JPH0799336A - 可撓性光電変換モジュール、その接続方法およびその製造装置 - Google Patents
可撓性光電変換モジュール、その接続方法およびその製造装置Info
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 33
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/0445—PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
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- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
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- H—ELECTRICITY
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】可撓性基板上に形成する光電変換モジュール
を、低価格で供給でき、また配線を容易にする。 【構成】絶縁性帯状フィルム上に薄膜光電変換素子を間
隔を明けて配列し、幅方向の両端にある端子電極にはそ
れぞれ共通の導電性テープをはんだ付けし、両面には絶
縁性フィルムを接着するが、光電変換素子の間隔におい
て導電性テープと非接着性樹脂を接触させてあるので、
この部分で切断して非接触性樹脂を除去すれば、導電性
テープが露出し、モジュールの電気的接続に利用でき
る。
を、低価格で供給でき、また配線を容易にする。 【構成】絶縁性帯状フィルム上に薄膜光電変換素子を間
隔を明けて配列し、幅方向の両端にある端子電極にはそ
れぞれ共通の導電性テープをはんだ付けし、両面には絶
縁性フィルムを接着するが、光電変換素子の間隔におい
て導電性テープと非接着性樹脂を接触させてあるので、
この部分で切断して非接触性樹脂を除去すれば、導電性
テープが露出し、モジュールの電気的接続に利用でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性基板上に形成し
た半導体接合を利用して光を電気エネルギーに変換する
可撓性光電変換モジュール、その接続方法およびその製
造装置に関する。
た半導体接合を利用して光を電気エネルギーに変換する
可撓性光電変換モジュール、その接続方法およびその製
造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高分子フィルムのような可撓性基板を用
い、その上にｐｉｎ接合を有するアモルファスシリコン
層と両面上の一方が透光性である電極層を積層してなる
光電変換素子は、軽量で可撓性であるため、任意の曲面
形状の上にも密着させることができる利点をもつ。そし
て、容量が増大するために複数の光電変換素子をモジュ
ール化することが行われる。図２(a) 、(b) は従来の光
電変換モジュールの一例の表裏を示し、複数個、図では
直列接続されるように配置した３個のサブモジュール21
を一括して表面保護フィルムによりラミネートし、縁部
にフレーム22を取付けて補強したものである。このよう
なモジュールとの接続は、一面に設けられた端子箱23に
配線することにより行われる。
い、その上にｐｉｎ接合を有するアモルファスシリコン
層と両面上の一方が透光性である電極層を積層してなる
光電変換素子は、軽量で可撓性であるため、任意の曲面
形状の上にも密着させることができる利点をもつ。そし
て、容量が増大するために複数の光電変換素子をモジュ
ール化することが行われる。図２(a) 、(b) は従来の光
電変換モジュールの一例の表裏を示し、複数個、図では
直列接続されるように配置した３個のサブモジュール21
を一括して表面保護フィルムによりラミネートし、縁部
にフレーム22を取付けて補強したものである。このよう
なモジュールとの接続は、一面に設けられた端子箱23に
配線することにより行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の光電変換モジュ
ールでは、複数の光電変換素子を一定の形のモジュール
に一括してラミネートするため、モジュールの大きさに
限界があり、屋根等の大面積を覆う場合にはどうしても
直並列に複数のモジュールを配置し、これらを配線によ
りつなぎ合わせる必要や、各モジュール毎に接続用の端
子箱を設ける必要があった。また、端子箱を設けるため
には、予めモジュールより導体テープで電気的接続部分
を取り出す必要があり、これらの配線がモジュール作成
効率を下げ、量産性を妨げる結果となった。さらに、モ
ジュールを配線する作業に時間がかかるばかりでなく、
これら配線の信頼性が発電の信頼性に影響を与えるため
厳重なシールが必要であり、そのための時間が設置のた
めの費用を高める結果となった。
ールでは、複数の光電変換素子を一定の形のモジュール
に一括してラミネートするため、モジュールの大きさに
限界があり、屋根等の大面積を覆う場合にはどうしても
直並列に複数のモジュールを配置し、これらを配線によ
りつなぎ合わせる必要や、各モジュール毎に接続用の端
子箱を設ける必要があった。また、端子箱を設けるため
には、予めモジュールより導体テープで電気的接続部分
を取り出す必要があり、これらの配線がモジュール作成
効率を下げ、量産性を妨げる結果となった。さらに、モ
ジュールを配線する作業に時間がかかるばかりでなく、
これら配線の信頼性が発電の信頼性に影響を与えるため
厳重なシールが必要であり、そのための時間が設置のた
めの費用を高める結果となった。
【０００４】本発明の目的は、寸法に制限がなく、また
出力取出しのための接続が容易にできる光電変換モジュ
ール、その接続方法およびその製造装置を提供すること
にある。
出力取出しのための接続が容易にできる光電変換モジュ
ール、その接続方法およびその製造装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の可撓性光電変換モジュールは、可撓性の
帯状絶縁性基板上に基板長手方向に複数の薄膜光電変換
素子が間隙を介して配置され、各光電変換素子の基板幅
方向の両端の端子電極にそれぞれ導電性テープが共通に
接続され、その導電性テープの少なくとも一面に各光電
変換素子の間隙において非接着性樹脂が接触し、各光電
変換素子および導電性テープの非接着性樹脂に覆われな
い部分が一面で基板に、他面で絶縁性保護フィルムに接
着されたものとする。基板の長手方向に間隙を介した複
数の薄膜光電変換素子からなる列が複数列配置されたこ
とが有効であり、その場合、薄膜光電変換素子の各列の
隣接する端子電極に共通に導電性テープが接続されたこ
とが有効である。絶縁性基板および絶縁性保護フィルム
への接着が熱接着性樹脂によって行われたことが良い。
また非接着性樹脂が弗素樹脂であることが良い。導電性
テープが一面にはんだが被覆された金属箔であり、薄膜
光電変換素子の端子電極とはんだ付けされたことが良
い。そのような可撓性光電変換モジュールの接続方法
は、薄膜光電変換素子の相互間の間隙の一つの非接着性
樹脂を通る線において切断し、切断部分の非接着性樹脂
を除去し、露出した導電性テープの表面に接続導体を結
合するものである。その場合、導電性テープの露出面
を、接続導体との結合後耐候性材料により被覆すること
が良い方法である。上記のような可撓性光電変換モジュ
ールの製造装置は、可撓性絶縁性基板、熱接着性樹脂フ
ィルム、導電性テープおよび絶縁性保護フィルムの送り
出し機構と、基板上に重ね合わされた熱接着性樹脂フィ
ルムの進行中にその上に薄膜光電変換素子および非接着
性樹脂を交互に載置する機構と、導電性テープを光電変
換素子の端子電極にろう付けするための加圧加熱機構
と、薄膜光電変換素子および導電性テープの反基板側に
熱発着性樹脂フィルムを介して絶縁性保護フィルムを重
ね合わせる機構と、熱接着性樹脂による接着を行うため
の加圧加熱機構とを備えたものとする。
めに、本発明の可撓性光電変換モジュールは、可撓性の
帯状絶縁性基板上に基板長手方向に複数の薄膜光電変換
素子が間隙を介して配置され、各光電変換素子の基板幅
方向の両端の端子電極にそれぞれ導電性テープが共通に
接続され、その導電性テープの少なくとも一面に各光電
変換素子の間隙において非接着性樹脂が接触し、各光電
変換素子および導電性テープの非接着性樹脂に覆われな
い部分が一面で基板に、他面で絶縁性保護フィルムに接
着されたものとする。基板の長手方向に間隙を介した複
数の薄膜光電変換素子からなる列が複数列配置されたこ
とが有効であり、その場合、薄膜光電変換素子の各列の
隣接する端子電極に共通に導電性テープが接続されたこ
とが有効である。絶縁性基板および絶縁性保護フィルム
への接着が熱接着性樹脂によって行われたことが良い。
また非接着性樹脂が弗素樹脂であることが良い。導電性
テープが一面にはんだが被覆された金属箔であり、薄膜
光電変換素子の端子電極とはんだ付けされたことが良
い。そのような可撓性光電変換モジュールの接続方法
は、薄膜光電変換素子の相互間の間隙の一つの非接着性
樹脂を通る線において切断し、切断部分の非接着性樹脂
を除去し、露出した導電性テープの表面に接続導体を結
合するものである。その場合、導電性テープの露出面
を、接続導体との結合後耐候性材料により被覆すること
が良い方法である。上記のような可撓性光電変換モジュ
ールの製造装置は、可撓性絶縁性基板、熱接着性樹脂フ
ィルム、導電性テープおよび絶縁性保護フィルムの送り
出し機構と、基板上に重ね合わされた熱接着性樹脂フィ
ルムの進行中にその上に薄膜光電変換素子および非接着
性樹脂を交互に載置する機構と、導電性テープを光電変
換素子の端子電極にろう付けするための加圧加熱機構
と、薄膜光電変換素子および導電性テープの反基板側に
熱発着性樹脂フィルムを介して絶縁性保護フィルムを重
ね合わせる機構と、熱接着性樹脂による接着を行うため
の加圧加熱機構とを備えたものとする。
【０００６】
【作用】光電変換モジュールを、可撓性の帯状絶縁性基
板上に基板長手方向に複数の薄膜光電変換素子を間隙を
介して配列し、基板幅方向の両端にある端子電極に共通
に導電性テープを接続し、素子間隙部では非接着性樹脂
を導電性テープに接着させて接着しないようにして他の
部分は一面で基板に、他面で絶縁性保護フィルムに接着
することによって構成したので、導電性テープの非接着
性絶縁樹脂を接触させた部分を通る切断線において切断
を行うことにより、切断後非接着性絶縁樹脂を除去する
ことによって導電性テープを露出させることができ、こ
の部分と電気的な接続を行うことが可能となる。導電性
テープの露出部分は基板上にあるので、接続後耐候性材
料で被覆することにより信頼性の高い接続ができる。ま
たこの露出部分を用いてモジュールの相互接続も可能で
ある。このモジュールは、帯状に長く形成して巻き取る
ことが可能であり、しかも任意の場所でモジュールを切
断することが可能となるため、大きな面積部分を覆う場
合に、従来法のようにモジュールを多数配置してこれを
全て配線する手間を削減することが可能である。
板上に基板長手方向に複数の薄膜光電変換素子を間隙を
介して配列し、基板幅方向の両端にある端子電極に共通
に導電性テープを接続し、素子間隙部では非接着性樹脂
を導電性テープに接着させて接着しないようにして他の
部分は一面で基板に、他面で絶縁性保護フィルムに接着
することによって構成したので、導電性テープの非接着
性絶縁樹脂を接触させた部分を通る切断線において切断
を行うことにより、切断後非接着性絶縁樹脂を除去する
ことによって導電性テープを露出させることができ、こ
の部分と電気的な接続を行うことが可能となる。導電性
テープの露出部分は基板上にあるので、接続後耐候性材
料で被覆することにより信頼性の高い接続ができる。ま
たこの露出部分を用いてモジュールの相互接続も可能で
ある。このモジュールは、帯状に長く形成して巻き取る
ことが可能であり、しかも任意の場所でモジュールを切
断することが可能となるため、大きな面積部分を覆う場
合に、従来法のようにモジュールを多数配置してこれを
全て配線する手間を削減することが可能である。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例の一部を示す平面図
であり、弗素系樹脂などの耐候性帯状透明フィルム１上
にエチレンビニールアセテートなどの熱接着性樹脂２を
介して複数個の光電変換素子３が間隙を明けて形成さ
れ、その間隙部分の中央は、ポリテトラフルオロエチレ
ンのような弗素系樹脂などの非接着性樹脂４によって覆
われている。光電変換素子の両端の端子電極部の上に
は、予め片面あるいは両面にはんだを被覆した銅箔など
の導電性テープ５がはんだ付けされている。図１はその
ような状態を示し、このあと、再び非接着性樹脂４と重
なるように別の非接着性樹脂を導電性テープ５を挟む形
で載せ、その上部に別の熱接着性樹脂と耐候性フィルム
を載せて、連続的に熱を加えてモジュールの片面に接着
処理を施し、これに熱を加えてモジュール化することも
出来る。また非接着性樹脂４を、図面ではモジュールの
横方向全体に直線状に形成しているが、これを分断し導
電性テープの上の部分だけに設けることもできる。
であり、弗素系樹脂などの耐候性帯状透明フィルム１上
にエチレンビニールアセテートなどの熱接着性樹脂２を
介して複数個の光電変換素子３が間隙を明けて形成さ
れ、その間隙部分の中央は、ポリテトラフルオロエチレ
ンのような弗素系樹脂などの非接着性樹脂４によって覆
われている。光電変換素子の両端の端子電極部の上に
は、予め片面あるいは両面にはんだを被覆した銅箔など
の導電性テープ５がはんだ付けされている。図１はその
ような状態を示し、このあと、再び非接着性樹脂４と重
なるように別の非接着性樹脂を導電性テープ５を挟む形
で載せ、その上部に別の熱接着性樹脂と耐候性フィルム
を載せて、連続的に熱を加えてモジュールの片面に接着
処理を施し、これに熱を加えてモジュール化することも
出来る。また非接着性樹脂４を、図面ではモジュールの
横方向全体に直線状に形成しているが、これを分断し導
電性テープの上の部分だけに設けることもできる。
【０００８】図３(a) 、(b) 、(c) は、図１のモジュー
ルの三つの断面図で、同図(a) は光電変換素子部分での
断面図を、同図(b) は光電変換素子３も非接着性樹脂４
も存在しない部分での断面図を、同図(c) は非接着性樹
脂４部分での断面図を示している。図より明らかに、光
電変換素子部分では弗素樹脂などの耐候性透明樹脂フィ
ルム１の上にＥＶＡなどの熱接着性樹脂２を積層し、そ
の上部に光電変換素子３と端部の導電性テープ５を重
ね、熱接着性樹脂２と耐候性フィルム６を熱圧着したも
のである。同図(b) の断面では導電性テープ５に熱接着
性樹脂２と耐候性フィルム６が圧着し、同図(c) の断面
では、導電性テープ５を非接着性樹脂４が覆い、これに
熱圧着性樹脂２と樹脂フィルム６が圧着する。
ルの三つの断面図で、同図(a) は光電変換素子部分での
断面図を、同図(b) は光電変換素子３も非接着性樹脂４
も存在しない部分での断面図を、同図(c) は非接着性樹
脂４部分での断面図を示している。図より明らかに、光
電変換素子部分では弗素樹脂などの耐候性透明樹脂フィ
ルム１の上にＥＶＡなどの熱接着性樹脂２を積層し、そ
の上部に光電変換素子３と端部の導電性テープ５を重
ね、熱接着性樹脂２と耐候性フィルム６を熱圧着したも
のである。同図(b) の断面では導電性テープ５に熱接着
性樹脂２と耐候性フィルム６が圧着し、同図(c) の断面
では、導電性テープ５を非接着性樹脂４が覆い、これに
熱圧着性樹脂２と樹脂フィルム６が圧着する。
【０００９】この光電変換モジュールは、図１の線７の
位置で切断し、任意の長さにして用いる。切断部分では
非接着性樹脂４を取り出すことにより、導電性テープ５
のコンタクト面が露出し、接続を行うことが可能とな
る。電気的な接続は、この接続部分に直接リード線を接
続しても良いし、また接続用の端子を接続部分に設けて
そこで接続を行っても良い。あるいは、幾つかのモジュ
ールを直接接続することも可能である。この接続を行っ
た後、接続部分は再ラミネートするか、または接着剤な
どにより封止をする。電気的な接続をしない場合には、
切断部分より非接着性樹脂４を取り出した後に導電性テ
ープ５を短く切断して再ラミネートするか、または接着
剤などにより封止をする。なお、図３に示した構造で
は、非接着性樹脂４が導電性テープ５の両面を覆ってい
るが、一面だけ覆っていてもよく、その場合はその面を
露出させる。
位置で切断し、任意の長さにして用いる。切断部分では
非接着性樹脂４を取り出すことにより、導電性テープ５
のコンタクト面が露出し、接続を行うことが可能とな
る。電気的な接続は、この接続部分に直接リード線を接
続しても良いし、また接続用の端子を接続部分に設けて
そこで接続を行っても良い。あるいは、幾つかのモジュ
ールを直接接続することも可能である。この接続を行っ
た後、接続部分は再ラミネートするか、または接着剤な
どにより封止をする。電気的な接続をしない場合には、
切断部分より非接着性樹脂４を取り出した後に導電性テ
ープ５を短く切断して再ラミネートするか、または接着
剤などにより封止をする。なお、図３に示した構造で
は、非接着性樹脂４が導電性テープ５の両面を覆ってい
るが、一面だけ覆っていてもよく、その場合はその面を
露出させる。
【００１０】図４はこの発明の別の実施例を示す図であ
る。図１の例との相違点は光電変換素子３が２列に帯状
に形成されるため、２列のモジュールを接続するために
中間にも導電性テープ51を備えた点である。両列の光電
変換素子３の導電性テープ51にはんだ付けされる端子電
極が同一極性であれば、両列の光電変換素子３は並列接
続され、異極性であれば、両列の光電変換素子３は直列
接続される。この例では光電変換素子３が２列に形成さ
れているが、２列以上にすることも可能であり、そうす
ることによりモジュールの幅を必要に応じて拡大するこ
とも可能である。
る。図１の例との相違点は光電変換素子３が２列に帯状
に形成されるため、２列のモジュールを接続するために
中間にも導電性テープ51を備えた点である。両列の光電
変換素子３の導電性テープ51にはんだ付けされる端子電
極が同一極性であれば、両列の光電変換素子３は並列接
続され、異極性であれば、両列の光電変換素子３は直列
接続される。この例では光電変換素子３が２列に形成さ
れているが、２列以上にすることも可能であり、そうす
ることによりモジュールの幅を必要に応じて拡大するこ
とも可能である。
【００１１】図５(a) 〜(d) は本発明のモジュールの接
続工程を順に示す。まず、モジュールを任意の個所で非
接着性樹脂４上の切断線７で切断し〔同図(a) 〕、切断
部の非接着性樹脂４を取り出し、導電性テープ５を露出
させる〔同図(b) 〕。その導電性テープ5 の露出面のは
んだコート面に片面にはんだコートした銅テープ８のは
んだ面を重ね、熱を加えて両テープ上のはんだを融着さ
せる〔同図(c) 〕。そして、テープの接続部を熱接着性
樹脂２で覆い、熱を加えてシールする〔同図(d) 〕。こ
の方法により、簡便かつ信頼性高くモジュールと外部回
路、モジュールとモジュール、必要に応じてモジュール
と接続端子の接続を行うことが可能となる。この方法で
は、接続部分のシールにモジュールにもともと存在する
熱接着性の樹脂を用いたが、シール用の接着剤を用いた
り、端部用のフレームを装着することも可能である。
続工程を順に示す。まず、モジュールを任意の個所で非
接着性樹脂４上の切断線７で切断し〔同図(a) 〕、切断
部の非接着性樹脂４を取り出し、導電性テープ５を露出
させる〔同図(b) 〕。その導電性テープ5 の露出面のは
んだコート面に片面にはんだコートした銅テープ８のは
んだ面を重ね、熱を加えて両テープ上のはんだを融着さ
せる〔同図(c) 〕。そして、テープの接続部を熱接着性
樹脂２で覆い、熱を加えてシールする〔同図(d) 〕。こ
の方法により、簡便かつ信頼性高くモジュールと外部回
路、モジュールとモジュール、必要に応じてモジュール
と接続端子の接続を行うことが可能となる。この方法で
は、接続部分のシールにモジュールにもともと存在する
熱接着性の樹脂を用いたが、シール用の接着剤を用いた
り、端部用のフレームを装着することも可能である。
【００１２】図６は、この光電変換モジュールを大面積
に配設する場合の配線方法を示す。設置場所の寸法に合
わせて切断したモジュール10を敷き詰め、各モジュール
の＋端子側の導電性テープに図５に示したような方法で
配線91を接続して全体の＋端子とし、同様に−端子側の
導電性テープに配線92を接続して全体の−端子とする。
に配設する場合の配線方法を示す。設置場所の寸法に合
わせて切断したモジュール10を敷き詰め、各モジュール
の＋端子側の導電性テープに図５に示したような方法で
配線91を接続して全体の＋端子とし、同様に−端子側の
導電性テープに配線92を接続して全体の−端子とする。
【００１３】図７は本発明の光電変換モジュールの製造
装置を示す。装置の一方の側に透明耐候性フィルム１の
供給ロール11とフィルム状にした熱接着性樹脂２の供給
ロール12を備え、送りローラ31を経て重ねて引き出した
これらのフィルム上に、支持台32上で光電変換素子３と
非接着性樹脂４とを重なり合わないように交互に載せる
ための供給装置13、14が支持台31に対向している。熱接
着性樹脂２の上に供給された非接着樹脂４の上に、供給
ロール15から送りローラ33を経て供給される導電性テー
プ５を介して再び供給装置14から非接着性樹脂４が供給
され、対向する熱圧着ローラ34によりその導電性テープ
５と光電変換素子３の端子電極部のはんだ付けおよび樹
脂２による接着を行う。このあと、再び熱接着性樹脂フ
ィルム供給ロール12から熱接着性樹脂２、耐候性フィル
ム供給ロール16から耐候性フィルム６を引き出して光電
変換素子３、非接着性樹脂４、導電性テープ５の上に重
ね合わせ、対向する熱圧着ローラ35により熱圧着して樹
脂２による接着を行い、ヒータ36を通して樹脂をキュア
する。このようにして作製されたモジュール10は送りロ
ーラ37を経て巻き取りローラ17の上に巻き取ることがで
きる。従って、図１および図３、あるいは図４に示した
構造のモジュールを、この装置を用いて連続的に製造す
ることができる。なお、光電変換素子供給装置13および
非接着性樹脂供給装置14は、供給物を真空吸着して保持
し、圧縮空気の圧力で所定の位置に向けて送り出す機構
を備えている。
装置を示す。装置の一方の側に透明耐候性フィルム１の
供給ロール11とフィルム状にした熱接着性樹脂２の供給
ロール12を備え、送りローラ31を経て重ねて引き出した
これらのフィルム上に、支持台32上で光電変換素子３と
非接着性樹脂４とを重なり合わないように交互に載せる
ための供給装置13、14が支持台31に対向している。熱接
着性樹脂２の上に供給された非接着樹脂４の上に、供給
ロール15から送りローラ33を経て供給される導電性テー
プ５を介して再び供給装置14から非接着性樹脂４が供給
され、対向する熱圧着ローラ34によりその導電性テープ
５と光電変換素子３の端子電極部のはんだ付けおよび樹
脂２による接着を行う。このあと、再び熱接着性樹脂フ
ィルム供給ロール12から熱接着性樹脂２、耐候性フィル
ム供給ロール16から耐候性フィルム６を引き出して光電
変換素子３、非接着性樹脂４、導電性テープ５の上に重
ね合わせ、対向する熱圧着ローラ35により熱圧着して樹
脂２による接着を行い、ヒータ36を通して樹脂をキュア
する。このようにして作製されたモジュール10は送りロ
ーラ37を経て巻き取りローラ17の上に巻き取ることがで
きる。従って、図１および図３、あるいは図４に示した
構造のモジュールを、この装置を用いて連続的に製造す
ることができる。なお、光電変換素子供給装置13および
非接着性樹脂供給装置14は、供給物を真空吸着して保持
し、圧縮空気の圧力で所定の位置に向けて送り出す機構
を備えている。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、可撓性の絶縁基板の長
手方向に間隙を介した薄膜光電変換素子からなるモジュ
ールを帯状に連続的に形成するので、長尺基板を用いて
の製造もでき、モジュールの生産効率を上げることが可
能となり、大幅な製造コストの低減が実現された。ま
た、モジュールを切断する場合に、光電変換素子の間隙
部分で端子電極に共通に接続した導電性テープに非接着
性絶縁樹脂を接触させた部分を通る切断線で切断を行う
ことにより、切断後接着性絶縁樹脂を取り除くことによ
り、導電性テープの面が露出し、この部分と電気的な接
続を行うことが自由となるので、従来のモジュールの端
子箱の取り出しに必要な人間の複雑な手作業工程を必要
としない。この接続方法によりモジュール端部に接続用
の接続端子を設けることも、モジュールの相互接続も可
能である。また、接続部を耐候性材料で被覆することに
より、接続の信頼性も向上できた。
手方向に間隙を介した薄膜光電変換素子からなるモジュ
ールを帯状に連続的に形成するので、長尺基板を用いて
の製造もでき、モジュールの生産効率を上げることが可
能となり、大幅な製造コストの低減が実現された。ま
た、モジュールを切断する場合に、光電変換素子の間隙
部分で端子電極に共通に接続した導電性テープに非接着
性絶縁樹脂を接触させた部分を通る切断線で切断を行う
ことにより、切断後接着性絶縁樹脂を取り除くことによ
り、導電性テープの面が露出し、この部分と電気的な接
続を行うことが自由となるので、従来のモジュールの端
子箱の取り出しに必要な人間の複雑な手作業工程を必要
としない。この接続方法によりモジュール端部に接続用
の接続端子を設けることも、モジュールの相互接続も可
能である。また、接続部を耐候性材料で被覆することに
より、接続の信頼性も向上できた。
【００１５】本発明のモジュールは、任意の寸法に切断
でき、長尺モジュールも容易に得られるので、大きな面
積部分を覆うための配線の手間が削減でき、得られる効
果は極めて大きい。
でき、長尺モジュールも容易に得られるので、大きな面
積部分を覆うための配線の手間が削減でき、得られる効
果は極めて大きい。
【図１】本発明の一実施例の可撓性光電変換モジュール
の一部分の平面図
の一部分の平面図
【図２】従来の光電変換モジュールを示し、 (a)が平面
図、(b) が下面図
図、(b) が下面図
【図３】図１のモジュールの３個所の断面構造を(a) 、
(b) 、(c) に示す断面図
(b) 、(c) に示す断面図
【図４】本発明の別の実施例の可撓性光電変換モジュー
ルの一部分の平面図
ルの一部分の平面図
【図５】図１のモジュールの接続工程を(a) ないし(d)
の順に示す平面図
の順に示す平面図
【図６】図１のモジュールへの配線の一例を示す平面図
【図７】本発明のモジュール製造装置における一実施例
を示す側面図
を示す側面図
１ 透明フィルム ２ 熱接着性樹脂 ３ 光電変換素子 ４ 非接着性樹脂 ５、51 導電性テープ ６ 耐候性フィルム ７ 切断線 ８ 銅テープ 10 光電変換モジュール 11 透明フィルム供給ロール 12 熱接着性樹脂フィルム供給ロール 13 光電変換素子供給装置 14 非接着性樹脂供給装置 15 導電性テープ供給装置 16 耐候性フィルム供給ロール 34、35 熱圧着ローラ
Claims (9)
- 【請求項１】可撓性の帯状絶縁性基板上に基板長手方向
に複数の薄膜光電変換素子が間隙を介して配置され、各
光電変換素子の基板幅方向の両端の端子電極にそれぞれ
導電性テープが共通に接続され、その導電性テープの少
なくとも一面に各光電変換素子の間隙において非接着性
樹脂が接触し、各光電変換素子および導電性テープの非
接着性樹脂に覆われない部分が一面で基板に、他面で絶
縁性保護フィルムに固着されたことを特徴とする可撓性
光電変換モジュール。 - 【請求項２】基板長手方向に間隙を介した複数の薄膜光
電変換素子からなる列が複数列配置された請求項１記載
の可撓性光電変換モジュール。 - 【請求項３】薄膜光電変換素子の各列の隣接する端子電
極に共通に導電性テープが接続された請求項２記載の可
撓性光電変換モジュール。 - 【請求項４】絶縁性基板および絶縁性保護フィルムへの
接着が熱接着性樹脂によって行われた請求項１ないし３
のいずれかに記載の可撓性光電変換モジュール。 - 【請求項５】非接着性樹脂が弗素樹脂である請求項１な
いし４のいずれかに記載の可撓性光電変換モジュール。 - 【請求項６】導電性テープが一面にはんだが被覆された
金属箔であり、薄膜光電変換素子の端子電極とはんだ付
けされた請求項１ないし５のいずれかに記載の可撓性光
電変換モジュール。 - 【請求項７】薄膜光電変換素子相互間の間隙の一つの非
接着性樹脂を通る線において切断し、切断部分の非接着
性樹脂を除去し、露出した導電性テープの表面に接続導
体を結合することを特徴とする請求項１ないし６のいず
れかに記載の可撓性光電変換モジュールの接続方法。 - 【請求項８】導電性テープの露出面を、接続導体との結
合後耐候性材料により被覆する請求項７記載の可撓性光
電変換モジュールの接続方法。 - 【請求項９】可撓性絶縁性基板、熱接着性樹脂フィル
ム、導電性テープおよび絶縁性保護フィルムの送り出し
機構と、基板上に重ね合わされた熱接着性樹脂フィルム
の進行中にその上に薄膜光電変換素子および非接着性樹
脂を交互に載置する機構と、導電性テープを光電変換素
子の端子電極にろう付けするための加圧加熱機構と、薄
膜光電変換素子および導電性テープの反基板側に熱接着
性樹脂フィルムを介して絶縁性保護フィルムを重ね合わ
せる機構と、熱接着性樹脂による接着を行うための加圧
加熱機構とを備えたことを特徴とする請求項１ないし９
のいずれかに記載の可撓性光電変換モジュールの製造装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05240768A JP3099604B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 可撓性光電変換モジュール、その接続方法およびその製造装置 |
| US08/574,788 US5584940A (en) | 1993-09-28 | 1995-12-19 | Flexible photoelectric conversion module |
| US08/629,806 US5863354A (en) | 1993-09-28 | 1996-04-10 | Flexible photoelectric conversion module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05240768A JP3099604B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 可撓性光電変換モジュール、その接続方法およびその製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799336A true JPH0799336A (ja) | 1995-04-11 |
| JP3099604B2 JP3099604B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=17064429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05240768A Expired - Fee Related JP3099604B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 可撓性光電変換モジュール、その接続方法およびその製造装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5584940A (ja) |
| JP (1) | JP3099604B2 (ja) |
Cited By (5)
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| JPH10326904A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Fuji Electric Co Ltd | 太陽電池モジュールとその製造方法 |
| WO2001084638A3 (de) * | 2000-04-28 | 2003-01-09 | Ist Inst Fuer Solartechnologie | Photovoltaikmodul und verfahren zu dessen herstellung |
| JP2004200512A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Kyocera Corp | 光電変換装置 |
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| JP2022521807A (ja) * | 2019-02-28 | 2022-04-12 | 無錫携創新能源科技有限公司 | フレキシブル光起電力モジュール及びその製造方法 |
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| US7888584B2 (en) * | 2003-08-29 | 2011-02-15 | Lyden Robert M | Solar cell, module, array, network, and power grid |
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| US11207988B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-12-28 | Robert M. Lyden | Electric or hybrid vehicle with wireless device and method of supplying electromagnetic energy to vehicle |
| CN111063754A (zh) * | 2018-10-16 | 2020-04-24 | 北京汉能光伏投资有限公司 | 制作非标准电池组件的方法 |
| US11588421B1 (en) | 2019-08-15 | 2023-02-21 | Robert M. Lyden | Receiver device of energy from the earth and its atmosphere |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5584940A (en) | 1996-12-17 |
| JP3099604B2 (ja) | 2000-10-16 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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