JPH076839A - Icソケット - Google Patents
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- JPH076839A JPH076839A JP5145054A JP14505493A JPH076839A JP H076839 A JPH076839 A JP H076839A JP 5145054 A JP5145054 A JP 5145054A JP 14505493 A JP14505493 A JP 14505493A JP H076839 A JPH076839 A JP H076839A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に追加工を施すことなく入出力波形の観
測および任意の信号入力ができ、しかも小型のICソケ
ットを提供する。 【構成】 観測用端子4は、一端部をソケット本体1の
側面から露出されてソケット本体の内部に配置される。
リード用端子5には、観測用端子4を矢印方向に摺動自
在に弾性的に挟持する第1の挟持部6が一体的に設けら
れる。基板実装端子3にも、観測用端子4の他端部を矢
印方向に摺動自在に弾性的に挟持する第2の挟持部8が
一体的に設けられる。観測用端子4をソケット本体1か
ら引き出すと、観測用端子4は第2の挟持部8から外
れ、リード用端子5と基板実装端子3とは電気的に絶縁
される。観測用端子4をソケット本体1に押し込むと、
リード用端子5と基板実装端子3とは、観測用端子4を
介して電気的に接続される。
測および任意の信号入力ができ、しかも小型のICソケ
ットを提供する。 【構成】 観測用端子4は、一端部をソケット本体1の
側面から露出されてソケット本体の内部に配置される。
リード用端子5には、観測用端子4を矢印方向に摺動自
在に弾性的に挟持する第1の挟持部6が一体的に設けら
れる。基板実装端子3にも、観測用端子4の他端部を矢
印方向に摺動自在に弾性的に挟持する第2の挟持部8が
一体的に設けられる。観測用端子4をソケット本体1か
ら引き出すと、観測用端子4は第2の挟持部8から外
れ、リード用端子5と基板実装端子3とは電気的に絶縁
される。観測用端子4をソケット本体1に押し込むと、
リード用端子5と基板実装端子3とは、観測用端子4を
介して電気的に接続される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICの評価用に用いら
れるICソケットに関する。
れるICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、基板に実装したICの評価を行な
う場合にICの各端子の入出力波形の観測を容易にする
ために、様々なICソケットが提案されている。
う場合にICの各端子の入出力波形の観測を容易にする
ために、様々なICソケットが提案されている。
【0003】その一例としては、例えば、リード用端子
と基板実装端子とを接続するピンをソケット本体に露出
させたものがある。このようなICソケットを介してI
Cを基板に実装すれば、ICを基板に実装したまま、ピ
ンからICの端子の入出力波形を容易に観測できる。と
ころが、上述したようなICソケットでは、ICの端子
に任意の信号を入力する場合には、ピンと基板実装端子
とが電気的に接続されていると、ピンから入力された信
号が基板実装端子を介して基板上の信号線に流れ、正確
な評価ができなくなるので、ピンと基板上の信号線とを
電気的に絶縁するための追加工を基板に施さなければな
らなかった。
と基板実装端子とを接続するピンをソケット本体に露出
させたものがある。このようなICソケットを介してI
Cを基板に実装すれば、ICを基板に実装したまま、ピ
ンからICの端子の入出力波形を容易に観測できる。と
ころが、上述したようなICソケットでは、ICの端子
に任意の信号を入力する場合には、ピンと基板実装端子
とが電気的に接続されていると、ピンから入力された信
号が基板実装端子を介して基板上の信号線に流れ、正確
な評価ができなくなるので、ピンと基板上の信号線とを
電気的に絶縁するための追加工を基板に施さなければな
らなかった。
【0004】そこで、ソケット本体に、二つの状態に切
り替え可能なスライドスイッチと二つの端子(ピン)と
を設け、スライドスイッチが第1の状態のときにはリー
ド用端子と基板実装端子とが電気的に接続されるが、ス
ライドスイッチが第2の状態のときにはリード用端子と
基板実装端子との接続が解除されるとともに、それぞれ
が端子(ピン)に接続されることで、基板に追加工を施
さずにピンと基板実装端子とを電気的に絶縁し、リード
用端子に接続された端子(ピン)から任意の信号を入力
できるICソケットが提案されている(実開昭64−5
0382号公報参照)。
り替え可能なスライドスイッチと二つの端子(ピン)と
を設け、スライドスイッチが第1の状態のときにはリー
ド用端子と基板実装端子とが電気的に接続されるが、ス
ライドスイッチが第2の状態のときにはリード用端子と
基板実装端子との接続が解除されるとともに、それぞれ
が端子(ピン)に接続されることで、基板に追加工を施
さずにピンと基板実装端子とを電気的に絶縁し、リード
用端子に接続された端子(ピン)から任意の信号を入力
できるICソケットが提案されている(実開昭64−5
0382号公報参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スライ
ドスイッチによりリード用端子と基板接続端子との接続
状態を切り替えるICソケットでは、基板に追加工を施
さなくても入出力波形の観測および任意の信号入力を行
なえるという利点を有するものの、ソケット本体にスラ
イドスイッチが設けられていることによりICソケット
自体がが大きなものになってしまうという問題点があっ
た。
ドスイッチによりリード用端子と基板接続端子との接続
状態を切り替えるICソケットでは、基板に追加工を施
さなくても入出力波形の観測および任意の信号入力を行
なえるという利点を有するものの、ソケット本体にスラ
イドスイッチが設けられていることによりICソケット
自体がが大きなものになってしまうという問題点があっ
た。
【0006】そこで本発明は、基板に追加工を施すこと
なく入出力波形の観測および任意の信号入力ができ、し
かも小型のICソケットを提供することを目的とする。
なく入出力波形の観測および任意の信号入力ができ、し
かも小型のICソケットを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のICソケットは、ICのリードが電気的に接続
されるリード用端子と、基板の信号線に電気的に接続さ
れる基板実装端子とを有するICソケットにおいて、ソ
ケット本体内部に、一端部が前記ソケット本体の側面か
ら露出する観測用端子を有し、前記観測用端子は、前記
リード用端子および前記基板実装端子に電気的に接続さ
れる第1の位置と、前記リード用端子のみに電気的に接
続される第2の位置との間を移動可能に設けられている
ことを特徴とする。
本発明のICソケットは、ICのリードが電気的に接続
されるリード用端子と、基板の信号線に電気的に接続さ
れる基板実装端子とを有するICソケットにおいて、ソ
ケット本体内部に、一端部が前記ソケット本体の側面か
ら露出する観測用端子を有し、前記観測用端子は、前記
リード用端子および前記基板実装端子に電気的に接続さ
れる第1の位置と、前記リード用端子のみに電気的に接
続される第2の位置との間を移動可能に設けられている
ことを特徴とする。
【0008】また、前記ソケット本体内部には、前記観
測用端子を前記第2の位置から前記第1の位置へ向かう
方向に付勢する付勢手段が設けられているものであって
もよいし、さらに、前記観測用端子には、前記観測用端
子を前記第1の位置に保持する第1の保持手段と、前記
観測用端子を前記第2の位置に保持する第2の保持手段
とが設けられているものであってもよい。
測用端子を前記第2の位置から前記第1の位置へ向かう
方向に付勢する付勢手段が設けられているものであって
もよいし、さらに、前記観測用端子には、前記観測用端
子を前記第1の位置に保持する第1の保持手段と、前記
観測用端子を前記第2の位置に保持する第2の保持手段
とが設けられているものであってもよい。
【0009】
【作用】上記のとおり構成された本発明のICソケット
では、観測用端子が第1の位置に位置するときには、リ
ード用端子と基板実装端子とは観測用端子を介して電気
的に接続されている。これにより、この状態ではICソ
ケットを通常のICソケットとして使用できるととも
に、ソケット本体の側面から露出した観測用端子の一端
部にプローブを接続してICの入出力波形を観測するこ
とが可能となる。一方、観測用端子が第2の位置に位置
するときには、リード用端子は観測用端子とは電気的に
接続されるが基板実装端子とは電気的に絶縁されるの
で、観測用端子からICに任意の信号を入力することが
可能となる。
では、観測用端子が第1の位置に位置するときには、リ
ード用端子と基板実装端子とは観測用端子を介して電気
的に接続されている。これにより、この状態ではICソ
ケットを通常のICソケットとして使用できるととも
に、ソケット本体の側面から露出した観測用端子の一端
部にプローブを接続してICの入出力波形を観測するこ
とが可能となる。一方、観測用端子が第2の位置に位置
するときには、リード用端子は観測用端子とは電気的に
接続されるが基板実装端子とは電気的に絶縁されるの
で、観測用端子からICに任意の信号を入力することが
可能となる。
【0010】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0011】(第1実施例)図1は、本発明のICソケ
ットの第1実施例の概略斜視図であり、図2は、図1に
示したICソケットの要部断面図である。
ットの第1実施例の概略斜視図であり、図2は、図1に
示したICソケットの要部断面図である。
【0012】図1に示すように、ソケット本体1の上面
には、ICのリード(不図示)が挿入される複数のリー
ド挿入穴2が形成される一方、ソケット本体1の下面に
は、ICソケットを基板に実装するための複数の基板実
装端子3が設けられている。これら各リード挿入穴2お
よび各基板実装端子3は、それぞれICのリードの数お
よび配置に対応して設けられている。また、ソケット本
体1の両側部には、それぞれ複数ずつの観測用端子4が
リード挿入穴2および基板実装端子3に対応して設けら
れており、各観測用端子4の一端はソケット本体1から
露出している。
には、ICのリード(不図示)が挿入される複数のリー
ド挿入穴2が形成される一方、ソケット本体1の下面に
は、ICソケットを基板に実装するための複数の基板実
装端子3が設けられている。これら各リード挿入穴2お
よび各基板実装端子3は、それぞれICのリードの数お
よび配置に対応して設けられている。また、ソケット本
体1の両側部には、それぞれ複数ずつの観測用端子4が
リード挿入穴2および基板実装端子3に対応して設けら
れており、各観測用端子4の一端はソケット本体1から
露出している。
【0013】以下に、本実施例のICソケットの内部構
造について図2を参照して説明する。図2に示すよう
に、リード挿入穴2の内部にはリード用端子5が設けら
れており、リード挿入穴2にICのリードを挿入するこ
とによりリードがリード用端子5に弾性的に挟持され
る。リード用端子5には、観測用端子4を図示矢印方向
に摺動自在に弾性的に挟持する第1の挟持部6が一体的
に設けられている。観測用端子4の中間部には鍔4aが
形成されており、この鍔4aと第1の挟持部6との間で
観測用端子4に外嵌された圧縮ばね7により、観測用端
子4は図示右方に付勢されている。また、基板実装端子
3の図示上端部にも、観測用端子4を図示矢印方向に摺
動自在に弾性的に挟持する第2の挟持部8が一体的に設
けられており、この第2の挟持部8により観測用端子4
の他端部が支持される。
造について図2を参照して説明する。図2に示すよう
に、リード挿入穴2の内部にはリード用端子5が設けら
れており、リード挿入穴2にICのリードを挿入するこ
とによりリードがリード用端子5に弾性的に挟持され
る。リード用端子5には、観測用端子4を図示矢印方向
に摺動自在に弾性的に挟持する第1の挟持部6が一体的
に設けられている。観測用端子4の中間部には鍔4aが
形成されており、この鍔4aと第1の挟持部6との間で
観測用端子4に外嵌された圧縮ばね7により、観測用端
子4は図示右方に付勢されている。また、基板実装端子
3の図示上端部にも、観測用端子4を図示矢印方向に摺
動自在に弾性的に挟持する第2の挟持部8が一体的に設
けられており、この第2の挟持部8により観測用端子4
の他端部が支持される。
【0014】上述した構成により、観測用端子4に何も
力を加えない状態(図2に示した状態)では、観測用端
子4はリード用端子5および基板接続端子3に電気的に
接続される位置(第1の位置)にあり、リード用端子5
と基板実装端子3とは観測用端子4を介して電気的に接
続される。このため、観測用端子4に何も力を加えない
状態では、本実施例のICソケットを通常ののICソケ
ットとして使用できるとともに、観測用端子4にプロー
ブを接続してICの入出力波形を観測することができ
る。
力を加えない状態(図2に示した状態)では、観測用端
子4はリード用端子5および基板接続端子3に電気的に
接続される位置(第1の位置)にあり、リード用端子5
と基板実装端子3とは観測用端子4を介して電気的に接
続される。このため、観測用端子4に何も力を加えない
状態では、本実施例のICソケットを通常ののICソケ
ットとして使用できるとともに、観測用端子4にプロー
ブを接続してICの入出力波形を観測することができ
る。
【0015】一方、圧縮ばね7の力に抗して観測用端子
4をソケット本体1から引き出すと、観測用端子4の他
端部が第2の挟持部8から外れ、観測用端子4は第1の
挟持部6とのみ電気的に接続される(第2の位置)。こ
れにより、リード用端子5と観測用端子4とは電気的に
接続されたままで、基板実装端子3と観測用端子4とは
電気的に絶縁される。その結果、観測用端子4に任意の
信号を入力してもその信号は基板上の信号線には流れ
ず、観測用端子4から任意の信号を入力してICの評価
を行なうことができる。そして、この状態から観測用端
子4に加えている力を解除すると、観測用端子4は圧縮
ばね7の力により図示右方に戻されて再び観測用端子4
の他端部が第2の挟持部8に挟持され、基板実装端子3
とリード用端子5とが電気的に接続される。
4をソケット本体1から引き出すと、観測用端子4の他
端部が第2の挟持部8から外れ、観測用端子4は第1の
挟持部6とのみ電気的に接続される(第2の位置)。こ
れにより、リード用端子5と観測用端子4とは電気的に
接続されたままで、基板実装端子3と観測用端子4とは
電気的に絶縁される。その結果、観測用端子4に任意の
信号を入力してもその信号は基板上の信号線には流れ
ず、観測用端子4から任意の信号を入力してICの評価
を行なうことができる。そして、この状態から観測用端
子4に加えている力を解除すると、観測用端子4は圧縮
ばね7の力により図示右方に戻されて再び観測用端子4
の他端部が第2の挟持部8に挟持され、基板実装端子3
とリード用端子5とが電気的に接続される。
【0016】以上説明したように、観測用端子4を引き
出したりあるいは元の位置に戻すことでリード用端子5
と基板実装端子3との間の電気的接続状態を変化させる
ことができ、ICを実装したまま基板に追加工を施すこ
となく、ICの入出力波形を観測したり、ICに任意の
信号を入力することができる。また、観測用端子4が、
リード用端子5と基板実装端子3との間の電気的接続状
態を変化させるスイッチを兼ねているので新たにスイッ
チを設ける必要もなく、ICソケットを小型化すること
ができる。さらに、観測用端子4の第2の位置から第1
の位置への位置変化は、観測用端子4に加えている力を
解除するだけでよいので、観測用端子4の位置を第1の
位置へ戻し忘れることもなくなる。
出したりあるいは元の位置に戻すことでリード用端子5
と基板実装端子3との間の電気的接続状態を変化させる
ことができ、ICを実装したまま基板に追加工を施すこ
となく、ICの入出力波形を観測したり、ICに任意の
信号を入力することができる。また、観測用端子4が、
リード用端子5と基板実装端子3との間の電気的接続状
態を変化させるスイッチを兼ねているので新たにスイッ
チを設ける必要もなく、ICソケットを小型化すること
ができる。さらに、観測用端子4の第2の位置から第1
の位置への位置変化は、観測用端子4に加えている力を
解除するだけでよいので、観測用端子4の位置を第1の
位置へ戻し忘れることもなくなる。
【0017】(第2実施例)図3は、本発明のICソケ
ットの第2実施例の要部断面図である。図3に示すよう
に、本実施例のICソケットでは、観測用端子14に、
それぞれ第1の挟持部16に係合する第1の保持手段と
しての第1の溝19と第2の保持手段としての第2の溝
20とが形成されたものである。第1の溝19は、観測
用端子14の他端部が第2の挟持部18に挟持されてい
る状態で、第1の挟持部16に挟持される部位に設けら
れる。一方、第2の溝20は、観測用端子14が第2の
挟持部18と非接触の状態のときに、第1の挟持部16
に挟持される部位に設けられる。その他の構成について
は第1実施例のものと同様でよいので、その説明は省略
する。
ットの第2実施例の要部断面図である。図3に示すよう
に、本実施例のICソケットでは、観測用端子14に、
それぞれ第1の挟持部16に係合する第1の保持手段と
しての第1の溝19と第2の保持手段としての第2の溝
20とが形成されたものである。第1の溝19は、観測
用端子14の他端部が第2の挟持部18に挟持されてい
る状態で、第1の挟持部16に挟持される部位に設けら
れる。一方、第2の溝20は、観測用端子14が第2の
挟持部18と非接触の状態のときに、第1の挟持部16
に挟持される部位に設けられる。その他の構成について
は第1実施例のものと同様でよいので、その説明は省略
する。
【0018】上記構成に基づき、観測用端子14をソケ
ット本体11から引き出すと、第1の挟持部16は第1
の溝19から外れて第2の溝に係合し、第2の位置に保
持される。また、この状態から観測用端子14を押し込
むと、第1の挟持部16は第2の溝20から外れて第1
の溝19に係合し、第1の位置に保持される。このよう
に、第1の位置と第2の位置とが、それぞれ第1の挟持
部16の各溝19、20との係合によって保持されるの
で、ICの評価中に観測用端子14が不用意に動くこと
がなくなる。また、第1の挟持部16が第1の溝19に
係合しているかあるいは第2の溝20に係合しているか
は、観測用端子14のソケット本体11からの突出状態
を見れば明らかなので、観測用端子14がどのような位
置にあるかを間違えることはない。
ット本体11から引き出すと、第1の挟持部16は第1
の溝19から外れて第2の溝に係合し、第2の位置に保
持される。また、この状態から観測用端子14を押し込
むと、第1の挟持部16は第2の溝20から外れて第1
の溝19に係合し、第1の位置に保持される。このよう
に、第1の位置と第2の位置とが、それぞれ第1の挟持
部16の各溝19、20との係合によって保持されるの
で、ICの評価中に観測用端子14が不用意に動くこと
がなくなる。また、第1の挟持部16が第1の溝19に
係合しているかあるいは第2の溝20に係合しているか
は、観測用端子14のソケット本体11からの突出状態
を見れば明らかなので、観測用端子14がどのような位
置にあるかを間違えることはない。
【0019】本実施例において、第1実施例と同様な圧
縮ばねを加えた構成としてもよい。この場合、圧縮ばね
の力により第1の挟持部6と第2の溝20との係合が外
れないように、両者の係合力を設定する必要がある。こ
れにより、観測用端子14が第2の位置にあるときに第
1の挟持部16と第2の溝20との係合を外すと、観測
用端子14は圧縮ばねの力によりソケット本体11の内
部に押し込まれ、第1の挟持部16は第1の溝19と係
合する。すなわち、観測用端子14の第2の位置から第
1の位置への位置変化は、観測用端子14を押し込んで
第1の挟持部16と第2の溝20との係合を外すだけ
で、圧縮ばねの力により簡単にかつ確実に行なうことが
できる。
縮ばねを加えた構成としてもよい。この場合、圧縮ばね
の力により第1の挟持部6と第2の溝20との係合が外
れないように、両者の係合力を設定する必要がある。こ
れにより、観測用端子14が第2の位置にあるときに第
1の挟持部16と第2の溝20との係合を外すと、観測
用端子14は圧縮ばねの力によりソケット本体11の内
部に押し込まれ、第1の挟持部16は第1の溝19と係
合する。すなわち、観測用端子14の第2の位置から第
1の位置への位置変化は、観測用端子14を押し込んで
第1の挟持部16と第2の溝20との係合を外すだけ
で、圧縮ばねの力により簡単にかつ確実に行なうことが
できる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明のICソケッ
トは、観測用端子を、第1の位置と第2の位置との間を
移動可能に、しかも一端部をソケット本体の側面から露
出させて設けることで、ICを実装したまま基板に追加
工を施すことなく、ICの入出力波形を観測したり任意
の信号を入力してICの評価を容易に行なうことができ
る。また、観測用端子がリード用端子と基板実装端子と
の間の電気的接続状態を変化させるスイッチを兼ねてい
るので、構造も簡単になり、ICソケットを小型化する
ことができる。
トは、観測用端子を、第1の位置と第2の位置との間を
移動可能に、しかも一端部をソケット本体の側面から露
出させて設けることで、ICを実装したまま基板に追加
工を施すことなく、ICの入出力波形を観測したり任意
の信号を入力してICの評価を容易に行なうことができ
る。また、観測用端子がリード用端子と基板実装端子と
の間の電気的接続状態を変化させるスイッチを兼ねてい
るので、構造も簡単になり、ICソケットを小型化する
ことができる。
【0021】また、ソケット本体内部に、観測用端子を
第2の位置から第1の位置へ向かう方向に付勢する付勢
手段を設けることで、観測用端子を第2の位置から第1
の位置へ戻し忘れるのを防止することができる。
第2の位置から第1の位置へ向かう方向に付勢する付勢
手段を設けることで、観測用端子を第2の位置から第1
の位置へ戻し忘れるのを防止することができる。
【0022】さらに、観測用端子に第1の保持手段と第
2の保持手段とを設けることで、観測用端子は確実に第
1の位置および第2の位置に保持されるので、ICの評
価中に観測用端子が不用意に移動するのを防止すること
ができる。
2の保持手段とを設けることで、観測用端子は確実に第
1の位置および第2の位置に保持されるので、ICの評
価中に観測用端子が不用意に移動するのを防止すること
ができる。
【図1】本発明のICソケットの第1実施例の概略斜視
図である。
図である。
【図2】図1に示したICソケットの要部断面図であ
る。
る。
【図3】本発明のICソケットの第2実施例の要部断面
図である。
図である。
1、11 ソケット本体 2 リード挿入穴 3、13 基板実装端子 4、14 観測用端子 4a 鍔 5、15 リード用端子 6、16 第1の挟持部 7 圧縮ばね 8、18 第2の挟持部 19 第1の溝 20 第2の溝
Claims (3)
- 【請求項1】 ICのリードが電気的に接続されるリー
ド用端子と、基板の信号線に電気的に接続される基板実
装端子とを有するICソケットにおいて、 ソケット本体内部に、一端部が前記ソケット本体の側面
から露出する観測用端子を有し、 前記観測用端子は、前記リード用端子および前記基板実
装端子に電気的に接続される第1の位置と、前記リード
用端子のみに電気的に接続される第2の位置との間を移
動可能に設けられていることを特徴とするICソケッ
ト。 - 【請求項2】 前記ソケット本体内部には、前記観測用
端子を前記第2の位置から前記第1の位置へ向かう方向
に付勢する付勢手段が設けられている請求項1に記載の
ICソケット。 - 【請求項3】 前記観測用端子には、前記観測用端子を
前記第1の位置に保持する第1の保持手段と、前記観測
用端子を前記第2の位置に保持する第2の保持手段とが
設けられている請求項1または2に記載のICソケッ
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5145054A JPH076839A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5145054A JPH076839A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH076839A true JPH076839A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15376318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5145054A Pending JPH076839A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH076839A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0362474A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-18 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | Icソケット |
JPH0563044A (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-12 | Nec Corp | テスト機能付icソケツト |
JP4112487B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2008-07-02 | ソムフィ ソシエテ パ アクシオンス シンプリフィエ | 高周波制御駆動装置 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP5145054A patent/JPH076839A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0362474A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-18 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | Icソケット |
JPH0563044A (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-12 | Nec Corp | テスト機能付icソケツト |
JP4112487B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2008-07-02 | ソムフィ ソシエテ パ アクシオンス シンプリフィエ | 高周波制御駆動装置 |
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