JPH0787996B2 - 銀ろう合金 - Google Patents

銀ろう合金

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JPH0787996B2
JPH0787996B2 JP62151687A JP15168787A JPH0787996B2 JP H0787996 B2 JPH0787996 B2 JP H0787996B2 JP 62151687 A JP62151687 A JP 62151687A JP 15168787 A JP15168787 A JP 15168787A JP H0787996 B2 JPH0787996 B2 JP H0787996B2
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JP
Japan
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brazing
silver
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braze alloy
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孝三 柏木
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、銀ろう合金の改良に関するものである。
(従来技術とその問題点) 一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ICパッケー
ジ等におけるろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を7.
5〜35重量%さらにインジウム3〜15重量%の範囲で添
加した銀−銅−インジウム合金が主に用いられている。
然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう付部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
(発明の目的) 本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明の銀ろう合金は、銅20〜55重量%、インジウム3
〜15重量%及びチタン、ジルコニウム、バナジウム、ニ
オブの少なくとも1種0.001〜1.0重量%、残部銀より成
るものである。
本発明の銀ろう合金において、チタン、ジルコニウム、
バナジウム、ニオブの少なくとも1種を銀−銅−インジ
ウム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融したろう材
の表面張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面
の荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。
そしてその含有量を0.001〜1.0重量%と限定した理由
は、0.001重量%未満ではろう付後のろう表面の荒れ及
び凹凸の発生を抑制することができず、また1.0重量%
を超えると極端にろう流れが悪くなり、ろう付強度に悪
影響を及ぼすからである。
次に本発明の銀ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。
(実施例) 下記の表の左欄に示す実施例と従来例の銀ろうを水素雰
囲気中で、ICパッケージ用アルミナにMo−Mnをメタライ
ズし、さらにその上にニッケルめっきを5μ施し、その
部分に鉄−ニッケル42重量%から成るリードフレームの
ろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹凸(溝)の個数
及び凹凸(溝)の深さを測定したところ下記の表の右欄
に示すような結果を得た。
上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸(溝)の発生
数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いものである。
(発明の効果) 以上詳記した通り本発明による銀ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう付部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】銅20〜55重量%、インジウム3〜15重量%
    及びチタン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブの少な
    くとも1種0.001〜1.0重量%、残部銀より成る銀ろう合
    金。
JP62151687A 1987-06-18 1987-06-18 銀ろう合金 Expired - Lifetime JPH0787996B2 (ja)

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