JPH0794572A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小さなフットスペースで効率的に基板を処理
することができる基板処理装置を提供する。 【構成】 メインロボット１０１がインデクサロボット
２０の搬送路２４まで進入可能にするとともに、基板受
渡位置２６を前記搬送路２４上でかつ基板処理部３０が
配列された列の延長線上に配置する。 【効果】 第１の基板搬送装置は回転動作等の複雑な制
御を必要としない上に、基板受渡位置のスペースと第２
の基板搬送装置の搬送路のスペースを共通にでき、全体
のフットスペースが縮小できる。したがって、駆動機構
および制御が簡易になるとともに、直線搬送により搬送
時間を短縮して効率的な基板処理が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハや液晶
用ガラス角型基板などの基板（以下、単に「基板」とい
う）を搬送して処理する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より周知のように、液晶基板や半導
体ウエハなどの精密電子基板の製造プロセスにおいて
は、例えば洗浄処理部，熱処理部等の複数の単位処理部
が一定に配置され、基板搬送ロボットによって基板をそ
れらの処理部間を所定の搬送順序で搬送しつつ、各処理
部に出入れして一連の処理が行われるようになってい
る。

【０００３】このような基板搬送を伴う基板処理装置と
しては、例えば特開平５−１３５５１号公報に記載され
たものがある。当該基板処理装置は、カセット載置台に
載置されたウエハカセットから第１のウエハピンセット
によりウエハを取り出し、第１の搬送路を移動してセン
タリングガイド位置で回転し、当該ウエハを前記センタ
リングガイドに設置する。このセンタリングガイドに設
置されたウエハは第２のウエハピンセットにより保持さ
れて第２の搬送路を移動し、各基板処理ユニットに搬送
されるようになっている。この第２のウエハピンセット
が移動する第２の搬送路は前記第１の搬送路とＴ字型に
直交して形成されるとともに、各基板処理ユニットは第
２の搬送路の両側に配置されており、第２のウエハピン
セットは、第２の搬送路の所定位置で回転し当該ウエハ
を所定の基板処理ユニットに出入れするようになってい
る。

【０００４】このような従来の基板処理装置において
は、各ウエハピンセットの回転動作が必須となるが、基
板搬送装置において回転動作を伴うと、機構および制御
が複雑にならざるを得ず、また、上記のような軽量なウ
エハの搬送する場合はまだしも、大型の液晶基板を搬送
する場合には、機構面や遠心力の発生などの諸点からそ
の回転速度を低速にせざるを得ない。そのため、基板処
理プロセスにおいて基板搬送にかかる時間が増大する結
果となる。

【０００５】上述の従来例によれば、第２のウエハピン
セットについて頻繁に各基板処理ユニットに出入動作す
る必要があるため、この工程に回転動作が介在すること
はタクトタイムの遅延をさらに顕著なものにしてしま
い、基板処理の効率化に反する。

【０００６】この点を解消するため、図８のような構成
の基板処理装置２００が考えれられる。同図は、当該基
板処理装置２００の平面構成図であって、インデクサロ
ボット２２０は、複数の基板カセット２１１を載置した
基板収納部２１０からハンド２２１で基板を取り出し、
第１の搬送路２２２を移動して２点鎖線の位置に来る
と、ハンド２２１を１８０度回転させて当該基板を基板
受渡位置２２３にあるピン棚２２４上に載置する。する
と、メインロボット２３０が、上記第１の搬送路と直交
して形成された第２の搬送路２３２を移動してきて上記
基板受渡位置２２３の前で停止し、ピン棚２２４に載置
された基板をハンド２３１で保持し、第２の搬送路２３
２を移動して基板処理部２４０に配列された所定の基板
処理ユニット２４１〜２４４に当該基板を出入れするよ
うになっている。このような構成によればメインロボッ
ト２３０は回転動作を伴わないので、機構上も簡易にな
るとともに搬送時間を大幅に短縮できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８の
ような構成によりメインロボット２３０の回転動作を回
避できるものの、基板処理ユニット２４１〜２４４と並
んで、基板受渡位置２２３を別途設ける必要があり、そ
の分だけ基板処理装置２００が占める面積（フットスペ
ース）が大きくなることになる。

【０００８】例えば、大型の液晶基板を処理する場合、
基板受渡位置２２３に必要な幅ｗ１はおよそ８０ｃｍで
あって、それだけ余分な幅が必要となる。また、１点鎖
線に示すように基板処理装置２００の右側にさらに露光
装置２６０を付設する場合には、基板を当該露光装置２
６０に設置するためのインターフェースロボット２５０
が必要となり、このインターフェースロボット２５０が
移動する第３の搬送路２５１の他に、メインロボット２
３０の保持する基板を上記インターフェースロボット２
５０に引き渡すための第２の基板受渡位置２５２をさら
に設けなければならず、この場合にはその幅ｗ２がさら
に余分に必要なため、上述の幅Ｗ１と合せて合計１６０
ｃｍも幅が増大する結果となる。

【０００９】基板の生産性の向上は、単位面積当たりの
製造量の増大をも要請しており、基板処理装置のフット
スペースをできるだけ小さくすることが望まれている
が、図８に示す基板処理装置２００の構成では上述のよ
うに基板受渡位置の幅ｗ１，ｗ２だけ余分に必要とな
り、上述の生産性の要請に応えることができない。

【００１０】本発明は、上述のような問題を解消するた
めになされたもので、簡易な構成により、フットスペー
スを最小にしながら、効率的に基板を処理することがで
きる基板処理装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る基板処理装置は、複数の基板処理部が
配列された基板処理列と、該基板処理列に沿った基板搬
送方向に基板を搬送し、各基板処理部との間で基板の受
け渡しを行う第１の基板搬送装置と、第１の基板搬送装
置の基板搬送方向と交差する方向に基板を搬送し、第１
の基板搬送装置との間で基板の受け渡しを行う第２の基
板搬送装置とを有し、第２の基板搬送装置が基板搬送の
ために移動する搬送路内に、第１の基板搬送装置を進入
可能とするとともに、該搬送路上でかつ基板処理列の延
長線上に、第２の基板搬送装置と第１の基板搬送装置と
の間で基板の受け渡しを行う基板受渡位置を配置してい
る。

【００１２】

【作用】この発明によれば、第２の基板搬送装置の搬送
路内に、第１の基板搬送装置を進入可能とするととも
に、基板受渡位置を上記搬送路上でかつ基板処理列の延
長線上に配置しているので、第１の基板搬送装置は回転
動作等の複雑な制御を必要としない上に、基板受渡位置
のスペースと第２の基板搬送装置の搬送路のスペースを
共通にでき、全体のフットスペースが縮小できる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明に係る基板処理装置の一実施例
を図面を参照にしながら説明するが、これにより本発明
の技術的範囲が、限定されるものではない。

【００１４】Ａ．基板処理装置全体の構成

【００１５】図１は、露光装置を備えた基板処理装置の
一実施例を示す平面配置図であり、図２は、図１を（＋
Ｙ）方向から見たときの正面図である。この基板処理装
置１は、基板に一連の処理を施すための装置である。

【００１６】なお、この図１および以下の各図において
は、床面に平行な水平面をＸ−Ｙ面とし、鉛直方向をＺ
方向とする３次元直角座標系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義されてい
る。また、（＋Ｘ）方向と（−Ｘ）方向とを区別しない
場合には単に「Ｘ方向」と呼ぶ（ＹおよびＺについても
同様）。

【００１７】基板処理装置１は、大きく分けて、基板収
納部１０、インデクサロボット搬送部２０、基板処理部
３０、インターフェースロボット搬送部４０、基板一時
保管部５０、露光部６０、及び、メインロボット搬送部
１００からなる。

【００１８】基板収納部１０には収納棚１１、１２（図
２）上に所定枚数の基板Ｗが収納されたカセット１３が
図示しないカセット搬送ロボットにより載置されてい
る。

【００１９】インデクサロボット搬送部２０には、ハン
ド２３を有する公知のインデクサロボット２１がレール
２２に支持されて、搬送路２４をＹ方向に移動可能なよ
うになっている。搬送路２４における基板受渡位置２６
には２段のピン棚２５が配設され、基板Ｗが水平に載置
される。なお、図８の構成では基板受渡位置２２３に２
方向（第１の搬送路２２２と第２の搬送路２３２方向）
から基板Ｗを出入れするようになっていたので、当該ピ
ン棚２２４の構造はやや複雑にならざるを得なかった
が、本実施例によると（＋Ｙ）方向の一方向から基板Ｗ
を出入れできるのでピン棚２５の構成を容易にできると
いう副次的な効果がある。

【００２０】基板処理部３０は上下２段に分けて平行配
列されており（図２）、上段の基板処理ユニット３１〜
３３と、下段の基板処理ユニット３４〜３６とからなっ
ている。上段には例えば加熱装置ＨＰ１，ＨＰ２を積層
配置した加熱処理部３１，第１密着強化ユニットＡＰ
１，第２密着強化ユニットＡＰ２からなる密着強化処理
部３２，冷却装置ＣＰ１，ＣＰ２を積層配置した冷却処
理部３３が配設され、一方、下段にはスピンコータＳＣ
を備えたレジスト塗布部３４と、２つのスピンスクラバ
ＳＳ1 ，ＳＳ2 からなる洗浄処理部３５およびスピンド
ライヤＳＤを備えた回転乾燥部３６がＸ方向に配列され
る。

【００２１】インターフェースロボット搬送部４０に
は、上述のインデクサロボット搬送部２０と同様、ハン
ド４３を有するインターフェースロボット４１がレール
４２に支持されて、搬送路４４をＹ方向に移動するよう
になっている。搬送路４４の基板受渡位置４６には２段
のピン棚４５が配設され、基板Ｗが水平に載置される。

【００２２】ピン棚４５のさらに上方には、基板一時保
管部５０が設けられ、カセット５１、５２が設置され
る。

【００２３】本実施例ではインターフェースロボット搬
送部４０に隣接して露光部６０が配設されており、イン
ターフェースロボット４１により基板Ｗの供給を受け
て、当該基板Ｗに所定の露光パターンを形成する。

【００２４】基板処理部３０の前面には、基板受渡位置
２６の２段ピン棚２５から基板Ｗを受け取って、各基板
処理ユニット３１〜３６に基板Ｗを搬送するためのメイ
ンロボット搬送部１００が形成されており、メインロボ
ット１０１が搬送路１０２をＸ方向に移動可能に配設さ
れる。

【００２５】Ｂ．メインロボットの構成

【００２６】メインロボット１０１は、水平移動機構１
１０と垂直アーム機構１２０、水平アーム機構１４０、
基板を載置するハンド１５０ａ，１５０ｂ、及び上記水
平アーム機構１４０、ハンド１５０ａ，１５０ｂを収納
可能なハウジング１３１とを備えている。

【００２７】図３は、図２のＩ−Ｉ位置から（−Ｘ）方
向に見た側面構造図であり、図４はメインロボット１０
１のみの斜視図である。メインロボット搬送部１００の
基台部には、Ｘ方向に伸びるレール１１１が配設され、
このレール１１１の上に移動基台１１２が内蔵の車輪を
介して載置される。この移動基台１１２は、図示しない
駆動手段によりＸ方向に移動されるようになっており、
これにより水平移動機構１１０が形成される。この移動
基台１１２に垂直に支持された支柱１１３の上部には、
垂直アーム機構１２０が取り付けられ、この垂直アーム
機構１２０によってハウジング１３１が上下移動される
べく支持される。

【００２８】ハウジング１３１はＹ方向の両端が開口し
た中空のボックス（図４参照）であり、その内部には水
平Ｙ方向に屈伸可能な水平アーム機構１４０が収容され
ており、その先端には、上下２段にハンド１５０ａ，１
５０ｂが連結されている。

【００２９】垂直アーム機構１２０は実質的に等長の２
本のアーム１２１，１２２を備えており、このうちの第
１のアーム１２１の端部がモータ１２３に連結されると
ともに、第２のアーム１２２の端部１２４はハウジング
１３１に連結されている。

【００３０】垂直アーム機構１２０はいわゆるスカラロ
ボット機構とされており。このため、モータ１２３が回
転するとそれぞれのアーム１２１，１２２がそれぞれ矢
印θ１、θ２方向に回転し、ハウジング１３１がその姿
勢を維持しつつをＺ方向に並進する（矢印Ｅ１）。モー
タ１２３の回転方向を切り換えることにより、ハウジン
グ１３１のＺ方向における並進の向きが（＋Ｚ）方向か
ら（−Ｚ）方向に、または（−Ｚ）方向から（＋Ｚ）方
向に逆転する。

【００３１】なお、図示が省略されているが、垂直アー
ム機構１２０と同じ構造を有する別の垂直アーム機構が
ハウジング１３１の反対側に設けられ、水平Ｘ方向に延
びる連結材（図示省略）によって垂直アーム機構１２０
と連結されている。このため、モータ１２３の駆動力は
連結材を介して反対側の垂直アーム機構にも伝達され、
ハウジング１３１は両端で支持されつつ、姿勢を変えず
にＺ方向に変位する。

【００３２】ハウジング１３１の中には水平アーム機構
１４０が設けられている。図５は、図４において、水平
アーム機構１４０を収縮してハンド１５０ａ，１５０ｂ
をハウジング１３１内に収納したときの内部の様子示す
平面図である。同図に示すように、水平アーム機構１４
０は、実質的に長さの等しい２本のアーム１４１，１４
２を備えており、第１のアーム１４１は連結位置１４３
においてモータ１３３に連結されている。また、第２の
アーム１４２の先端はハンド間隔駆動ユニット１６０を
介してハンド１５０ａ，１５０ｂに連結されている。

【００３３】この水平アーム機構１４０もまた、スカラ
ロボット機構として構成されており、モータ１３３を回
転させるとアーム１４１，１４２は矢印α１，α２方向
にそれぞれ旋回し、ハンド１５０ａ，１５０ｂはその姿
勢を維持しつつＹ方向に並進する（矢印Ｅ２）。ハンド
１５０ａ，１５０ｂが（＋Ｙ）方向に並進するとハンド
１５０ａ，１５０ｂはハウジング１３１から外部に露出
して基板処理部内に到達する。また、（−Ｙ）方向に並
進するとハンド１５０ａ，１５０ｂはハウジング１３１
内に収容される。

【００３４】ハンド間隔駆動ユニット１６０は公知のア
クチュエータ機構や、カム機構などによって構成され、
ハンド１５０ａ，１５０ｂの水平間隔を調節する作用を
有する。このような１個の水平アーム機構１４０に対し
て、間隔の調節できる２つのハンド１５０ａ，１５０ｂ
（以下「１アーム２ハンド機構」という。）を有するこ
とにより、基板処理部３０における基板Ｗの交換動作を
効果的に行なうことができる。このことを図６を参照に
して説明する。同図は、メインロボット１０１を用い
て、例えばホットプレートＨＰなどの基板処理ユニット
３００への基板を交換する要領を示す模式図である。基
板処理ユニット３００には、移動機構１０１との間で基
板の受渡しを行うための、上下２段構造のピン棚３１０
ａ、３１０ｂが設けられている。ピン棚３１０ａ、３１
０ｂは、処理を施す際に基板Ｗを設置すべき所定位置と
の間で基板の受渡しを行い得る構造を備えている。移動
機構１０１が有する１対のハンド１５０ａ、１５０ｂの
間隔は、上述のハンド間隔駆動ユニット１６０を作動さ
せることにより、１対のピン棚３１０ａ、３１０ｂの間
隔に比べて狭く調節することも、広く調節することも可
能なようになっている。

【００３５】基板処理ユニット３００においてまだ処理
されていない基板（以下、「未処理基板」という）Ｗｂ
を下側ハンド１５０ｂに載置したメインロボット１０１
が、基板処理ユニット３００の正面で停止すると（図６
（ａ））、ハンド１５０ａ、１５０ｂの間隔を狭くした
状態（間隔ｄ１）で水平アーム機構１４０が（＋Ｙ）方
向に伸張して、ハンド１５０ａ、１５０ｂを基板処理ユ
ニット３００の中に挿入する。このとき、ハンド１５０
ａ、１５０ｂの高さは、ピン棚３１０ａとピン棚３１０
ｂの中間に位置するようになっており、上側ハンド１５
０ａは基板処理ユニット３００において既に処理された
基板（以下、「処理済み基板」という）Ｗａの下方にあ
り、ピン棚３１０ｂは未処理基板Ｗｂの下方にある（図
６（ｂ））。

【００３６】続いて、ハンド間隔駆動ユニット１６０を
駆動して、ハンド１５０ａ、１５０ｂの間隔が、ピン棚
３１０ａ、３１０ｂの間隔より大きな間隔ｄ２になるよ
うに拡張する（図６（ｃ））。この拡張の過程で、処理
済み基板Ｗａは上側ハンド１５０ａに下方からすくい取
られ、未処理基板Ｗｂはピン棚３１０ｂに載置される。
すなわち、処理済み基板Ｗａはピン棚３１０ａから上側
ハンド１５０ａへ移り、未処理基板Ｗｂは下側ハンド１
５０ｂからピン棚３１０ｂへ移る。

【００３７】次に、水平アーム機構１４０を（−Ｙ）方
向に収縮させることにより（図６（ｄ））、ハンド１５
０ａ、１５０ｂと共に、処理済み基板Ｗａがハウジング
１３１内に収納される。

【００３８】このように１アーム２ハンド機構によって
基板処理部内の基板Ｗの交換動作を水平アーム機構１４
０の一回の伸縮動作により同時に行なうことができ、大
変効果的である。

【００３９】また、上述のように基板Ｗはハウジング１
３１内に収納された状態で、他の基板処理ユニットに、
水平移動機構１１０もしくは垂直アーム機構１２０によ
り搬送され、基板Ｗはハウジング１３１の壁により移動
方向の気流の流れと遮断されているので、当該気流の影
響がハウジング１３１内部までおよびにくく、基板Ｗを
高速で搬送しても基板Ｗが発生する気流の影響をほとん
ど受けないという効果がある。

【００４０】Ｃ．各基板搬送ロボットの動作

【００４１】図１、図２を参照にして以下各基板搬送ロ
ボットの動作を説明する。まず、インデクサロボット２
１は、基板収納部１０のカセット１３から基板処理部３
０においてまだ処理されていない基板Ｗを取り出し、そ
の基板Ｗを基板受渡位置にあるピン棚２５の上段に載置
した後、ハンド２３を下降させてピン棚２５の下方に潜
り込むようにして移動する。

【００４２】メインロボット１０１は、ハンド１５０ｂ
に基板処理部３０において既に処理された基板Ｗを載置
した状態で搬送路１０２の一番左端に移動してピン棚２
５の正面で停止し、図６で説明したのと同様の動作で、
ピン棚２５の上段に載置した、基板処理部３０において
まだ処理されていない基板Ｗをハンド１５０ａで受け取
り、同時にハンド１５０ｂの基板処理部３０において既
に処理された基板Ｗをピン棚２５の下段に載置する。

【００４３】基板処理部３０においてまだ処理されてい
ない基板Ｗを受け取ったメインロボット１０１は搬送路
１０２を（＋Ｘ）方向に移動し、所定の基板処理ユニッ
ト３１〜３６の前で停止して当該基板Ｗを基板処理ユニ
ット３１〜３６内に順次出入れしていく。また、メイン
ロボット１０１により基板Ｗを露光部６０に搬送すると
きは、インターフェースロボット４１を（＋Ｙ）方向に
移動して基板受渡位置４６のピン棚４５の下方に潜り込
ませるとともに、メインロボット１０１をピン棚４５の
正面まで移動させて水平アーム機構１４０の伸縮動作に
よりハンド１５０ａ，１５０ｂを移動し、前記基板受渡
位置２６での動作と同じくピン棚４５への、露光部６０
においてまだ処理されていない基板（以下、「未露光基
板」という）Ｗの載置と露光部６０において既に処理さ
れた基板（以下、「露光済み基板」という）Ｗの受取の
動作を行なう。露光済み基板Ｗを保持するとメインロボ
ット１０１は、（−Ｘ）方向に後退し、インターフェー
スロボット４１がピン棚４５の下方から（−Ｙ）方向に
移動して出てきて、ピン棚４５からハンド４３により当
該未露光基板Ｗを受け取り、９０度右方向に回転して、
露光部６０に引き渡す。また、インターフェースロボッ
ト４１は露光済みの基板Ｗを露光部６０から受け取っ
て、ピン棚４５に載置するか、もしくは一時保管部５０
のカセット５１、５２のいずれかに一時的に収納して、
次の未露光基板Ｗが搬送されるまで待機する。

【００４４】このようにして、メインロボット１０１
が、インデクサロボット２１およびインターフェースロ
ボット４１の各搬送路２４、４４に進入可能とするとと
もに、各基板受渡位置を当該搬送路のメインロボット１
０１の進入してこない位置に設け、メインロボットによ
る基板受渡の際には、インデクサロボット２１、インタ
ーフェースロボット４１は、当該基板受渡位置の下方に
退避可能にすることにより、フットスペースを最小にし
た合理的な基板処理装置を得ることができる。

【００４５】なお、上述の実施例においては、メインロ
ボット１０１が１アーム２ハンド機構を有しているた
め、それに対応してインデクサロボット搬送部２０にお
けるピン棚２５を２段に形成したが、下方のピン棚を排
し、図７に示すように下方の基板Ｗをインデクサロボッ
ト２１のハンド２３で兼用させることも可能である。も
ちろんこの際、インデクサロボット２１のハンド２３と
メインロボット１０１のハンド１５０ｂが交錯しないよ
うに、両者の爪幅を異なる幅にするか、入れ違いになる
ようにメインロボット１０１でハンド１５０ｂの挿入位
置を調整する必要がある。

【００４６】このようにしてインデクサロボット２１の
ハンド２３をピン棚に兼用すると、メインロボット１０
１のハンドが１アーム１ハンド機構である場合には、上
方のピン棚２５も不要となる。以上のことは、インター
フェースロボット搬送部４０におけるピン棚４５につい
ても同様にいえる。

【００４７】また、上述の実施例では、基板処理装置１
においてメインロボット１０１を１台だけしか設置して
いないが、レール１１１に平行にもう１本のレースを設
置して同様なメインロボットを設置し、それぞれＸ方向
における搬送箇所を分担することにより一層効率的な基
板搬送を可能にすることができる。

【００４８】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第２
の基板搬送装置の搬送路内に、第１の基板搬送装置を進
入可能とするとともに、基板受渡位置を上記搬送路上で
かつ基板処理列の延長線上に配置しているので、第１の
基板搬送装置は回転動作等の複雑な制御を必要としない
上に、基板受渡位置のスペースと第２の基板搬送装置の
搬送路のスペースを共通にでき、全体のフットスペース
が縮小できる。したがって、駆動機構および制御が簡易
になるとともに、直線搬送により搬送時間を短縮して効
率的な基板処理が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる基板処理装置の一実施例を示
す平面配置図である。

【図２】図１の基板処理装置を（＋Ｙ）方向から見たと
きの正面図である。

【図３】図１のＩ−Ｉ位置から（−Ｘ）方向に見た側面
構造図である。

【図４】メインロボットの斜視図である。

【図５】メインロボットのハウジング内部の様子を示す
平面図である。

【図６】メインロボットのハンドで基板を交換する様子
を示す図である。

【図７】基板受渡位置においてインデクサロボットのハ
ンドによってピン棚の代用をする場合の斜視図である。

【図８】本発明の前提となる基板処理装置の平面構成図
である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 １０ 基板収納部 ２０ インデクサロボット搬送部 ２４，４４，１０２ 搬送路 ２６，４６ 基板受渡位置 ３０ 基板処理部 ４０ インターフェースロボット搬送部 ５０ 基板一時保管部 ６０ 露光部 １００ メインロボット搬送部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 21/304 ３４１ Ｃ ３６１ Ｓ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板処理部が配列された基板処理
   列と、 該基板処理列に沿った基板搬送方向に基板を搬送し、各
   基板処理部との間で基板の受け渡しを行う第１の基板搬
   送装置と、 第１の基板搬送装置の基板搬送方向と交差する方向に基
   板を搬送し、第１の基板搬送装置との間で基板の受け渡
   しを行う第２の基板搬送装置とを有し、 第２の基板搬送装置が基板搬送のために移動する搬送路
   内に、第１の基板搬送装置を進入可能とするとともに、 該搬送路上でかつ基板処理列の延長線上に、第２の基板
   搬送装置と第１の基板搬送装置との間で基板の受け渡し
   を行う基板受渡位置を配置したことを特徴とする基板処
   理装置。