JPH0789276A - 複合カードの製造方法 - Google Patents
複合カードの製造方法Info
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- JPH0789276A JPH0789276A JP5258886A JP25888693A JPH0789276A JP H0789276 A JPH0789276 A JP H0789276A JP 5258886 A JP5258886 A JP 5258886A JP 25888693 A JP25888693 A JP 25888693A JP H0789276 A JPH0789276 A JP H0789276A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の表面状態が良好で、加工時の基板にひ
ずみが生じることなく平面性がよく、はがれの問題も無
い複合カードの製造方法を提供する。 【構成】 カード基板にＩＣメモリと光記録層を具備す
る複合カードの製造方法において、ＩＣモジュールを組
み込むための貫通した穴を設けた実質的に平坦な光記録
層を有する基板と、前記と同様のＩＣモジュールを組み
込むための穴を設けた接着層と、穴のない実質的に平坦
な基板を積層し、形成された穴にＩＣモジュールを組み
込む複合カードの製造方法。
ずみが生じることなく平面性がよく、はがれの問題も無
い複合カードの製造方法を提供する。 【構成】 カード基板にＩＣメモリと光記録層を具備す
る複合カードの製造方法において、ＩＣモジュールを組
み込むための貫通した穴を設けた実質的に平坦な光記録
層を有する基板と、前記と同様のＩＣモジュールを組み
込むための穴を設けた接着層と、穴のない実質的に平坦
な基板を積層し、形成された穴にＩＣモジュールを組み
込む複合カードの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードと光カードの
性能を兼ね備えた複合カードの製造方法に関するもので
ある。
性能を兼ね備えた複合カードの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードの製造方法は種々の方
法が知られている。例えば、図５に示す様に、塩ビ（Ｐ
ＶＣ）の３層シート１７の２層にＩＣモジュールの大き
さの穴１８をあけ、その穴にＩＣモジュール９を埋め込
む方法、また図６に示す様に、ＩＣモジュールの大きさ
の穴をあけた塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート１９にＩＣモ
ジュール９を組み込んだ後、ＰＶＣのカバーシート２０
をラミネートにより貼り合わせる方法等が知られてい
る。
法が知られている。例えば、図５に示す様に、塩ビ（Ｐ
ＶＣ）の３層シート１７の２層にＩＣモジュールの大き
さの穴１８をあけ、その穴にＩＣモジュール９を埋め込
む方法、また図６に示す様に、ＩＣモジュールの大きさ
の穴をあけた塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート１９にＩＣモ
ジュール９を組み込んだ後、ＰＶＣのカバーシート２０
をラミネートにより貼り合わせる方法等が知られてい
る。
【０００３】一方、光カードの製造方法は、アクリル樹
脂、ポリカーボネート等の透明性の優れた樹脂基板を押
出し成形、射出成形、注型成形等で製造し、該樹脂基板
上に光記録層を設け、その上を保護層で被覆してラミネ
ートする方法等が行なわれている。
脂、ポリカーボネート等の透明性の優れた樹脂基板を押
出し成形、射出成形、注型成形等で製造し、該樹脂基板
上に光記録層を設け、その上を保護層で被覆してラミネ
ートする方法等が行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、従来の複合カー
ドを製造する方法としては、光記録層を設けたカード基
板にＩＣモジュールを組み込むための穴をあけ、その穴
にＩＣモジュールを組み込む方法、またはカード基板に
ＩＣモジュールを組み込むための穴をあけ、その基板上
に光記録層を設けた後、前記穴にＩＣモジュールを組み
込む方法が一般の方法である。
ドを製造する方法としては、光記録層を設けたカード基
板にＩＣモジュールを組み込むための穴をあけ、その穴
にＩＣモジュールを組み込む方法、またはカード基板に
ＩＣモジュールを組み込むための穴をあけ、その基板上
に光記録層を設けた後、前記穴にＩＣモジュールを組み
込む方法が一般の方法である。
【０００５】しかしながら、上記ＩＣカードの製造方法
の従来例における様に、基板に穴あけ加工をすると、こ
れによる手間や、穴あけ加工により基板にひずみが生じ
るといった問題があった。
の従来例における様に、基板に穴あけ加工をすると、こ
れによる手間や、穴あけ加工により基板にひずみが生じ
るといった問題があった。
【０００６】また、穴あけ加工をしたカード基板は加工
時の取扱いの点から表面状態が荒れており、汚れも多
く、洗浄だけでは光記録層の形成に影響をきたし、使用
に耐えるものではなかった。
時の取扱いの点から表面状態が荒れており、汚れも多
く、洗浄だけでは光記録層の形成に影響をきたし、使用
に耐えるものではなかった。
【０００７】また、あらかじめカード基板に光記録層を
形成し、保護層でラミネートしてからＩＣ用の穴あけ加
工をした場合も上記と同様な問題があり、さらにはがれ
を生じる場合もあり、その解決方法が求められていた。
形成し、保護層でラミネートしてからＩＣ用の穴あけ加
工をした場合も上記と同様な問題があり、さらにはがれ
を生じる場合もあり、その解決方法が求められていた。
【０００８】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、基板の表面状態が良好
で、加工時の基板にひずみが生じることなく平面性がよ
く、はがれの問題も無い複合カードの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
するためになされたものであり、基板の表面状態が良好
で、加工時の基板にひずみが生じることなく平面性がよ
く、はがれの問題も無い複合カードの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、カード
基板にＩＣメモリと光記録層を具備する複合カードの製
造方法において、ＩＣモジュールを組み込むための貫通
した穴を設けた実質的に平坦な光記録層を有する基板
と、前記と同様のＩＣモジュールを組み込むための穴を
設けた接着層と、穴のない実質的に平坦な基板を積層
し、形成された穴にＩＣモジュールを組み込むことを特
徴とする複合カードの製造方法である。
基板にＩＣメモリと光記録層を具備する複合カードの製
造方法において、ＩＣモジュールを組み込むための貫通
した穴を設けた実質的に平坦な光記録層を有する基板
と、前記と同様のＩＣモジュールを組み込むための穴を
設けた接着層と、穴のない実質的に平坦な基板を積層
し、形成された穴にＩＣモジュールを組み込むことを特
徴とする複合カードの製造方法である。
【００１０】本発明において、カード基板には、光記録
層へ記録・再生する光の入射する側は透明基板を用い、
これと反対側のカード基板には保護基板を設けるが、保
護基板は透明であっても、不透明であってもよい。
層へ記録・再生する光の入射する側は透明基板を用い、
これと反対側のカード基板には保護基板を設けるが、保
護基板は透明であっても、不透明であってもよい。
【００１１】
【実施例】以下に図面に示す実施例に基づいて本発明を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００１２】実施例１ 図１は本発明の複合カードの製造方法の一実施例を示す
説明図、図２は製造された複合カードを示す説明図であ
る。同図において、プリフォーマットパターン２とＩＣ
モジュール組み込み用穴３を注型法によってあらかじめ
設けた透明基板１（厚さ４００μｍ）の該プリフォーマ
ットパターンの上に光記録層４を設けた。
説明図、図２は製造された複合カードを示す説明図であ
る。同図において、プリフォーマットパターン２とＩＣ
モジュール組み込み用穴３を注型法によってあらかじめ
設けた透明基板１（厚さ４００μｍ）の該プリフォーマ
ットパターンの上に光記録層４を設けた。
【００１３】次に、ＩＣモジュール組み込み用穴を設け
た接着層５（厚さ５０μｍ）、同様のＩＣモジュール組
み込み用穴を設けた保護基板６（厚さ１５０μｍ）、さ
らに穴のない接着層７（厚さ５０μｍ）、穴のない別の
保護基板８（厚さ１１０μｍ）を重ね合わせてラミネー
トした。ラミネートした後、形成された穴の部分にＩＣ
モジュール９を組み込み複合カード１０を作製した。
た接着層５（厚さ５０μｍ）、同様のＩＣモジュール組
み込み用穴を設けた保護基板６（厚さ１５０μｍ）、さ
らに穴のない接着層７（厚さ５０μｍ）、穴のない別の
保護基板８（厚さ１１０μｍ）を重ね合わせてラミネー
トした。ラミネートした後、形成された穴の部分にＩＣ
モジュール９を組み込み複合カード１０を作製した。
【００１４】実施例２ 図３は本発明の複合カードの製造方法の他の実施例を示
す説明図、図４は製造された複合カードを示す説明図で
ある。同図において、プリフォーマットパターンと、Ｉ
Ｃモジュール組み込み用穴を射出成形法によってあらか
じめ設けた透明基板１１（厚さ２４０μｍ）のプリフォ
ーマットパターン上に光記録層４を設けた。
す説明図、図４は製造された複合カードを示す説明図で
ある。同図において、プリフォーマットパターンと、Ｉ
Ｃモジュール組み込み用穴を射出成形法によってあらか
じめ設けた透明基板１１（厚さ２４０μｍ）のプリフォ
ーマットパターン上に光記録層４を設けた。
【００１５】次に、ＩＣモジュール組み込み用穴を設け
た接着層１２（厚さ５０μｍ）、同様にＩＣモジュール
組み込み用穴を設けた保護基板１３（厚さ３１０μ
ｍ）、また穴のない接着層１５（厚さ５０μｍ）、穴の
ない別の透明基板１４（厚さ１１０μｍ）を重ね合わせ
てラミネートした。ラミネートした後、形成された穴の
部分にＩＣモジュール９を組み込み複合カード１６を作
製した。
た接着層１２（厚さ５０μｍ）、同様にＩＣモジュール
組み込み用穴を設けた保護基板１３（厚さ３１０μ
ｍ）、また穴のない接着層１５（厚さ５０μｍ）、穴の
ない別の透明基板１４（厚さ１１０μｍ）を重ね合わせ
てラミネートした。ラミネートした後、形成された穴の
部分にＩＣモジュール９を組み込み複合カード１６を作
製した。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、基
板に穴あけ加工する必要がなくなり、（１）手間が省
け、コストダウンができ、（２）加工時のひずみが生じ
ないので、平面性のよいカードが製造でき、また基板の
表面状態が良好なため、（３）光記録層に悪影響を与え
ず、さらに（４）穴あけ加工時のはがれの問題も無い効
果が得られた。
板に穴あけ加工する必要がなくなり、（１）手間が省
け、コストダウンができ、（２）加工時のひずみが生じ
ないので、平面性のよいカードが製造でき、また基板の
表面状態が良好なため、（３）光記録層に悪影響を与え
ず、さらに（４）穴あけ加工時のはがれの問題も無い効
果が得られた。
【図１】本発明の複合カードの製造方法の一実施例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】図１の方法で製造された複合カードを示す説明
図である。
図である。
【図３】本発明の複合カードの製造方法の他の実施例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】図３の方法で製造された複合カードを示す説明
図である。
図である。
【図５】従来のＩＣカードの製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図６】従来のＩＣカードの製造方法の別の例を示す工
程図である。
程図である。
１，１１，１４ 透明基板 ２ プリフォーマットパターン ３ 穴 ４ 光記録層 ５，７，１２，１５ 接着層 ６，８，１３ 保護基板 ９ ＩＣモジュール １０，１６ 複合カード １７ 塩ビ（ＰＶＣ）の３層シート １８ ＩＣモジュール用穴 １９ 塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート ２０ カバーシート
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ１１Ｂ 7/26 7215−5Ｄ
Claims (1)
- 【請求項１】 カード基板にＩＣメモリと光記録層を具
備する複合カードの製造方法において、ＩＣモジュール
を組み込むための貫通した穴を設けた実質的に平坦な光
記録層を有する基板と、前記と同様のＩＣモジュールを
組み込むための穴を設けた接着層と、穴のない実質的に
平坦な基板を積層し、形成された穴にＩＣモジュールを
組み込むことを特徴とする複合カードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25888693A JP3230632B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25888693A JP3230632B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789276A true JPH0789276A (ja) | 1995-04-04 |
| JP3230632B2 JP3230632B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=17326400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25888693A Expired - Fee Related JP3230632B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3230632B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005205827A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド及びその製造方法、シート |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP25888693A patent/JP3230632B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005205827A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Toppan Forms Co Ltd | スレッド及びその製造方法、シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3230632B2 (ja) | 2001-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |