JPH0786223A - 液供給管及びこの液供給管を用いた処理液の供給装置 - Google Patents
液供給管及びこの液供給管を用いた処理液の供給装置Info
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- JPH0786223A JPH0786223A JP17495793A JP17495793A JPH0786223A JP H0786223 A JPH0786223 A JP H0786223A JP 17495793 A JP17495793 A JP 17495793A JP 17495793 A JP17495793 A JP 17495793A JP H0786223 A JPH0786223 A JP H0786223A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 管内の気泡を効果的に排出して処理槽内の処
理液中への混入を防止することができるようにする。 【構成】 液供給管１により処理槽１１内に処理液７を
供給するが、液供給管１には、処理槽１１内の処理液７
中に浸漬されない部分に気泡排出用のリーク孔４を設け
ると共に、一端がリーク孔４を包含しかつ他端の開口部
５ａが処理槽１１内の処理液７中に僅かに浸漬される排
気用のカバー５を設ける。液供給管１内の処理液７中に
混入或いは発生した気泡はリーク孔４から排出され、処
理槽１１内の処理液７中には混入されない。さらに、カ
バー５により外気が逆にリーク孔４から液供給管１内の
処理液７中に気泡となって混入することが防止される。
理液中への混入を防止することができるようにする。 【構成】 液供給管１により処理槽１１内に処理液７を
供給するが、液供給管１には、処理槽１１内の処理液７
中に浸漬されない部分に気泡排出用のリーク孔４を設け
ると共に、一端がリーク孔４を包含しかつ他端の開口部
５ａが処理槽１１内の処理液７中に僅かに浸漬される排
気用のカバー５を設ける。液供給管１内の処理液７中に
混入或いは発生した気泡はリーク孔４から排出され、処
理槽１１内の処理液７中には混入されない。さらに、カ
バー５により外気が逆にリーク孔４から液供給管１内の
処理液７中に気泡となって混入することが防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置の製
造工程で使用される洗浄装置等に付属して各種の処理液
を供給するための液供給管及びこの液供給管を用いた処
理液の供給装置に関する。
造工程で使用される洗浄装置等に付属して各種の処理液
を供給するための液供給管及びこの液供給管を用いた処
理液の供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、ウエ
ハ等の半導体基板に対するウエット洗浄やウエットエッ
チング等、各種の洗浄液やエッチング液等の処理液を使
用する工程が多い。
ハ等の半導体基板に対するウエット洗浄やウエットエッ
チング等、各種の洗浄液やエッチング液等の処理液を使
用する工程が多い。
【０００３】このような洗浄処理やエッチング処理等に
おける従来の処理液の供給装置は、例えば図５に示すよ
うに、液供給管２１、ポンプ２２、フィルタ２３、加熱
ヒータ２４等からなり、液供給管２１の先端側の供給孔
部２１ａが処理槽２５内の処理液２６中に浸漬されてい
る。そして、ウエハのエッチング処理等の処理プロセス
中は、ポンプ２２によって処理液２６をフィルタ２３内
及び加熱ヒータ２４部分を通過させて、液供給管２１の
供給孔部２１ａから処理槽２５内に供給し、この処理槽
２５内の処理液２６を再びポンプ２２により循環させて
いる。
おける従来の処理液の供給装置は、例えば図５に示すよ
うに、液供給管２１、ポンプ２２、フィルタ２３、加熱
ヒータ２４等からなり、液供給管２１の先端側の供給孔
部２１ａが処理槽２５内の処理液２６中に浸漬されてい
る。そして、ウエハのエッチング処理等の処理プロセス
中は、ポンプ２２によって処理液２６をフィルタ２３内
及び加熱ヒータ２４部分を通過させて、液供給管２１の
供給孔部２１ａから処理槽２５内に供給し、この処理槽
２５内の処理液２６を再びポンプ２２により循環させて
いる。
【０００４】そして、洗浄処理における上記処理液２６
としては、純水だけの場合もあるが、ウエハの表面にお
ける種々の汚染物に対する洗浄能力の違いから、数種類
の薬液を混合した混合処理液を用いて洗浄効果を高めて
いる。また、エッチング処理における上記処理液２６と
しても、エッチング除去する各種の薄膜に応じて、各種
の薬液を混合した混合処理液が使用されている。さら
に、このような処理液２６は適当な温度に加熱して使用
すると処理効果が一層高くなるので、加熱ヒータ２４に
よって処理液２６を加熱することが一般的に行われてい
る。
としては、純水だけの場合もあるが、ウエハの表面にお
ける種々の汚染物に対する洗浄能力の違いから、数種類
の薬液を混合した混合処理液を用いて洗浄効果を高めて
いる。また、エッチング処理における上記処理液２６と
しても、エッチング除去する各種の薄膜に応じて、各種
の薬液を混合した混合処理液が使用されている。さら
に、このような処理液２６は適当な温度に加熱して使用
すると処理効果が一層高くなるので、加熱ヒータ２４に
よって処理液２６を加熱することが一般的に行われてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の装置においては、処理液２６がフィルタ
２３内を通過する際に空気等の気泡が混入したり、加熱
ヒータ２４による処理液２６の加熱の際に気泡が発生し
たりして、液供給管２１内の処理液２６中に気泡が混入
することがある。特に、処理液２６として例えばＮＨ4
ＯＨ／Ｈ2 Ｏ2 ／Ｈ2 Ｏ等の発泡性薬品を使用している
場合には、処理液２６自体の化学反応によっても気泡が
発生する。
たような従来の装置においては、処理液２６がフィルタ
２３内を通過する際に空気等の気泡が混入したり、加熱
ヒータ２４による処理液２６の加熱の際に気泡が発生し
たりして、液供給管２１内の処理液２６中に気泡が混入
することがある。特に、処理液２６として例えばＮＨ4
ＯＨ／Ｈ2 Ｏ2 ／Ｈ2 Ｏ等の発泡性薬品を使用している
場合には、処理液２６自体の化学反応によっても気泡が
発生する。
【０００６】そして、従来の装置においては、液供給管
２１内の処理液２６中の気泡がそのまま供給孔部２１ａ
から処理槽２５内の処理液２６中に混入し、処理中のウ
エハの表面に気泡が付着することによって洗浄効果を低
下させたり、気泡によって異物付着を増加させたりする
等、悪影響を及ぼすという問題があった。これにより結
果的に、洗浄効果やエッチング効果が低下し、半導体装
置等の性能と信頼性とが劣化する上に、製品歩留りやス
ループット等も悪化することになる。
２１内の処理液２６中の気泡がそのまま供給孔部２１ａ
から処理槽２５内の処理液２６中に混入し、処理中のウ
エハの表面に気泡が付着することによって洗浄効果を低
下させたり、気泡によって異物付着を増加させたりする
等、悪影響を及ぼすという問題があった。これにより結
果的に、洗浄効果やエッチング効果が低下し、半導体装
置等の性能と信頼性とが劣化する上に、製品歩留りやス
ループット等も悪化することになる。
【０００７】なお、特開昭６３−４９２８４号公報に
は、この種の液供給管において、処理槽内の処理液中に
浸漬される部分にリーク孔を設けることが開示されてい
る。しかし、このような構成は、液供給管内の気泡をリ
ーク孔から処理液中に排出するので、処理液中への気泡
の混入を完全には防止することができない。
は、この種の液供給管において、処理槽内の処理液中に
浸漬される部分にリーク孔を設けることが開示されてい
る。しかし、このような構成は、液供給管内の気泡をリ
ーク孔から処理液中に排出するので、処理液中への気泡
の混入を完全には防止することができない。
【０００８】そこで本発明は、管内の気泡を効果的に排
出して処理槽内の処理液中への混入を防止することがで
きる液供給管及びこの液供給管を用いた処理液の供給装
置を提供することを目的とする。
出して処理槽内の処理液中への混入を防止することがで
きる液供給管及びこの液供給管を用いた処理液の供給装
置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、処理液による処理を行うための処理槽に
所定の処理液を供給する液供給管であって、前記処理槽
内の処理液中に浸漬されない管体部分に気泡排出用のリ
ーク孔を設けると共に、一端が前記リーク孔を包含しか
つ他端の開口部が前記処理槽内の処理液中に浸漬される
排気用のカバーを有するものである。
に、本発明は、処理液による処理を行うための処理槽に
所定の処理液を供給する液供給管であって、前記処理槽
内の処理液中に浸漬されない管体部分に気泡排出用のリ
ーク孔を設けると共に、一端が前記リーク孔を包含しか
つ他端の開口部が前記処理槽内の処理液中に浸漬される
排気用のカバーを有するものである。
【００１０】また、本発明は、処理液による処理を行う
ための処理槽に所定の処理液を供給する処理液の供給装
置であって、管体部分に気泡排出用のリーク孔を設ける
と共に一端が前記リーク孔を包含しかつ他端に開口部を
設けた排気用のカバーを有する液供給管と、この液供給
管を通じて前記処理槽内に処理液を供給する処理液供給
手段とを備え、前記液供給管の前記リーク孔を前記処理
槽内の処理液の液面レベル上に設置すると共に、前記液
供給管の前記カバーの開口部を前記処理槽内の処理液の
液面レベル下に配置したものである。
ための処理槽に所定の処理液を供給する処理液の供給装
置であって、管体部分に気泡排出用のリーク孔を設ける
と共に一端が前記リーク孔を包含しかつ他端に開口部を
設けた排気用のカバーを有する液供給管と、この液供給
管を通じて前記処理槽内に処理液を供給する処理液供給
手段とを備え、前記液供給管の前記リーク孔を前記処理
槽内の処理液の液面レベル上に設置すると共に、前記液
供給管の前記カバーの開口部を前記処理槽内の処理液の
液面レベル下に配置したものである。
【００１１】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、液供
給管によって処理液が処理槽に供給されるが、液供給管
のリーク孔は処理槽内の処理液中に浸漬されない管体部
分に設けられているので、液供給管内の処理液中に混入
或いは発生した気泡はこのリーク孔から排出され、処理
槽内の処理液中には混入されない。さらに、そのリーク
孔がカバーによって包含されると共にカバーの開口部が
処理槽内の処理液中に浸漬されるので、外気が逆にリー
ク孔から液供給管内の処理液中に気泡となって混入する
ことが防止される。
給管によって処理液が処理槽に供給されるが、液供給管
のリーク孔は処理槽内の処理液中に浸漬されない管体部
分に設けられているので、液供給管内の処理液中に混入
或いは発生した気泡はこのリーク孔から排出され、処理
槽内の処理液中には混入されない。さらに、そのリーク
孔がカバーによって包含されると共にカバーの開口部が
処理槽内の処理液中に浸漬されるので、外気が逆にリー
ク孔から液供給管内の処理液中に気泡となって混入する
ことが防止される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明による液供給管及びこの液供給
管を用いた処理液の供給装置の実施例を図１〜図４を参
照して説明する。
管を用いた処理液の供給装置の実施例を図１〜図４を参
照して説明する。
【００１３】まず、図１は第１実施例における液供給管
及び処理液の供給装置の概略構成図であり、図２は液供
給管の斜視図、図３は液供給管の要部の断面図である。
及び処理液の供給装置の概略構成図であり、図２は液供
給管の斜視図、図３は液供給管の要部の断面図である。
【００１４】図１に示すように、本実施例の処理液の供
給装置は、ポンプ８、フィルタ９、加熱ヒータ１０等か
らなる処理液供給手段と、液供給管１とによって構成さ
れ、ポンプ８によって処理液７がフィルタ９内及び加熱
ヒータ１０部分を通過して、液供給管１から処理槽１１
内に供給され、この処理槽１１内の処理液７が再びポン
プ８によって循環されるように構成されている。
給装置は、ポンプ８、フィルタ９、加熱ヒータ１０等か
らなる処理液供給手段と、液供給管１とによって構成さ
れ、ポンプ８によって処理液７がフィルタ９内及び加熱
ヒータ１０部分を通過して、液供給管１から処理槽１１
内に供給され、この処理槽１１内の処理液７が再びポン
プ８によって循環されるように構成されている。
【００１５】図２に示すように、液供給管１は、上方水
平部１ａと中間垂直部１ｂと下方水平部１ｃとによっ
て、ほぼクランク状に形成されている。上方水平部１ａ
の一端は他の配管に対して着脱可能な接続口２となって
おり、下方水平部１ｃには複数の液供給孔３が設けられ
ている。
平部１ａと中間垂直部１ｂと下方水平部１ｃとによっ
て、ほぼクランク状に形成されている。上方水平部１ａ
の一端は他の配管に対して着脱可能な接続口２となって
おり、下方水平部１ｃには複数の液供給孔３が設けられ
ている。
【００１６】そして、液供給管１の上方水平部１ａと中
間垂直部１ｂとの間の屈曲部における上面に、１個また
は複数個のリーク孔４が設けられている。図１及び図３
に示すように、このリーク孔４は、処理槽１１内の処理
液７中に浸漬されない部分、即ち、処理液７の液面レベ
ル以上に設置されている。
間垂直部１ｂとの間の屈曲部における上面に、１個また
は複数個のリーク孔４が設けられている。図１及び図３
に示すように、このリーク孔４は、処理槽１１内の処理
液７中に浸漬されない部分、即ち、処理液７の液面レベ
ル以上に設置されている。
【００１７】また、液供給管１はカバー５を有してお
り、このカバー５の一端はリーク孔４を包含し、カバー
５の他端には開口部５ａが設けられている。そして、カ
バー５の開口部５ａは、処理槽１１内の処理液７中に僅
かに浸漬、即ち、処理液７の液面レベル以下に配置され
ている。なお、本実施例におけるカバー５は、断面ほぼ
円弧状の部材によって形成され、液供給管１の中間垂直
部１ｂの外周面に沿って固着されている。
り、このカバー５の一端はリーク孔４を包含し、カバー
５の他端には開口部５ａが設けられている。そして、カ
バー５の開口部５ａは、処理槽１１内の処理液７中に僅
かに浸漬、即ち、処理液７の液面レベル以下に配置され
ている。なお、本実施例におけるカバー５は、断面ほぼ
円弧状の部材によって形成され、液供給管１の中間垂直
部１ｂの外周面に沿って固着されている。
【００１８】なお、液供給管１のリーク孔４の個数や形
状及び大きさ等は、用途に応じて最適なものに設定すれ
ばよい。また、液供給管１自体の材質は本発明の必須の
条件ではないが、例えば石英や塩化ビニール、その他の
材料によって形成することができる。
状及び大きさ等は、用途に応じて最適なものに設定すれ
ばよい。また、液供給管１自体の材質は本発明の必須の
条件ではないが、例えば石英や塩化ビニール、その他の
材料によって形成することができる。
【００１９】上記のように構成された液供給管及び処理
液の供給装置によれば、液供給管１によって処理液７を
処理槽１１内に供給する際、フィルタ９や加熱ヒータ１
０部分で処理液７中に気泡が混入或いは発生したとして
も、液供給管１の処理槽１１内の処理液７中に浸漬され
ない部分にリーク孔４が設けられているので、液供給管
１内の気泡は処理液７の流動に伴ってリーク孔４から効
果的に排出される。従って、液供給管１の液供給孔３か
ら供給される処理液７に気泡が混入することはない。
液の供給装置によれば、液供給管１によって処理液７を
処理槽１１内に供給する際、フィルタ９や加熱ヒータ１
０部分で処理液７中に気泡が混入或いは発生したとして
も、液供給管１の処理槽１１内の処理液７中に浸漬され
ない部分にリーク孔４が設けられているので、液供給管
１内の気泡は処理液７の流動に伴ってリーク孔４から効
果的に排出される。従って、液供給管１の液供給孔３か
ら供給される処理液７に気泡が混入することはない。
【００２０】なお、液供給管１内の気泡は処理液７と共
に流動しながら次第に浮上していくので、その気泡をリ
ーク孔４から効果的に排出するために、リーク孔４は液
供給管１の上方水平部１ａの上面に設けるのが好まし
い。特に本実施例においては、リーク孔４を液供給管１
の上方水平部１ａと中間垂直部１ｂとの間の屈曲部にお
ける上面に設けているので、中間垂直部１ｂにより気泡
の流れが阻害される箇所のリーク孔４から、その気泡を
極めて効率的に排出することができる。また、リーク孔
４から排出されずに中間垂直部１ｂ内へ流動する気泡が
あったとしても、この気泡は中間垂直部１ｂ内を浮上し
てリーク孔４近傍に戻るので、やはり同様にリーク孔４
から排出されることになる。
に流動しながら次第に浮上していくので、その気泡をリ
ーク孔４から効果的に排出するために、リーク孔４は液
供給管１の上方水平部１ａの上面に設けるのが好まし
い。特に本実施例においては、リーク孔４を液供給管１
の上方水平部１ａと中間垂直部１ｂとの間の屈曲部にお
ける上面に設けているので、中間垂直部１ｂにより気泡
の流れが阻害される箇所のリーク孔４から、その気泡を
極めて効率的に排出することができる。また、リーク孔
４から排出されずに中間垂直部１ｂ内へ流動する気泡が
あったとしても、この気泡は中間垂直部１ｂ内を浮上し
てリーク孔４近傍に戻るので、やはり同様にリーク孔４
から排出されることになる。
【００２１】そして、リーク孔４から排出された気泡つ
まり排出気体は、リーク孔４を包むカバー５内に排気さ
れるが、このカバー５の下端の開口部５ａは処理液７中
に僅かに浸漬されているので、リーク孔４からの引き続
く気泡の排出によって、カバー５内の気体は開口部５ａ
から処理液７の液面下近傍に排出されていく。このよう
に、排気は処理液７の液面下近傍で行われるので、処理
液７による処理プロセスに対して悪影響を及ぼすことは
ない。なお、処理液７中に浸漬させるカバー５の開口部
５ａの深さ方向の長さは任意であるが、あまり長くする
と開口部５ａから気体をうまく排出することができなく
なる。本実施例においては数ｍｍの浸漬長さで好ましい
結果が得られた。
まり排出気体は、リーク孔４を包むカバー５内に排気さ
れるが、このカバー５の下端の開口部５ａは処理液７中
に僅かに浸漬されているので、リーク孔４からの引き続
く気泡の排出によって、カバー５内の気体は開口部５ａ
から処理液７の液面下近傍に排出されていく。このよう
に、排気は処理液７の液面下近傍で行われるので、処理
液７による処理プロセスに対して悪影響を及ぼすことは
ない。なお、処理液７中に浸漬させるカバー５の開口部
５ａの深さ方向の長さは任意であるが、あまり長くする
と開口部５ａから気体をうまく排出することができなく
なる。本実施例においては数ｍｍの浸漬長さで好ましい
結果が得られた。
【００２２】ところで、カバー５の開口部５ａは処理液
７中に完全に浸漬された状態になっているので、例えば
ポンプ８等の脈動によるリーク孔４からの外気の吸い込
みを防止することができる。即ち、リーク孔４を単に外
気に開放した場合は、液供給管１内の処理液７が逆流す
ると、リーク孔４から外気を吸い込んで気泡を生じてし
まう。しかしながら、カバー５の開口部５ａを処理液７
中に浸漬することによって、そのカバー５内の液面上は
外気と遮断された閉塞空間になるので、液供給管１内の
処理液７が逆流するような場合でも、カバー５内の気体
がリーク孔４から液供給管１内に吸い込まれることは殆
どない。また、多少吸い込まれたとしても、その気泡は
前述の作用によってリーク孔４から排出されることにな
る。
７中に完全に浸漬された状態になっているので、例えば
ポンプ８等の脈動によるリーク孔４からの外気の吸い込
みを防止することができる。即ち、リーク孔４を単に外
気に開放した場合は、液供給管１内の処理液７が逆流す
ると、リーク孔４から外気を吸い込んで気泡を生じてし
まう。しかしながら、カバー５の開口部５ａを処理液７
中に浸漬することによって、そのカバー５内の液面上は
外気と遮断された閉塞空間になるので、液供給管１内の
処理液７が逆流するような場合でも、カバー５内の気体
がリーク孔４から液供給管１内に吸い込まれることは殆
どない。また、多少吸い込まれたとしても、その気泡は
前述の作用によってリーク孔４から排出されることにな
る。
【００２３】さらに、カバー５を設けることによって、
リーク孔４から気泡と共に処理液７が排出された場合で
も、この処理液７の飛散が防止される。従って、安全性
が極めて高い上に、飛散した処理液７が液面上の外気中
に浮遊する微細異物を捕着して再び処理液７に落下する
ようなことも防止することができる。
リーク孔４から気泡と共に処理液７が排出された場合で
も、この処理液７の飛散が防止される。従って、安全性
が極めて高い上に、飛散した処理液７が液面上の外気中
に浮遊する微細異物を捕着して再び処理液７に落下する
ようなことも防止することができる。
【００２４】なお、カバー５は、リーク孔４を包含しか
つ開口部５ａが処理液７に浸漬されるものであれば、各
種の構造及び形状を採用できるが、特に本実施例におい
ては、液供給管１の外周面を利用してカバー５を固着し
ているので、排気のための構造としてスペースファクタ
ーの向上を図ることができる。
つ開口部５ａが処理液７に浸漬されるものであれば、各
種の構造及び形状を採用できるが、特に本実施例におい
ては、液供給管１の外周面を利用してカバー５を固着し
ているので、排気のための構造としてスペースファクタ
ーの向上を図ることができる。
【００２５】次に、図４は第２実施例における液供給管
の要部の断面図である。この例においては、液供給管１
の上方水平部１ａの上面にリーク孔４を設けると共に、
このリーク孔４に対して液供給管１内における処理液７
の流動方向下流側に突出部からなる障害部６を設けてい
る。なお、リーク孔４を包含するカバー５は前述と実質
的に同様なものでよい。
の要部の断面図である。この例においては、液供給管１
の上方水平部１ａの上面にリーク孔４を設けると共に、
このリーク孔４に対して液供給管１内における処理液７
の流動方向下流側に突出部からなる障害部６を設けてい
る。なお、リーク孔４を包含するカバー５は前述と実質
的に同様なものでよい。
【００２６】この第２実施例によれば、液供給管１内の
処理液７の流動に伴ってリーク孔４から気泡が排出され
るが、上方水平部１ａ内のように気泡の流動が速い箇所
でも、特に障害部６によって気泡の流れが阻害されるこ
とになるので、この障害部６の手前のリーク孔４から気
泡を効率的に排出することができる。
処理液７の流動に伴ってリーク孔４から気泡が排出され
るが、上方水平部１ａ内のように気泡の流動が速い箇所
でも、特に障害部６によって気泡の流れが阻害されるこ
とになるので、この障害部６の手前のリーク孔４から気
泡を効率的に排出することができる。
【００２７】以上、本発明の実施例に付き説明したが、
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。なお、本発明は、実施例のような加熱循環濾過
を行うだけでなく、例えば処理槽への処理液充満等、様
々な液供給管及び処理液の供給装置について同様に適用
することができる。
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。なお、本発明は、実施例のような加熱循環濾過
を行うだけでなく、例えば処理槽への処理液充満等、様
々な液供給管及び処理液の供給装置について同様に適用
することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理槽内の処理液中に浸漬されない液供給管の管体部分
にリーク孔を設けることによって、液供給管内の気泡が
リーク孔から効果的に排出されるので、処理槽内の処理
液中への気泡の混入を防止することができる。さらに、
リーク孔を包含しかつ開口部が処理液中に浸漬されるカ
バーを有することによって、外気が逆にリーク孔から処
理液中に気泡となって混入することを防止することがで
きる。これによって、処理液中の半導体基板等への気泡
の付着や気泡による異物付着の増加等の悪影響がなくな
り、極めて高い洗浄効果やエッチング効果等を期待する
ことができる。この結果、半導体装置等の性能と信頼性
とを大幅に向上させ、また、製品歩留りやスループット
等も著しく向上させることができる。
処理槽内の処理液中に浸漬されない液供給管の管体部分
にリーク孔を設けることによって、液供給管内の気泡が
リーク孔から効果的に排出されるので、処理槽内の処理
液中への気泡の混入を防止することができる。さらに、
リーク孔を包含しかつ開口部が処理液中に浸漬されるカ
バーを有することによって、外気が逆にリーク孔から処
理液中に気泡となって混入することを防止することがで
きる。これによって、処理液中の半導体基板等への気泡
の付着や気泡による異物付着の増加等の悪影響がなくな
り、極めて高い洗浄効果やエッチング効果等を期待する
ことができる。この結果、半導体装置等の性能と信頼性
とを大幅に向上させ、また、製品歩留りやスループット
等も著しく向上させることができる。
【図１】本発明の第１実施例における液供給管及び処理
液の供給装置の概略構成図である。
液の供給装置の概略構成図である。
【図２】上記第１実施例における液供給管の斜視図であ
る。
る。
【図３】上記第１実施例における液供給管の要部の断面
図である。
図である。
【図４】本発明の第２実施例における液供給管の要部の
断面図である。
断面図である。
【図５】従来の処理液の供給装置における概略構成図で
ある。
ある。
１ 液供給管 １ａ 上方水平部 １ｂ 中間垂直部 １ｃ 下方水平部 ３ 液供給孔 ４ リーク孔 ５ カバー ５ａ 開口部 ６ 障害部 ７ 処理液 ８ ポンプ ９ フィルタ １０ 加熱ヒータ １１ 処理槽
Claims (6)
- 【請求項１】 処理液による処理を行うための処理槽に
所定の処理液を供給する液供給管であって、前記処理槽
内の処理液中に浸漬されない管体部分に気泡排出用のリ
ーク孔を設けると共に、一端が前記リーク孔を包含しか
つ他端の開口部が前記処理槽内の処理液中に浸漬される
排気用のカバーを有することを特徴とする液供給管。 - 【請求項２】 前記リーク孔をほぼ水平状に配置される
前記管体部分の上面に設けたことを特徴とする請求項１
記載の液供給管。 - 【請求項３】 前記リーク孔をほぼ水平状から下方に屈
曲される前記管体部分の屈曲部上面に設けたことを特徴
とする請求項１記載の液供給管。 - 【請求項４】 前記リーク孔をほぼ水平状に配置される
前記管体部分の上面に設けると共に、そのリーク孔に対
して前記管体内における処理液の流動方向下流側に障害
部を設けたことを特徴とする請求項１記載の液供給管。 - 【請求項５】 前記カバーを前記管体の外周面に沿って
形成したことを特徴とする請求項１記載の液供給管。 - 【請求項６】 処理液による処理を行うための処理槽に
所定の処理液を供給する処理液の供給装置であって、管
体部分に気泡排出用のリーク孔を設けると共に一端が前
記リーク孔を包含しかつ他端に開口部を設けた排気用の
カバーを有する液供給管と、この液供給管を通じて前記
処理槽内に処理液を供給する処理液供給手段とを備え、
前記液供給管の前記リーク孔を前記処理槽内の処理液の
液面レベル上に設置すると共に、前記液供給管の前記カ
バーの開口部を前記処理槽内の処理液の液面レベル下に
配置したことを特徴とする処理液の供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17495793A JPH0786223A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 液供給管及びこの液供給管を用いた処理液の供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17495793A JPH0786223A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 液供給管及びこの液供給管を用いた処理液の供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786223A true JPH0786223A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=15987701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17495793A Withdrawn JPH0786223A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 液供給管及びこの液供給管を用いた処理液の供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786223A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100821831B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2008-04-14 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 웨이퍼 가이드 버블 제거 시스템를 갖춘 케미칼 순환 장치 |
| JP2010042614A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Fujifilm Corp | 画像形成装置 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP17495793A patent/JPH0786223A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100821831B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2008-04-14 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 웨이퍼 가이드 버블 제거 시스템를 갖춘 케미칼 순환 장치 |
| JP2010042614A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Fujifilm Corp | 画像形成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |