JPH0794858A - 電子回路部品 - Google Patents
電子回路部品Info
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- JPH0794858A JPH0794858A JP5233872A JP23387293A JPH0794858A JP H0794858 A JPH0794858 A JP H0794858A JP 5233872 A JP5233872 A JP 5233872A JP 23387293 A JP23387293 A JP 23387293A JP H0794858 A JPH0794858 A JP H0794858A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic chip
- solder
- mounting
- bump
- chip component
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】バンプ実装後におけるはんだバンプの剥がれ
や、割れによる信頼性の低下を防止できる構造の電子回
路部品を提供すること。 【構成】表面に一対のランド３が設けられた回路基板５
と、ランド３にはんだバンプ４を介して対向して電気的
に接続する電極２を有する電子チップ部品１とを備えて
おり、電子チップ部品１の長手方向の外側におけるはん
だバンプ４の端部４ａと電極２のそれ２ａとが略揃って
おり、且つ電子チップ部品１の長手方向の内側における
バンプ４の端部４ｂが電極２のそれ２ｂよりも電子チッ
プ部品１の長手方向の内側により延在していることを特
徴とする。
や、割れによる信頼性の低下を防止できる構造の電子回
路部品を提供すること。 【構成】表面に一対のランド３が設けられた回路基板５
と、ランド３にはんだバンプ４を介して対向して電気的
に接続する電極２を有する電子チップ部品１とを備えて
おり、電子チップ部品１の長手方向の外側におけるはん
だバンプ４の端部４ａと電極２のそれ２ａとが略揃って
おり、且つ電子チップ部品１の長手方向の内側における
バンプ４の端部４ｂが電極２のそれ２ｂよりも電子チッ
プ部品１の長手方向の内側により延在していることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子チップ部品と回路
基板とがバンプを介して接続された電子回路部品に関す
る。
基板とがバンプを介して接続された電子回路部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の重要部分には電子回路
部品が多用されている。このため、電子機器の性能は電
子回路部品の性能と大きく結び付いている。電子機器の
性能向上は、例えば、実装密度を高めることにより実現
できる。
部品が多用されている。このため、電子機器の性能は電
子回路部品の性能と大きく結び付いている。電子機器の
性能向上は、例えば、実装密度を高めることにより実現
できる。
【０００３】図６に示すように、電子チップ部品８１の
電極８２（ここで電極とは、はんだ付けをする端子電極
のことを呼ぶ）と、回路基板８５上の部品搭載用のラン
ド８３とは、フィレット８６と呼ばれる隅肉はんだで接
続されるようになってきている。
電極８２（ここで電極とは、はんだ付けをする端子電極
のことを呼ぶ）と、回路基板８５上の部品搭載用のラン
ド８３とは、フィレット８６と呼ばれる隅肉はんだで接
続されるようになってきている。
【０００４】このフィレットはんだによる電子チップ部
品の実装としては、一般には、クリームはんだを用いた
リフロー法が採用されている。リフロー法は、温風リフ
ロー，赤外線リフロー，ベーパフェイズソルダリングな
どに区分される。
品の実装としては、一般には、クリームはんだを用いた
リフロー法が採用されている。リフロー法は、温風リフ
ロー，赤外線リフロー，ベーパフェイズソルダリングな
どに区分される。
【０００５】このように種々のリフロー法があるが、い
ずれの場合においても、回路基板８５上のランド８３上
にクリームハンダを印刷塗布し、この印刷塗布したクリ
ームハンダ上に電子チップ部品８１の位置を決めて搭載
した後、上記はんだを溶かして回路基板８５に電子チッ
プ部品８１を実装している。
ずれの場合においても、回路基板８５上のランド８３上
にクリームハンダを印刷塗布し、この印刷塗布したクリ
ームハンダ上に電子チップ部品８１の位置を決めて搭載
した後、上記はんだを溶かして回路基板８５に電子チッ
プ部品８１を実装している。
【０００６】しかしながら、このようなフィレットはん
だによる電子チップ部品の実装には以下のような問題が
あった。すなわち、実装時に加熱にむらがあり、はんだ
の溶融に時間的なずれがある場合には、図７に示すよう
に、フィレット８６の溶融が遅れる部分が生じ、すでに
溶けているはんだの表面張力により、電子チップ部品８
１が溶けたはんだ側に持ち上がるというマンハッタン
（あるいはツームストーン）現象が発生するという問題
があった。
だによる電子チップ部品の実装には以下のような問題が
あった。すなわち、実装時に加熱にむらがあり、はんだ
の溶融に時間的なずれがある場合には、図７に示すよう
に、フィレット８６の溶融が遅れる部分が生じ、すでに
溶けているはんだの表面張力により、電子チップ部品８
１が溶けたはんだ側に持ち上がるというマンハッタン
（あるいはツームストーン）現象が発生するという問題
があった。
【０００７】このマンハッタン現象は、電子チップ部品
８１にわずかな位置ずれがあったり、クリームはんだ中
のフラックスにより電子チップ部品８１が浮いたり、ク
リームはんだの印刷量が一定でなかったりしても起こ
る。
８１にわずかな位置ずれがあったり、クリームはんだ中
のフラックスにより電子チップ部品８１が浮いたり、ク
リームはんだの印刷量が一定でなかったりしても起こ
る。
【０００８】また、従来法の場合、ランド８３が、電子
チップ部品の長手方向の端面より外側にはみ出していな
ければ、フィレットはんだによる接続ができない。この
ため、ランド８３が電子チップ部品８１より大きく外側
にはみ出している分だけ、実装後の占有面積が大きくな
り、実装密度向上の妨げられてしまう。
チップ部品の長手方向の端面より外側にはみ出していな
ければ、フィレットはんだによる接続ができない。この
ため、ランド８３が電子チップ部品８１より大きく外側
にはみ出している分だけ、実装後の占有面積が大きくな
り、実装密度向上の妨げられてしまう。
【０００９】電子チップ部品８１のマンハッタン現象を
回避し、且つ実装部の占有面積を小さくして、高密度実
装を実現する一つの方法としては、チップ部品をバンプ
実装することがあげられる。
回避し、且つ実装部の占有面積を小さくして、高密度実
装を実現する一つの方法としては、チップ部品をバンプ
実装することがあげられる。
【００１０】バンプ実装によれば、フィレットはんだが
不要になるので、マンハッタン現象は起こらない。更
に、ランドを電子チップ部品の長手方向の端面より大き
くはみ出させる必要がないので、実装面積を小さくでき
る。
不要になるので、マンハッタン現象は起こらない。更
に、ランドを電子チップ部品の長手方向の端面より大き
くはみ出させる必要がないので、実装面積を小さくでき
る。
【００１１】しかしながら、バンプ実装には以下のよう
な問題があった。すなわち、電子チップ部品より熱膨張
係数の大きい樹脂からなる回路基板８５を用いた場合、
図８に示すように、熱により回路基板８５が矢印方向に
変形し、はんだバンプ８４に大きな応力が作用するの
で、実装後に、はんだバンプ８４が剥がれたり、割れた
りするという問題があった。
な問題があった。すなわち、電子チップ部品より熱膨張
係数の大きい樹脂からなる回路基板８５を用いた場合、
図８に示すように、熱により回路基板８５が矢印方向に
変形し、はんだバンプ８４に大きな応力が作用するの
で、実装後に、はんだバンプ８４が剥がれたり、割れた
りするという問題があった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来のフ
ィレットはんだによる実装の場合、マンハッタン現象が
起こるという問題があった。更に、実装密度向上が妨げ
られるという問題もあった。
ィレットはんだによる実装の場合、マンハッタン現象が
起こるという問題があった。更に、実装密度向上が妨げ
られるという問題もあった。
【００１３】このような問題を解決するために、バンプ
実装が提案されたが、この場合、回路基板が変形し、は
んだバンプに大きな応力が作用するため、実装後にはん
だバンプが剥がれたり、割れたりするという問題があっ
た。
実装が提案されたが、この場合、回路基板が変形し、は
んだバンプに大きな応力が作用するため、実装後にはん
だバンプが剥がれたり、割れたりするという問題があっ
た。
【００１４】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、バンプ実装後における
はんだバンプの剥がれや、割れによる信頼性の低下を防
止できる構造の電子回路部品を提供することにある。
ので、その目的とするところは、バンプ実装後における
はんだバンプの剥がれや、割れによる信頼性の低下を防
止できる構造の電子回路部品を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の電子回路部品は、表面に一対以上のラン
ドが設けられた回路基板と、前記ランドにバンプを介し
て対向して接続する電極を有する電子チップ部品とを備
え、前記電子チップ部品の長手方向の外側における前記
バンプの端部と前記電極のそれとが略揃っており、且つ
前記電子チップ部品の長手方向の内側における前記バン
プの端部が前記電極のそれよりも前記電子チップ部品の
長手方向の内側により延在していることを特徴とする。
めに、本発明の電子回路部品は、表面に一対以上のラン
ドが設けられた回路基板と、前記ランドにバンプを介し
て対向して接続する電極を有する電子チップ部品とを備
え、前記電子チップ部品の長手方向の外側における前記
バンプの端部と前記電極のそれとが略揃っており、且つ
前記電子チップ部品の長手方向の内側における前記バン
プの端部が前記電極のそれよりも前記電子チップ部品の
長手方向の内側により延在していることを特徴とする。
【００１６】
【作用】本発明者等の研究によれば、電子チップ部品の
長手方向の外側におけるバンプの端部と電極のそれとが
略揃っており、且つ電子チップ部品の長手方向の内側に
おけるバンプの端部が電極のそれよりも電子チップ部品
の長手方向の内側により延在していれば、バンプに作用
する応力が抑えられ、実装後のバンプの剥がれや割れを
防止できることが分かった。
長手方向の外側におけるバンプの端部と電極のそれとが
略揃っており、且つ電子チップ部品の長手方向の内側に
おけるバンプの端部が電極のそれよりも電子チップ部品
の長手方向の内側により延在していれば、バンプに作用
する応力が抑えられ、実装後のバンプの剥がれや割れを
防止できることが分かった。
【００１７】したがって、このような知見に基づいた本
発明によれば、バンプ実装後のバンプの剥がれや割れを
防止でき、信頼性の高い電子回路部品を提供できるよう
になる。
発明によれば、バンプ実装後のバンプの剥がれや割れを
防止でき、信頼性の高い電子回路部品を提供できるよう
になる。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照しながら実施例を説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係る電子回路部品の斜
視図であり、図２はそのＡ−Ａ´断面図である。
る。図１は、本発明の一実施例に係る電子回路部品の斜
視図であり、図２はそのＡ−Ａ´断面図である。
【００１９】図中、１は電子チップ部品を示しており、
この電子チップ部品１は、回路基板５にバンプ実装され
ている。このバンプ実装は以下のように行なわれたもの
である。
この電子チップ部品１は、回路基板５にバンプ実装され
ている。このバンプ実装は以下のように行なわれたもの
である。
【００２０】すなわち、先ず、回路基板５に設けられた
部品搭載用のランド３以外の部分にソルダーレジストを
塗布し、次いでランド３上にマスクを用いてクリームは
んだを印刷塗布し、図３に示すように、回路基板５上に
はんだバンプ４を形成する。
部品搭載用のランド３以外の部分にソルダーレジストを
塗布し、次いでランド３上にマスクを用いてクリームは
んだを印刷塗布し、図３に示すように、回路基板５上に
はんだバンプ４を形成する。
【００２１】次に電子チップ部品１の電極２をはんだバ
ンプ４の上に搭載した後、リフロー法により、電子チッ
プ部品１を回路基板５にバンプ実装する。すなわち、電
子チップ部品１の長手方向の外側におけるはんだバンプ
４の端部４ａと電極２の端部２ａとが略揃い、且つ電子
チップ部品１の長手方向の内側におけるはんだバンプ４
の端部４ｂが電極２の端部２ｂよりも電子チップ部品１
の長手方向の内側により延在するようにバンプ実装す
る。これを実現するために、電子チップ部品１の長手方
向の内側におけるランド３の端部も、電極２の端部２ｂ
よりも電子チップ部品１の長手方向の内側により延在し
ている。
ンプ４の上に搭載した後、リフロー法により、電子チッ
プ部品１を回路基板５にバンプ実装する。すなわち、電
子チップ部品１の長手方向の外側におけるはんだバンプ
４の端部４ａと電極２の端部２ａとが略揃い、且つ電子
チップ部品１の長手方向の内側におけるはんだバンプ４
の端部４ｂが電極２の端部２ｂよりも電子チップ部品１
の長手方向の内側により延在するようにバンプ実装す
る。これを実現するために、電子チップ部品１の長手方
向の内側におけるランド３の端部も、電極２の端部２ｂ
よりも電子チップ部品１の長手方向の内側により延在し
ている。
【００２２】発明者等の研究によれば、電極２とはんだ
バンプ４との間に上記の如き配置関係があると、はんだ
バンプ４に作用する応力が小さくなり、実装後のはんだ
バンプ４の剥がれや割れが発生し難くなり、信頼性が向
上することが分かった。
バンプ４との間に上記の如き配置関係があると、はんだ
バンプ４に作用する応力が小さくなり、実装後のはんだ
バンプ４の剥がれや割れが発生し難くなり、信頼性が向
上することが分かった。
【００２３】ここで、上述したように、はんだバンプ４
の端部４ａと電極２のそれ２ａとは揃っていることが好
ましいが、以下のような関係があれば、はんだバンプ４
の端部４ａが電極２の端部２ａよりも多少外側にはみ出
していても構わない。
の端部４ａと電極２のそれ２ａとは揃っていることが好
ましいが、以下のような関係があれば、はんだバンプ４
の端部４ａが電極２の端部２ａよりも多少外側にはみ出
していても構わない。
【００２４】上記関係とは、 角度Ｃ＜角度Ｂ≦角度Ｄ＜角度Ａ である。
【００２５】角度Ａ，角度Ｂ，角度Ｃ，角度Ｄとは、図
２に示すように、それぞれ、はんだバンプ４と電子チッ
プ部品１内側の電極２との接触角度，はんだバンプ４と
電子チップ部品１外側の電極２との接触角度，はんだバ
ンプ４と回路基板５の内側のランド３との接触角度，は
んだバンプ４と回路基板５の外側のランド３との接触角
度である。
２に示すように、それぞれ、はんだバンプ４と電子チッ
プ部品１内側の電極２との接触角度，はんだバンプ４と
電子チップ部品１外側の電極２との接触角度，はんだバ
ンプ４と回路基板５の内側のランド３との接触角度，は
んだバンプ４と回路基板５の外側のランド３との接触角
度である。
【００２６】また、本発明者等の研究によれば、上記角
度関係があると、はんだバンプ４が実装時の溶融の際
に、電子チップ部品１の長手方向の内側に大きな表面張
力が働き、ローリング現象の抑制を期待できることが分
かった。
度関係があると、はんだバンプ４が実装時の溶融の際
に、電子チップ部品１の長手方向の内側に大きな表面張
力が働き、ローリング現象の抑制を期待できることが分
かった。
【００２７】ローリング現象とは、はんだバンプ４が溶
融した際に、はんだバンプ４の表面張力のバランスがく
ずれると、電子チップ部品１が長手方向側面のどちらか
に傾くという現象である。
融した際に、はんだバンプ４の表面張力のバランスがく
ずれると、電子チップ部品１が長手方向側面のどちらか
に傾くという現象である。
【００２８】また、上記位置関係の場合、通常、上記角
度関係が満たされるため、回路基板５として、電子チッ
プ部品１より熱膨張係数の大きな樹脂基板を用い、熱に
より樹脂基板が変形し、はんだバンプ４に応力が発生し
ても、接触角Ｃが鋭角になっているため、接触角Ｃの部
分における応力集中が緩和される。これがはんだバンプ
４の剥がれや割れが起こり難くなる理由の一つと考えら
れる。
度関係が満たされるため、回路基板５として、電子チッ
プ部品１より熱膨張係数の大きな樹脂基板を用い、熱に
より樹脂基板が変形し、はんだバンプ４に応力が発生し
ても、接触角Ｃが鋭角になっているため、接触角Ｃの部
分における応力集中が緩和される。これがはんだバンプ
４の剥がれや割れが起こり難くなる理由の一つと考えら
れる。
【００２９】また、信頼性をよりいっそう確実なものと
する観点から、はんだバンプ４の高さが少なくとも１０
０μｍ以上となるように実装する。更に、電子チップ部
品１の電極２のコーナー部に、はんだ濡れ性の悪いハン
ダレジストなどを塗布しておけば、実装時に電極２の垂
直部にはんだが吸い上げられるという不都合は生じな
い。
する観点から、はんだバンプ４の高さが少なくとも１０
０μｍ以上となるように実装する。更に、電子チップ部
品１の電極２のコーナー部に、はんだ濡れ性の悪いハン
ダレジストなどを塗布しておけば、実装時に電極２の垂
直部にはんだが吸い上げられるという不都合は生じな
い。
【００３０】本発明者等は本発明の効果を以下のような
評価方法により確認した。すなわち、１００５型（１．
０×０．５ｍｍ）と呼ばれる表面実装用の電子チップ部
品１を用い、図４に示すように、同一回路基板に、０．
２ｍｍ間隔に電子チップ部品１が実装されるように、部
品搭載用のランド（０．４×０．４ｍｍ）を設け、ラン
ド上にクリームはんだを印刷塗布し、電子チップ部品１
を６個実装したものを本発明に係るＤＵＴ( Device Und
er Test ) とし、回路基板と電子チップ部品１との接続
の有無、電子チップ部品１間の短絡の有無、並びに電子
チップ部品１のローリング現象の有無等を調べた後、信
頼性試験として、熱疲労試験（−５５〜＋１２５℃，１
ｈ／ｃｙｃｌｅ）を１０００サイクル行なった。また、
比較例（従来技術）に係るＤＵＴとしては、部品搭載用
のランド（０．４×０．１５ｍｍ）を設けた回路基板
（これ以外は同じ）を用い、同様な評価試験を行なっ
た。その結果を表１に示す。
評価方法により確認した。すなわち、１００５型（１．
０×０．５ｍｍ）と呼ばれる表面実装用の電子チップ部
品１を用い、図４に示すように、同一回路基板に、０．
２ｍｍ間隔に電子チップ部品１が実装されるように、部
品搭載用のランド（０．４×０．４ｍｍ）を設け、ラン
ド上にクリームはんだを印刷塗布し、電子チップ部品１
を６個実装したものを本発明に係るＤＵＴ( Device Und
er Test ) とし、回路基板と電子チップ部品１との接続
の有無、電子チップ部品１間の短絡の有無、並びに電子
チップ部品１のローリング現象の有無等を調べた後、信
頼性試験として、熱疲労試験（−５５〜＋１２５℃，１
ｈ／ｃｙｃｌｅ）を１０００サイクル行なった。また、
比較例（従来技術）に係るＤＵＴとしては、部品搭載用
のランド（０．４×０．１５ｍｍ）を設けた回路基板
（これ以外は同じ）を用い、同様な評価試験を行なっ
た。その結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１中、比較例の＊は、ローリングを起こ
したので、はんだバンプ高さの低いところと高いところ
を測定している。例えば、比較例１の場合、２５は低い
ところの値、１５１は高いところの値を示している。
したので、はんだバンプ高さの低いところと高いところ
を測定している。例えば、比較例１の場合、２５は低い
ところの値、１５１は高いところの値を示している。
【００３３】この表１から本発明によれば、回路基板と
電子チップ部品との接続，電子チップ部品間の短絡，は
んだバンプの割れのすべての点で、比較例よりも優れて
いることが分かる。
電子チップ部品との接続，電子チップ部品間の短絡，は
んだバンプの割れのすべての点で、比較例よりも優れて
いることが分かる。
【００３４】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。例えば、上記実施例では、はんだパン
プ４を回路基板５上に設けるタイプのバンプ実装につい
て説明したが、本発明は、図５に示すように、はんだバ
ンプ４を電子チップ部品１の電極２の下側に設けるタイ
プのバンプ実装にも適用できる。
るものではない。例えば、上記実施例では、はんだパン
プ４を回路基板５上に設けるタイプのバンプ実装につい
て説明したが、本発明は、図５に示すように、はんだバ
ンプ４を電子チップ部品１の電極２の下側に設けるタイ
プのバンプ実装にも適用できる。
【００３５】このバンプ実装をより詳細に説明すると以
下のようになる。すなわち、はんだバンプ４を電極２の
下側に設け、そして、実装時におけるはんだの吸い上げ
を防止するために、電極２のコーナー部にはんだ濡れ性
の悪いハンダレジストなどを塗布した後、回路基板５の
部品搭載用のランド３以外の部分にソルダーレジストを
塗布し、次いではんだバンプ４をランド３に位置合わせ
して搭載した後、リフローにより電子チップ部品１を回
路基板５に実装する。その他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で、種々変形して実施できる。
下のようになる。すなわち、はんだバンプ４を電極２の
下側に設け、そして、実装時におけるはんだの吸い上げ
を防止するために、電極２のコーナー部にはんだ濡れ性
の悪いハンダレジストなどを塗布した後、回路基板５の
部品搭載用のランド３以外の部分にソルダーレジストを
塗布し、次いではんだバンプ４をランド３に位置合わせ
して搭載した後、リフローにより電子チップ部品１を回
路基板５に実装する。その他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で、種々変形して実施できる。
【００３６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、実
装後のバンプの剥がれや、割れを防止でき、信頼性の高
い電子回路部品を提供できるようになる。
装後のバンプの剥がれや、割れを防止でき、信頼性の高
い電子回路部品を提供できるようになる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路部品の斜視図
【図２】図１の電子回路部品のＡ−Ａ´断面図
【図３】図１の電子回路部品に係るバンプ実装を説明す
るための図
るための図
【図４】評価試験に用いるＤＵＴを説明するための図
【図５】他のバンプ実装方法を説明するための図。
【図６】フィレットはんだ実装を説明するための図
【図７】フィレットはんだ実装における問題点を説明す
るための図
るための図
【図８】バンプ実装における問題点を説明するための図
１…電子チップ部品 ２…電極 ３…ランド ４…はんだバンプ ５…回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 43/02 Ａ // Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｚ 6901−5Ｅ (72)発明者 木崎 幸男 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 栂嵜 隆 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 斉藤 雅之 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】表面に一対以上のランドが設けられた回路
基板と、 前記ランドにバンプを介して対向して接続する電極を有
する電子チップ部品とを具備してなり、 前記電子チップ部品の長手方向の外側における前記バン
プの端部と前記電極のそれとが略揃っており、且つ前記
電子チップ部品の長手方向の内側における前記バンプの
端部が前記電極のそれよりも前記電子チップ部品の長手
方向の内側により延在していることを特徴とする電子回
路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233872A JPH0794858A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 電子回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233872A JPH0794858A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 電子回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794858A true JPH0794858A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=16961897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5233872A Pending JPH0794858A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 電子回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794858A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020167394A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、及び電子機器 |
| JP2020181962A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品および電子部品の実装構造体 |
-
1993
- 1993-09-20 JP JP5233872A patent/JPH0794858A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020167394A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、及び電子機器 |
| JP2020181962A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品および電子部品の実装構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |