JPH0791125B2 - 特に機械パッキン用の炭化珪素焼結体、並びにかかる焼結体からなるパッキン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、特に機械パッキン用の
炭化珪素焼結体、及びかかる焼結体からなるパッキンに
関する。 【０００２】 【従来の技術】機械パッキンは、互いに摺動する２つの
リングからなる良く知られている機械要素であり、自動
車エンジンの如きのポンプの回転軸用のシールを作る。 【０００３】セラミック物質から作られたリング、例え
ば一方のリングが焼結炭化珪素で対応リングが炭素を基
材とする物質、特にグラファイトとした組合せから作ら
れるリングは、これらのパッキンにますます使用されて
いる。 【０００４】このタイプの物質の重要な問題は、滑りリ
ング表面の摩耗である。事実、もし摩耗があまりに著し
い場合は、特に炭素基材の対応リング表面に表面割れを
生ずる危険がある。 【０００５】凹凸又は欠陥が、この同じ表面上に現れる
ことがあり、そのためその平面度は減じることになる。 【０００６】これらの表面の欠陥の結果は、もちろん、
システムの耐漏えい性を減らし、それが液体の漏れを生
じさせる。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】それ故に本発明の目的
は、機械パッキングに使用され得、そしてそれらに、特
に高速回転で改良された耐摩耗性を与え得る炭化珪素物
質を開発することである。 【０００８】この目的に対して、本発明の炭化珪素を基
材とするか又は炭化珪素からなる焼結体は、４０〜２０
０μｍの平均径及び４〜１８％の全多孔度を有する細孔
を含有することを特徴とする。 【０００９】長時間のテスト（１０００時間）後に、高
速回転に対して、本発明の焼結体を使用するパッキンは
非常に良好な耐漏えい性を達成することができた。 【００１０】本発明の他の特徴及び詳細は、以下の記載
を読むことでより明白に明らかになるであろう。 【００１１】 【発明を解決するための手段】本発明の焼結体は、炭化
珪素（ＳｉＣ）を基材とする。α−ＳｉＣ又はβ−Ｓｉ
Ｃ又は任意の割合でこれら２つのポリタイプの組合せを
使用することが可能である。 【００１２】もちろん焼結体の組成物は、ＳｉＣの他
に、市販の良く知られている焼結添加剤のすべて、例え
ば炭素、硼素及びアルミニウムの如きを含むことが可能
である。 【００１３】本発明はまた、ＳｉＣを含有する複合タイ
プ、特にグラファイトの形の遊離炭素をさらに含む複合
タイプの焼結体にも適用できる。 【００１４】従って、遊離炭素を４８重量％まで、より
好ましくは２０％まで、更に好ましくは１０％まで含む
複合体を考えることが可能であり、この炭素は、ある割
合の非晶質炭素／グラファイト炭素の混合物の形を取る
ことが可能である。 【００１５】グラファイトを基材とした複合タイプのこ
れらの物体は、特に有用である。なぜならば、それらは
摩擦係数の減少の結果として、改良された潤滑特性を有
するからである。 【００１６】最後に、焼結体は、一般に１〜５００μ
ｍ、好ましくは１〜２０μｍの範囲の粒子径を有するＳ
ｉＣを基材とする。 【００１７】本発明のＳｉＣ焼結体の主要な特性の一つ
は、それが非常に特定された平均細孔径を有する多孔質
体であることである。 【００１８】この平均径は、走査型電子顕微鏡下での検
査によって計測された値を基準にして得られたものであ
る。 【００１９】本発明に従うと、この径は、４０〜２００
μｍの範囲でなければならない。 【００２０】４０μｍより小さい平均細孔径の場合は、
少なくとも機械パッキンの対応リング上で、高い摩耗が
観測されることが認められた。 【００２１】更に、２００μｍより大きい平均径の場合
は、細孔は大きくなり過ぎ、焼結体の機械強度は減じ
る。 【００２２】一般に、細孔径の最大値は１５０μｍであ
り、従って４０〜１５０μｍの範囲内であることが好ま
しい。 【００２３】平均細孔径が少なくとも５０μｍ、より好
ましくは少なくとも６０μｍを有することもまた有利に
なり得る。本発明の様々な別形に従うと、５０〜２００
μｍ、より好ましくは６０〜２００μｍ、又は更に５０
〜１５０μｍ、より好ましくは６０〜１５０μｍ、より
更に好ましくは６０〜１００μｍの平均細孔径を有する
焼結体が考えられ得ることは、この理由のためである。 【００２４】本発明の物体の細孔は、球形か又は球に近
い形である。この形は、高い多孔度を達成することを可
能にし、そして物体の完全な耐漏えい性を保証する。 【００２５】他方で、これらの細孔は本質的に密閉細孔
である。 【００２６】本発明の焼結体の多孔度は、４〜１８％で
ある。 【００２７】この多孔度は、全多孔度、即ち、解放及び
密閉細孔を考慮に入れたものであると理解される。この
多孔度（Ｐ）は、式： 【数１】 （ここで、ｄは物体の見掛けの単位体積当たりの質量で
あり、Ｘは物質中に含まれる遊離炭素の質量％であり、
２．２５は遊離炭素の単位体積当たりの質量であり、
３．２１は炭化珪素の単位体積当たりの質量である。）
によって与えられる。 【００２８】もし多孔度が４％より小さい場合は、生じ
たＳｉＣ体は、機械パッキンの耐摩耗性を改良しない。
１８％より上では、耐漏えい性はもはや保証されず、機
械強度もまた低すぎる。 【００２９】好ましくはこの多孔度は、５〜１５％、よ
り好ましくは８〜１５％である。 【００３０】本発明の焼結体は、マイクロビーズ又はグ
ラニュールの形の造孔物質を、焼結炭化珪素の製造を意
図する化合物の混合物に添加することからなる方法によ
って得られ得る。 【００３１】造孔物質は、いくつかの方法で使用され得
る。例えば、ＳｉＣ、焼結添加剤及び水中又は有機溶媒
中の結合剤を基本とするスリップがボールミル中に生成
され得る。次に造孔物質が、攪拌しながらこのスリップ
に添加される。最後に化合物が、噴霧によって乾燥され
る。 【００３２】他の方法は、上記のタイプであるが造孔物
質なしでのスリップを成形し、乾燥することからなる。
次に造孔物質は、このように得られた乾燥化合物と混合
乾燥される。 【００３３】使用できる造孔剤は、良く知られている。
それらは、一般にポリマータイプの有機物質である。乳
化重合から得られた化合物が、好ましくは使用される。
これらの物質は、スリップの組成物中に使用される水又
は有機溶媒中に可溶性であってはならない。それらはま
た、特に噴霧による熱的乾燥に耐えなければならない。 【００３４】挙げられ得る例は、ポリスチレン、ポリメ
チルメタクリレート及びポリアミドである。 【００３５】得られた乾燥化合物は、最後に、例えば、
等方圧又は一軸プレスによって賦形され、未処理の物品
を生ずる。賦形はまた、流し込み成形又は押出によって
実施され得る。 【００３６】この未処理の物品は、それ自体が知られた
方法において焼結される。 【００３７】一般に、焼結温度は、１９００〜２５００
℃、より好ましくは２０００〜２２００℃である。焼結
は、真空下及び／又はアルゴン、一酸化炭素又は二酸化
炭素、ヘリウム、水素又は窒素タイプの如きガスの雰囲
気下で実施される。 【００３８】本発明はまた、少なくとも一方が上記のタ
イプの焼結体である、固定リング及び回転リングからな
る機械パッキンに関する。 【００３９】他方のリングは炭素を基材とした物質、特
に樹脂含浸炭素から製造され得る。この物質はまた、炭
化珪素又は窒化珪素からなり得る；それはまたアルミナ
焼結体であっても良い。それはまた、金属タイプの物
質、例えば炭素鋼であっても良い。 【００４０】最後に、２つのリングが本発明の焼結体で
あるパッキンを使用することが可能である。 【００４１】本発明の焼結体はまた、軸受に使用され得
る。 【００４２】もちろん本発明の焼結体はまた機械パッキ
ン以外の用途にも使用され得る。 【００４３】従って、本発明の焼結体は、少なくとも１
つの摩擦部材又はその一部が上記物体からなる、例えば
スラスト軸受、軸受、又はスライドタイプの摩擦システ
ムにおいて使用され得る。従ってそれは、例えば軸受に
おいて、並びに以下の構成において使用され得る：Ｓｉ
Ｃ孔−金属軸、ＳｉＣ孔−ＳｉＣ軸、ＳｉＣ孔−ＳｉＣ
又はグラファイトケーシングを有する金属軸。 【００４４】実施例を以下に挙げる。 【００４５】 【実施例】実施例１ リングの製造方法 ２種のスリップが、水中に、鉱物性物質、熱分解後に炭
素を供給するフェノール樹脂及び３％のポリエチレング
リコールからなる６０％の固体含量で生成される。 【００４６】スリップの成分の割合は、重量部で以下の
ようになる。 【表１】 ＰＬＥＸＩＧＵＭ Ｍ ９１４は、９０μｍの平均粒子
径を有するポリメチルメタクリレートである。「ＰＬＥ
ＸＩＧＵＭ」は、ドイツのレーム（Ｒｈｏｅｍ）社の商
品名である。ＯＬＧＡＳＯＬ ２００２ ＥＳ ３は、
３０μｍの平均粒子径を有するポリアミドである。「Ｏ
ＬＧＡＳＯＬ」は、フランスのアトケム（Ａｔｏｃｈｅ
ｍ）社の商品名である。ＳｉＣは、１２ｍ^２／ｇの表面
積及び１．３μｍの平均径を有する。 【００４７】造孔剤は、攪拌しながらスリップと混合さ
れる。 【００４８】次にスリップは、噴霧によって乾燥され
る。 【００４９】次に得られた粉末は、１．５×１０^８Ｐａ
（１５００ｂａｒ）でプレスされ、未処理の物品を生ず
る。未処理物品は、窒素下で６００℃までの温度で熱処
理される。この熱処理によって造孔剤を除去することが
できる。この段階において、未処理物品は、互いに連結
された微細な孔（＜１μｍ）とそれよりもずっと大きい
球状の孔（＞１０μｍ）とを含む。これらの大き目の孔
は、造孔剤の除去によって残されたものである。熱処理
後に、この未処理物品はアルゴン下で１時間にわたって
２０７０℃で焼結される。この工程間に、微細な孔は完
全に押しつぶされ、これに対して大き目の孔は少し小さ
くなる（１０〜２０％）。この態様で、連結されていな
い密閉型の細孔を有する焼結物品が得られる。 【００５０】本発明のリング１（初めのスリップから生
じた）及び比較として提供するリング２（第２のスリッ
プから生じた）が得られる。生成物の特性が以下に与え
られる。 【表２】 【００５１】実施例２ スリップが、水中に、鉱物性物質、熱分解後に炭素を供
給するフェノール樹脂、３％のポリエチレングリコール
及び造孔剤 PLEXIGUM M 820 からなる６０％の固体含量
で生成される。 【００５２】スリップの成分の割合は、重量部で以下の
ようになる。 【表３】 ＳｉＣ ９６．３７ Ｂ₄ Ｃ ０．６３ グラファイト炭素 ３．００ 造孔剤 ４．１ 炭素（樹脂から供給された） １．５ PLEXIGUM M 280 は、７５μｍの平均粒子径を有するポ
リメチルメタクリレートである。 【００５３】グラファイトは、２０ｍ² ／ｇの表面積及
び約３．５μｍの平均径を有する LONZA の KS6 グレ
ードである。 【００５４】ＳｉＣは例１と同じである。 【００５５】造孔剤が、攪拌しながらスリップと混合さ
れる。 【００５６】スリップが、噴霧によって乾燥される。 【００５７】次に得られた粉末が、１．５×１０⁸ Ｐａ
（１５００ｂａｒ）でプレスされ、未処理の物品を生ず
る。窒素下で、造孔剤の除去が可能な６００℃で加熱処
理し、そして樹脂を炭素に転化後に、続いて未処理の物
品が、アルゴン下で１時間に渡り２０７０℃で焼結され
る。 【００５８】複合物質ＳｉＣα／グラファイトが得ら
れ、その特性は以下に与えられる。 【表４】 全多孔度（％） １０．７ 平均細孔径（μｍ） ６５ 見掛けの単位体積当たりの質量（ｇ／ｃｍ³ ） ２．８３ 理論見掛けで多孔性なしの 単位体積当たりの質量（ｇ／ｃｍ³ ） ３．１７ 【００５９】テスト リング１及び２が、機械パッキンにおける回転スライド
リングとしてテストされる。固定スライド対応リングは
グラファイト炭素で作られる。 【００６０】テスト条件は、以下のようになる。 −温度 ：１３０℃ −液体 ：純粋不凍液 −回転速度 ：６７００回／分 −圧力 ：１０⁵ Ｐａ（１ｂａｒ） −テスト時間：１０００時間 【００６１】リング２を取りつけられたパッキンの場合
は、テスト後に対応リングの表面上に著しい波形が観測
される。これらの波形は、０．８〜１．２μｍに達し得
る高さを有する。 【００６２】これに対して、本発明のリング１の場合
は、対応リング上の波形は、非常に小さく、即ちそれら
はせいぜい０．１μｍの高さである。 【００６３】２．０×１０⁶ Ｐａ（２０ｂａｒ）での静
的耐漏えい性テスト後に、リング１は、耐漏えい性であ
り、多孔性が完全に密閉されることを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ４０〜２００μｍの平均細孔径及び４〜
   １８％の全多孔度を有する細孔を含有ししかも該細孔が
   密閉型のものである、炭化珪素を基材とするか又は炭化
   珪素からなる焼結体。 【請求項２】 平均細孔径が４０〜１５０μｍである請
   求項１に記載の焼結体。 【請求項３】 平均細孔径が５０〜２００μｍである請
   求項１に記載の焼結体。 【請求項４】 平均細孔径が５０〜１５０μｍである請
   求項３に記載の焼結体。 【請求項５】 ５〜１５％の全多孔度を有する請求項１
   〜４のいずれかに記載の焼結体。 【請求項６】 炭化珪素及び炭素を基材とする請求項１
   〜５のいずれかに記載の焼結体。 【請求項７】 リングの少なくとも一つが、請求項１〜
   ６のいずれかに記載の焼結体である固定リング並びに回
   転リングからなる機械パッキン。 【請求項８】 少なくとも１つの摩擦部材又はその一部
   が請求項１〜６のいずれかの物体からなるスラスト軸
   受、軸受、又はスライド装置。