JPH0787996B2 - 銀ろう合金 - Google Patents
銀ろう合金Info
- Publication number
- JPH0787996B2 JPH0787996B2 JP62151687A JP15168787A JPH0787996B2 JP H0787996 B2 JPH0787996 B2 JP H0787996B2 JP 62151687 A JP62151687 A JP 62151687A JP 15168787 A JP15168787 A JP 15168787A JP H0787996 B2 JPH0787996 B2 JP H0787996B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- silver
- weight
- alloy
- braze alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Products (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、銀ろう合金の改良に関するものである。
(従来技術とその問題点) 一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ICパッケー
ジ等におけるろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を7.
5〜35重量%さらにインジウム3〜15重量%の範囲で添
加した銀−銅−インジウム合金が主に用いられている。
ジ等におけるろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を7.
5〜35重量%さらにインジウム3〜15重量%の範囲で添
加した銀−銅−インジウム合金が主に用いられている。
然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう付部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう付部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
(発明の目的) 本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明の銀ろう合金は、銅20〜55重量%、インジウム3
〜15重量%及びチタン、ジルコニウム、バナジウム、ニ
オブの少なくとも1種0.001〜1.0重量%、残部銀より成
るものである。
〜15重量%及びチタン、ジルコニウム、バナジウム、ニ
オブの少なくとも1種0.001〜1.0重量%、残部銀より成
るものである。
本発明の銀ろう合金において、チタン、ジルコニウム、
バナジウム、ニオブの少なくとも1種を銀−銅−インジ
ウム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融したろう材
の表面張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面
の荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。
バナジウム、ニオブの少なくとも1種を銀−銅−インジ
ウム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融したろう材
の表面張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面
の荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。
そしてその含有量を0.001〜1.0重量%と限定した理由
は、0.001重量%未満ではろう付後のろう表面の荒れ及
び凹凸の発生を抑制することができず、また1.0重量%
を超えると極端にろう流れが悪くなり、ろう付強度に悪
影響を及ぼすからである。
は、0.001重量%未満ではろう付後のろう表面の荒れ及
び凹凸の発生を抑制することができず、また1.0重量%
を超えると極端にろう流れが悪くなり、ろう付強度に悪
影響を及ぼすからである。
次に本発明の銀ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。
の具体的な実施例と従来例について説明する。
(実施例) 下記の表の左欄に示す実施例と従来例の銀ろうを水素雰
囲気中で、ICパッケージ用アルミナにMo−Mnをメタライ
ズし、さらにその上にニッケルめっきを5μ施し、その
部分に鉄−ニッケル42重量%から成るリードフレームの
ろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹凸(溝)の個数
及び凹凸(溝)の深さを測定したところ下記の表の右欄
に示すような結果を得た。
囲気中で、ICパッケージ用アルミナにMo−Mnをメタライ
ズし、さらにその上にニッケルめっきを5μ施し、その
部分に鉄−ニッケル42重量%から成るリードフレームの
ろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹凸(溝)の個数
及び凹凸(溝)の深さを測定したところ下記の表の右欄
に示すような結果を得た。
上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸(溝)の発生
数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いものである。
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸(溝)の発生
数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いものである。
(発明の効果) 以上詳記した通り本発明による銀ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう付部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう付部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。
Claims (1)
- 【請求項1】銅20〜55重量%、インジウム3〜15重量%
及びチタン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブの少な
くとも1種0.001〜1.0重量%、残部銀より成る銀ろう合
金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62151687A JPH0787996B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 銀ろう合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62151687A JPH0787996B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 銀ろう合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63317288A JPS63317288A (ja) | 1988-12-26 |
JPH0787996B2 true JPH0787996B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=15524064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62151687A Expired - Lifetime JPH0787996B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 銀ろう合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0787996B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106077867B (zh) * | 2016-07-18 | 2018-05-04 | 吉林大学 | 一种钎焊钨基粉末合金用多元铜银镍铌锆钎料 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5713400A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | Kawasaki Steel Co | Method of positioning collimater |
JPS60166165A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-29 | Toshiba Corp | 窒化物系セラミックスと金属との接合方法 |
JPS60166195A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-29 | Toshiba Corp | 活性金属ろう材 |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP62151687A patent/JPH0787996B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63317288A (ja) | 1988-12-26 |
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