JPH0778744A - ウェーハ搬送・移載装置 - Google Patents
ウェーハ搬送・移載装置Info
- Publication number
- JPH0778744A JPH0778744A JP5221583A JP22158393A JPH0778744A JP H0778744 A JPH0778744 A JP H0778744A JP 5221583 A JP5221583 A JP 5221583A JP 22158393 A JP22158393 A JP 22158393A JP H0778744 A JPH0778744 A JP H0778744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- brush
- chuck
- wafers
- transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハ１３を処理部６のスピンチャック２に
移載し、処理後に後工程に送るウェーハ搬送・移載装置
において、ウェーハ裏面へのごみの付着を抑えることに
より、後工程に品質上の問題が起きるのを防止する。 【構成】上流より流れる所定ロットのウェーハを一枚ず
つスピンチャックに移載するスライダー部１と、このス
ライダー部１の後段に洗浄液を流しながらスピンチャッ
ク２を清掃するブラシ５とブラシアーム４を備え、後段
に設けられたバッファータンク９に処理済みのウェーハ
が収納され、前段のスライダー部１に待期しているウェ
ーハ１３が無いとき、ブラシアーム４が旋回しブラシ５
をスピンチャック２上に位置させ、ブラシ５を下降させ
てスピンチャック２に接触し、洗浄液を流しスピンチャ
ック２を回転させ清掃する。
移載し、処理後に後工程に送るウェーハ搬送・移載装置
において、ウェーハ裏面へのごみの付着を抑えることに
より、後工程に品質上の問題が起きるのを防止する。 【構成】上流より流れる所定ロットのウェーハを一枚ず
つスピンチャックに移載するスライダー部１と、このス
ライダー部１の後段に洗浄液を流しながらスピンチャッ
ク２を清掃するブラシ５とブラシアーム４を備え、後段
に設けられたバッファータンク９に処理済みのウェーハ
が収納され、前段のスライダー部１に待期しているウェ
ーハ１３が無いとき、ブラシアーム４が旋回しブラシ５
をスピンチャック２上に位置させ、ブラシ５を下降させ
てスピンチャック２に接触し、洗浄液を流しスピンチャ
ック２を回転させ清掃する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回転チャックにて半導体
基板であるウェーハ表面を吸着して表面処理を行う枚葉
式処理装置のウェーハ搬送・移載装置に関する。
基板であるウェーハ表面を吸着して表面処理を行う枚葉
式処理装置のウェーハ搬送・移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のウェーハ搬送・移載装置
は、フォトレジスト塗布機、ＳＯＧ塗布装置、ＰＢＦ塗
布機、レジスト現像装置及び洗浄装置等のウェーハを回
転チャックに移載し、処理後ウェーハを搬送装置に回転
チャックより移載する装置として適用されていた。本発
明では仮にフォトレジスト塗布機に適用された例につい
て述べる。
は、フォトレジスト塗布機、ＳＯＧ塗布装置、ＰＢＦ塗
布機、レジスト現像装置及び洗浄装置等のウェーハを回
転チャックに移載し、処理後ウェーハを搬送装置に回転
チャックより移載する装置として適用されていた。本発
明では仮にフォトレジスト塗布機に適用された例につい
て述べる。
【０００３】図３は従来の一例を示すウェーハ搬送・移
載装置の上面図である。このウェーハ移載装置は、図３
に示すように、前工程より送られたウェーハを載置しス
ピンチャック２へ移載するとともにスピンチャック２へ
移載するとともにスピンチャック２より後段の搬送装置
に処理済みのウェーハを移載するスライダ部１を備えて
いた。
載装置の上面図である。このウェーハ移載装置は、図３
に示すように、前工程より送られたウェーハを載置しス
ピンチャック２へ移載するとともにスピンチャック２へ
移載するとともにスピンチャック２より後段の搬送装置
に処理済みのウェーハを移載するスライダ部１を備えて
いた。
【０００４】このウェーハ搬送・移載装置を備えたフォ
トレジスト塗布機の動作は、まず、スライダー部１に搬
送されたウェーハ１３はスライダーの動作により処理
部６のスピンチャック２に搬送され吸着される。次に、
スライダー部１はスライダーの動作にて原点に戻り後
続のウェーハが再びスライダー部１に搬送される迄待機
する。次にスピンチャック２に吸着されたウェーハ１３
はレジストノズル３よりフォトレジストが滴下され、ス
ピンチャック２の回転によりウェーハ１３面上に均一な
レジスト膜が形成される。レジスト塗布が終了したウェ
ーハ１３はスライダーの動作により搬送ベルト１１に
搬送され、さらに、スライダーの動作にて待機してい
た後続のウェーハ１３を処理部６のスピンチャック２に
移載する。搬送ベルト１１に搬送された処理済みウェー
ハは搬送ベルト１１及び搬送ベルト１２の送行により搬
送ワイヤー１０に搬送され、後処理工程（レジスト中の
溶剤を揮発させるため熱を加える）へと送られる。
トレジスト塗布機の動作は、まず、スライダー部１に搬
送されたウェーハ１３はスライダーの動作により処理
部６のスピンチャック２に搬送され吸着される。次に、
スライダー部１はスライダーの動作にて原点に戻り後
続のウェーハが再びスライダー部１に搬送される迄待機
する。次にスピンチャック２に吸着されたウェーハ１３
はレジストノズル３よりフォトレジストが滴下され、ス
ピンチャック２の回転によりウェーハ１３面上に均一な
レジスト膜が形成される。レジスト塗布が終了したウェ
ーハ１３はスライダーの動作により搬送ベルト１１に
搬送され、さらに、スライダーの動作にて待機してい
た後続のウェーハ１３を処理部６のスピンチャック２に
移載する。搬送ベルト１１に搬送された処理済みウェー
ハは搬送ベルト１１及び搬送ベルト１２の送行により搬
送ワイヤー１０に搬送され、後処理工程（レジスト中の
溶剤を揮発させるため熱を加える）へと送られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェー
ハ搬送・移載装置では、ウェーハの処理を続ける内にウ
ェーハの裏面を汚染するといった問題点があった。も
し、ウェーハの裏面にごみが付着したまま次工程の露光
（フォトマスクパターン通りに転写する）工程で処理さ
れると、露光装置のウェーハステージを汚す原因になる
と同時に、ウェーハステージにウェーハが吸着された
際、ウェーハステージ表面に付着したごみにより半導体
ウェーハが部分的に傾き、その結果焦点面がずれ清浄な
微細パターンの形成が出来ない（一般にキレ不良と言
う）という問題が生ずる。
ハ搬送・移載装置では、ウェーハの処理を続ける内にウ
ェーハの裏面を汚染するといった問題点があった。も
し、ウェーハの裏面にごみが付着したまま次工程の露光
（フォトマスクパターン通りに転写する）工程で処理さ
れると、露光装置のウェーハステージを汚す原因になる
と同時に、ウェーハステージにウェーハが吸着された
際、ウェーハステージ表面に付着したごみにより半導体
ウェーハが部分的に傾き、その結果焦点面がずれ清浄な
微細パターンの形成が出来ない（一般にキレ不良と言
う）という問題が生ずる。
【０００６】従って、本発明の目的は、ウェーハの裏面
にごみを付着させ後工程に品質の問題を越すことなく処
理部の回転チャックにウェーハ搬送・移載装置を提供す
ることである。
にごみを付着させ後工程に品質の問題を越すことなく処
理部の回転チャックにウェーハ搬送・移載装置を提供す
ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、前工程
より流れてくる半導体基板であるウェーハを一枚ずつ処
理部の回転チャックに移載するスライダー部と、このス
ライダー部の後段に設けられているとともに洗浄液を流
しながら該回転チャックを拭くブラシとこのブラシを取
付けるアームとを具備する洗浄機構とを備え、前記スラ
イダー分に送られるウェーハが無くなるとき、前記ブラ
シで前記回転チャックを清掃するウェーハ搬送・移載装
置である。
より流れてくる半導体基板であるウェーハを一枚ずつ処
理部の回転チャックに移載するスライダー部と、このス
ライダー部の後段に設けられているとともに洗浄液を流
しながら該回転チャックを拭くブラシとこのブラシを取
付けるアームとを具備する洗浄機構とを備え、前記スラ
イダー分に送られるウェーハが無くなるとき、前記ブラ
シで前記回転チャックを清掃するウェーハ搬送・移載装
置である。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
例を示すウェーハ搬送・移載装置の上面図および洗浄機
構を示す側面図である。このウェーハ搬送・移載装置
は、図１に示すように、スピンチャック２を清掃するブ
ラシ５と、このブラシ５を先端に取付け洗浄液をブラシ
５に供給するブラシアーム４を備える洗浄機構を設けた
ことである。また、この洗浄機構はスライダー部１に隣
接して設けられ、処理部６とは独立して切離することが
出来る。さらに、スライダー部１と洗浄機構との動作に
対して互いに干渉しないように、後段のウェーハの搬送
を搬送アーム７としてある。
例を示すウェーハ搬送・移載装置の上面図および洗浄機
構を示す側面図である。このウェーハ搬送・移載装置
は、図１に示すように、スピンチャック２を清掃するブ
ラシ５と、このブラシ５を先端に取付け洗浄液をブラシ
５に供給するブラシアーム４を備える洗浄機構を設けた
ことである。また、この洗浄機構はスライダー部１に隣
接して設けられ、処理部６とは独立して切離することが
出来る。さらに、スライダー部１と洗浄機構との動作に
対して互いに干渉しないように、後段のウェーハの搬送
を搬送アーム７としてある。
【００１０】図２は図１のウェーハ搬送・移載装置を含
むフォトレジスト塗布機の動作を説明するためのフロー
チャートである。次に、このウェーハ搬送・移載装置を
適用したフォトレジスト塗布機の動作を説明する。ま
ず、ステップＡでスライダー部１よりウェーハがスピン
チャック２に搬送され、ステップＢでウェーハはスピン
チャックに吸着される。このとき、スライダー部１はス
ライダーの動作により原点に戻り、再び後続のウェー
ハが搬送されるまで待機する。次に、ステップＣで、ス
ピンチャック２に吸着した半導体ウェーハ中央部にレジ
ストノズル３が次にステップＤで、移動し、フォトレジ
ストを滴下する。滴下を終えたレジストノズル３は原点
に戻り待機し、ウェーハ上に滴下されたフォトレジスト
はスピンモーターの回転により均一に塗布される。次
に、ステップＥで、処理が終了すると搬送アーム７が搬
送アームの動作により搬送レール８上を移動し、スピ
ンチャック２に吸着されたウェーハを吸着する。そし
て、ステップＥでウェーハを吸着した搬送アーム７は１
８０度回転し、搬送アームの動作によりバッファータ
ンク９に収納する。
むフォトレジスト塗布機の動作を説明するためのフロー
チャートである。次に、このウェーハ搬送・移載装置を
適用したフォトレジスト塗布機の動作を説明する。ま
ず、ステップＡでスライダー部１よりウェーハがスピン
チャック２に搬送され、ステップＢでウェーハはスピン
チャックに吸着される。このとき、スライダー部１はス
ライダーの動作により原点に戻り、再び後続のウェー
ハが搬送されるまで待機する。次に、ステップＣで、ス
ピンチャック２に吸着した半導体ウェーハ中央部にレジ
ストノズル３が次にステップＤで、移動し、フォトレジ
ストを滴下する。滴下を終えたレジストノズル３は原点
に戻り待機し、ウェーハ上に滴下されたフォトレジスト
はスピンモーターの回転により均一に塗布される。次
に、ステップＥで、処理が終了すると搬送アーム７が搬
送アームの動作により搬送レール８上を移動し、スピ
ンチャック２に吸着されたウェーハを吸着する。そし
て、ステップＥでウェーハを吸着した搬送アーム７は１
８０度回転し、搬送アームの動作によりバッファータ
ンク９に収納する。
【００１１】次に、ステップＦで、処理部６が予めプロ
グラムに設定したウェーハ枚数を処理したか否かを判定
する。否ならば、ステップＧでウェーハが待期されてい
るか否かを判定し、有ればステップＡに戻り、無ければ
終了する。もしステップＦで終了していれば、ステップ
Ｈで、スピンチャック２がスピンモーターにより回転を
始め、ステップＩで、有機系の薬液配管とブラシ５が設
置されているブラシアーム４が処理部６の中央へ移動す
る。次に、ステップＪで中央に移動したブラシアーム４
が下降し、回転しているスピンチャック２にブラシ５が
接触する。次に、ステップＫで、ブラシアーム４に設置
されている有機系の薬液配管より薬液を流しながらステ
ップＬでブラシ５の回転及びブラシアーム４の移動によ
りスピンチャック２を洗浄する。そして、ステップＭで
スピンチャック２の洗浄を終えたブラシアーム４はスピ
ンチャック２より上昇し原点へ戻り待機する。洗浄され
たスピンチャック２はその後高速回転をし乾燥する。
グラムに設定したウェーハ枚数を処理したか否かを判定
する。否ならば、ステップＧでウェーハが待期されてい
るか否かを判定し、有ればステップＡに戻り、無ければ
終了する。もしステップＦで終了していれば、ステップ
Ｈで、スピンチャック２がスピンモーターにより回転を
始め、ステップＩで、有機系の薬液配管とブラシ５が設
置されているブラシアーム４が処理部６の中央へ移動す
る。次に、ステップＪで中央に移動したブラシアーム４
が下降し、回転しているスピンチャック２にブラシ５が
接触する。次に、ステップＫで、ブラシアーム４に設置
されている有機系の薬液配管より薬液を流しながらステ
ップＬでブラシ５の回転及びブラシアーム４の移動によ
りスピンチャック２を洗浄する。そして、ステップＭで
スピンチャック２の洗浄を終えたブラシアーム４はスピ
ンチャック２より上昇し原点へ戻り待機する。洗浄され
たスピンチャック２はその後高速回転をし乾燥する。
【００１２】この様にスピンチャック２の洗浄を定期的
に行うことでウェーハの裏面へのごみの付着を抑え、他
工程へのごみの持ち込みを少なくする。なおこの実施例
では、洗浄液に有機系薬液を使用したが、ポジ現像装置
のような場合は純水を用いることが望ましい。
に行うことでウェーハの裏面へのごみの付着を抑え、他
工程へのごみの持ち込みを少なくする。なおこの実施例
では、洗浄液に有機系薬液を使用したが、ポジ現像装置
のような場合は純水を用いることが望ましい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明、処理部の回
転チャックにウェーハを移載するスライダー部の後段に
回転チャックを清掃する洗浄液を含むブラシをもつ洗浄
機構を設け、所定のロットのウェーハを処理する毎に洗
浄機構で回転チャックを清掃することによって、回転チ
ャックにごみが推積することが無く、また、これによっ
てウェーハの載置面にはごみが付着しない。従って、後
工程に品質上の問題を起こすことがないという生産上に
多大な効果をもたらす。
転チャックにウェーハを移載するスライダー部の後段に
回転チャックを清掃する洗浄液を含むブラシをもつ洗浄
機構を設け、所定のロットのウェーハを処理する毎に洗
浄機構で回転チャックを清掃することによって、回転チ
ャックにごみが推積することが無く、また、これによっ
てウェーハの載置面にはごみが付着しない。従って、後
工程に品質上の問題を起こすことがないという生産上に
多大な効果をもたらす。
【図１】本発明の一実施例を示すウェーハ搬送・移載装
置の上面図および洗浄機構の側面図である。
置の上面図および洗浄機構の側面図である。
【図２】図１のウェーハ搬送・移載装置を適用したフォ
トレジスト塗布機の動作を説明するためのフローチャー
トである。
トレジスト塗布機の動作を説明するためのフローチャー
トである。
【図３】従来の一例を示すウェーハ搬送・移載装置の上
面図である。
面図である。
１ スライダー部 ２ スピンチャック ３ ノズル ４ ブラシアーム ５ ブラシ ６ 処理部 ７ 搬送アーム ８ 搬送レール ９ バッファタンク １０ 搬送ワイヤー １１，１２ 搬送ベルト １３ ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】 前工程より流れてくる半導体基板である
ウェーハを一枚ずつ処理部の回転チャックに移載するス
ライダー部と、このスライダー部の後段に設けられてい
るとともに洗浄液を流しながら該回転チャックを拭くブ
ラシとこのブラシを取付けるアームとを具備する洗浄機
構とを備え、前記スライダー分に送られるウェーハが無
くなるとき、前記ブラシで前記回転チャックを清掃する
ことを特徴とするウェーハ搬送・移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221583A JPH0778744A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ウェーハ搬送・移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221583A JPH0778744A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ウェーハ搬送・移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778744A true JPH0778744A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16769023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5221583A Withdrawn JPH0778744A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ウェーハ搬送・移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778744A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10223740A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Motorola Inc | チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法 |
| JP2012212751A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理装置の清掃装置 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP5221583A patent/JPH0778744A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10223740A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Motorola Inc | チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法 |
| JP4583515B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2010-11-17 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法 |
| JP2012212751A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理装置の清掃装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3492084B2 (ja) | 半導体ウェハの洗浄装置 | |
| KR102119331B1 (ko) | 현상 유닛, 기판 처리 장치, 현상 방법 및 기판 처리 방법 | |
| US8496761B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| US7766565B2 (en) | Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system | |
| US8040488B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
| US20060147201A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP2009032889A (ja) | 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置 | |
| JPH0645302A (ja) | 処理装置 | |
| US20100129526A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| US20030200996A1 (en) | Method and system for cleaning a wafer chuck | |
| KR20060132987A (ko) | 호환성 화학물을 이용하는 기판 브러시 스크러빙과 근접세정-건조 시퀀스, 근접 기판 제조 시퀀스, 및 이를구현하기 위한 방법, 장치, 및 시스템 | |
| WO2000074128A1 (fr) | Procede de fabrication de dispositif a semiconducteur et appareil de fabrication associe | |
| JPH0778744A (ja) | ウェーハ搬送・移載装置 | |
| JPH07130637A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP4311520B2 (ja) | 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置 | |
| KR100940371B1 (ko) | 포토마스크 세정장치 | |
| JP2002049144A (ja) | 基板端面洗浄装置 | |
| JP3963732B2 (ja) | 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置 | |
| JPH04311034A (ja) | ディスク保持装置及びそれを用いたディスク処理方法 | |
| JPH0669126A (ja) | ウエハ周辺部クリーニング装置 | |
| JP3179571B2 (ja) | ウェハ貼付プレートの洗浄および移送装置 | |
| JPS6226814A (ja) | 露光装置 | |
| JP3272822B2 (ja) | 基板のリフト・オフ方法とその装置 | |
| JPH09199462A (ja) | ウエハ洗浄方法及びそのための装置 | |
| JPH04196212A (ja) | 現像前洗浄装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |