JPH0786453A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0786453A
JPH0786453A JP5232112A JP23211293A JPH0786453A JP H0786453 A JPH0786453 A JP H0786453A JP 5232112 A JP5232112 A JP 5232112A JP 23211293 A JP23211293 A JP 23211293A JP H0786453 A JPH0786453 A JP H0786453A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
resin
holes
control circuit
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JP5232112A
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JP3013666B2 (ja
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Hiroaki Ichikawa
裕章 市川
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

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Abstract

(57)【要約】 【目的】制御回路基板下部に空洞が発生しない半導体装
置を得る。 【構成】プリント配線基板３ａに複数個の貫通孔７を設
け、側面１ｂの内周部とプリント配線基板３ａの外周部
が対向する多辺のうち少なくとも一か所の辺に、全面に
わたり樹脂注入部８を形成し、前記貫通孔７はプリント
配線基板３ａ製作時に形成することとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は２層構造のインテリジ
ェントパワーモジュールに係わり、特にプリント配線基
板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に基づいて説明する。図２は従来例
を示す構成図であり、（ａ）は樹脂部を除いた平面図、
（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。金属ベース１ａの上面
に複数個の半導体チップ２を絶縁板を介してはんだ等で
固着し、その上層部に制御回路基板３（以下制御回路基
板とは図示しない電子部品を実装しているものを称す）
を配置し、この制御回路基板３と半導体チップ２との間
の配線をし、その後シリコーン系ゲル状樹脂あるいはそ
れに類するゲル状樹脂を樹脂注入孔６より注入してい
る。金属ベース１ａの上面と制御回路基板３との間に樹
脂が十分充填した後に、さらに制御回路基板３の全面が
埋没するまでシリコーン系ゲル状樹脂を注入し、その後
１２０℃で２時間加熱し樹脂を硬化している。なお金属
ベース１ａは半導体チップ２あるいは制御回路基板３よ
り発生する熱の放熱をする役目もしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の方法によれば、
金属ベースの上面と制御回路基板との間に樹脂が充填さ
れる時に空気の逃げ場がなく、図２に示すように制御回
路基板下部に空洞が発生し熱伝導率の悪い空気が残るた
め、制御回路基板より発生する熱の放熱が十分行われな
いという問題が発生している。
【０００４】この発明は前記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は制御回路基板下部に空洞が発生
しない半導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、半導体装置に用いるプリント配線基板に複数個
の貫通孔を設け、ケース側面の内周部とプリント配線基
板の外周部が対向する多辺のうち少なくとも一か所の辺
に、全面にわたり樹脂注入部を形成し、前記貫通孔はプ
リント配線基板製作時に形成することにより達成され
る。
【０００６】
【作用】この発明の構成によれば、プリント配線基板に
複数個の貫通孔を設けたため、シリコーン系ゲル状樹脂
を注入する場合空気がこの貫通孔から容易に逃げれるた
め空洞が発生しない。また近年マウントチップによる電
子部品の種類が多くなりかつ小型化されているので、プ
リント配線基板の実装密度が高まりプリント配線基板の
形状を小さくすることができ、このためにケース側面の
内周部とプリント配線基板の外周部が対向する多辺のう
ち少なくとも一か所の辺に、全面にわたり樹脂注入部を
形成することが可能になり、また貫通孔を設ける余裕も
できる。
【０００７】さらに貫通孔はプリント配線基板製作時に
形成することにより、実装作業に悪影響を与えることが
ない。
【０００８】
【実施例】図１に基づいて説明する。図１はこの実施例
を示す構成図であり、（ａ）は樹脂部を除いた平面図、
（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。なお従来例と同一機能
要素のものには同一符号を付してある。また従来例と同
様な部分については説明を省略してある。
【０００９】この実施例では、インテリジェントパワー
モジュールの平面寸法が８０×１００ｍｍ角のもので、
プリント配線基板３ａには１．５×４ｍｍ角の貫通孔７
を１１箇所に形成した。貫通孔７の形成数はプリント配
線基板３ａの大きさにより、増減することが必要であ
る。この貫通孔７の形状はこの場合長方形としたが、電
子部品の実装に影響のない範囲で、円形、楕円形等どん
な形状でもよい。
【００１０】また図１（ａ）に示すように、樹脂注入部
８の巾は１０ｍｍ以上で長さ方向全面に設けることがで
きた。このことにより常温で粘度が高いシリコーン系ゲ
ル状樹脂あるいはそれに類するゲル状樹脂であっても、
図示しない樹脂注入ノズルを広範囲に移動可能なため、
均一に短時間で樹脂の充填ができる。なおこの構成のも
のを製作し、検査した結果空洞が発生しているものがな
いことを確認している。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、半導体装置に用いら
れるプリント配線基板に複数個の貫通孔を設けたため、
シリコーン系ゲル状樹脂を注入する場合空気がこの貫通
孔から容易に逃げれるため空洞が発生せず、熱伝導率が
よくなり制御回路基板より発生する熱が容易に放熱す
る。また樹脂注入部を大きく形成することにより図示し
ない樹脂注入ノズルを広範囲に移動可能なため、均一に
短時間で樹脂の充填ができる。さらに貫通孔はプリント
配線基板製作時に形成することにより、実装作業に悪影
響を与えることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この実施例を示す構成図であり、（ａ）は樹脂
部を除いた平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図
【図２】従来例を示す構成図であり、（ａ）は樹脂部を
除いた平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
１ ケース １ａ 金属ベース １ｂ ケース側面 ２ 半導体チップ ３ 制御回路基板（図示しない電子部品を実装したも
のを称す） ３ａ プリント配線基板 ４ 空洞 ５ ゲル状樹脂 ６ 樹脂注入孔 ７ 貫通孔 ８ 樹脂注入部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属ベース外周部に樹脂よりなる側面を形
    成したケースの金属ベース上面に半導体チップを搭載
    し、その上層部に制御回路を有するプリント配線基板を
    備える２層構造のパワーモジュールにゲル状樹脂を充填
    するものにおいて、前記プリント配線基板に複数個の貫
    通孔を設けたことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】請求項１記載の前記ケース側面の内周部と
    プリント配線基板の外周部とが対向する多辺のうち少な
    くとも一か所の辺に、全面にわたり樹脂注入部を形成さ
    せたことを特徴とする半導体装置。
  3. 【請求項３】請求項１記載のものにおいて、前記貫通孔
    はプリント配線基板製作時に形成したことを特徴とする
    半導体装置。
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