JPH077156U - ガルウイングタイプリード面付電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだがリードの上に載ったときに正確にリ
ードの先端部を判別できるようにする。 【構成】 リードの先端を上方に折曲げて，実質的にリ
ード板厚を大きくしたのと等価とし，溶融はんだを堰止
めるようにする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント基板（以下単に基板という）と面付電子部品とのはんだ付に おいて，はんだ付自動検査時の合否判定正解検出率（以下単に検出率という）の 向上に関するものである。 基板に面付電子部品のうちＱＦＰ（Ｑｕａｒｔ．Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ） やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を実装するとき，こ れらのガルウイングタイプリード（以下単にリードという）は基板上のパッドと はんだ付されるようになっている。このはんだ付がうまくなされているか否かの 検査は目視によることもあるが，最近では自動検査機によって判定することが広 く行われるようになってきた。 はんだ付の自動検査方式の多くは，リード先端からパッド上に裾を引いたはん だの勾配の形状を光学的に見て，はんだがうまく付いているときの理想的な勾配 の形状と比較し，合否を判定するものである。従ってワーク（被検体）のはんだ の形状が理想的な形状に近いほど検出率が高い。しかし，ワークのはんだ付部は 一旦溶融したはんだが固まったものであるから，形状は不定であり，時にはリー ドの上がはんだで被われてリードの先端が判定できなくなり，自動検査機ははん だの勾配がどこから始まっているか（勾配の始点）を知ることができず，合否判 定が不能になってしまうことがある。このことは即ち虚報が増加する等検出率の 低下につながるものである。 本考案は面付電子部品のリード先端の形状を工夫することによって，如何なる はんだ付の状態であっても自動検査機がリード先端位置を明確に判別するように したものであり，もって検出率の向上がなされるようにしたものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５〜７は面付電子部品の一例として従来のＱＦＰ１１の場合を示す。図５は ＱＦＰ１１の斜視図であるが，図６はこのＱＦＰ１１が基板３に実装されたとこ ろを示す基板面を水平にした図で，ＱＦＰは一部分を示している。即ちリード１ ２は基板３に設けられたパッド４にはんだ５を介してはんだ付され実装されてい る。２２はリード１２の先端で，このようなワークを検査する自動検査機は２２ から図６の右側のはんだ５の表面が単調に下がっていることを光学的に判定して ，合格の判定を出すようになっている。 しかし，はんだ５の量が多かったり，はんだ付の際の加熱条件によっては図７ のようにリード先端２２がはんだ５によって被われてしまうことがある。このよ うな場合に自動検査機はリード１２の先端２２の判定ができなくなる。即ち，は んだ５の表面が単調に下がっている始点がリード先端２２そのものであるか否か を光学的に判定することが不可能になってしまい，検出不能か虚報という形で出 力されてしまうことになるという欠点があった。このことは上記のＱＦＰ以外， 例えばＳＯＰの如き同様な形状のリードを持った電子部品に於いても全く同様で あった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前述の従来技術による欠点は，はんだがリードの上に載ったとき正確にリード の先端部を判別できないことにある。これはリードが極めて薄い板金材料ででき ているため，はんだがこの上に載り易いことに起因する。従って本考案ではリー ドの先端を上方に折曲げて，実質的にリード板厚を大きくしたのと等価とし，折 曲げ面でリード上に載ろうとする溶融したはんだを堰止める役目をさせ，かつ万 が一リード上にはんだが載っても，リード先端ははんだに埋没することなくはん だの面から外に出て，引続き明確にリードの先端部位置が判別できるようにした ものである。

【０００４】

【問題点を解決するための手段】

前述のように本問題を解決するには，リード先端位置が正確に把握できること が大切である。そのためにはリード先端高さをはんだ盛上がり高さに対して十分 大きくする必要がある。しかし，リードははんだ付時に発生するストレスの吸収 等のため，薄い板金で作る必要がある。従ってこれらを共に満足するためには， リードを薄板のままとして，リードの先端を上方へ折曲げるのがよい。

【０００５】

【作用】

上記のようにすれば，リードは先端部において実質的に板厚が大きくなったこ とになり，リードの上に溶融したはんだが載ろうとしても，垂直に立上がったリ ード先端の折曲げ部に阻まれる。また，万が一リード上にはんだが載っても，こ のリード先端の折曲げ部ははんだの表面から外に出るので，自動検査機は容易に リードをパッドにはんだ付しているはんだの勾配の始点をつかみ，はんだの表面 形状を把握することができるから，容易に間違いなくはんだ付の合否を判定する ことができ，検出率が向上する。

【０００６】

【実施例】

図１〜４は本考案の実施例を示すものである。即ち図１は面付電子部品の一例 としてＱＦＰを，図２は同じくＳＯＰを示す斜視図である。図３，４はこのＱＦ ＰやＳＯＰ等が基板３に実装されたところを示す基板面を水平にした図で，ＱＦ ＰやＳＯＰ等（すなわち１）は一部分を示している。図３においてリード２は基 板３に設けられたパッド４にはんだ５を介してはんだ付され実装されている。２ １はリード２の先端で，このようなワークを検査する自動検査機は２１から図３ の右側のはんだ５の表面が単調に下がっていることを光学的に判定して，合格の 判定を出すようになっている。はんだ付の際リード先端２１の折曲げ高さｈを十 分に確保しておけば，はんだはリード２の上に載ることが阻止されるから，自動 検査機はリードの先端２１を安定して認識することが可能であり，リードの先端 ２１から始まるはんだ５のパッド４上の勾配の形状を正しく把握することができ る。従ってはんだ付検査の検出率を高い水準で確保することができる。

【０００７】 また，はんだ５の量が十分多かったり，はんだ付の際の加熱条件によっては図 ４のようにリード２の上にはんだ５が載って，リード２がはんだ５や５１によっ て被われてしまうことがある。このような場合でもリード２の先端２１が上方に 曲がっていれば，リード先端２１ははんだ５や５１の表面から上に出るので，自 動検査機はリード先端２１を図３の場合と同様に容易に安定して認識することが 可能であり，リードの先端２１から始まるはんだ５のパッド４上の勾配の形状を 正しく把握することが可能である。従って図４の場合でもはんだ付検査の検出率 を高い水準で確保することができる。

【０００８】 リードの先端２１の折曲げ形状は上方に折曲げられていれば今まで述べてきた 目的を達成することができる。しかし，確実にかつ基板上に占めるスペースを最 小にするためには，リード先端２１を部品本体に対して上方に，ほぼ９０°Ｌ字 型に曲げるのがよい。この加工はプレスにより容易に行われる。 また，図３に示すリード先端２１の折曲げ高さｈは，小さいと図４のようには んだがリード２の上に載ったとき，はんだ５や５１の中に埋没してしまう可能性 が大きくなる。一方大きいと余計な突起が生じて基板組立時他と機械的に干渉し たり，高周波を扱う基板では電気的な障害をもたらす可能性がある。従って，ｈ の値は０．５〜１．５ｍｍとするのがよい。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明した如く本考案に依れば，ＱＦＰやＳＯＰなどの面付電子部品を基板 へはんだ付したワークでの自動検査における虚報を少なくし，検出率を向上させ ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】面付電子部品の一例としてＱＦＰを示す斜視
図。

【図２】同じくＳＯＰを示す夫々斜視図。

【図３】ＱＦＰやＳＯＰ等が基板３に実装されたところ
を示す基板面を水平にした図。

【図４】リード上にはんだが載った場合を示す側面図。

【図５】従来の面付電子部品の一例としてＱＦＰの斜視
図。

【図６】この従来のＱＦＰが基板に実装されたところを
示す基板面を水平にして見た図。

【図７】リード上にはんだが載った場合を示す側面図。

【符号の説明】

１ 本考案のリードを持つＱＦＰ又はＳＯＰの本体 ２ 本考案のリード ３ 基板 ４ パッド ５・５１ はんだ ２１ 曲げられたリード先端 １１ 従来のリードを持つ面付電子部品の一例としての
ＱＦＰ本体 １２ 従来の面付電子部品のリード ２２ 従来のリード先端

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガルウイングタイプリードの先端を部品
   本体に対して上方に曲げたことを特徴とする面付電子部
   品。
2. 【請求項２】 ガルウイングタイプリードの先端を部品
   本体に対して上方に，ほぼ９０°Ｌ字型に曲げたことを
   特徴とする請求項１に記載の面付電子部品。
3. 【請求項３】 Ｌ字型の立上り部ｈを０．５〜１．５ｍ
   ｍとして曲げたことを特徴とする請求項２に記載の面付
   電子部品。