JPS63313691A - 金ろう合金 - Google Patents
金ろう合金Info
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- JPS63313691A JPS63313691A JP14640387A JP14640387A JPS63313691A JP S63313691 A JPS63313691 A JP S63313691A JP 14640387 A JP14640387 A JP 14640387A JP 14640387 A JP14640387 A JP 14640387A JP S63313691 A JPS63313691 A JP S63313691A
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- Japan
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- brazing
- filler metal
- weight
- gold
- alloy
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- Pending
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title abstract description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 title abstract description 9
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 title abstract 4
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 title 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N copper gold Chemical compound [Cu].[Au] QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、金ろう合金の改良に関するものである。
(従来技術とその問題点)
一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ICパッケ
ージ等におけるろう付用余ろう合金としては、金に銅を
20〜63重量%の範囲で添加した金−銅合金が主に用
いられている。
ージ等におけるろう付用余ろう合金としては、金に銅を
20〜63重量%の範囲で添加した金−銅合金が主に用
いられている。
然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう打部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう打部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
(発明の目的)
本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少な(、凹凸の発生も少ない
金ろう合金を提供せんとするものである。
う付後のろう表面の荒れが少な(、凹凸の発生も少ない
金ろう合金を提供せんとするものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明の金ろう合金は、2410〜80重量%、りんo
、ooi〜1.5重量%、シリコン0.001〜1.0
重量%、残部金より成るものである。
、ooi〜1.5重量%、シリコン0.001〜1.0
重量%、残部金より成るものである。
本発明の金ろう合金において、りん0.001〜1.5
重量%、シリコン0.001〜1.0重量%を金−銅合
金に含有させる理由は、ろう何時溶融したろう材の表面
張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面の荒れ
を小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。
重量%、シリコン0.001〜1.0重量%を金−銅合
金に含有させる理由は、ろう何時溶融したろう材の表面
張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面の荒れ
を小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。
そしてこれらりん及びシリコンの含有量をそれぞれ0.
001〜1.5重量%、0.001〜1.0重量%と限
定した理由は、りんがo、ooi重量%又はシリコンが
0.001重量%未満ではろう付後のろう表面の荒れ及
び凹凸の発生を抑制することができず、またりんが1.
5重量%又はシリコンが1.0重量%を超えると極端に
ろう流れが生じ、母材を汚損し、さらにろう付強度に悪
影響を及ぼすからである。
001〜1.5重量%、0.001〜1.0重量%と限
定した理由は、りんがo、ooi重量%又はシリコンが
0.001重量%未満ではろう付後のろう表面の荒れ及
び凹凸の発生を抑制することができず、またりんが1.
5重量%又はシリコンが1.0重量%を超えると極端に
ろう流れが生じ、母材を汚損し、さらにろう付強度に悪
影響を及ぼすからである。
次に本発明の金ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。
の具体的な実施例と従来例について説明する。
(実施例)
下記の表の左欄に示す実施例と従来例1〜2の金ろうを
水素雰囲気中で、ICパッケージ用アルミナにM o
−M nをメタライズし、さらにその上にニッケルめっ
きを5μ施し、その部分に鉄−ニッケル42重量%から
成るリードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表
面の凹凸(溝)の個数及び凹凸(清)の深さを測定した
ところ下記の表の右欄に示すような結果を得た。
水素雰囲気中で、ICパッケージ用アルミナにM o
−M nをメタライズし、さらにその上にニッケルめっ
きを5μ施し、その部分に鉄−ニッケル42重量%から
成るリードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表
面の凹凸(溝)の個数及び凹凸(清)の深さを測定した
ところ下記の表の右欄に示すような結果を得た。
上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の金ろう
合金は、従来の金ろう合金に比較して凹凸(溝)の発生
数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いものである。
合金は、従来の金ろう合金に比較して凹凸(溝)の発生
数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いものである。
(発明の効果)
以上詳記した通り本発明による金ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少な(、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
(、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう材部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。
のろう表面の荒れが少な(、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
(、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう材部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。
Claims (1)
- 銅10〜80重量%、りん0.001〜1.5重量%、
シリコン0.001〜1.0重量%、残部金より成る金
ろう合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14640387A JPS63313691A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 金ろう合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14640387A JPS63313691A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 金ろう合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63313691A true JPS63313691A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15406915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14640387A Pending JPS63313691A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 金ろう合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63313691A (ja) |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP14640387A patent/JPS63313691A/ja active Pending
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