JPH0763956B2 - 搬送ア−ム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、搬送アーム特に半導体素子搬送用の搬送アー
ムに関するものである。

従来の技術 半導体装置の組立工程にて、リードフレームの所定の位
置に半導体素子を取付ける従来のペレットボンダーを、
第２図乃至第４図を参照し説明する。

第３図に示すようにリードフレーム18はヒーター８を内
蔵した加熱台７等により構成される加熱装置19により搬
送路の長手方向に順次搬送され、ぺレットボンディング
に必要なる温度即ち、金−シリコン共晶温度以上の約45
0℃に加熱される。

前工程のウエハー工程でシリコンウエハー内に形成され
た半導体素子は、ダイシングソー等により個々の半導体
素子３に分解されウエハー台２上に載置されている。

吸着ノズル４を保持した搬送アーム１はカム9,カムロー
ラー11,およびレバー10を介して前後に動作する構造と
されており、カム９の回転に伴い吸着ポジション（イ）
に於て前記半導体素子３を吸着ノズル４に吸着し、加熱
装置19にて所定の温度に加熱されたリードフレーム18の
所定の位置に前記半導体素子３を搬送し、ボンディング
ポジション（ロ）に於て、ペレットボンディングを行
う。ところで前記搬送アーム１は、前記加熱装置19の上
方に位置されている為加熱装置19の熱（輻射，伝導，対
流）により加熱され搬送アーム１の下面（加熱装置19に
面している側）は、約百数十度に上昇する。

第４図は従来の搬送アームの構造を示す側面図である。
吸着ノズル４は軸受12を介してホルダーに上下動可能に
保持されており、前記ホルダー５は、搬送アーム１の先
端を抱きかかえる様にして搬送アーム１に取付けられて
いる。

ペレットボンディングを行う吸着ノズル４の先端は半導
体素子３の表面をキズ付けないよう第２図に示すように
半導体素子３の相対する２つの稜に吸着ノズル４の開角
したる辺を当接させて吸着させる方法が一般的である
が、このような方法では吸着ノズル４と半導体素子３と
の相対位置を約30μｍ以下と非常に正確に位置決めして
吸着させなければならず、前記相対位置のづれは半導体
素子にキズ，欠けを生じさせる。

発明が解決しようとする問題点 前記の様な従来のペレットボンダーでは、吸着ノズルを
保持する搬送アームは加熱装置の熱により百数十度に加
熱され、搬送アームは熱膨張による伸びあるいは熱歪み
等により変形し、吸着ノズルの運動位置の再現性をそこ
ない、半導体素子にキズあるいは欠け等を生じさせ、半
導体装置の歩留の低下を生じるという問題点があった。

問題点を解決するための手段 本発明は、前記問題点を解決するため、先端部に半導体
素子を吸着する吸着ノズルを有し、リードフレームを加
熱する加熱装置と半導体素子を載置する載置台との間を
移動する搬送アームにおいて、前記搬送アームを構成す
る外管は、冷却用流体を前記外管の内部に流入する第１
の管内と、前記冷却用流体を前記外管の内部から排出す
る第２の内管とを有し、前記第１の内管の先端部は、前
記外管先端部に設けた前記吸着ノズルを保持したホルダ
ー部付近まで延在し、前記第２の内管の先端部は搬送ア
ームを構成する前記外管の他端付近に設けられたもので
ある。

作用 前記構成により、搬送アーム内に設けた流路に冷却用流
体を流した場合、冷却用流体の供給と排出ができ、また
搬送アーム内全体で冷却用流体を常に流動させることが
できるので、搬送アームの加熱装置による温度上昇を防
き、搬送アームの熱膨張あるいは熱歪による変形を防止
し、搬送アーム先端部の吸着ノズルの運動位置の再現性
を向上させるものである。

実 施 例 第１図乃至第３図を参照し本発明にかかる搬送アームの
一実施例を説明する。

第１図Ａ及び第１図Ｂは実施例による搬送アームの構造
を説明する図であり、第１図Ｂは側面図、第１図Ａは搬
送アームの断面図であり、第２図は吸着ノズルと半導体
素子との位置の関係を示す図であり、第３図はペレット
ボンダーの概要を示す断面図である。

第１図Ｂに示すように吸着ノズル４は軸受12を介してホ
ルダー5aに上下動可能に保持されており、前記ホルダー
5aは、搬送アーム1aの先端を抱きかかえる様にして搬送
アーム1aに取付けられている。

第１図Ａに示すように搬送アーム1aはステンレス鋼等か
らなる外径10数mmの外管13の前記吸着ノズル４側の先端
を漏洩防止用にめくら蓋14により閉じ、内部にステンレ
ス鋼等からなる外径数mmの内管15を設け、該内管15の一
端は、外管13の吸着ノズル側近くに配し、他端は前記外
管13の他端（第３図に示すレバー10側）より外に突出さ
せ、前記外管13のレバー10側端は前記内管15を通しかつ
外管13内の冷却流体の流出口となる排出管17を取付けた
蓋16で閉じられている。

内管15の外管13の外に突出したる部分より内管15内に冷
却水を流入させると冷却水は第１図Ａの矢印のごときに
流れ、外管13を冷却する構造となっている。

この様な構造の搬送アームに通常の水道水（温度約15
℃）を流した場合、搬送アーム１の外周の温度は、第３
図に示す前記加熱装置19の熱の影響にもかかわらず、ほ
とんど上昇せず、20℃乃至25℃でほとんど一定となり、
前記の様な搬送アーム1aの熱膨張あるいは熱歪みによる
変形は生じなく、吸着ノズルの位置が変動することがな
い。

発明の効果 本発明は、加熱装置の上方に配置された搬送アームの熱
による膨張あるいは熱歪み等の変形を防止し、吸着ノズ
ルの位置の再現性の変動を防ぎ、半導体素子のキズ，欠
けによる半導体装置の歩留を向上させる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ及び第１図Ｂは夫々本発明にかかる搬送アーム
の一実施例を説明する断面図及び側面図、第２図は吸着
ノズルと半導体素子との位置の関係を示す断面図、第３
図はペレットボンダーの概要を示す断面図、第４図は従
来の搬送アームの構造を示す側面図である。 1a,1……搬送アーム、３……半導体素子、４……吸着ノ
ズル、13……外管、15……内管、19……加熱装置、２…
…ウエハー台、5,5a……ホルダー、７……加熱台、８…
…ヒーター、９……カム、10……レバー、11……カムロ
ーラー、12……軸受、13……外管、14……めくら蓋、15
……内管、16……蓋、17……排出管、18……リードフレ
ーム、19……加熱装置、（イ）……吸着ポジション、
（ロ）……ボンディングポジション。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】先端部に半導体素子を吸着する吸着ノズル
   を有し、リードフレームを加熱する加熱装置と半導体素
   子を載置する載置台との間を移動する搬送アームにおい
   て、前記搬送アームを構成する外管は、冷却用流体を前
   記外管の内部に流入する第１の内管と、前記冷却用流体
   を前記外管の内部から排出する第２の内管とを有し、前
   記第１の内管の先端部は、前記外管先端部に設けた前記
   吸着ノズルを保持したホルダー部付近まで延在し、前記
   第２の内管の先端部は搬送アームを構成する前記外管の
   他端付近に設けられたことを特徴とする搬送アーム。