JPH0787997B2 - 銀ろう合金 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、銀ろう合金の改良に関するものである。

（従来技術とその問題点） 一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ICパッケー
ジ等におけるろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を7.
5〜35重量％、さらにすず３〜10重量％の範囲で添加し
た銀−銅−すず合金が主に用いられている。

然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いたろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう付部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。

（発明の目的） 本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の銀ろう合金は、銅20〜50重量％、すず３〜12重
量％、チタン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブの少
なくとも１種0.001〜1.0重量％、残部銀より成るもので
ある。

本発明の銀ろう合金において、チタン、ジルコニウム、
バナジウム、ニオブの少なくとも１種を銀−銅−すず合
金に含有させる理由は、ろう付時溶融したろう材の表面
張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面の荒れ
を小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。

そしてその含有量を0.001〜1.0重量％と限定した理由
は、0.001重量％未満ではろう付後のろう表面の荒れ及
び凹凸の発生を抑制することができず、また1.0重量％
を超えると極端にろう流れが悪くなり、ろう付強度に悪
影響を及ぼすからである。

次に本発明の銀ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。

（実施例） 下記の表の左欄に示す実施例と従来例の銀ろうを水素雰
囲気中で、ICパッケージ用アルミナにMo−Mnをメタライ
ズし、さらにその上にニッケルめっきを５μ施し、その
部分に鉄−ニッケル42重量％から成るリードフレームの
ろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹凸（溝）の個数
及び凹凸（溝）の深さを測定したところ下記の表の右欄
に示すような結果を得た。

上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸（溝）の発生
数が少なく、また凹凸（溝）の深さが浅いものである。

（発明の効果） 以上詳記した通り本発明による銀ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう付部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銅20〜50重量％、すず３〜12重量％、チタ
   ン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブの少なくとも１
   種0.001〜1.0重量％、残部銀より成る銀ろう合金。