JPH0810942A - 半田槽の液面制御装置 - Google Patents

半田槽の液面制御装置

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JPH0810942A
JPH0810942A JP14511594A JP14511594A JPH0810942A JP H0810942 A JPH0810942 A JP H0810942A JP 14511594 A JP14511594 A JP 14511594A JP 14511594 A JP14511594 A JP 14511594A JP H0810942 A JPH0810942 A JP H0810942A
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JP
Japan
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solder
float
solder bath
sensor
liquid level
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP14511594A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsukuo Wada
和田津久生
Shinya Nishimoto
晋也 西本
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0810942A publication Critical patent/JPH0810942A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板に搭載した電気部品や電子部
品のリードピンに一定の半田付けを行うことができる半
田槽の液面制御装置を提供することにある。 【構成】 半田槽1と、この半田槽1の液面14に浮く
浮き子2と、一端が上記浮き子2に連動し、支持体3を
支点4として上下動する伝達支5と、この伝達支5の他
端の上下動を測定するセンサ6と、このセンサ6の値で
半田槽1に注入する半田の量を制御する制御器7とを備
えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品や電気部品等
を搭載したプリント配線板に半田付けする半田槽の液面
制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリント配線板に搭載した電
子部品や電気部品等を、プリント配線板に半田付けする
半田付け装置として、例えば、図5に示す如く、電子部
品8等のリードピン9をスルーホール10に挿入したプ
リント配線板11を、溶融した半田15を満たした半田
槽1に浸漬して、プリント配線板11の電子部品8等を
半田付けする半田付け装置がある。この半田付け装置
は、図6に示す如く、電子部品8等を搭載したプリント
配線板11を挟持した支持具12を備えたもので、この
支持具12は、上面に電子部品8等を搭載したプリント
配線板11の下面13に突出したリードピン9を溶融し
た半田15に浸漬するものである。ところが半田槽1の
液面14は半田付けによる半田持ち出しにより変動する
ので、スルーホール10内に一定量の半田を導入するた
めには半田槽1の液面14を一定に維持する制御が必要
となる。
【0003】この半田付け装置の半田槽の液面制御方法
は、例えば、図3に示す如く、半田槽1の液面14をセ
ンサ6で計測し、この計測値を制御器7で読み取り、半
田槽1に注入する半田の量を制御する方法がある。しか
し、このように、半田槽1の液面14を直接計測する
と、液面14に波打現象が生じた場合、表面状態が変動
するので、計測値が不安定で、安定した液面制御をする
ことができなっかった。また、液面検知器として、図4
に示す如く、半田槽1の液面14の上限、下限を検知す
るフロートスイッチ16を使用すると、一定量の半田付
けができない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
プリント配線板に搭載した電気部品や電子部品のリード
ピンに一定の半田付けを行うことができる半田槽の液面
制御装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
半田槽の液面制御装置は、半田槽1と、この半田槽1の
液面14に浮く浮き子2と、一端が上記浮き子2に連動
し、支持体3を支点4として上下動する伝達支5と、こ
の伝達支5の他端の上下動を測定するセンサ6と、この
センサ6の値で半田槽1に注入する半田の量を制御する
制御器7とを備えたことを特徴とする。
【0006】また、本発明の請求項2に係る半田槽の液
面制御装置は、上下動する伝達 支5の支点4の位置
が、この伝達支5の中心より、浮き子2側に位置するこ
とを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明に係る半田槽の液面制御装置は、半田槽
1と、この半田槽1の液面14に浮く浮き子2と、一端
が上記浮き子2に連動し、支持体3を支点4とし上下動
する伝達支5と、この伝達支5の他端の上下動を測定す
るセンサ6と、このセンサ6の値で半田槽1に注入する
半田の量を制御する制御器7とを備えているので、半田
槽1の液面14の上下動を、浮き子2に連動する伝達支
5の上下動を測定することにより、浮き子1の微動を伝
達支5に伝達し、支点を介して、この伝達支5の他端の
上下動として表すことができる。そして、この上下動を
センサ6で計測することにより、液面の上下動を計測す
ることができ、この測定した値により半田槽1に注入す
る半田の量を制御し、液面を一定に制御することができ
る。また、上下動する伝達支5の支点4の位置が、この
伝達支5の中心より、浮き子2側に位置するので、支点
4よりセンサ6がある端部までの伝達支5の長さが、支
点4より浮き子2までの伝達支5の長さに比べ長くなる
ので、梃子の原理で端部から支点までの距離に比例し
て、上下動を伝えることができるので、増幅された液面
の上下動をセンサ6で計測することができる。
【0008】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
【0009】
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る半田槽の液面
制御装置の構成図である。
【0010】図1に示す如く、本発明に係る半田槽の液
面制御装置は、半田槽1と、この半田槽1の液面14に
浮く浮き子2と、一端が上記浮き子2と連動し、支持体
3を支点4とし上下動する伝達支5と、この伝達支5の
他端の上下動を測定するセンサ6と、このセンサ6の値
で半田槽1に注入する半田の量を制御する制御器7とか
ら構成されている。
【0011】上記半田槽1は、プリント配線板11に搭
載した電気部品や電子部品を半田付けする時に使用する
半田槽1で、特に制限はしない。
【0012】上記半田槽1の液面14に浮く浮き子2
は、耐熱性に優れた材質で、例えば、ステンレスで形成
されたものがある。この浮き子2は、液面14の変動に
より移動し、上部には、伝達支5が連設されている。こ
の伝達支5の連設方法は、特に限定しないが、浮き子2
が上下動しても、伝達支5が連動して自在に動けるもの
であればよい。
【0013】この伝達支5は、一方の端部に連設した浮
き子2の上下動を、他方の端部に伝達するために、二端
の間で支持体3を支点4として上下動できるようになっ
ている。つまり、伝達支5が梃子となり、一端が下降す
ると他端が上昇するようになっている。この上下動する
伝達支5の支点4の位置は、この伝達支5の中心より、
浮き子2側に位置するのが好ましい。また、この伝達支
5の支点4となる支持体3の形状は、特に限定しない
が、本実施例では、半田槽1の側壁に付設し、L字状に
形成されている。
【0014】上記支持体3の浮き子2が連設された端部
と相反する端部は、何も接続されず開放状態となり、そ
の上方には、この端部の上下動を測定するセンサ6が配
設されている。この端部は、センサ6が検知し易いよ
う、平面状であるのが好ましく、この上下動を測定する
センサ6は、超音波方式、レーザー方式、又は、渦電流
式の距離測定用のセンサが使用され、高精度な測定をす
ることができるものを使用するのが好ましい。
【0015】このセンサ6で得られた測定値は、制御器
7に電送され、プリント配線板11を浸漬する、半田槽
1の液面14の基準値と比較され、その結果で、自動バ
ルブを開閉し、半田槽1に供給する半田の量を調整す
る。
【0016】次に、上記半田槽の液面制御装置の動作を
説明する。先ず、半田槽1の液面14をプリント配線板
11を浸漬する基準となる液面レベルにする。この時の
センサ6の測定値を基準値とし、制御器7に記憶する。
そして、電子部品8等のリードピン9をスルーホール1
0に挿入したプリント配線板11を、半田槽1に浸漬し
て半田付けを行う。半田付け作業が進むと、半田15が
プリント配線板11に溶着し、半田槽1より持ち出さ
れ、液面14が低下する。液面14の低下に伴い、浮き
子2も低下し、この浮き子2に連設した伝達支5が下降
する。この伝達支5は、支持体3により支点4の位置
が、浮き子2側と、支点4を介して反対側とが、1:2
になっているので、例えば、液面14が1mm低下する
と、反対側の端部は2mm上昇することになる。
【0017】この値を、レーザ方式の距離測定用センサ
6を用い、100分の1mmの精度で測定すると、直接
液面14の変動を測定するときに比べ、液面14の変動
量を2倍にして測定することができる。したがって、微
小な変化を増幅して測定することができる。この増幅量
は、上記支持体3の支点4の位置が浮き子2側に近づく
程、大きくなり、高い精度を確保することができる。
【0018】このセンサ6により測定した測定値を、基
準値と比較し、その差に応じ半田15を供給する自動バ
ルブを開き、半田槽1に半田15を供給する。
【0019】このように、半田槽1の液面14を制御す
ると、基準値に対して、5〜20μmの誤差の範囲で液
面14を制御することが可能になり、この半田槽1でプ
リント配線板11の半田付けを行うと、図2に示す如
く、溶融した半田15が表面張力により、プリント配線
板11の下面13に突出している電子部品8等のリード
ピン9に沿って、スルーホール10内に流入し、半田付
けすることができる。また、液面14が精度良く制御さ
れているため、下面13に形成された表面実装用の回路
17には、半田15が付着することがなく、上記リード
ピン9だけに半田付けをすることができる。
【0020】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明の半田槽の
液面制御装置によると、半田槽の液面の上下動を、伝達
支の一端に連動した浮き子の上下動を、伝達支を介して
梃子の原理で、伝達支の他端に増幅することができ、こ
の変動をセンサで計測することにより、液面の微小な変
動を測定することができる。そして、この測定した値に
より半田槽に注入する半田の量を制御するので、精度良
く、液面の高さ制御をすることができる。また、上下動
する伝達支の支点の位置が、この伝達支の中心より浮き
子側に位置するので、この支点の位置を変えることで、
液面の上下動を伝達支の上下動に増幅する割合を変える
ことができ、計測する精度を調整することができる。上
記半田槽の液面制御装置により液面を制御して半田槽を
使用して、プリント配線板に搭載した電気部品や電子部
品のリードピンに一定の半田付けを、安定して行ことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例の半田槽の液面制御装置
の構成図である。
【図2】本発明に係る一実施例の半田槽の液面制御装置
を使用した半田槽にプリント配線板を浸漬した断面図で
ある。
【図3】従来の半田槽の液面制御装置の構成図である。
【図4】従来の半田槽の液面制御装置の構成図である。
【図5】液面が高い半田槽にプリント配線板を浸漬した
断面図である。
【図6】プリント配線板の半田付け装置の斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 半田槽 2 浮き子 3 支持体 4 支点 5 伝達支 6 センサ 7 制御器 8 電子部品 9 リードピン 10 スルーホール 11 プリント配線板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半田槽(1)と、この半田槽(1)の液
    面(14)に浮く浮き子(2)と、一端が上記浮き子
    (2)に連動し、支持体(3)を支点(4)として上下
    動する伝達支(5)と、この伝達支(5)の他端の上下
    動を測定するセンサ(6)と、このセンサ(6)の測定
    値で半田槽(1)に注入する半田の量を制御する制御器
    (7)とを備えたことを特徴とする半田槽の液面制御装
    置。
  2. 【請求項2】 上下動する伝達支(5)の支点(4)の
    位置が、この伝達支(5)の中心より、浮き子(2)側
    に位置することを特徴とする請求項1記載の半田槽の液
    面制御装置。
JP14511594A 1994-06-27 1994-06-27 半田槽の液面制御装置 Withdrawn JPH0810942A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100828007B1 (ko) * 2007-03-12 2008-05-08 황승준 개선된 산화알루미늄 분산강화형 동 합금 분말의 제조방법
DE102008050328A1 (de) * 2008-10-07 2010-04-08 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Bestimmung eines in einem Lotbad enthaltenen Lotvolumens
EP3316667A4 (en) * 2015-06-23 2018-07-04 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Estimation device

Cited By (4)

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DE102008050328A1 (de) * 2008-10-07 2010-04-08 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Bestimmung eines in einem Lotbad enthaltenen Lotvolumens
EP3316667A4 (en) * 2015-06-23 2018-07-04 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Estimation device
US10413986B2 (en) 2015-06-23 2019-09-17 Fuji Corporation Estimation device

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Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

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Effective date: 20010904