JPH078939U - 電磁継電器用カバー - Google Patents

電磁継電器用カバー

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Publication number
JPH078939U
JPH078939U JP3652193U JP3652193U JPH078939U JP H078939 U JPH078939 U JP H078939U JP 3652193 U JP3652193 U JP 3652193U JP 3652193 U JP3652193 U JP 3652193U JP H078939 U JPH078939 U JP H078939U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
cover
electromagnetic relay
air hole
base
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3652193U
Other languages
English (en)
Inventor
雅史 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3652193U priority Critical patent/JPH078939U/ja
Publication of JPH078939U publication Critical patent/JPH078939U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に実装したあと洗浄液を用いて
洗浄できるように構成された密封型の電磁継電器に関
し、空気孔の封止時に樹脂が内部に滴下することのない
電磁継電器用カバーの提供を目的とする。 【構成】 少なくとも空気孔61の封止に際して樹脂５が
充填される凹部62を空気孔61の周囲に形成すると共に、
樹脂５の充填に先立って凹部62に装着される閉塞部材63
を具えてなるように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント基板に実装したあと洗浄液を用いて洗浄できるように構成さ れた密封型の電磁継電器に係り、特に密封する際に充填した樹脂が内部に滴下す るのを防止する機構を具えた電磁継電器用カバーの構造に関する。
【０００２】 各種電子部品が実装されてなるプリント基板の品質向上を図ると共にプリント 基板の組立時間を短縮する手段として、組立が完了したあとプリント基板を洗浄 液中に浸漬し超音波を印加してフラックス等を除去する方法が用いられている。
【０００３】 しかし、かかるプリント基板に実装される部品は全て洗浄液が侵入しない密封 構造を具えていることが要求される。例えば、電磁継電器においても部品の境界 が全て密封されると共に電磁継電器本体の動作に異常の無いことが要求される。
【０００４】
【従来の技術】
図３は従来の電磁継電器用カバーの構造を示す側断面図である。 図において密封型の電磁継電器は電磁継電器本体１が搭載された基台２と基台 ２に嵌挿されたカバー３とで構成され、基台２とカバー３の境界に樹脂４を充填 して間に介在する隙間を封止することによって電磁継電器の気密性を得ている。
【０００５】 しかし、基台２とカバー３の境界に樹脂４を充填する際に内部の気圧が増大す ると樹脂４による気密性が破壊される。そこで、従来のカバー３は組立中におけ る内部気圧の増大を防止するため基台３と対向する面に空気孔31を具えている。
【０００６】 電磁継電器の組立が完了した後樹脂５を充填し空気孔31を封止するための凹部 32が空気孔31の周囲に設けられており、基台２とカバー３の境界に充填した樹脂 ４が硬化した後凹部32に樹脂５を充填することによって空気孔31が封止される。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、従来の電磁継電器用カバーの構造は凹部に充填する樹脂の粘度が低い と内部に滴下し障害発生の要因になるという問題があった。
【０００８】 本考案の目的は空気孔の封止時に樹脂が内部に滴下することのない電磁継電器 用カバーを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
図１は本考案になる電磁継電器用カバーの構造を示す側断面図である。なお全 図を通し同じ対象物は同一記号で表している。
【００１０】 上記課題は電磁継電器本体１が搭載されてなる基台２に空気孔61が設けられて なるカバー６を嵌挿し、樹脂４を充填することによって基台２とカバー６の境界 に介在する隙間を封止したあと、カバー６に設けられた空気孔61に樹脂５を充填 し密封する密封型の電磁継電器において、少なくとも空気孔61の封止に際して樹 脂５が充填される凹部62を空気孔61の周囲に形成すると共に、樹脂５の充填に先 立って凹部62に装着される閉塞部材63を具えてなる本考案の電磁継電器用カバー によって達成される。
【００１１】
【作用】
図１において少なくとも空気孔の封止に際して樹脂が充填される凹部を空気孔 の周囲に形成すると共に、樹脂の充填に先立って閉塞部材を凹部に装着すること で樹脂の内部への滴下を防止することが可能になる。即ち、空気孔の封止時に樹 脂が内部に滴下することのない電磁継電器用カバーを実現することができる。
【００１２】
【実施例】
以下添付図により本考案の実施例について説明する。なお図２は本考案になる カバーの他の実施例を示す側断面図である。
【００１３】 図１(a) に示す如く本考案になるカバー６は封止に際し樹脂５を充填する凹部 62が空気孔61の周囲に形成されており、かつ、樹脂５の充填に先立って凹部62に 装着し樹脂５が内部に滴下するのを防止する円板状の閉塞部材63を具えている。
【００１４】 電磁継電器本体１が搭載されてなる基台２と基台２に嵌挿されたカバー６との 境界に充填された樹脂４が硬化した後、凹部62に円板状の閉塞部材63を装着し樹 脂５を充填することにより樹脂５が空気孔61を通って滴下するのを防止できる。
【００１５】 なお、樹脂５の充填に先立って凹部62に装着し樹脂５が内部に滴下するのを防 止する閉塞部材63は図１(b) に示す如く、空気孔61の直径より大きい直径を有す る球状であっても樹脂５が空気孔61を通り滴下するのを防止することができる。
【００１６】 このように少なくとも空気孔の封止に際して樹脂が充填される凹部を空気孔の 周囲に形成すると共に、樹脂の充填に先立って閉塞部材を凹部に装着することで 樹脂の内部への滴下を防止することが可能になる。即ち、空気孔の封止時に樹脂 が内部に滴下することのない電磁継電器用カバーを実現することができる。
【００１７】 また、本考案になるカバー６の他の実施例は図２に示す如く樹脂５を充填する 凹部62が空気孔61の周囲に形成され、かつ、空気孔61と基台２に搭載されてなる 電磁継電器本体１との間に滴下した樹脂５を受ける仕切壁64が配設されている。
【００１８】 電磁継電器本体１が搭載されてなる基台２と基台２に嵌挿されたカバー６との 境界に充填された樹脂４が硬化した後、凹部62に樹脂５を充填することで樹脂５ が空気孔61を通っても障害を起こすことなく空気孔61を封止することができる。
【００１９】
【考案の効果】
上述の如く本考案によれば空気孔の封止時に樹脂が内部に滴下することのない 電磁継電器用カバーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案になる電磁継電器用カバーの構造を示
す側断面図である。
【図２】 本考案になるカバーの他の実施例を示す側断
面図である。
【図３】 従来の電磁継電器用カバーの構造を示す側断
面図である。
【符号の説明】
１ 電磁継電器本体 ２ 基台 ４、５ 樹脂 ６ カバー 61 空気孔 62 凹部 63 閉塞部材 64 仕切壁

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電磁継電器本体(1) が搭載されてなる基
    台(2) に空気孔(61)が設けられてなるカバー(6) を嵌挿
    し、樹脂(4) を充填することによって該基台(2) と該カ
    バー(6) の境界に介在する隙間を封止したあと、該カバ
    ー(6) に設けられた該空気孔(61)に樹脂(5) を充填し密
    封する密封型の電磁継電器において、 少なくとも該空気孔(61)の封止に際して該樹脂(5) が充
    填される凹部(62)を該空気孔(61)の周囲に形成すると共
    に、該樹脂(5) の充填に先立って該凹部(62)に装着され
    る閉塞部材(63)を具えてなることを特徴とする電磁継電
    器用カバー。
  2. 【請求項２】 電磁継電器本体(1) が搭載されてなる基
    台(2) に空気孔(61)が設けられてなるカバー(6) を嵌挿
    し、樹脂(4) を充填することによって該基台(2) と該カ
    バー(6) の境界に介在する隙間を封止したあと、該カバ
    ー(6) に設けられた該空気孔(61)に樹脂(5) を充填し密
    封する密封型の電磁継電器において、 少なくとも該空気孔(61)の封止に際して該樹脂(5) が充
    填される凹部(62)を該空気孔(61)の周囲に形成すると共
    に、該空気孔(61)と該電磁継電器本体(1) との間に仕切
    壁(64)が配設されてなることを特徴とする電磁継電器用
    カバー。
JP3652193U 1993-07-05 1993-07-05 電磁継電器用カバー Withdrawn JPH078939U (ja)

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