JPS6077439A - 半導体ダイボンデイング装置 - Google Patents
半導体ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6077439A JPS6077439A JP18496183A JP18496183A JPS6077439A JP S6077439 A JPS6077439 A JP S6077439A JP 18496183 A JP18496183 A JP 18496183A JP 18496183 A JP18496183 A JP 18496183A JP S6077439 A JPS6077439 A JP S6077439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- arms
- semiconductor die
- paired
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体ダイボンディング装置に係り、特に半
導体ダイ（以降ダイと略称する）を支持してボンディン
グ’ｆｃ Ｍｕすボンディングツールの構造に関する。
導体ダイ（以降ダイと略称する）を支持してボンディン
グ’ｆｃ Ｍｕすボンディングツールの構造に関する。
従来半導体ダイポンディング装爵で、ダイが整列された
トレイ、またはカセットリングから順次ダイ會第１図に
示す金属製のコレット（１）で減圧により吸引して取出
す。このコレットは第２図に破線で示すように、ダイ（
２）ヲそのｌ主面の周縁で密接させる４角錐状の斜面（
ｌａ） ｋ有し、その上方に減圧の吸気孔（ｌｂ）が設
けられている構造になっている。
トレイ、またはカセットリングから順次ダイ會第１図に
示す金属製のコレット（１）で減圧により吸引して取出
す。このコレットは第２図に破線で示すように、ダイ（
２）ヲそのｌ主面の周縁で密接させる４角錐状の斜面（
ｌａ） ｋ有し、その上方に減圧の吸気孔（ｌｂ）が設
けられている構造になっている。
上記コレットに吸引支持されたダイは位置修正部（ゲー
ジングポジション）に搬送されここに置かれてダイボン
ディングのための正確な位置修正が施されたのち、さら
にリードフレーム上、またはパッケージ上へ搬送され、
ここに設けられているエポキシ樹脂、金、はんだ等によ
る接着層に荷重、加熱、スクラブ等’を施してダイボン
ディングを達成する。
ジングポジション）に搬送されここに置かれてダイボン
ディングのための正確な位置修正が施されたのち、さら
にリードフレーム上、またはパッケージ上へ搬送され、
ここに設けられているエポキシ樹脂、金、はんだ等によ
る接着層に荷重、加熱、スクラブ等’を施してダイボン
ディングを達成する。
また、ダイボンディングには上記コレットによらず、ビ
ニール管の先端が絞られたノズル（図示省略）によって
ダイ全減圧吸引してコレットとほぼ同様に操作されるも
のもある。
ニール管の先端が絞られたノズル（図示省略）によって
ダイ全減圧吸引してコレットとほぼ同様に操作されるも
のもある。
上記従来の技術によると、ノズルではダイの上面に直接
触れるためその微細構造全傷付けたり、汚染させるなど
の重大な問題がある。また、コレットの場合にはダイに
欠けを生じたり、ダイのサイズを変える度に適合したも
のに取替える必要があり、品質、歩留り、技術的問題、
稼動基低下等の問題がある。
触れるためその微細構造全傷付けたり、汚染させるなど
の重大な問題がある。また、コレットの場合にはダイに
欠けを生じたり、ダイのサイズを変える度に適合したも
のに取替える必要があり、品質、歩留り、技術的問題、
稼動基低下等の問題がある。
この発明は上記従来の問題点ニ鑑み、半導体ダイボンデ
ィング装置におけるボンディングツールの改良構造を提
供する。
ィング装置におけるボンディングツールの改良構造を提
供する。
この発明にかかる半導体ダイボンディング装置は、電磁
力によって先端ｔ−開閉するビンセット状の対のアーム
部と、アーム部の先端に対でダイの対向側面に適合する
挟持部とを具備したボンディングツールを有することを
特徴とする。
力によって先端ｔ−開閉するビンセット状の対のアーム
部と、アーム部の先端に対でダイの対向側面に適合する
挟持部とを具備したボンディングツールを有することを
特徴とする。
次にこの発明ｔｌ実施例につき第３図によって詳述する
、同図において、（ｌｌａ）、（ｌｌｂ）は対のアーム
部で、支点（ｔｔｃ）にて支持されて先端がピンセット
のように開閉できる。また、この開閉はソレノイド住邊
によって電磁的に高速にて行なわれる。
、同図において、（ｌｌａ）、（ｌｌｂ）は対のアーム
部で、支点（ｔｔｃ）にて支持されて先端がピンセット
のように開閉できる。また、この開閉はソレノイド住邊
によって電磁的に高速にて行なわれる。
アーム部（ｌｌａ）、（ｌｌｂ）は夫々の先端の対向面
がダイ（２）の対向側面に適合する挟持部（１３ａ）、
（１３ｂ）に形成されて全体でボンディングツール（Ｉ
ｎ：形成している。そして、−例のホンディングツール
は８グラムの軽量に形成された。
がダイ（２）の対向側面に適合する挟持部（１３ａ）、
（１３ｂ）に形成されて全体でボンディングツール（Ｉ
ｎ：形成している。そして、−例のホンディングツール
は８グラムの軽量に形成された。
このボンデインクツールｕｌ−備えたボンディングヘッ
ドの動作は次のように進められる。動作の各ステージ１
は第４図に示すように（４）〜（ロ）で達成される。す
なわち、挾持部を開いてチップトレイ（１！９の手前に
至り（Ａ）、挟持部がタイの水平面上に至るまで下降（
Ｂ）シたのち、水平移動して挟持部の対向面間にダイが
あるようにし、ソレノイド全動作させて挾持部を閉じ、
その対向面間にダイ全挾持させ位置ぎめしくＣ）、上昇
して（Ｄ）水平移動しリードフレームαＱ上に至り（ト
））、下降してリードフレームの所定位置にダイを載置
しＣ）、マウント操作を施す。
ドの動作は次のように進められる。動作の各ステージ１
は第４図に示すように（４）〜（ロ）で達成される。す
なわち、挾持部を開いてチップトレイ（１！９の手前に
至り（Ａ）、挟持部がタイの水平面上に至るまで下降（
Ｂ）シたのち、水平移動して挟持部の対向面間にダイが
あるようにし、ソレノイド全動作させて挾持部を閉じ、
その対向面間にダイ全挾持させ位置ぎめしくＣ）、上昇
して（Ｄ）水平移動しリードフレームαＱ上に至り（ト
））、下降してリードフレームの所定位置にダイを載置
しＣ）、マウント操作を施す。
完ｒ丁れば挟持部を開いて水平に逃げ幅）、上昇して卸
移動しテップトレイＯＳの手前に至る（４）ことで１サ
イクルを達成し、上記の繰り返しで進められる。
移動しテップトレイＯＳの手前に至る（４）ことで１サ
イクルを達成し、上記の繰り返しで進められる。
この発明によれば、ダイの主面に接触しないので、傷、
欠け、汚れ等の不良の発生がｔｌぼ完全に防止し得るよ
うになった。さらに、ダイ修正機構付のためゲージング
部が不要となり、ダイサイズに変更があってもツールを
替える要がないなどの利点がある。
欠け、汚れ等の不良の発生がｔｌぼ完全に防止し得るよ
うになった。さらに、ダイ修正機構付のためゲージング
部が不要となり、ダイサイズに変更があってもツールを
替える要がないなどの利点がある。
第１図は従来のダイヘッド部を示す斜視図、第２図は第
１図のコレット部を示す断面図、第３図はこの発明の１
実施例のダイヘッド部を示す斜視図、第４図はｌ実施例
のダイボンディングの工程を説、明するための工程図で
おる。 １１ａ、ｌｌｂ アーム部 ｔｔｃ アーム部の支点 １２ ソレノイド １３ａ、１３ｂ 挾持部 １４ ボンディングツール ２ ダイ 代理人 弁理士 井 上 −男 ＊ １ ＠ 第 ２ ｍ 第 ３ ＠
１図のコレット部を示す断面図、第３図はこの発明の１
実施例のダイヘッド部を示す斜視図、第４図はｌ実施例
のダイボンディングの工程を説、明するための工程図で
おる。 １１ａ、ｌｌｂ アーム部 ｔｔｃ アーム部の支点 １２ ソレノイド １３ａ、１３ｂ 挾持部 １４ ボンディングツール ２ ダイ 代理人 弁理士 井 上 −男 ＊ １ ＠ 第 ２ ｍ 第 ３ ＠
Claims (1)
- 電磁力によって先端を開閉するビンセット状の対のアー
ム部と、前記アーム部の先端に対で半導体ダイの対向側
面に適合する挟持部とを具備したボンディングツールを
有する半導体ダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18496183A JPS6077439A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 半導体ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18496183A JPS6077439A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 半導体ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077439A true JPS6077439A (ja) | 1985-05-02 |
Family
ID=16162373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18496183A Pending JPS6077439A (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 半導体ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077439A (ja) |
-
1983
- 1983-10-05 JP JP18496183A patent/JPS6077439A/ja active Pending
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