高速コールドスプレーガンを使用して粉末材料を堆積させ、同時に熱源でリアルタイムにスプレー領域を加熱するため、加熱温度は溶射粉末の融点温度−200℃から溶射粉末の融点温度までの温度範囲内で、高速コールドスプレーが低入熱の「冷間加工プロセス」であることを維持し、ホットスプレー、レーザ、電子ビーム、アーク、およびその他の「熱成形加工」プロセス中の溶融堆積の熱による悪影響を効果的に回避でき、同時に、成形部品に表面改質処理を施し、成形部品の表面に所定の残留圧縮応力を発生させる。本発明の方法は、金属、金属間化合物、サーメット、セラミックおよびそれらの複合傾斜機能材料の部品または金型を、高品質、高速および低コストで得ることができる。
2.本発明では、第一層の層状スライスを処理するとき、加熱温度を溶射粉末の融点温度−200℃から溶射粉末の融点温度までの範囲内にして第一層の層状スライスのスプレー堆積が完了するまで基板を加熱し、成形する層状スライスの表面においてスプレー堆積を行うとき、加熱温度を溶射粉末の融点温度−200℃から溶射粉末の融点温度までの範囲内にするために層状スライスの表面を加熱し、高速コールドスプレーが低入熱の「冷間加工プロセス」であることを維持し、ホットスプレー、レーザ、電子ビーム、アーク、およびその他の「熱成形加工」プロセス中の溶融堆積の熱による悪影響を効果的に回避できる。
3.本発明の前記基板の予熱温度は600℃〜1100℃、前記スプレー領域の温度は800℃〜1400℃であり、材料の種類に応じて、スプレー領域の温度が材料の溶融する温度と一致し、スプレーされた材料の融点以下になるように、予熱温度と加熱温度を調整できる。
4.本発明の方法では、堆積して成形するとき、層状スライスに対応する成形層の厚さ、形状及び寸法精度が要件を満たさない場合、該成形する層状スライスを仕上げ、該仕上げは、成形する層状スライスの成形厚さ、形状及び寸法精度の要件が満たされるまで、ロール圧延方法で該成形する層状スライスの表面に対してプラスチック成形を実行することと、成形する層状スライスの厚さ、形状、および寸法精度の要件が満たされるまで、フライス加工、研削、または/および研磨を使用して、成形する層状スライスをフライス加工することとを含み、実際のエンジニアリングの問題を解決し、調製された部品や金型には、細孔、収縮孔、未融合、スラグ巻き込み、希釈物、酸化、分解、相変化、変形、亀裂、流動、崩壊等の、熱による悪影響がなく、組織の機械的特性は高くないという問題もなく、硬質材料にも適し、スプレー可能な材料が幅広く、本発明の方法はまた、コールドスプレー後にコーティングの表面は先細りになって堆積速度は直線的に減少し、設備と運用コストが高くなる問題を克服する。
5.本発明は、部品または金型の表面修復または強化に使用されると、単一のコールドスプレーまたはホットスプレーと比較して、コーティングの厚さを効果的に向上させ、より優れた表面強化性能が達成され、従来の方法では、修復または強化完了後、焼入れ硬化した修復・強化層を後続仕上げ付けることは非常に困難であるという問題も克服する。
6.本発明の装置では、データ処理モジュール、スプレー堆積モジュール、加熱モジュール及びレーザ衝撃強化モジュールを統合して、それらの相互に連携することにより、調製された部品や金型には、細孔、収縮孔、未融合、スラグ巻き込み、希釈物、酸化、分解、相変化、変形、亀裂、流動、崩壊等の熱による悪影響がなく、組織の機械的特性は高くないという問題もなく、硬質材料にも適し、スプレー可能な材料が幅広く、本発明の方法はまた、コールドスプレー後にコーティングの表面は先細りになって堆積速度は直線的に減少し、設備と運用コストが高くなる問題を克服する。
7.本発明のノズルは、コールドスプレーガンとレーザ熱源を組み合わせて、レーザと高圧の粉末−ガス混合物を同軸で出力し、レーザによって生成されたレーザを分光器によってリングレーザに変換し、ノズルの出口から一定の距離で、粉末とガスの混合物と交差して、ホットスプレー領域を形成し、さらに、スプレーと積層造形の処理プロセスを継続し、装置の体積を減らし、本スプレー装置の柔軟性を高め、及びスプレーされた粉末と基材をより効果的に加熱して、熱損失を減らす。
本発明の方法は、高速コールドスプレー技術と、フライス加工または圧力加工成形技術を組み合わせているため、高速コールドスプレーの利点を最大限に活用でき、製造された製品には、熱間成形および高速コールドスプレープロセスの欠陥がなく、製品の最終的な精度とパフォーマンスを確保する。
ステップ1:成形しようとするワークの形状、厚さ及び寸法精度の要件に応じて、成形しようとするワークの3次元CADモデルに対して層状スライス加工を行い、その厚さ、形状、寸法精度を含む複数の層状スライスのデータを取得する。
ステップ2:層状スライスのデータに従って成形経路を計画し、各層の加工成形用数値制御コードを生成する。
ステップ3:基板9を予熱スプレーし、即ち基板9を指定の温度に予熱し、ここで、予熱温度範囲は600℃〜1100℃範囲内であり、次にステップS2で取得された各層の数値制御コードに応じて、基板において数値制御の高速コールドスプレーガン7を使用して、設定されたスキャントラックに従って、粉末材料を1層ずつコールドスプレー堆積し、レーザまたは電子ビームなどの熱源でスプレー領域を同期加熱し、スプレー領域とまもなくスプレーしようとする粉末材料を適切なスプレー温度に保つ。具体的には、第一層の層状スライスを印刷するとき、基板9の温度を印刷される溶融材料の温度と一致させ、即ち該加熱温度は溶射粉末の融点温度−200℃から溶射粉末の融点温度までの範囲内であるようにレーザまたは電子ビームなどの熱源によって基板9を同期加熱し、基板9にスプレーされた粉末は、ホットスプレー、レーザ、電子ビーム、電子束、アークなどの「熱成形加工」プロセス中の熱による悪影響を効果的に回避でき、第一層の層状スライス印刷が完了した後、第二層のスライス印刷を実行するとき、印刷済みの第一層のスライスを印刷しようとする溶融材料の温度と一致させるように、レーザまたは電子ビームなどの熱源を使用して、印刷済みの第一層の型付けスライスを同期加熱し、同様に、すべてのスライスの印刷が完了するまで、レーザまたは電子ビームなどの熱源8を順次使用して、印刷および形成された最上層のスライスを同期加熱し、印刷および形成された最上層のスライスを印刷しようとする溶融材料の温度に一致させ、即ち該加熱温度は溶射粉末の融点温度範囲−200℃から溶射粉末の融点温度までの範囲内にある。このようにして、コールドスプレーの固体堆積、希釈なし、低入熱、低酸化、低変形の利点を維持し、元の粉末材料の組成と相を確保し、同時に、高融点材料(セラミックなど)を形成できないコールドスプレーの欠点と、成形部品へのホットスプレーによって引き起こされる熱処理の酸化、相変態、融蝕、結晶粒成長などの欠陥を克服する。このうち、基板9の予熱は、スプレーブース外の加熱炉による予熱、スプレーブース内のプラズマ装置による予熱又はスプレー作業台への電磁加熱コイルの追加による予熱等により行われる。予熱温度は、堆積したセラミック及びその複合材料の特性に応じて選択され、一般的には、予熱温度範囲は600℃〜1100℃範囲内であり、そのうち、ジルコニアセラミック材料の場合、基板の予熱温度は900°C〜1100°C、アルミナセラミックの場合、基板の予熱温度は600℃〜800℃である。前記レーザ又は電子ビームなどの熱源は、スプレーガンと同期した、スプレーガンの同じフレームに配置された、または別個の機械アームによって制御されたレーザ発光装置を使用して、スプレー領域を加熱し、その出力、パルス幅、および周波数は、スプレーされた粉末の異なる材料特性に応じて調整される。
スプレーされた基板を予熱する、印刷された最上層のスライスを加熱するプロセス中に、温度センサ6を使用して、加熱領域の温度をリアルタイムで監視し、さまざまなスプレー材料の最適な堆積温度に応じてレーザまたは電子ビームパラメータ(出力、パルス幅、周波数)に対してリアルタイムの閉ループフィードバック調整を行い、これにより、予熱されたスプレー基板と、印刷された最上層スライスの温度を最適な堆積温度に保ち、同時に、レーザなどの熱源による加熱により、セラミック及びその合金などの高融点材料の堆積に必要な臨界速度と臨界温度を下げ、作動ガスの要件を減らし、すなわち、本発明の方法では、積層造形のコストを削減するために、Heの代わりにN2 を使用することができる。本発明は、堆積プロセス中に堆積された表面層を同時に軟化して、堆積層の可塑性を高め、その結果、堆積プロセスをより安定して行うことができ、成形品質がより高くなる。前記溶射粒子は、セラミック、サーメット、セラミック複合材などの高融点材料から選択され、堆積成形中の作動ガスとしてアルゴンまたは窒素ガスなどを使用する。
ステップ4:堆積中に、層状スライスの成形層の厚さ、形状及び寸法精度が要件を満たさない場合、該成形する層状スライスを仕上げ、該仕上げは、成形する層状スライスの成形厚さ、形状及び寸法精度の要件が満たされるまで、ロール圧延方法で該成形する層状スライスの表面に対してプラスチック成形を実行することと、成形する層状スライスの厚さ、形状、および寸法精度の要件が満たされるまで、フライス加工、研削、または/および研磨を使用して、成形する層状スライスをフライス加工することとを含む。
ステップ5:成形部品のサイズと表面精度の要件に達した後、レーザ衝撃強化を使用し、高周波パルスレーザ装置を使用して成形部品の表面を表面改質し、それにより成形部品の表面に大きな残留圧縮応力を形成し、成形部品の疲労寿命を延ばす。
具体的には、この装置には数値制御工作機械も含まれ、前記数値制御工作機械は、作業台10、ガントリー工作機械1及び前記ガントリー工作機械1に設けられた第一スピンドル5を含み、前記作業台10は、前記ガントリー工作機械1の下方に設けられ、前記ガントリー工作機械1は、前記データ処理モジュール、スプレー堆積モジュール、加熱モジュール及びレーザ衝撃強化モジュールを統合するために用いられ、そのうち、前記スプレー堆積モジュールは、高速コールドスプレーガン7及び基板9を含み、前記高速コールドスプレーガン7は、前記第一スピンドル5の底部に設けられ、前記基板9は、前記作業台10に設けられ、前記加熱モジュールは、第一加熱ユニット及び第二加熱ユニットを含み、前記第一加熱ユニットは、前記基板9に設けられ、前記第二加熱ユニットは、前記第一スピンドル5の底部に設けられる。該装置はまた、温度センサ6、第二スピンドル3、フライス/研削装置2及びマイクロ圧延装置4を含み、そのうち、前記温度センサ6は前記第一スピンドル5の底部に設けられ、前記第二スピンドル3は、前記ガントリー工作機械1に設けられ、前記フライス/研削装置2は、前記第二スピンドル3の底部に設けられ、前記マイクロ圧延装置4は、前記第一スピンドル5の底部に設けられる。該装置は、5軸リンケージ工作機械に配置および設置され、複合積層造形を実現するためのダブルガントリーまたはメカニカルアームを備えた装置であり、そのうち温度センサ6、高速コールドスプレーガン7、第二加熱ユニット8は一つのガントリーまたはメカニカルアーム、即ち第一スピンドル5の底部に取り付けられて同期して移動し、マイクロ圧延装置3、フライス/研磨削装置2は一つのガントリーまたはメカニカルアーム、即ち第二スピンドルの底部に取り付けられ、同時に、それぞれに独立して動作する持ち上げ装置が装備されており、独立して仕上げ機能を達成できる。作業台10は、1自由度の並進と2自由度の回転を実現でき、成形部品の特性に応じて、処理プロセス中には、加工面がコールドスプレーガンに垂直する様態をいつも保ち、最高の成形効果を実現できる。
そのワークフローは次のとおりである。軌道計画は、印刷プロセスの数値制御プログラムを事前に生成し、同時に、さまざまな印刷材料に応じて、システムの予熱温度と補助熱源(レーザ/プラズマ/アーク)パラメータを設定し、二次開発された工作機械数値制御システムに数値制御プログラムと熱源パラメータなどのデータを書き込み、工作機械数値制御システムは、熱源パラメータと数値制御プログラムに従って印刷およびマイクロ圧延プロセスを自動的に実行し、印刷プロセス中に、温度センサは印刷層の温度を監視し、且つ温度の閉ループに従ってリアルタイムで熱源パラメータを調整し、印刷プロセスでは、ラインレーザセンサで表面形態を測定し、表面形態エラーが特定のしきい値(≧1mm)に達すると、フライスコードを自動的に呼び出し、成形部品の表面をフライスして、表面の滑らかさを制御する。
該ノズルのワークフローは次のとおりである。サーボパウダーフィーダーによって供給された予熱されたセラミックまたはセラミック複合材料の粉末は、粉末入口15を介してレーザ複合コールドスプレーノズルに送られ、同時に、制御可能な圧力ガスが高圧ガス入口16を通ってノズルに流れ込み、高圧ガスは粉末材料を巻き込んでlavalノズルによってさらに加速された後、レーザ入口17から入り、分光器14によってリングレーザに変換されるレーザビームと、ノズル出口付近で重なり合い、高速の粉末とガスとの混合物は、レーザによってさらに加熱されて、堆積温度に到達し、基板または成形部品において成形プロセスを完了する。
高温合金部品の性能要件に従って、高温合金粉末を高速コールドスプレー成形に使用した。
スプレーブースの外側の加熱または加熱コイルによる内側の加熱を使用して成形する基板を900℃〜1000℃に加熱し、部品の3次元CADモデルから得られたデジタル積層造形の処理経路に従い、高速コールドスプレーガンを使用して成形された基板において移動して金属の堆積成形を行った。
成形プロセス中に、高速コールドスプレーガンの側面に固定された熱源がスプレー領域を同期加熱し、加熱温度は1200℃〜1300℃で、高速コールドスプレーガンの裏側に固定されたマイクロロールがガンとともに移動し、高速コールドスプレー成形と連続冷間鍛造圧延圧造を同時に行った。サイズと表面の精度が要件を満たしていない場合は、上記の同期成形プロセス中、層ごと、または複数の層でセグメント化してフライス装置を使用して表面を仕上げる必要があり、そのため、同期成形経路と組み合わせた研削および研磨経路に応じて計画し、同期成形プロセス中で、層ごとまたは複数の層でセグメント化して組み合わせて研削し、研磨して仕上げた。
金型キャビティ成形が完了し、サイズと表面精度が要件を満たすまで、該仕上げプロセスと同期成形プロセスを交互に行い、成形部品のサイズと表面精度の要件に達した後、レーザ衝撃強化を使用し、高周波パルスレーザ装置を使用して成形部品の表面を表面改質し、それにより成形部品の表面に大きな残留圧縮応力を形成し、成形部品の疲労寿命を延ばした。
アルミニウム合金部品の使用性能要件に応じて、アルミニウム合金粉末を高速コールドスプレー成形に使用した。
スプレーブースの外側の加熱または加熱コイルによる内側の加熱を使用して成形する基板を600℃〜800℃に加熱し、部品の3次元CADモデルから得られたデジタル積層造形の処理経路に従い、高速コールドスプレーガンを使用して成形された基板の上に移動して金属の堆積成形を行った。
成形プロセスでは、高速コールドスプレーガンの側面に固定された熱源がスプレー領域を同期加熱し、加熱保持温度は900℃〜1100℃であり、高速コールドスプレーガンの裏側に固定されたマイクロロールがガンとともに移動し、高速コールドスプレー成形と連続冷間鍛造圧延圧造を同時に行った。サイズと表面の精度が要件を満たしていない場合は、上記の同期成形プロセス中、層ごとまたは複数の層でセグメント化してフライス設備を使用して表面を仕上げる必要があり、そのため、同期成形経路と組み合わせた研削および研磨経路に応じて計画し、同期成形プロセス中で、層ごとまたは複数の層でセグメント化して組み合わせて研削し、研磨して仕上げた。
金型キャビティ成形が完了し、サイズと表面精度が要件を満たすまで、該仕上げプロセスと同期成形プロセスを交互に行った。成形部品のサイズと表面精度の要件に達した後、レーザ衝撃強化を使用し、高周波パルスレーザ装置を使用して成形部品の表面を表面改質し、それにより成形部品の表面に大きな残留圧縮応力を形成し、成形部品の疲労寿命を延ばした。
セラミック部品の使用性能要件に応じて、酸化ジルコニウムセラミック粉末を高速コールドスプレー成形に使用した。
スプレーブースの外側の加熱または加熱コイルによる内側の加熱を使用して成形する基板を900℃〜1100℃に加熱し、部品の3次元CADモデルから得られたデジタル積層造形の処理経路に従い、高速コールドスプレーガンを使用して成形された基板の上に移動して金属の堆積成形を行った。
成形プロセス中に、高速コールドスプレーガンの側面に固定された第一加熱ユニットがスプレー領域を同期加熱し、加熱保持温度は1000℃〜1200℃であり、高速コールドスプレーガンの裏側に固定されたマイクロロールがガンとともに移動し、高速コールドスプレー成形と連続冷間鍛造圧延圧造を同時に行った。サイズと表面の精度が要件を満たしていない場合は、上記の同期成形プロセス中、層ごとまたは複数の層でセグメント化してフライス装置を使用して表面を仕上げる必要があり、そのため、同期成形経路と組み合わせた研削および研磨経路に応じて計画し、同期成形プロセス中で、層ごとまたは複数の層でセグメント化して組み合わせて研削し、研磨して仕上げた。
金型キャビティ成形が完了し、サイズと表面精度が要件を満たすまで、該仕上げプロセスと同期成形プロセスを交互に行った。成形部品のサイズと表面精度の要件に達した後、高周波パルスレーザ装置を使用してレーザ衝撃強化で成形部品の表面を表面改質し、それにより成形部品の表面に大きな残留圧縮応力を形成し、成形部品の疲労寿命を延ばした。
金属とセラミックの勾配複合部品の使用性能要件に応じて、マルチチャネル同期サーボ粉末フィーダーと加速装置を、勾配複合材の高速コールドスプレー成形に使用した。
スプレーブースの外側の加熱または加熱コイルによる内側の加熱を使用して成形する基板を所定の温度に加熱し、部品の3次元CADモデルから得られたデジタル積層造形の処理経路に従い、高速コールドスプレーガンが成形された基板の上に移動することで金属の堆積成形を行った。
成形プロセスでは、高速コールドスプレーガンの側面に固定された第一加熱ユニットがスプレー領域を同期加熱し、高速コールドスプレーガンの裏側に固定されたマイクロロールがガンとともに移動し、高速コールドスプレー成形と連続冷間鍛造圧延圧造を同時に行った。サイズと表面の精度が要件を満たしていない場合は、上記の同期成形プロセス中、層ごとまたは複数の層でセグメント化してフライス装置を使用して表面を仕上げる必要があり、そのため、同期成形経路と組み合わせた研削および研磨経路に応じて計画し、同期成形プロセス中で、層ごとまたは複数の層でセグメント化して組み合わせて研削し、研磨して仕上げた。
金型キャビティ成形が完了し、サイズと表面精度が要件を満たすまで、該仕上げプロセスと同期成形プロセスを交互に行った。成形部品のサイズと表面精度の要件に達した後、高周波パルスレーザ装置を使用してレーザ衝撃強化で成形部品の表面を表面改質し、それにより成形部品の表面に大きな残留圧縮応力を形成し、成形部品の疲労寿命を延ばした。
2 フライス/研削装置
3 第二スピンドル
4 マイクロ圧延装置
5 第一スピンドル
6 温度センサ
7 高速コールドスプレーガン
8 第二加熱ユニット
9 基板
10 作業台
11 複合ノズルの外壁
12 リングレーザ
13 ノズル
14 分光器
15 粉末入口
16 高圧ガス入口
17 入射レーザ
18 成形された一部の部品
Claims (10)
- 成形しようとするワークの形状、厚さ及び寸法精度の要件に応じて、成形しようとするワークの3次元CADモデルに対して層状スライス加工を行い、その厚さ、形状、寸法精度及び材料の融点を含む複数の層状スライスのデータを取得するステップS1と、
各層状スライスのデータに従って成形経路を計画し、各層状スライス成形処理用の数値制御コードを生成するステップS2と、
基板を予熱し、次にステップS2で得られた各層状スライスの数値制御コードに従って、コールドスプレーにより層ごとにスプレー堆積し、それと同時に、すべての層状スライスのスプレー堆積が完了して成形部品を得るまでスプレー領域を溶射粉末の溶融温度−200℃から溶射粉末の融点温度に設定された加熱温度で加熱するステップS3と、
成形部品の表面が予め設定された圧縮残留応力を有するように、レーザ衝撃強化の方法によって成形部品の表面に対して表面改質処理を行うステップS4と、
を含むことを特徴とするセラミック及びその複合材料に適した積層造形法。 - 造形法であって、ステップS3において、スプレー領域を加熱することは、
第一層の層状スライスを処理するとき、第一層の層状スライスのスプレー堆積が完了するまで基板を加熱することと、層状スライスの表面でスプレー堆積を行うとき、すべての層状スライスのスプレー堆積が完了するまで、一番上の層状スライスの表面を加熱することと
を含むことを特徴とする請求項1に記載の積層造形法。 - 造形法であって、ステップS3において、前記基板の予熱温度は600℃〜1100℃、前記スプレー領域の温度は800℃〜1400℃であることを特徴とする請求項1に記載の積層造形法。
- 造形法であって、スプレーブース外の加熱炉、スプレーブース内のプラズマ装置、電磁加熱コイルのいずれかを使用して、基板を加熱することを特徴とする請求項2に記載の積層造形法。
- 造形法であって、レーザ加熱またはプラズマ加熱によって層状スライスの表面を加熱することを特徴とする請求項2に記載の積層造形法。
- 造形法であって、ステップS3において、スプレー堆積中に、成形する層状スライスに対応する成形厚さ、形状及び寸法精度が要件を満たさない場合、該成形する層状スライスを仕上げ、該仕上げは、成形する層状スライスの成形厚さ、形状及び寸法精度の要件が満たされるまで、ロール圧延方法で該成形する層状スライスの表面でプラスチック成形という質量不変更材料処理を実行することと、成形する層状スライスの厚さ、形状、および寸法精度の要件が満たされるまで、フライス加工、研削、または/および研磨を使用して、成形する層状スライスを減法製造することと、を含むことを特徴とする請求項1−5のいずれか一項に記載の積層造形法。
- 請求項1−6のいずれか一項に記載の造形法を実現するための装置であって、
データ処理モジュール、スプレー堆積モジュール、加熱モジュール及びレーザ衝撃強化モジュールを含み、そのうち、
前記データ処理モジュールは、成形しようとするワークの形状、厚さ及び寸法精度の要件に応じて、成形しようとするワークの3次元CADモデルに対して層状スライス加工を行い、複数の層状スライスのデータを取得し、且つ各層状スライスのデータに従って成形経路を計画し、各層状スライス成形処理用の数値制御コードを生成するために用いられて、
前記スプレー堆積モジュールは、前記データ処理モジュールによって取得された各層状スライスの数値制御コードに従って、層ごとにスプレーして堆積するために用いられて、
前記加熱モジュールは、基板を予熱し、且つすべての層状スライスのスプレー堆積が完了するまで、加熱温度が溶射粉末の融点温度−200°Cから溶射粉末の融点温度の範囲内になるように、スプレー領域を加熱するために使用されて、
前記レーザ衝撃強化モジュールは、成形部品の表面が予め設定された圧縮残留応力を有するように、成形部品の表面に対して表面改質処理を行うために用いられることを特徴とする装置。 - 前記装置はまた、数値制御工作機械を含み、前記数値制御工作機械は、
作業台(10)、ガントリー工作機械(1)、及び前記ガントリー工作機械(1)に設けられた第一スピンドル(5)を含み、前記作業台(10)は、前記ガントリー工作機械(1)の下方に設けられ、前記ガントリー工作機械(1)は、前記データ処理モジュール、スプレー堆積モジュール、加熱モジュール及びレーザ衝撃強化モジュールを統合するために用いられ、そのうち、前記スプレー堆積モジュールは、高速コールドスプレーガン(7)及び基板(9)を含み、前記高速コールドスプレーガン(7)は、前記第一スピンドル(5)の底部に設けられ、前記基板(9)は、前記作業台(10)に設けられ、前記加熱モジュールは、第一加熱ユニット及び第二加熱ユニットを含み、前記第一加熱ユニットは、前記基板(9)に設けられ、前記第二加熱ユニットは、前記第一スピンドル(5)の底部に設けられることを特徴とする請求項7に記載の装置。 - 前記装置はまた、第二スピンドル(3)、温度センサ(6)、フライス/研削装置(2)及びマイクロ圧延装置(4)を含み、そのうち、前記第二スピンドル(3)は、前記ガントリー工作機械(1)に設けられ、前記フライス/研削装置(2)は、前記第二スピンドル(3)の底部に設けられ、前記温度センサ(6)及び前記マイクロ圧延装置(4)は、前記第一スピンドル(5)の底部に設けられることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記高速コールドスプレーガン(7)は、レーザ複合コールドスプレーノズルを使用し、該ノズルは、複合ノズル外壁(11)と、前記複合ノズル外壁(11)の内側に設けられた複合ノズル内壁とを含み、前記複合ノズル外壁(11)と前記複合ノズル内壁との間に分光器(14)が設けられ、前記複合ノズル内壁の上部に粉末入口(15)が設けられ、前記複合ノズル内壁の側壁に高圧ガス導入口(16)が設けられ、前記複合ノズル内壁の底部にノズル(13)が設けられることを特徴とする請求項8に記載の装置。
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