JPH0793482B2 - 回路基板の接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、IC（Integrated Circuit）などの半導体素子
が形成された回路基板と、プリント基板、フレキシブル
基板、あるいはセラミック基板などの回路基板とを電気
的に接続するために好適に実施される回路基板の接続方
法に関する。

従来の技術 従来、回路基板間の接続には、主に、半田付けによる方
法や異方性導電シートを用いる方法がとられてきた。半
田付けによる方法の場合、一方の回路基板の電極上にめ
っきや印刷法などによって半田層を形成し、この半田層
を加熱溶融して他方の回路基板の電極に接続していた。
また異方性導電シートを用いる方法の場合、一方の回路
基板の電極上に異方性導電シートを貼着し、他方の回路
基板の対応する電極と相互に位置合わせした後に、両回
路基板を加圧、加熱して両方の電極を電気的に接続して
いた。

半田付けによる方法では、電極材料として予めAu、Cu、
Niなどの親半田金属を用いる必要がある。また液晶表示
板などの回路基板を接続する場合には、液晶表示板に用
いられているITO（Indium Tin Oxide）膜などは直接半
田金属とは溶融接合しにくいために、別途に新たに親半
田金属層をITO膜上に形成する必要がありコスト高であ
った。また半田を加熱溶融して両電極間を接続するため
に、接続する電極のピッチが微細な場合には隣接端子間
に短絡が生じ易いという問題があった。

異方性導電シートなどを用いる方法では、樹脂中に導電
性微粒子が分散した構成の異方性導電シートが、接続す
る電極のピッチ幅が150μｍ程度までは良好に相互に対
向する電極を接続することができるけれども、これ以下
の微細ピッチを有する電極では隣接する電極端子間にお
いて、シート中に分散した導電性微粒子のために導通可
能な状態が生じ、短絡の原因となっていた。

さらにこれら半田付ならびに異方性導電シートを用いる
方法においては、電極の接続時に150〜250℃の加熱を必
要とする。また特に異方性導電シートの場合には、接続
する回路基板相互に約20kg/cm²の加圧が必要である。し
たがって、たとえば前述の液晶表示板にフレキシブル基
板を接続する場合においては、熱応力と加圧力とによっ
て基板自体が破損するといった不所望な事態が生じ兼ね
なかった。

ICなどの半導体回路基板と他の回路基板との接続におい
ては、通常、WB（Wire Bonding）方式、TAB（Tape Auto
mated Bonding）方式、FC（Flip Chip）方式などがとら
れている。近年では、実装面積の縮小化、接続時間の短
縮化、接続長の短縮化などの点において有利なFC方式が
注目されている。

本件の接続方式が該当するFC方式では、一般に、ICなど
の半導体回路基板に半田金属などから成る突起電極を設
けて、他の回路基板と対向させた状態でこの半田金属の
突起電極を加熱溶融して他方の回路基板の電極に接続す
るものである。したがって半導体回路基板が接続される
相手方の回路基板の配線は、親半田金属にする必要があ
りコスト高である。また接続においては半田金属の融点
以上の加熱を必要とし、相手方回路基板およびその基板
に搭載される電子部品が限定されてしまうなどといった
欠点がある。さらにこの半田金属を加熱溶融して接続す
る際には、半導体回路基板と相手方回路基板との間で熱
膨張率の差があるために、加熱時に生じた熱応力が残留
して接続部の破断の原因となるなど問題がある。

以上の問題点を解決する方法の試みが、特開昭63−1333
7に開示されている。この方法では、一方の回路基板の
電極上に突起電極を設け、他方の回路基板の電極と相互
に位置合わせした状態でこれらを圧接し、予め各回路基
板間に充填された常温硬化性接着剤で固定するものであ
る。

この突起電極としては通常、Au、Cu、Ni、Pb−Snなどの
金属材料が用いられ、突起電極の形成には、めっき法、
蒸着法あるいは転写法がとられている。

めっき法とは、電極本体上に電気めっきによって突起電
極を形成する方法である。めっき法においては、たとえ
ばリフトオフ法による場合には、リフトオフ用のレジス
トを形成し、その上に金属の拡散を防止するために全面
にバリアメタル層を形成し、さらにその上にめっき不要
部をレジストでマスキングした後に電気めっきを行わな
ければならない。したがってこのようなめっき法におい
ては、作業工程がむやみに複雑化するという問題があ
る。

蒸着法とは、突起電極を形成すべき位置に対応して透孔
が形成されたメタルマスクを回路基板上に配置し、この
状態でスパッタリングあるいはエレクトロンビーム蒸着
などによって金属層を形成し、この金属によって突起電
極を形成する方法である。この蒸着法では、バリアメタ
ル層を形成した後に再度メタルマスクを介して突起電極
を形成する金属を蒸着する必要がある。したがって作業
工程が複雑化するばかりでなく、多くの材料を必要と
し、また精密なメタルマスクを作成しなければならず、
コスト高である。

また転写法では、仮基板上の所定の位置に、たとえばめ
っきなどによって金（Au）の突起物を形成し、この仮基
板を突起電極が形成されるべき回路基板に積層した状態
で加熱加圧する。これによって金の突起物が前記回路基
板に熱転写され、突起電極が形成される。

このような転写法においては、突起物の形成材料として
金以外の金属を使用することができない。したがってコ
スト高である。さらに金をめっきする際の条件、ならび
に熱転写を行ってこの金の突起物を回路基板上に突起電
極として形成するための温度条件および加圧条件などが
厳しい。したがって所望の形状で突起電極を形成するこ
とが困難であるという問題がある。

上述した各種の方法を用いて、金属の突起電極を一方の
回路基板上に形成し、前記特開昭63−13337に従って両
回路基板を接続したとしても、これら突起電極の金属と
常温硬化性接着剤の高分子との間には熱膨張率の差があ
る。したがって外部環境が熱的に変化した場合において
は、その接続状態が不安定となり、たとえば比較的高温
時には突起電極の熱膨張に比較して接着剤の熱膨張が大
きいために相互に位置のずれを引起こしてしまい接続不
良が発生し易くなる。したがってこのような接続方法は
信頼性に劣ると言わなければならない。

上記の問題点は、特開昭61−259548に開示されているよ
うに、突起電極としてその表面が導電性物質で被覆され
たゴム状弾性体を用いることで解決することができると
考えられる。しかしながらこの方法においては、弾性部
材であるシリコーンゴムを回路基板の電極上に形成する
場合と、そのシリコーンゴム表面に金の導電層を形成す
る場合とにおいて少なくとも２回以上フォトレジストを
塗布し、マスクを介して露光を行うなどの工程が必要で
ある。したがって突起電極を形成する工程がむやみに複
雑化するという問題がある。また一般に、シリコーンゴ
ムと金などの導電層とはその密着性が悪い。したがって
たとえばシリコーンゴム表面から導電層が剥離してしま
い、この突起電極が両回路基板を電気的に接続する働き
をなさなくなるといった不所望な事態を生じかねない。

発明が解決しようとする課題 本発明の目的は、上述した技術的問題点を解決し、簡単
な方法であって容易かつ低コストで信頼性の高い回路基
板の接続方法を提供することである。

課題を解決するための手段 上述の目的を達成するため、本発明の回路基板の接続方
法は電極が形成された第１回路基板と、この電極と対応
する位置に電極が形成された第２回路基板とを相互に接
続する回路基板の接続方法において、第１回路基板の電
極およびその電極以外の領域上に光硬化性接着層を形成
し、第１回路基板の電極に対応した遮光部と前記領域に
対応した透光部とを有するマスクを介して前記領域上の
前記光硬化性接着層に光を照射して硬化するとともに、
第１回路基板の電極上の前記光硬化性接着層に粘着力を
持たせたままとし、導電性を有するとともに前記光硬化
性接着層の層厚よりも大きな介在体を、第１回路基板の
電極上の前記粘着力を持っている光硬化性接着層に付着
させ、第１回路基板と第２回路基板とを対向させ、前記
介在体を介して第１および第２回路基板の相互に対応す
る電極が接続された状態でこれらを加圧し、この状態で
第１回路基板と第２回路基板とを固定用接着剤によって
接続固定することを特徴とする回路基板の接続方法であ
る。

作用 本発明に従えば、第１および第２回路基板の各電極を相
互に接続するにあたり、第１回路基板の電極およびその
電極以外の領域の上に光硬化性接着層を形成し、電極以
外の領域の光硬化性接着層にマスクを介して光を照射し
て硬化し、電極上の光硬化性接着層は未硬化状態として
粘着力を持たせたままとし、この電極上の光硬化性接着
層に、介在体を付着させる。したがって電極上に介在体
を選択的に付着させることが容易であり、電極以外の領
域には介在体は付着しない。この介在体は、導電性を有
するとともに光硬化性接着層の層厚よりも大きく形成さ
れている。したがって第１および第２回路基板を対向し
て加圧することによって、この介在体を介して第１およ
び第２回路基板の各電極が相互に電気的に接続される。
これによって従来形成していたような突起電極を特に設
ける必要がなく、突起電極を形成するために必要であっ
た複雑な工程が省略される。また導電性を有する介在体
として弾性体を使用することによって、接続された回路
基板外部からの熱的な影響を受けにくい安定な接続状態
を達成することができる。

また、マスクを用いて光を照射することによって光硬化
性接着層を部分硬化せしめるようにしたので、非常に微
細な形状にわたって硬化部分と未硬化部分とを分離して
形成することができるので微細なピッチの電極を形成す
るこが可能となり、したがって第１および第２回路基板
の電極ピッチの微細化に対応した接続が可能である。

さらに本発明に従えば、第１および第２回路基板は固定
用接着剤を用いて固定するのであるが、この回路基板の
固定用の接着剤は、前記加圧前であって、各回路基板を
対向させる前に一方の基板に塗布等の方法によって設け
られていてもよいし、対向後に基板間に充填してもよ
い。この固定用接着剤としては、常温硬化性、嫌気性、
光硬化性、反応硬化性などの各種接着剤を用いることが
可能である。この接着剤として特に常温硬化性のものを
用いれば、両回路基板を相互に固定してこの常温硬化性
接着剤を硬化させるだけで済み、高温加熱の必要がない
とともに、加熱などによって回路基板に熱応力などが生
じたり残留したりといった悪影響を防止することができ
る。

なお、前記電極上に介在体を備えた状態の光硬化性接着
剤は、介在体が第１回路基板の電極に接触している状態
で、または介在体が第１および第２回路基板の各電極間
に介在されてそれらの電極にそれぞれ接触している状態
で硬化される。

実施例 第１図は本発明の回路基板の接続方法に従って接続され
た回路基板6,12の断面図であり、第２図は第１図の細部
を詳細に示す拡大断面図である。また第３図は、本発明
に従って一方の液晶表示板12に半導体装置６が実装され
た液晶表示装置10の断面図である。したがって第１図
は、第３図に示された液晶表示装置10の切断面線Ｉ−Ｉ
から見た断面図である。

第３図を参照して、表面に配線電極13および対向電極16
がそれぞれ形成された一対の液晶表示板12,11は、シー
ル樹脂15を介して貼合わされ、その間に液晶17が封止さ
れている。この液晶表示装置10において、配線電極13は
液晶表示板12上を図面右方に延びて、液晶表示装置10の
表示駆動を行うために実装された半導体装置６の電極２
に接続されている。

第１図ならびに第２図を参照して、第１回路基板である
半導体装置６は、シリコンあるいはガリウムヒ素などの
ウエハ上に拡散層が形成され、これによって多数のトラ
ンジスタやダイオードなどが構成されて、液晶表示装置
10の表示駆動を行う機能を有する。半導体装置６は基板
１と、基板１の最上層に形成された電極２と、たとえば
SiN、RSG（ガラス）、あるいはポリイミドなどから成る
表面保護層３とを含む。電極２は、たとえばAl−Si、N
i、Ti、あるいはＷなどから成る。

また第２回路基板である液晶表示板12の配線電極13は、
たとえばソーダガラスなどの表面上に形成された錫添加
酸化インジウム（Indium Tin Oxide、以下「ITO」と略
記する）またはニッケルでめっきされたITOであって、
通常厚みは100〜200nm程度である。

半導体装置６と液晶表示板12とは、電極2,13間が所定の
間隔l1となるように、保持層である接着剤層8a,14、お
よび介在体である導電性粒子５を介して接続される。接
着剤層8aは光硬化性接着剤である。また、接着剤層14
（固定用接着剤）としては、たとえば、嫌気性接着剤、
反応硬化性接着剤、光硬化性接着剤、あるいは熱硬化性
接着剤などの各種接着剤を使用することができる。特に
本実施例では、液晶表示板12が透光性材料であるガラス
から成るので、接着剤層14は高速接合可能な光硬化性接
着剤を使用することができる。

接着剤層8aと接着剤層14との境界には、導電性粒子５が
配設される。この導電性粒子５は、弾性部材5b表面上
に、金属層5aが一層、あるいは弾性部材5bとの密着性を
図るなどの目的のために二層以上で被覆された粒径数μ
ｍ〜数十μｍ程度の粒径分布が均一なものが好ましく、
接着剤層8aによって１つの接続部あたり１個以上埋設し
て接着される。弾性部材5bとしては、シリコーンゴムや
ウレタンゴムなどのゴム類および合成樹脂などの弾性を
有する高分子材料から成る大略球状の粒子が用いられ
る。金属層5aとしては、Au、Ag、Ni、Ｃ、Cu、Pd、Pb、
Sn、あるいはInなどの金属、またはこれら金属の合金が
用いられる。

この導電性粒子５は、その一部分のみが接着剤層8aに埋
設され、残余の部分は接着剤層14に接し、その一端部は
接着剤層14を貫通して配線電極13表面に接している。こ
の導電性粒子５の他端部は、電極２表面と直接接してい
る。

第１図に示した構造は、さらに耐湿性向上などのために
構造全体を保護樹脂などでモールドしたり、機械的に保
護するようにすることもできる。また導電性粒子５とし
ては、前述の金属層5aに用いられるのと同様な金属単
体、あるいは合金から成る粒状粒子とすることも可能で
あるけれども、表面に金属層5aが被覆された弾性部材5b
を用いた場合には、導電性粒子５が電極13表面と接する
面における高さのばらつきを、弾性部材5bの弾性変形に
よって吸収することができ、常に電極13表面と面接触を
保持できるので安定な接続状態を保つことができる。

第４図は、第１図に示されたような半導体装置６と液晶
表示板12との接続を得るための製造工程を示す断面図で
ある。第４図（Ｉ）に示されるように、予め電極２およ
び表面保護層３が形成されている基板１において、この
電極２および表面保護層３の図面上方には、たとえばス
ピンコートあるいはロールコートなどの方法によって光
硬化性接着剤を全面に塗布して接着剤層8aを形成する。
このとき接着剤層8aの層厚は、導電性粒子５の粒径に対
して充分に薄くして、導電性粒子５の一部分のみが接着
剤層8aに埋設されるようにする。

この状態で、後述する不要な導電性粒子５の除去時にお
ける接着剤層8aの流出および導電性粒子５の発散などを
防止するために、全面に適度な紫外線を照射して段階的
に接着剤層8aを硬化させ、粘度を増加させて粘着性を改
善することもできる。また高い粘度を有する接着剤を溶
剤で希釈して適当な粘度に調節し、上記スピンコートあ
るいはロールコートなどの方法で塗布した後、溶剤を蒸
発させて段階的に硬化させてから導電性粒子５を付着さ
せてもよい。

上述のようにして接着剤層8aが形成された基板１に対し
て、第４図（２）に示されるように、マスク９を介して
矢符20で示される紫外線を照射する。マスク９には、紫
外線20を遮断する遮断部9aと紫外線20が通過可能な透孔
9bとが形成されている。紫外線20の照射は、基板１の表
面保護膜３が形成された領域と透孔9bとが位置合わせさ
れて行われる。これによって表面保護膜３が形成された
領域の接着剤層8bだけが選択的に硬化される。これに対
して遮断部9aによって紫外線20が遮断された電極２が形
成されている領域の接着剤層8aは、硬化されずに粘着性
を有したままの状態として残される。このようにして粘
着性を有する接着剤層8aを微細パターンで形成すること
ができる。

次に第４図（３）に示されるように、微細パターンとし
て形成された接着剤層8aに導電性粒子５を付着させる。
第４図（２）において説明したように、接着剤層8aの部
分にのみ粘着性があり、接着剤層8bは紫外線20が照射さ
れて硬化され粘着性を失っている。したがって導電性粒
子５は粘着性を有する接着剤層8a部分には付着するけれ
ども、接着剤層8bなどの他の領域には付着しない。

また他の領域に静電気力などで付着した不要な導電性粒
子５は、エアブローによって、またははけなどを使用し
て除去される。さらに接着剤層8aには導電性粒子５を単
層で付着させることが好ましいけれども、後述されるよ
うに半導体装置６を液晶表示板12に圧接する製造工程の
段階で、重層して付着していた導電性粒子５が移動して
単層となる程度であれば２層以上であってもよい。この
ようにして電極２の形成された領域にのみ選択的に導電
性粒子５を付着させて突起電極を形成することができ
る。

上述のようにして導電性粒子５から成る突起電極を形成
した後に、粘着性を有する接着剤層8aを硬化させれば半
導体装置６の取扱いが容易になり、半導体装置６の製造
工程における操作性が向上される。また後述するよう
に、このような半導体装置６を他の回路基板と接続した
後に接着剤によってモールドする場合には、モールドす
るための接着剤と同一工程によって前記接着剤層8aを硬
化することもできる。

第４図（４）は、上述した製造工程によって突起電極が
形成された基板１からさらに、接着剤層8bを選択的に除
去した断面図である。このように接着剤層8bを除去する
工程は本実施例では特に必要ではないけれども、後述す
る他の実施例に示されるように特に導電性を有する接着
剤を用いて接着剤層8aを形成する場合には、接着剤層8b
を介して相互に隣接する電極２が電気的に短絡しないよ
うに、フォトリソグラフィなどによって接着剤層8bを選
択的にエッチングして除去することが必要である。

第４図（５）は、上述のようにして突起電極が形成され
た半導体装置６の液晶表示板12に対する接続工程を説明
するための断面図である。半導体装置６の突起電極が形
成された表面と、液晶表示板12の配線電極13が形成され
た表面とを対向させ、導電性粒子５と配線電極13とを位
置合わせする。このように位置合わせされた基板1,12間
に、比較的低温度で硬化する接着剤14をディスペンサな
どの定量吐出装置によって注入して充填する。この状態
で半導体装置６を液晶表示板12に対して接着剤層14を介
して矢符19方向に、電極2,13間が所定の距離l1となるま
で加圧する。この加圧状態において接着剤層14を硬化さ
せることによって、半導体装置６が液晶表示板12に実装
される。

基板1,12間に接着剤14を充填する他の方法としては、基
板１と液晶表示板12の電極2,13を相互に位置合わせする
前の段階で、基板１および液晶表示板12のどちらか一方
表面あるいは両表面に接着剤14を印刷などの方法によっ
て予め塗布しておくことも可能である。

以上説明した製造工程によって、基板１と液晶表示板12
の電極2,13間は電気的に接続されて、第１図に示される
接続構造を有した状態で半導体装置６が液晶表示板12に
実装される。この実装状態で、第２図に示されるよう
に、導電性粒子５は第４図（５）の矢符19で示される加
圧方向に弾性変形した状態で接着剤層14によって基板1,
12間に固定される。

この状態で導電性粒子５は、表面の金属層5aが電極2,13
間を電気的に接続する役目を果たすと共に、基板1,12が
外部からの熱的または機械的な影響によって反りやうね
りなどといった変形を生じた場合でも、この導電性粒子
５がその弾性によって変形して追随し、電極2,13間の電
気的接続は常に保たれる。また特に、導電性粒子５の弾
性部材5bと接着剤層8a,14とは、先に述べたようにその
熱膨張率が同程度の材料から構成されているから、熱膨
張率の差異に起因して接続状態が不安定となるといった
事態は防止される。したがって接続の信頼性が向上され
る。

また導電性粒子５の表面に被覆された金属層5aは、さら
にその表面が接着剤層14によってモールドされた状態と
なる。これによって基板1,12間の空間が接着剤14によっ
て封止され、外気など侵入が防止される。また金属層5a
の弾性部材5bに対する密着性が多少悪くとも、その表面
から金属層5aが剥離して電気的接続不良を生じるといっ
た不所望な事態が防止されて接続の信頼性が向上する。

第５図は、他の実施例である導電性粒子４の断面図であ
る。本実施例の導電性粒子４は、たとえばシリコーンゴ
ムやウレタンゴムなどのゴム類および合成樹脂などの弾
性を有する高分子材料中に、Au、Ag、Ni、Ｃ、Cu、Pd、
Pb、Sn、あるいはInなどの金属、またはこれら金属の合
金の微粒子を混合し、これを材料として形成した導電性
粒子４である。

したがって導電性粒子４は、弾性を有すると共に、その
合成樹脂中に含まれる金属微粒子によって導電性をも有
する。この導電性粒子４を、先の実施例において用いた
導電性粒子５の代わりに用いることによって、半導体装
置６と液晶表示板12とを電気的に接続することが可能で
ある。特にこの導電性粒子４を用いた場合には、導電性
粒子５においてその表面に被覆された金属層5aが製造工
程中に剥離するなどといった不所望な事態が生じる可能
性が完全に取除かれるので、接続の信頼性がさらに一層
向上される。

さらに図示はしないけれども、導電性粒子５としてAu、
Ag、Cu、Ni、Ｃ、Pd、In、Sn、Pbなどの金属単体あるい
はそれらの合金を用いることもできる。

本実施例においては、半導体装置6,18の基板１上に突起
電極を形成して液晶表示板12に接続する場合について説
明した。しかしながら半導体装置に関連した回路基板の
接続に限定する必要はなく、他の電子部品が実装される
回路基板、たとえばプリント基板、ガラス基板、フレキ
シブル基板、セラミック基板などの電極を相互に電気的
に接続する場合にも本発明を実施することが可能であ
る。

発明の効果 以上のように本発明によれば、第１および第２回路基板
の電極間にのみ導電性を有する介在体が介在し、電極相
互の電気的接続が行われるので、微細なピッチを有する
電極の接続においても短絡や漏電といった事態が防止さ
れ、接続の信頼性が格段に向上される。

しかもこのような介在体を第１回路基板の電極上に選択
的に付着させるために、マスクを介して光を照射して電
極上の光硬化性接着層に粘着力を持たせたままとする一
方、電極以外の領域上の光硬化性接着層を選択的に硬化
するようにしたので、電極上にだけ、介在体を付着させ
ることができ、その製造工程がきわめて簡便かつ容易で
あるという効果がある。

さらに本発明によれば、マスクを介して光を照射して選
択的に硬化するので、第１回路基板の電極が微細であっ
ても、その領域にだけ光を照射しないようにすることが
でき、したがって電極の微細パターンに対応して、本発
明を容易に実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の細部を示す拡大断面図、第３図は本発明に従って半
導体装置６が実装された液晶表示装置10の断面図、第４
図は第１図の接続を得るための製造工程を示す断面図、
第５図は他の実施例の導電性粒子４の断面図、である。 １……基板、２……電極、３……表面保護層、4,5……
導電性粒子、6,18……半導体装置、7,8,14……接着剤
層、10……液晶表示装置、11,12……液晶表示板、13…
…配線電極、16……対向電極、19……加圧方向、20……
紫外線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 貫井 孝 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−122193（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−121789（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−194896（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−18793（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−113369（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電極が形成された第１回路基板と、この電
   極と対応する位置に電極が形成された第２回路基板とを
   相互に接続する回路基板の接続方法において、 第１回路基板の電極およびその電極以外の領域上に光硬
   化性接着層を形成し、第１回路基板の電極に対応した遮
   光部と前記領域に対応した透光部とを有するマスクを介
   して前記領域上の前記光硬化性接着層に光を照射して硬
   化するとともに、第１回路基板の電極上の前記光硬化性
   接着層に粘着力を持たせたままとし、 導電性を有するとともに前記光硬化性接着層の層厚より
   も大きな介在体を、第１回路基板の電極上の前記粘着力
   を持っている光硬化性接着層に付着させ、 第１回路基板と第２回路基板とを対向させ、前記介在体
   を介して第１および第２回路基板の相互に対応する電極
   が接続された状態でこれらを加圧し、この状態で第１回
   路基板と第２回路基板とを固定用接着剤によって接続固
   定することを特徴とする回路基板の接続方法。