JPH0783841A

JPH0783841A - バイアホールの残渣検出装置および残渣観察装置

Info

Publication number: JPH0783841A
Application number: JP23015393A
Authority: JP
Inventors: Koji Oka; 浩司岡; Moritoshi Ando; 護俊安藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1993-09-16
Filing date: 1993-09-16
Publication date: 1995-03-31

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線板を構成する樹脂基材上に形成
されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣欠
陥を検出するための装置および観察するための装置に関
し，微薄な樹脂残渣を確実に検出あるいは確認すること
を可能にする。【構成】紫外レーザー光源１０１が発する紫外光を，
回転多面鏡１０５およびスキャンレンズ１０６を用い
て，検査対象１０７に照射する。検査対象１０７が反射
する紫外光を，スキャンレンズ１０６，回転多面鏡１０
５，ビームスプリッタ１０４，から成る再帰反射光学系
により受光する。受光した反射紫外光は，再結像用レン
ズ１０８およびピンホール１０９により，検査対象１０
７中のバイアホールの領域のみの像が，フォトマル（光
電子増倍管）１１０上に結像し，紫外反射検知信号が出
力される。これにより，バイアホールの底部に残留する
微薄な樹脂残渣欠陥を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，バイアホールの残渣検
出装置および残渣観察装置，特にプリント配線板を構成
する樹脂基材上に形成されたバイアホールの底部に残留
する微薄な樹脂残渣欠陥を検出するための装置および観
察するための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】検査対象の概要を図１１示す。図中，１
はセラミック基板，２はポリイミド薄膜層，３はバイア
ホールである。

【０００３】検査対象は，不透明な物体（例えば，多層
セラミック基板，図では，セラミック基板）１上に形成
された樹脂薄膜層（例えば，図に示すように，ポリイミ
ド薄膜層）２中に形成されたバイアホール３である。バ
イアホール３は，ポリイミド薄膜層２中に多数個形成さ
れている。また，バイアホール３の直径は，１００μｍ
以下である。

【０００４】ポリイミド薄膜層２中に形成されたバイア
ホール３に発生する欠陥の例を，図１２に示す。（ａ）は正常なバイアホールである。（ｂ）〜（ｇ）
は，欠陥バイアホールである。以下，欠陥バイアホール
の例を説明する。

【０００５】（ｂ）：バイアホールの一部にポリイミド
が残存しているもの。（ｃ）：バイアホールの全体にポリイミドが残存してい
るもの。（ｄ）：バイアホールの直径が許容値よりも小さいも
の。

【０００６】（ｅ）：バイアホールの直径が許容値より
も大きいもの。（ｆ）：本来存在すべき位置にバイアホールが無いも
の。（ｇ）：本来存在すべきでない位置にバイアホールが存
在するもの。

【０００７】以上のようなポリイミド薄膜層中に形成さ
れたバイアホールに発生する欠陥を検出するための検査
装置として，従来，検査対象にレーザー光を照射し，ポ
リイミド樹脂から発生する蛍光を利用する装置が用いら
れていた。

【０００８】図１３は，蛍光を利用したバイアホール検
知光学系の概要を示す図であり，同図（ａ）は再帰結像
型バイアホール検知光学系を，同図（ｂ）は蛍光による
バイアホール検知の原理を，同図（ｃ）は波長特性を，
それぞれ示す図である。

【０００９】図１３において，１はセラミック基板，２
はポリイミド層，３はバイアホール，４は金属配線，９
０１は蛍光励起用レーザー光源，９０２はビームエクス
パンダー，９０３はミラー，９０４はビームスプリッタ
１，９０５は回転多面鏡，９０６はスキャンレンズ，９
０７はビームスプリッタ２，９０８は検査対象，９０９
は載置ステージ，９１０は波長フィルタ，９１１は再結
像用レンズ，９１２は空間フィルタ，９１３は蛍光検知
用の光センサ１，９１４は格子板，９１５は格子検知用
の光センサ２である。

【００１０】以下，図１３に示す，従来のバイアホール
検査装置の動作を説明する。蛍光励起用レーザー光源９
０１が発生するレーザー光（レーザー波長：紫外〜青）
をビームエクスパンダー９０２を用いて拡大する。拡大
したレーザー光を回転多面鏡９０５を用いて走査し，ス
キャンレンズ９０６により，検査対象９０８上に集光す
る。

【００１１】ここで，図（ｂ）に示すように，ポリイミ
ド層２とバイアホール３との識別には，ポリイミド層２
から発生する蛍光（蛍光波長：黄〜赤）を利用する。レ
ーザー光の照射によりポリイミド層２から発生した蛍光
は，入射レーザー光と同じ経路を逆に通って（すなわ
ち，スキャンレンズ９０６ → 回転多面鏡９０５ →
ビームスプリッタ１（９０４）），再帰的に帰還さ
れ，光路中に配置されたビームスプリッタ１（９０４）
により，再帰反射光検知系に導かれる。

【００１２】この帰還された光（再帰反射光）は，照射
レーザー光の成分と，ポリイミド層２から発生した蛍光
の成分とを含んでいるため，波長フィルタ９１０を用い
て蛍光成分のみを分離する。波長フィルタ９１０は，図
（ｃ）に示す波長特性を有する。すなわち，波長フィル
タ９１０の光強度／光透過率は，照射レーザー波長の光
は透過させず，蛍光波長の光は透過させる特性に設定さ
れている。

【００１３】波長フィルタ９１０により分離された蛍光
は，再結像用レンズ９１１により（再）結像される。す
なわち，結像面上には，検査対象９０８のレーザー光の
照射点近傍の画像が結像される。そこで，この結像上
に，空間フィルタ９１２としてピンホールを配置し，中
央部分（すなわち，レーザー光照射点）の蛍光のみを分
離・抽出する。

【００１４】空間フィルタ９１２（ピンホール）を通過
した蛍光は，蛍光検知用の光センサ９１３（例えば，光
電子増倍管）を用いて，電気信号（蛍光検知信号）に変
換する。

【００１５】なお，格子板９１４および格子検知用光セ
ンサ９１５から成る光学系により検知された光検知信号
は，検査対象９０８上に照射するレーザー光の走査の同
期をとるために用いるが，本発明には関係ない。

【００１６】図１３に示す蛍光検知光学系によるバイア
ホール検知信号の例を，図１４に示す。バイアホール３
にポリイミド残渣がある場合，図に示すような蛍光検知
信号が得られる。この蛍光検知信号を２つのスライスレ
ベル（すなわち，スライスレベル１およびスライスレベ
ル２）で２値化する。これにより，バイアホール３内に
存在するポリイミドの残渣５の有無を検出することがで
きる。

【００１７】蛍光検知信号２値化回路の例を，図１５に
示す。スライスレベル１による検知パターンは，通常，
円形のパターン１となる。一方，スライスレベル２によ
る検知パターン２は，欠陥が存在しない場合には，通
常，円形のパターンとなるが，図１４に示すようにバイ
アホール内にポリイミド残渣５が存在する場合には，図
１５に示すように円形の一部が欠けたパターン２とな
る。

【００１８】以上，従来のバイアホールのポリイミド残
渣検出装置について説明したが，このポリイミド残渣検
出装置が検出したバイアホールは，再度，人間が詳細に
観察することにより再確認する必要がある。

【００１９】従来，バイアホールのポリイミド残渣の再
確認は，上述したポリイミド残渣検出装置が検出したバ
イアホールの欠陥情報（欠陥位置，欠陥種類など）を受
け取り，人間が，光学顕微鏡を使用して，観察すること
により行っていた。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】従来のバイアホールの
残渣検出装置の検知光学系には，バイアホール内のポリ
イミド残渣が薄くなってくると，発生する蛍光が非常に
微弱となるので，蛍光の検知信号のＳ／Ｎ比が悪化して
しまうため，微薄な残渣については，残渣の有無を識別
することが極めて困難になってしまう，という問題があ
った。

【００２１】また，従来，バイアホールのポリイミド残
渣の再確認は，人間が，光学顕微鏡を使用して，観察す
ることにより行っていたが，厚さが数μｍ以下の微薄な
ポリイミド残渣の場合，通常の光源で観察すると，ほと
んど透明に近くなってしまうため，残渣の観察が極めて
困難である，という問題があった。

【００２２】本発明は，上記の問題点を解決して，微薄
な樹脂残渣を確実に検出することが可能なバイアホール
の残渣検出装置，および微薄な樹脂残渣を確実に確認す
ることが可能なバイアホールの残渣観察装置を提供する
ことを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明に係るバイアホー
ルの残渣検出装置は，次のように構成する。（１）プリント配線板を構成する樹脂基材中に形成され
たバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣欠陥を
検出するための残渣検出装置であって，検出すべき残渣
厚さにおける樹脂に対する光透過率が充分低く，かつ，
樹脂に対する光反射率と，バイアホール底部の金属配線
に対する光反射率との比が充分高い，所定の波長の光ま
たは所定の波長帯域の光を，検査対象に対して照射する
手段と，検査対象からの反射光を検知する手段とを具備
するように構成する。

【００２４】（２）前記（１）において，所定の波長の
光または所定の波長帯域の光を，検査対象に対して照射
する手段として，波長４００ｎｍ以下の紫外光を発振す
ることのできるレーザー光源を用いるように構成する。

【００２５】（３）前記（１）または（２）において，
所定の波長の光または所定の波長帯域の光を，検査対象
に対して照射する手段として，レーザー光走査型の光学
系を用い，検査対象からの反射光を検知する手段とし
て，再帰反射光検知型の光学系を用いるように構成す
る。

【００２６】（４）前記（１）または（２）において，
所定の波長の光または所定の波長帯域の光を，検査対象
に対して照射する手段として，レーザー光走査型の光学
系を用い，検査対象からの反射光を検知する手段とし
て，再帰反射光検知型の光学系と，走査レーザーライン
の両側に配置した蛍光ファイバによる検知光学系とを併
用するように構成する。

【００２７】（５）前記（１）または（２）において，
所定の波長の光または所定の波長帯域の光を，検査対象
に対して照射する手段として，レーザー光走査型の光学
系を用い，検査対象からの反射光を検知する手段とし
て，光走査手段と検査対象との間に挿入した照射レーザ
ー光を分割する手段と，該分割手段で反射された検査対
象からの反射光を検知するための蛍光ファイバによる検
知光学系とを用いるように構成する。

【００２８】（６）前記（１）または（２）において，
所定の波長の光または所定の波長帯域の光を，検査対象
に対して照射する手段として，レーザー光走査型の光学
系を用い，検査対象からの反射光を検知する手段とし
て，再帰反射光検知型の光学系と，光走査手段と検査対
象との間に挿入した照射レーザー光を分割する手段と，
該分割手段で反射された検査対象からの反射光を検知す
るための蛍光ファイバによる検知光学系とを併用するよ
うに構成する。

【００２９】次に，本発明に係るバイアホールの残渣観
察装置は，次のように構成する。（７）プリント配線板を構成する樹脂基材中に形成され
たバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣を観察
するための観察装置であって，検査対象に単色光を照射
する手段と，該単色光により樹脂残渣に生じる干渉縞を
観察する手段とを具備するように構成する。

【００３０】（８）前記（７）において，検査対象に単
色光を照射する手段は，複数個の光バンドパスフィル
タ，および，それらを順次切り換える機構を有し，単色
光により樹脂残渣に生じる干渉縞を観察する手段とし
て，２次元光センサを用いるように構成する。

【００３１】（９）プリント配線板を構成する樹脂基材
中に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹
脂残渣を観察するための観察装置であって，検査対象に
白色光を照射する手段と，該白色光により樹脂残渣に生
じる，特定の波長の干渉縞を観察する手段とを具備する
ように構成する。

【００３２】（１０）前記（９）において，白色光によ
り樹脂残渣に生じる，特定の波長の干渉縞を観察する手
段として，特定の波長の光のみを透過する光バンドパス
フィルタと，２次元光センサとを用いるように構成す
る。

【００３３】（１１）プリント配線板を構成する樹脂基
材中に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な
樹脂残渣を観察するための観察装置であって，検査対象
に特定の波長の単色光を照射する手段と，該特定の波長
の単色光により樹脂残渣に生じる特定の干渉縞を観察す
る手段とから成る，複数個の観察ユニットを備え，該複
数個の観察ユニットを順次切り換える機構を具備するよ
うに構成する。

【００３４】（１２）プリント配線板を構成する樹脂基
材中に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な
樹脂残渣を観察するための観察装置であって，検査対象
に紫外光を照射する手段と，該照射中の紫外光による，
バイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣の画像を
観察する手段とを具備するように構成する。

【００３５】（１３）プリント配線板を構成する樹脂基
材中に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な
樹脂残渣を観察するための観察装置であって，検査対象
に紫外光を照射する手段と，該照射中の紫外光成分のみ
から成る，バイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残
渣の画像を観察する手段とを具備するように構成する。

【００３６】（１４）プリント配線板を構成する樹脂基
材中に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な
樹脂残渣を観察するための観察装置であって，検査対象
に紫外光を照射する手段と，該照射中の紫外光による，
バイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣の画像を
観察する手段と，該照射中の紫外光により発生する蛍光
成分のみから成る，バイアホールの底部に残留する微薄
な樹脂残渣の画像を観察する手段とを具備するように構
成する。

【００３７】

【作用】

〔１〕本発明に係るバイアホールの残渣検出装置ポリイミド樹脂には，一般的に，紫外光（波長４００ｎ
ｍ以下）を吸収する性質がある。本発明では，ポリイミ
ド樹脂のこの光学的性質を利用する。

【００３８】図１は，本発明の原理を示す図である。同
図の上部には，ポリイミド薄膜層中に形成されたバイア
ホール内にレーザー光を照射して，バイアホール内の金
属配線上に存在する厚みｔのポリイミド残渣を検出する
様子が示されている。

【００３９】図１（ａ）は，ポリイミドの光透過率の分
光特性の例を示す図である。また，図１（ｂ）は，ポリ
イミドおよび金属配線の光反射率の分光特性の例を示す
図である。図１（ａ）および図１（ｂ）において，測定
したポリイミドの厚みは，検出残渣厚みｔと一致してい
るものとして，各分光特性が示されている。

【００４０】バイアホール内の微薄なポリイミド残渣を
確実に検出するためには，まず，目的とする検出残渣厚
みにおける光透過率が充分に低いことが必要である。と
いうのは，光透過率が高い（つまり，透明に近い）と，
残渣とその下の金属配線とを区別することが不可能にな
ってしまうからである。

【００４１】ポリイミドの光透過率の分光特性の例を示
す図１（ａ）から，波長４００ｎｍ以下の紫外域の光を
用いれば，目的とする検出残渣厚みにおける光透過率が
充分に低くなることがわかる。

【００４２】また，使用する光の波長において，ポリイ
ミドと金属配線とのコントラスト（光反射率の比）が充
分に大きいことが必要である。一般的には，コントラス
ト≧３が必要といわれている。

【００４３】ポリイミドおよび金属配線の光反射率の分
光特性の例を示す図１（ｂ）から，波長４００ｎｍ以下
の紫外域の光を用いれば，目的とする検出残渣厚みにお
けるコントラスト（Ｓ／Ｎ比）が充分に大きくなること
がわかる。

【００４４】上述のように，紫外域の光（レーザー光）
をバイアホールの残渣検出に用いれば，微薄なポリイミ
ド残渣を確実に検出することが可能になることがわか
る。〔２〕本発明に係るバイアホールの残渣観察装置前記〔１〕のバイアホールの残渣検出装置は，検査対象
の全面を高速で自動的に検査することにより，バイアホ
ール内のポリイミド残渣を検出し，位置および種類など
から成る欠陥情報として提供するものである。

【００４５】このバイアホールの欠陥情報をもとに，前
記〔１〕のバイアホールの残渣検出装置が残渣を検出し
たバイアホールのみを，再度，人間が詳細に観察して，
確認するための装置が，本発明に係るバイアホールの残
渣観察装置である。

【００４６】微薄なポリイミド樹脂は，可視光域（波長
４００〜８００ｎｍ程度）では，光透過率が高く，ほぼ
半透明となる。このため，バイアホール内のポリイミド
残渣に，単色光（例えば，半値幅が１０ｎｍ程度の光）
を照射すると，照射光の波長と残渣の厚みとに応じた干
渉縞が生じる。

【００４７】本発明に係るバイアホールの残渣観察装置
は，微薄なポリイミド樹脂における，この光学的な性質
を利用する。上述した干渉法を用いると，照射波長の１
／４よりも厚い残渣をコントラスト良く観察することが
可能になる。例えば，照射光の波長を５００ｎｍ（緑）
とすると，０．１２５μｍ以上の残渣ならば観察できる
ことになる。

【００４８】ところが，単一の波長λによって干渉縞の
暗線が生じる残渣の厚みは，λ／４＋ｎ（λ／２）（ｎ
＝０，１，２，３・・・）の近傍だけであり，離散的で
ある。そのため，単一の波長λでは，他の厚みの残渣が
存在しても観察できない場合が生じてしまう。

【００４９】そこで，複数の単色光（波長λ₁，λ₂，
λ₃・・・）を用いて干渉縞を生じさせる必要がある。
３つの単色光（波長λ₁，λ₂，λ₃）を用いて干渉縞
を生じさせた場合の干渉縞の例を，図２に示す。

【００５０】図２の上部には，３つの単色光（波長
λ₁，λ₂，λ₃）をポリイミド薄膜層２中に形成され
たバイアホール３内に照射して，バイアホール内の金属
配線４上に存在する残渣５を観察する様子が示されてい
る。

【００５１】図２（ａ）は，波長λ₁で照明した場合の
バイアホールの干渉パターンを示しており，図２（ｂ）
は波長λ₂で照明した場合のバイアホールの干渉パター
ンを示しており，図２（ｃ）は波長λ₃で照明した場合
のバイアホールの干渉パターンを示している。

【００５２】上述したようにバイアホール内を複数の単
色光（波長λ₁，λ₂，λ₃・・・）で照明して，複数
のポリイミド残渣の干渉縞を生じさせ，それを同時に観
察することは困難である。そこで，波長の異なる単色光
を順次切り換えてバイアホール内を照明し，それによっ
て生じる干渉縞を観察するようにする。その結果，照明
光の波長の切り換えに伴って，干渉縞の位置が移動する
ので，観察が非常に容易になる。

【００５３】次に，ポリイミド樹脂には，一般的に，紫
外光（波長４００ｎｍ以下）を吸収する性質がある。本
発明に係るバイアホールの残渣観察装置では，ポリイミ
ド樹脂のこの光学的性質を利用する。

【００５４】図１は，本発明の原理を示す図である。同
図の上部には，ポリイミド薄膜層中に形成されたバイア
ホール内にレーザー光を照射して，バイアホール内の金
属配線上に存在する厚みｔのポリイミド残渣を観察する
様子が示されている。

【００５５】図１（ａ）は，ポリイミドの光透過率の分
光特性の例を示す図である。また，図１（ｂ）は，ポリ
イミドおよび金属配線の光反射率の分光特性の例を示す
図である。図１（ａ）および図１（ｂ）において，測定
したポリイミドの厚みは，検出残渣厚みｔと一致してい
るものとして，各分光特性が示されている。

【００５６】バイアホール内の微薄なポリイミド残渣を
確実に観察するためには，まず，目的とする残渣厚みに
おける光透過率が充分に低いことが必要である。という
のは，光透過率が高い（つまり，透明に近い）と，残渣
とその下の金属配線とを区別することが不可能になって
しまうからである。

【００５７】ポリイミドの光透過率の分光特性の例を示
す図１（ａ）から，波長４００ｎｍ以下の紫外域の光を
用いれば，目的とする残渣厚みにおける光透過率が充分
に低くなることがわかる。

【００５８】また，使用する光の波長において，ポリイ
ミドと金属配線とのコントラスト（光反射率の比）が充
分に大きいことが必要である。一般的には，コントラス
ト≧３が必要といわれている。

【００５９】ポリイミドおよび金属配線の光反射率の分
光特性の例を示す図１（ｂ）から，波長４００ｎｍ以下
の紫外域の光を用いれば，目的とする残渣厚みにおける
コントラスト（Ｓ／Ｎ比）が充分に大きくなることがわ
かる。

【００６０】上述のように，紫外域の光（レーザー光）
をバイアホールの残渣観察に用いれば，微薄なポリイミ
ド残渣を確実に観察することが可能になることがわか
る。

【００６１】

【実施例】

〔実施例１〕図３は，本発明に係るバイアホールの残渣
検出装置の実施例を示す図である。

【００６２】図中，１０１は紫外レーザー光源，１０２
はビームエクスパンダー，１０３はミラー，１０４はビ
ームスプリッタ，１０５は回転多面鏡，１０６はスキャ
ンレンズ，１０７は検査対象，１０８は再結像用レン
ズ，１０９はピンホール，１１０はフォトマル（光電子
増倍管）である。

【００６３】紫外レーザー光源１０１としては，例え
ば，次のレーザー光源を使用することができる。以下，図３に示す，本実施例のバイアホール残渣検出装
置の動作を説明する。

【００６４】紫外レーザー光源１０１が発生するレーザ
ー光をビームエクスパンダー１０２を用いて拡大する。
拡大したレーザー光を回転多面鏡１０５を用いて走査
し，スキャンレンズ１０６により，検査対象１０７上に
集光する。

【００６５】レーザー光の照射により検査対象１０７か
ら発生した紫外反射光は，入射レーザー光と同じ経路を
逆に通って（すなわち，スキャンレンズ１０６ → 回
転多面鏡１０５ → ビームスプリッタ１０４），再帰
的に帰還され，光路中に配置されたビームスプリッタ１
０４により，再帰反射光検知系に導かれる。

【００６６】この紫外反射光は，再結像用レンズ１０８
により結像される。すなわち，結像面上には，検査対象
１０７のレーザー光の照射点近傍の画像が結像される。
そこで，この結像上に，ピンホール１０９を配置し，中
央部分（すなわち，レーザー光照射点）の蛍光のみを分
離・抽出する。

【００６７】ピンホール１０９を通過した蛍光は，フォ
トマル１１０を用いて，電気信号（紫外反射光検知信
号）に変換する。〔実施例２〕図４は，本発明に係るバイアホールの残渣
検出装置の実施例を示す図である。

【００６８】図中，２０１は紫外レーザー光源，２０２
はビームエクスパンダー，２０３はミラー，２０４はビ
ームスプリッタ，２０５は回転多面鏡，２０６はスキャ
ンレンズ，２０７は検査対象，２０８は蛍光ファイバー
束，２０９はフォトマル２，２１０はフォトマル３，２
１１は再結像用レンズ，２１２はピンホール，２１３は
フォトマル１，２１４はゲイン調整器，２１５は合成
器，２１６は載置ステージである。

【００６９】実施例１（図３）の光学系は，再帰反射光
のみを検知しているため，検知角度がやや狭い（約１０
°），という欠点がある。本実施例では，この欠点を解
決するために，レーザー走査線の両サイドに，紫外光を
吸収して自ら発光する蛍光ファイバー束２０８を配置し
たものである。この構成により，限界である１８０°に
近い検知角度を得ることが可能になる。

【００７０】紫外レーザー光源２０１としては，例え
ば，次のレーザー光源を使用することができる。以下，図４に示す，本実施例のバイアホール残渣検出装
置の動作を説明する。

【００７１】紫外レーザー光源２０１が発生するレーザ
ー光をビームエクスパンダー２０２を用いて拡大する。
拡大したレーザー光を回転多面鏡２０５を用いて走査
し，スキャンレンズ２０６により，検査対象２０７上に
集光する。

【００７２】レーザー光の照射により検査対象２０７か
ら発生した紫外反射光は，入射レーザー光と同じ経路を
逆に通って再帰的に帰還されるものと，蛍光ファイバー
束２０８ａ，２０８ｂに入射するものとに分かれる。検
査対象２０７直上への紫外反射光は，入射レーザー光と
同じ経路を逆に通って再帰的に帰還され，検査対象２０
７直上からそれた紫外反射光は，蛍光ファイバー束２０
８ａ，２０８ｂに入射する。

【００７３】検査対象２０７直上への紫外反射光は，入
射レーザー光と同じ経路を逆に通って（すなわち，スキ
ャンレンズ２０６ → 回転多面鏡２０５ → ビーム
スプリッタ２０４），再帰的に帰還され，光路中に配置
されたビームスプリッタ２０４により，再帰反射光検知
系に導かれる。

【００７４】この紫外反射光は，再結像用レンズ２１１
により結像される。すなわち，結像面上には，検査対象
２０７のレーザー光の照射点近傍の画像が結像される。
そこで，この結像上に，ピンホール２１２を配置し，中
央部分（すなわち，レーザー光照射点）の紫外反射光の
みを分離・抽出する。

【００７５】ピンホール２１２を通過した紫外反射光
は，フォトマル１（２１３）を用いて，電気信号に変換
する。一方，検査対象２０７直上からそれた紫外反射光
を吸収した蛍光ファイバー束２０８ａ，２０８ｂは，自
ら発光し，その光をフォトマル２（２０９）およびフォ
トマル３（２１０）が電気信号に変換する。

【００７６】フォトマル１（２１３），フォトマル２
（２０９），およびフォトマル３（２１０）により変換
された電気信号は，ゲイン調整器２１４により，ゲイン
を調整された後，合成器２１５により合成されて紫外反
射光検知信号となる。

【００７７】〔実施例３〕図５は，本発明に係るバイア
ホールの残渣検出装置の実施例を示す図である。図中，
３０１は紫外レーザー光源，３０２はビームエクスパン
ダー，３０３はミラー，３０４は回転多面鏡，３０５は
スキャンレンズ，３０６はハーフミラー，３０７は検査
対象，３０８は蛍光ファイバー束，３０９は遮光板，３
１０はフォトマル１，３１１はフォトマル２，３１２は
ゲイン調整器，３１３は合成器，３１４は載置ステージ
である。

【００７８】実施例１（図３）の光学系は，再帰反射光
のみを検知しているため，検知角度がやや狭い（約１０
°），という欠点がある。本実施例では，この欠点を解
決するために，スキャンレンズ３０５と検査対象３０７
との間にハーフミラー３０６を挿入し，検査対象３０７
からの反射紫外光をハーフミラー３０６で蛍光ファイバ
ー束３０８に導き，反射紫外光を検知するようにしてい
る。

【００７９】本実施例の光学系では，実施例２（図４）
ほどの検知角度は得られないものの，実施例１（図３）
よりは広い検知角度（約２０°）が得られる。また，再
帰結像検知系（再結像レンズ，ピンホール，フォトマ
ル）とビームスプリッタが不要になる，というメリット
がある。

【００８０】紫外レーザー光源３０１としては，例え
ば，次のレーザー光源を使用することができる。以下，図５に示す，本実施例のバイアホール残渣検出装
置の動作を説明する。

【００８１】紫外レーザー光源３０１が発生するレーザ
ー光をビームエクスパンダー３０２を用いて拡大する。
拡大したレーザー光を回転多面鏡３０４を用いて走査
し，スキャンレンズ３０５により，検査対象３０７上に
集光する。

【００８２】レーザー光の照射により検査対象３０７か
ら発生した紫外反射光は，ハーフミラー３０６により反
射された後，蛍光ファイバー束３０８に入射する。紫外
反射光を吸収した蛍光ファイバー束３０８は，自ら発光
し，その光をフォトマル１（３１０）およびフォトマル
２（３１１）が電気信号に変換する。

【００８３】フォトマル１（３１０）およびフォトマル
２（３１１）により変換された電気信号は，ゲイン調整
器３１２により，ゲインを調整された後，合成器３１３
により合成されて紫外反射光検知信号となる。

【００８４】〔実施例４〕図６は，本発明に係るバイア
ホールの残渣観察装置の実施例を示す図である。図中，
４０１は白色光源，４０２は回転バンドパスフィルタ，
４０３はビームスプリッタ，４０４は対物レンズ，４０
５は検査対象，４０６はＸ軸ステージ，４０７はＹ軸ス
テージ，４０８はステージドライバＸ，４０９はステー
ジドライバＹ，４１０はステージコントローラ，４１１
は結像レンズ，４１２はシャッター，４１３はフィルタ
位置検出回路，４１４はシャッター制御，４１５はＴＶ
カメラ（白黒），４１６可変ゲインアンプ，４１７はモ
ニターである。

【００８５】以下，本実施例の動作を説明する。白色光
源４０１としては，高圧水銀ランプ，キセノンランプ，
およびハロゲンランプなどを用いる。

【００８６】白色光源４０１からの光を，回転バンドパ
スフィルタ４０２を通過させることにより単色化する。
本実施例では，回転バンドパスフィルタ４０２は，半値
幅１０ｎｍの６種類のバンドパスフィルタから構成され
ている。すなわち，回転バンドパスフィルタ４０２を通
過した光は，時間の経過と共に，波長λ₁の単色光，波
長λ₂の単色光，波長λ₃の単色光，波長λ₄の単色
光，波長λ₅の単色光，波長λ₆の単色光，波長λ₁の
単色光，波長λ₂の単色光，波長λ₃の単色光・・・の
ように順次切り換わる。

【００８７】単色光化した光を，ビームスプリッタ４０
３を介して対物レンズ４０４に入射し，検査対象４０５
を照明する。検査対象４０５は，Ｘ軸ステージ４０６お
よびＹ軸ステージ４０７から成るステージ上に載置され
ている。Ｘ軸ステージ４０６およびＹ軸ステージ４０７
は，ステージドライバＸ４０８およびステージドライバ
Ｙ４０９により，それぞれＸ方向およびＹ方向に移動さ
れる。この移動は，ステージコントローラ４１０に入力
される，検査対象４０５のバイアホール欠陥位置情報に
基づいて行われる。検査対象４０５のバイアホール欠陥
位置情報は，本発明に係るバイアホールの残渣検出装置
が検出した，残渣欠陥が存在するバイアホールのＸアド
レスおよびＹアドレスから成る。

【００８８】単色光により照明された，検査対象４０５
上の領域の画像は，対物レンズ４０４ → 結像レンズ
４１１の経路を経て，ＴＶカメラ（白黒）４１５上に結
像する。検査対象４０５中のバイアホールの底部にポリ
イミド残渣が存在する場合には，モニター４１７上で，
干渉縞が観察される。

【００８９】また，本実施例では，回転バンドパスフィ
ルタ４０２の各バンドパスフィルタの位置を検出する，
フィルタ位置検出回路４１３と，シャッター４１２およ
びシャッター制御とを配置し，常に各フィルタの中央部
の画像のみをＴＶカメラ４１５により撮像するようにし
ている。

【００９０】さらに，各単色光の強度の差，およびＴＶ
カメラ４１５の分光感度（波長に対する感度の差）によ
る映像信号のレベル差を補正するために，可変ゲインア
ンプ４１６を配置してある。

【００９１】〔実施例５〕図７は，本発明に係るバイア
ホールの残渣観察装置の実施例を示す図である。図中，
５０１は白色光源，５０２はビームスプリッタ１，５０
３は対物レンズ，５０４は検査対象，５０５はＸ軸ステ
ージ，５０６はＹ軸ステージ，５０７はステージドライ
バＸ，５０８はステージドライバＹ，５０９はステージ
コントローラ，５１０はビームスプリッタ２，５１１は
バンドパスフィルタ１，５１２は結像レンズ１，５１３
はＴＶカメラ１，５１４は可変ゲインアンプ１，５１５
はビームスプリッタ３，５１６はバンドパスフィルタ
２，５１７は結像レンズ２，５１８はＴＶカメラ２，５
１９は可変ゲインアンプ２，５２０はバンドパスフィル
タ３，５２１は結像レンズ３，５２２はＴＶカメラ３，
５２３は可変ゲインアンプ３，５２４はカメラセレク
タ，５２５はモニターである。

【００９２】本実施例は，実施例４（図６）の回転バン
ドパスフィルタ４０２の代わりに，複数の白黒ＴＶカメ
ラを使用したものである。図７では，ＴＶカメラ１（５
１３），ＴＶカメラ２（５１８）およびＴＶカメラ３
（５２２）の３台を使用した例を示している。

【００９３】基本的な動作は，実施例４（図６）と同様
である。実施例４（図６）では，白色光源４０１からの
光を，回転バンドパスフィルタ４０２を通過させること
により，時間の経過と共に，波長λ₁の単色光，波長λ
₂の単色光，波長λ₃の単色光，波長λ₄の単色光，波
長λ₅の単色光，波長λ ₆の単色光，波長λ₁の単色
光，波長λ₂の単色光，波長λ₃の単色光・・・のよう
に順次切り換え，検査対象４０５からの反射光を１台の
ＴＶカメラ４１５で撮像していた。

【００９４】これに対して，本実施例では，検査対象５
０４からの反射光を３個のバンドパスフィルタ（すなわ
ち，バンドパスフィルタ１（５１１），バンドパスフィ
ルタ２（５１６），およびバンドパスフィルタ３（５２
０））により，それぞれの光透過特性に応じた３つの単
色光に切り分ける。３つの単色光は，３台のＴＶカメラ
（すなわち，ＴＶカメラ１（５１３），ＴＶカメラ２
（５１８），およびＴＶカメラ３（５２２））によって
撮像される。３台のＴＶカメラにより撮像された検査対
象５０４の映像は，カメラセレクタ５２４により，時間
の経過と共に順番に切り換えられて，モニター５２５に
映し出される。その結果，モニター５２５上には，検査
対象５０４のバイアホールの干渉縞パターンが時間の経
過と共に変化して映し出されるので，バイアホールの微
薄なポリイミド残渣を観察することが可能になる。

【００９５】上述したように，本実施例では，使用する
ＴＶカメラの台数は増えるものの，可動部分が存在しな
いので，バイアホールの観察装置の信頼性が高くなる，
というメリットがある。

【００９６】以下，本実施例の動作を説明する。白色光
源５０１としては，高圧水銀ランプ，キセノンランプ，
およびハロゲンランプなどを用いる。白色光源５０１が
発する光を，ビームスプリッタ５０２を介して対物レン
ズ５０３に入射し，検査対象５０４を照明する。

【００９７】検査対象５０４は，Ｘ軸ステージ５０５お
よびＹ軸ステージ５０６から成るステージ上に載置され
ている。Ｘ軸ステージ５０５およびＹ軸ステージ５０６
は，ステージドライバＸ５０７およびステージドライバ
Ｙ５０８により，それぞれＸ方向およびＹ方向に移動さ
れる。この移動は，ステージコントローラ５０９に入力
される，検査対象５０４のバイアホール欠陥位置情報に
基づいて行われる。検査対象５０４のバイアホール欠陥
位置情報は，本発明に係るバイアホールの残渣検出装置
が検出した，残渣欠陥が存在するバイアホールのＸアド
レスおよびＹアドレスから成る。

【００９８】白色光により照明された，検査対象５０４
上の領域の画像は，対物レンズ５０３を経た後，３個の
バンドパスフィルタにより３つの単色光に切り分けら
れ，それぞれ別々のＴＶカメラに結像する。

【００９９】以下，３つの単色光について，それぞれの
経路を説明する。（１）波長λ₁の単色光単色光により照明された，検査対象５０４上の領域の画
像は，対物レンズ５０３ → ビームスプリッタ２（５
１０） → バンドパスフィルタ１（５１１）を経るこ
とにより，波長λ₁の単色光となる。

【０１００】波長λ₁の単色光は，結像レンズ１（５１
２）により，ＴＶカメラ１（５１３）上に結像する。（２）波長λ₂の単色光単色光により照明された，検査対象５０４上の領域の画
像は，対物レンズ５０３ → ビームスプリッタ３（５
１５） → バンドパスフィルタ２（５１６）を経るこ
とにより，波長λ₂の単色光となる。

【０１０１】波長λ₂の単色光は，結像レンズ２（５１
７）により，ＴＶカメラ２（５１８）上に結像する。（３）波長λ₃の単色光単色光により照明された，検査対象５０４上の領域の画
像は，対物レンズ５０３ → ビームスプリッタ３（５
１５） → バンドパスフィルタ３（５２０）を経るこ
とにより，波長λ₃の単色光となる。

【０１０２】波長λ₃の単色光は，結像レンズ３（５２
１）により，ＴＶカメラ３（５２２）上に結像する。波
長λ₁の単色光を切り分けるバンドパスフィルタ１（５
１１），波長λ₂の単色光を切り分けるバンドパスフィ
ルタ２（５１６），および波長λ₃の単色光を切り分け
るバンドパスフィルタ３（５２０）の特性を，図中に示
す。各バンドパスフィルタの半値幅は１０ｎｍであり，
良好な単色光が得られる。

【０１０３】３台のＴＶカメラ（ＴＶカメラ１（５１
３），ＴＶカメラ２（５１８），およびＴＶカメラ３
（５２２））上に結像された検査対象５０４の映像信号
は，３つの可変ゲインアンプ（可変ゲインアンプ１（５
１４），可変ゲインアンプ２（５１９），および可変ゲ
インアンプ３（５２３））により，各ＴＶカメラの分光
感度による映像信号のレベル補正が行われた後，カメラ
セレクタ５２４に導入される。

【０１０４】レベル補正が行われた３台のＴＶカメラ
（ＴＶカメラ１（５１３），ＴＶカメラ２（５１８），
およびＴＶカメラ３（５２２））からの映像信号は，カ
メラセレクタ５２４により，時間の経過と共に順番に切
り換えられて，モニター５２５に映し出される。その結
果，モニター５２５上には，検査対象５０４のバイアホ
ールの干渉縞パターンが時間の経過と共に変化して映し
出されるので，バイアホールの微薄なポリイミド残渣を
観察することが可能になる。

【０１０５】〔実施例６〕図８は，本発明に係るバイア
ホールの残渣観察装置の実施例を示す図である。図中，
６０１は白色光源，６０２はビームスプリッタ１，６０
３はバンドパスフィルタ（波長λ₁），６０４はミラ
ー，６０５はビームスプリッタ２，６０６はバンドパス
フィルタ（波長λ₂），６０７は波長合成フィルタ１，
６０８はバンドパスフィルタ（波長λ₃），６０９はミ
ラー，６１０は波長合成フィルタ２，６１１はビームス
プリッタ３，６１２は対物レンズ，６１３は検査対象，
６１４はＸ軸ステージ，６１５はＹ軸ステージ，６１６
はステージドライバＸ，６１７はステージドライバＹ，
６１８はステージコントローラ，６１９は結像レンズ，
６２０はカラーＴＶカメラ，６２１は可変ゲインアンプ
１，６２２は可変ゲインアンプ２，６２３は可変ゲイン
アンプ３，６２４はカメラセレクタ，６２５はモニター
である。

【０１０６】実施例５（図７）では，ＴＶカメラ１（５
１３），ＴＶカメラ２（５１８）およびＴＶカメラ３
（５２２）の３台を使用したが，本実施例では，３台の
ＴＶカメラの代わりに１台のカラーＴＶカメラ６２０を
使用したものである。

【０１０７】基本的な動作は，実施例５（図７）と同様
である。ただし，通常のカラーＴＶカメラに内蔵されて
いるバンドパスフィルタは通過波長範囲が広すぎるた
め，予め照明側で波長域の制限を行っておく必要があ
る。

【０１０８】以下，本実施例の動作を説明する。白色光
源６０１としては，高圧水銀ランプ，キセノンランプ，
およびハロゲンランプなどを用いる。

【０１０９】白色光源６０１が発する光を，ビームスプ
リッタ１（６０２），バンドパスフィルタ（波長λ₁）
６０３，ミラー６０４，ビームスプリッタ２（６０
５），バンドパスフィルタ（波長λ₂）６０６，波長合
成フィルタ１（６０７），バンドパスフィルタ（波長λ
₃）６０８，ミラー６０９，および波長合成フィルタ２
（６１０）から構成される光学系により，Ｂ（青）に対
応する波長λ₁の単色光，Ｇ（緑）に対応する波長λ₂
の単色光，およびＲ（赤）に対応する波長λ₃の単色を
合成したＢＧＲ合成光を作る。

【０１１０】バンドパスフィルタ（波長λ₁）６０３，
バンドパスフィルタ（波長λ₂）６０６，およびバンド
パスフィルタ（波長λ₃）６０８の特性が，図中に示さ
れている。各波長域における半値幅は１０ｎｍである。
これにより，良好な，Ｂ（青）に対応する波長λ₁の単
色光，Ｇ（緑）に対応する波長λ₂の単色光，およびＲ
（赤）に対応する波長λ₃の単色光が，それぞれ得られ
る。

【０１１１】そして，これらの各単色光は，波長合成フ
ィルタ２（６１０）により合成されて，ＢＧＲ合成光が
作られる。上述した光学系により作られたＢＧＲ合成光
は，ビームスプリッタ３（６１１）を介して対物レンズ
６１２に入射し，検査対象６１３を照明する。

【０１１２】検査対象６１３は，Ｘ軸ステージ６１４お
よびＹ軸ステージ６１５から成るステージ上に載置され
ている。Ｘ軸ステージ６１４およびＹ軸ステージ６１５
は，ステージドライバＸ６１６およびステージドライバ
Ｙ６１７により，それぞれＸ方向およびＹ方向に移動さ
れる。この移動は，ステージコントローラ６１８に入力
される，検査対象６１３のバイアホール欠陥位置情報に
基づいて行われる。検査対象６１３のバイアホール欠陥
位置情報は，本発明に係るバイアホールの残渣検出装置
が検出した，残渣欠陥が存在するバイアホールのＸアド
レスおよびＹアドレスから成る。

【０１１３】ＢＧＲ合成光により照明された，検査対象
６１３上の領域の画像は，対物レンズ６１２を経た後，
結像レンズ６１９によりカラーＴＶカメラ６２０上に結
像する。

【０１１４】カラーＴＶカメラ６２０上に結像された検
査対象６１３の映像信号は，Ｂ信号，Ｇ信号，およびＲ
信号に分けて取り出され，３つの可変ゲインアンプ（可
変ゲインアンプ１（６２１），可変ゲインアンプ２（６
２２），および可変ゲインアンプ３（６２３））によ
り，各映像信号のレベル補正が行われた後，カメラセレ
クタ６２４に導入される。

【０１１５】レベル補正が行われた３つの映像信号（Ｂ
信号，Ｇ信号，およびＲ信号）は，カメラセレクタ６２
４により，時間の経過と共に順番に切り換えられて，モ
ニター６２５に映し出される。その結果，モニター６２
５上には，検査対象６１３のバイアホールの干渉縞パタ
ーンが時間の経過と共に変化して映し出されるので，バ
イアホールの微薄なポリイミド残渣を観察することが可
能になる。

【０１１６】〔実施例７〕図９は，本発明に係るバイア
ホールの残渣観察装置の実施例を示す図である。図中，
７０１は白色光源，７０２はビームスプリッタ，７０３
は対物レンズ，７０４は検査対象，７０５はＸ軸ステー
ジ，７０６はＹ軸ステージ，７０７はステージドライバ
Ｘ，７０８はステージドライバＹ，７０９はステージコ
ントローラ，７１０は波長フィルタ，７１１は結像レン
ズ，７１２は紫外用ＴＶカメラ，７１３はモニターであ
る。

【０１１７】「作用」の欄で述べたように，ポリイミド
樹脂は，波長４００ｎｍ以下の紫外域の光を吸収する性
質がある。また，紫外域の光を検査対象に照明すると，
バイアホールを形成するポリイミド樹脂と，バイアホー
ル底部の金属配線とをコントラスト良く観察することが
可能になる。本実施例は，これを利用したものである。

【０１１８】本実施例では，白色光源７０１として，紫
外域の光を含む光源を使用する。検査対象７０４には，
この紫外域を含む白色光を照明する。検査対象７０４か
らの反射光を結像する結像レンズ７１１の前に，波長４
００ｎｍ以上の光をカットする波長フィルタ７１０を挿
入して，検査対象７０４からの反射光のうち紫外域の光
成分のみを取り出す。この光を結像レンズ７１１により
紫外用ＴＶカメラ７１２上に結像する。

【０１１９】以下，本実施例の動作を説明する。白色光
源７０１としては，紫外域の光を含む光源，例えば，高
圧水銀ランプやキセノンランプなどを用いる。

【０１２０】白色光源７０１が発する光を，ビームスプ
リッタ７０２を介して対物レンズ７０３に入射し，検査
対象７０４を照明する。検査対象７０４は，Ｘ軸ステー
ジ７０５およびＹ軸ステージ７０６から成るステージ上
に載置されている。Ｘ軸ステージ７０５およびＹ軸ステ
ージ７０６は，ステージドライバＸ７０７およびステー
ジドライバＹ７０８により，それぞれＸ方向およびＹ方
向に移動される。この移動は，ステージコントローラ７
０９に入力される，検査対象７０４のバイアホール欠陥
位置情報に基づいて行われる。検査対象７０４のバイア
ホール欠陥位置情報は，本発明に係るバイアホールの残
渣検出装置が検出した，残渣欠陥が存在するバイアホー
ルのＸアドレスおよびＹアドレスから成る。

【０１２１】紫外域の光を含む白色光により照明され
た，検査対象７０４上の領域の画像は，対物レンズ７０
３を経た後，波長フィルタ７１０により波長４００ｎｍ
以上の光をカットされる。

【０１２２】波長フィルタ７１０により波長４００ｎｍ
以上の光をカットされた，検査対象７０４上の領域の画
像は，結像レンズ７１１により紫外用ＴＶカメラ７１２
上に結像する。

【０１２３】紫外用ＴＶカメラ７１２上に結像された検
査対象７０４の映像信号は，モニター７１３に入力され
る。その結果，モニター７１３上には，検査対象７０４
のバイアホールの金属配線とポリイミド樹脂とがコント
ラスト良く映し出されるので，バイアホールの微薄なポ
リイミド残渣を観察することが可能になる。

【０１２４】〔実施例８〕図１０は，本発明に係るバイ
アホールの残渣観察装置の実施例を示す図である。

【０１２５】図中，８０１は白色光源，８０２は波長フ
ィルタ，８０３はビームスプリッタ，８０４は対物レン
ズ，８０５は検査対象，８０６はＸ軸ステージ，８０７
はＹ軸ステージ，８０８はステージドライバＸ，８０９
はステージドライバＹ，８１０はステージコントロー
ラ，８１１は波長フィルタ，８１２は結像レンズ１，８
１３は可視光用ＴＶカメラ，８１４は結像レンズ２，８
１５は紫外用ＴＶカメラ，８１６はカメラセレクタ，８
１７はモニターである。

【０１２６】「作用」の欄で述べたように，ポリイミド
樹脂は，波長４００ｎｍ以下の紫外域の光を吸収する性
質がある。また，紫外域の光を検査対象に照明すると，
バイアホールを形成するポリイミド樹脂と，バイアホー
ル底部の金属配線とをコントラスト良く観察することが
可能になる。

【０１２７】また，ポリイミド樹脂に紫外光を照射する
と，蛍光を発する。本実施例は，これらを利用して，検
査対象が反射する紫外光と，検査対象から発する蛍光と
を観察するようにしたものである。

【０１２８】本実施例では，白色光源８０１の後に，波
長４００ｎｍ以上の光を反射し，それ以下の波長の光を
透過する波長フィルタ８０２を挿入し，紫外光による像
と同時に，蛍光による像を観察することができるように
している。

【０１２９】以下，本実施例の動作を説明する。白色光
源８０１としては，高圧水銀ランプやキセノンランプな
どを用いる。白色光源８０１が発する光を，波長フィル
タ８０２により波長４００ｎｍ以上の成分をカットし
て，紫外光とする。

【０１３０】この紫外光を，ビームスプリッタ８０３を
介して対物レンズ８０４に入射し，検査対象８０５を照
明する。検査対象８０５は，Ｘ軸ステージ８０６および
Ｙ軸ステージ８０７から成るステージ上に載置されてい
る。Ｘ軸ステージ８０６およびＹ軸ステージ８０７は，
ステージドライバＸ８０８およびステージドライバＹ８
０９により，それぞれＸ方向およびＹ方向に移動され
る。この移動は，ステージコントローラ８１０に入力さ
れる，検査対象８０５のバイアホール欠陥位置情報に基
づいて行われる。検査対象８０５のバイアホール欠陥位
置情報は，本発明に係るバイアホールの残渣検出装置が
検出した，残渣欠陥が存在するバイアホールのＸアドレ
スおよびＹアドレスから成る。

【０１３１】紫外光により照明された検査対象８０５
は，反射紫外光および蛍光（可視光）を発する。検査対
象８０５が発する反射紫外光および蛍光（可視光）は，
紫外光を透過し，可視光を反射する波長フィルタ８１１
により，可視光と紫外光とに分離される。

【０１３２】波長フィルタ８１１により分離された蛍光
（可視光）は，結像レンズ８１２により，可視光用ＴＶ
カメラ８１３上に結像する。一方，波長フィルタ８１１
により分離された紫外光は，結像レンズ８１４により，
紫外光用ＴＶカメラ８１５上に結像する。

【０１３３】可視光用ＴＶカメラ８１３および紫外光用
ＴＶカメラ８１５からの映像信号は，カメラセレクタ８
１６により，時間の経過と共に順番に切り換えられてモ
ニター８１７に入力される。

【０１３４】その結果，モニター８１７上には，検査対
象８０５のバイアホールの紫外光によるパターンがコン
トラスト良く映し出されると共に，蛍光によるバイアホ
ールの像も映し出されるので，バイアホールの微薄なポ
リイミド残渣を観察することが可能になる。

【０１３５】

【発明の効果】本発明に係るバイアホールの残渣検出装
置によれば，バイアホール内の微薄なポリイミド残渣を
確実に検出することが可能になるので，バイアホールの
欠陥検出精度が向上する。

【０１３６】また，本発明に係るバイアホールの残渣観
察装置によれば，バイアホール内の微薄なポリイミド残
渣を確実に観察することが可能になるので，バイアホー
ルの欠陥観察精度が向上する。

【０１３７】以上のように，本発明は，バイアホールの
欠陥検出および欠陥観察の精度向上に寄与するところが
大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理を示す図である。

【図２】干渉縞の例を示す図である。

【図３】実施例１を示す図である。

【図４】実施例２を示す図である。

【図５】実施例３を示す図である。

【図６】実施例４を示す図である。

【図７】実施例５を示す図である。

【図８】実施例６を示す図である。

【図９】実施例７を示す図である。

【図１０】実施例８を示す図である。

【図１１】検査対象を示す図である。

【図１２】薄膜層バイアホールの欠陥例を示す図であ
る。

【図１３】蛍光を利用したバイアホール検知光学系の概
要を示す図である。

【図１４】バイアホール検知信号の例を示す図である。

【図１５】蛍光検知信号２値化回路を示す図である。

【符号の説明】

１０１紫外レーザー光源１０２ビームエクスパンダー１０３ミラー１０４ビームスプリッタ１０５回転多面鏡１０６スキャンレンズ１０７検査対象１０８再結像用レンズ１０９ピンホール１１０フォトマル（光電子増倍管）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板を構成する樹脂基材中に
形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残
渣欠陥を検出するための残渣検出装置であって，検出す
べき残渣厚さにおける樹脂に対する光透過率が充分低
く，かつ，樹脂に対する光反射率と，バイアホール底部
の金属配線に対する光反射率との比が充分高い，所定の
波長の光または所定の波長帯域の光を，検査対象に対し
て照射する手段と，検査対象からの反射光を検知する手
段とを具備することを特徴とするバイアホール残渣検出
装置。
【請求項２】請求項１において，所定の波長の光また
は所定の波長帯域の光を，検査対象に対して照射する手
段として，波長４００ｎｍ以下の紫外光を発振すること
のできるレーザー光源を用いることを特徴とするバイア
ホール残渣検出装置。
【請求項３】請求項１または２において，所定の波長
の光または所定の波長帯域の光を，検査対象に対して照
射する手段として，レーザー光走査型の光学系を用い，
検査対象からの反射光を検知する手段として，再帰反射
光検知型の光学系を用いることを特徴とするバイアホー
ル残渣検出装置。
【請求項４】請求項１または２において，所定の波長
の光または所定の波長帯域の光を，検査対象に対して照
射する手段として，レーザー光走査型の光学系を用い，
検査対象からの反射光を検知する手段として，再帰反射
光検知型の光学系と，走査レーザーラインの両側に配置
した蛍光ファイバによる検知光学系とを併用することを
特徴とするバイアホール残渣検出装置。
【請求項５】請求項１または２において，所定の波長
の光または所定の波長帯域の光を，検査対象に対して照
射する手段として，レーザー光走査型の光学系を用い，
検査対象からの反射光を検知する手段として，光走査手
段と検査対象との間に挿入した照射レーザー光を分割す
る手段と，該分割手段で反射された検査対象からの反射
光を検知するための蛍光ファイバによる検知光学系とを
用いることを特徴とするバイアホール残渣検出装置。
【請求項６】請求項１または２において，所定の波長
の光または所定の波長帯域の光を，検査対象に対して照
射する手段として，レーザー光走査型の光学系を用い，
検査対象からの反射光を検知する手段として，再帰反射
光検知型の光学系と，光走査手段と検査対象との間に挿
入した照射レーザー光を分割する手段と，該分割手段で
反射された検査対象からの反射光を検知するための蛍光
ファイバによる検知光学系とを併用することを特徴とす
るバイアホール残渣検出装置。
【請求項７】プリント配線板を構成する樹脂基材中に
形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残
渣を観察するための観察装置であって，検査対象に単色
光を照射する手段と，該単色光により樹脂残渣に生じる
干渉縞を観察する手段とを具備することを特徴とするバ
イアホール残渣観察装置。
【請求項８】請求項７において，検査対象に単色光を
照射する手段は，複数個の光バンドパスフィルタ，およ
び，それらを順次切り換える機構を有し，単色光により
樹脂残渣に生じる干渉縞を観察する手段として，２次元
光センサを用いることを特徴とするバイアホール残渣観
察装置
【請求項９】プリント配線板を構成する樹脂基材中に
形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残
渣を観察するための観察装置であって，検査対象に白色
光を照射する手段と，該白色光により樹脂残渣に生じ
る，特定の波長の干渉縞を観察する手段とを具備するこ
とを特徴とするバイアホール残渣観察装置。
【請求項１０】請求項９において，白色光により樹脂
残渣に生じる，特定の波長の干渉縞を観察する手段とし
て，特定の波長の光のみを透過する光バンドパスフィル
タと，２次元光センサとを用いることを特徴とするバイ
アホール残渣観察装置。
【請求項１１】プリント配線板を構成する樹脂基材中
に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂
残渣を観察するための観察装置であって，検査対象に特
定の波長の単色光を照射する手段と，該特定の波長の単
色光により樹脂残渣に生じる特定の干渉縞を観察する手
段とから成る，複数個の観察ユニットを備え，該複数個
の観察ユニットを順次切り換える機構を具備することを
特徴とするバイアホール残渣観察装置。
【請求項１２】プリント配線板を構成する樹脂基材中
に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂
残渣を観察するための観察装置であって，検査対象に紫
外光を照射する手段と，該照射中の紫外光による，バイ
アホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣の画像を観察
する手段とを具備することを特徴とするバイアホール残
渣観察装置。
【請求項１３】プリント配線板を構成する樹脂基材中
に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂
残渣を観察するための観察装置であって，検査対象に紫
外光を照射する手段と，該照射中の紫外光成分のみから
成る，バイアホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣の
画像を観察する手段とを具備することを特徴とするバイ
アホール残渣観察装置。
【請求項１４】プリント配線板を構成する樹脂基材中
に形成されたバイアホールの底部に残留する微薄な樹脂
残渣を観察するための観察装置であって，検査対象に紫
外光を照射する手段と，該照射中の紫外光による，バイ
アホールの底部に残留する微薄な樹脂残渣の画像を観察
する手段と，該照射中の紫外光により発生する蛍光成分
のみから成る，バイアホールの底部に残留する微薄な樹
脂残渣の画像を観察する手段とを具備することを特徴と
するバイアホール残渣観察装置。