JPS60202053A - 脆性材の真空吸着ハンドリング方法 - Google Patents

脆性材の真空吸着ハンドリング方法

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JPS60202053A
JPS60202053A JP5426384A JP5426384A JPS60202053A JP S60202053 A JPS60202053 A JP S60202053A JP 5426384 A JP5426384 A JP 5426384A JP 5426384 A JP5426384 A JP 5426384A JP S60202053 A JPS60202053 A JP S60202053A
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JP
Japan
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vacuum pipe
vacuum
pipe
suction
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP5426384A
Other languages
English (en)
Inventor
Michiro Takahashi
道郎 高橋
Toru Mita
三田 徹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS60202053A publication Critical patent/JPS60202053A/ja
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  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は脆性材料(例えば半導体用のウェハ)を真空吸
着して搬送するためのハンドリング方法に関するもので
ある。
〔発明の背景〕
半導体のウェハプロセスにおける・・ンドリンク装置に
用いる。ウェハプロセスにおける装置の80%は自動ロ
ーダアンローダを備えているが、20%は汎用のハンド
リング装置が必要である。
4?にドライエッチ゛装置、蒸着装置には必須である。
入閣が作業する場合は真空ピンセットを用いてクエへの
ハンドリンクを行っている。その場合、ウニ・・に傷つ
けぬために周辺部のICとして使用しない部分を吸着し
てハンドリングするのが普通であるが、ウェハーが大口
径化するにつれて、周辺部を吸着しただけではハンドリ
ングがむずかしくなって来ている。露光装置などの専用
機へのローダ・アンローダは、機械式チャックを用いて
いるが、チャックの際に目に見えない大きさのウェハー
のかけらが生じ、歩留り低下の一因となっている。
〔発明の目的〕
本発明は上述の事情に鑑みて為され、脆性材料を吸着し
てもゴミを生じる虞れが無く、大口径の被搬送物に適用
し得る真空吸着/1ンドリンク方法を提供しようとする
ものである。
〔発明の概要〕
ウェハーを真空吸着した場合に該ウエノ1−が欠ける原
因は、チャックとウニ/S−の間に過大な力が加わるか
らであるが、これは接触部の応力集中の度合、特にチャ
ックとウニ・・−との接触直前の相対速度の大小に関係
するところが太きい。相対速度を小さくづ−るにはチャ
ックの移動速度を小さくすれば良いわけであるが、ウニ
・・の直前で速度を自動的に制御する一方法として、ウ
ニ・・−とチャックの間隙に応じて流量の変る真空チャ
ックの原理に着目し、本発明となった。
上記の基本的原理に基づいて前記の目的を達成するため
、本発明の真空吸着/・ンドリンク方法は、真空吸着用
の真空パイプを形状記憶合金で構成し、その先端に真壁
吸着ノズルを設けるとともに、その基端部を搬送装置に
取り付け、上記の真空パイプを加熱・放冷し得るように
し、前記のノズルと脆性材料との間の距離の変化に応じ
て真全パイプ内の通風量を自動的に変化させ、上記通風
量の変化によって真空パイプの放冷速度を自動的に制御
し、放冷に伴う形状記憶合金製真空パイプの変形によっ
てノズルと脆性材料との接近速度を自動的に制御するこ
とを特徴とする。
〔発明の実施例〕
次に、本発明方法の1実施例について、8g1図を参照
しつつ説明する。本第1図は本発明方法を実施するため
に構成した真空職層装置の1例の断面図である。
1は脆性材で構成された被搬送物(本例においては半導
体製品用のウニI・−)で、テーブル2の上に載置され
ている。
3は搬送装置t(図示せず)によって支承されている移
動ベース部材で、その内部に真全吸引用の孔4.5.6
が設けられており、孔4には配管継手7が取り付けられ
、更に配管継手7にはチューブ8の一端が接続されてい
る。チューブ8の他端は電磁弁9および真空ポンプ(図
示せず)に接続されている。孔6には、各々1対の加熱
時に蛇行状に変形する形状記憶合金で作りた真空パイプ
10が取付けられている。真空パイプ100両端付近に
はt憩11が取付けられ通電によって加熱することがで
き、通電を断って放冷することもできる。また、パイプ
10の下端は、摺動プレート12に固定されており、更
にその先端には真空吸着ノズルを設けた吸着用パット1
3が取付けられ真空パイプ10の先端に接続されている
〇摺動プレート12の上には、1対の軸14が取付けら
れ、移動ベース3に設けた孔15に挿入されている。軸
14の先端にはストッパ16が設けられ、圧縮コイルバ
ネ170ストロークの上限を定めている。以上のような
構成において、電lfM11に通電することによって真
壁パイプ10を加熱し、形状記憶合金の効果によって、
圧縮コイルバネの作用によって引き延されていた真壁パ
イプ10を蛇行状に復元させた後、搬送ipを動作させ
ることによって移動ベース5を下降させる。次に雷、線
11の通電を止め、真空ポンプを駆動し、電磁弁9を開
くことによって、吸着バット13がら空気を吸い込む。
この吸い込まねた空気がパイプ10内を通過することに
よってパイプ10が冷却され、同時に圧縮コイルバネ1
70作用によって摺動プレート12が矢印入方向に下降
する。この後ウニ・・−1と吸着パット13のすきまが
Z小さくなるに連れて、吸着バット13から吸入される
空気の流tQが減少する。促って、パイプυ内を流れる
空気量の減少によって、冷却速度も減少し、パイプ10
および圧縮コイルバネ17を介して下降する摺動プレー
ト12の速度が減少する。更に摺動プレート12が下降
し、吸着バット16の下向とウェハー1の上面のすきま
Zが0になると、吸着バット13から吸入される空気が
止まり、パイプ10内の流量Qも0となり、真空パイプ
10の冷却が止まる。従ってパイプ10の下方への延び
と圧縮コイルバネ17の反力とつり合い摺動グレート1
2の下降が停止し、ウェハー1の吸着が完了する。その
後、搬送装置を駆動し部品1をテーブル2より取り出し
て他工程に搬出する。以上の動作を行なわせてウニ・・
−1に接近する吸着パット13の距離の変化により相対
速度を自動的に制御し、部品に衝撃を寿えることなく吸
着し、ハンドリングすることができる。
本実施例においては前記の真壁パイプ10をニラクルチ
タン系の形状記憶合金により内径1 m 。
外径2 m+1111延長6crn、収縮時の見掛は長
さ2.13mに構成し、通電によって100℃まで上昇
せしめ得るように構成した。常温と100℃との間の温
度差によって有効長さ6fiの変化が認められ、この6
fiの伸縮が前述のように自動的に制御されるため、ウ
ェハーのハンドリンクにおける微視的破片の発生量を格
段に減少せしめることができた。
本実施例において (1) ウェハーとチャックの間隙の変化に応じ、チャ
ックの動きを自動的に制御できること、及び、 (1) ウニ・・−とチャックの接触する瞬間の相対速
度を十分小さくできるので、ウェハーの欠けが発生せず
、これに起因するウェハー表面への異物耐着を大巾に減
らすことができ、歩留り向上が期待できること、 が確認された。
上記(+) 、 (i)の作用を他の機構で果たさせよ
うとすると間隙の高精度測定機構やサーボ制御装置など
が必要となり非常に高価となる。また、上記(+) =
、 (II)の効果を得るためにウェハーの位置を決め
ておいて、その位置の近くにチャックが来たら、低速に
する方法も考えられるが、その場合にはウェハーの位置
決め装置やチャックの移動装置が高精度である必要が有
り、装置の製造コストが着く高価になる。
上記の事情に比較して本発明の方法によれば安価な装置
で高品質のハンドリングを行い得る。
〔発明の効果〕

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空吸着用の真空パイプを形状記憶合金で4成し、その
    先端に真空吸着ノズルを設けるとともにその基端部な搬
    送装置に取り付け、上記の真空パイプを加熱・放冷し得
    るようにし、前記のノズルと脆性材料との間の距離の変
    化に応じて真壁パイプ内の通風量を自動的に変化させ、
    上記通風蓋の変化によって真空パイプの放冷速度を自動
    的に制御し、放冷に伴う形状記憶合金製真空バイブの変
    形によりてノズルと脆性材料との接近速度を自動的に制
    御することを特徴とする脆性材の真空吸着ハンドリング
    方法。
JP5426384A 1984-03-23 1984-03-23 脆性材の真空吸着ハンドリング方法 Pending JPS60202053A (ja)

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