JPH0762063A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0762063A JPH0762063A JP24842493A JP24842493A JPH0762063A JP H0762063 A JPH0762063 A JP H0762063A JP 24842493 A JP24842493 A JP 24842493A JP 24842493 A JP24842493 A JP 24842493A JP H0762063 A JPH0762063 A JP H0762063A
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- epoxy
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性が良好で、耐クラック性が著しく改善
された硬化物を形成するエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 芳香族環を有する特定の構造のエポキシ樹脂
と酸無水物硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物であっ
て、エポキシ樹脂中の臭素含有量が１５重量％〜７０重
量％である。
された硬化物を形成するエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 芳香族環を有する特定の構造のエポキシ樹脂
と酸無水物硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物であっ
て、エポキシ樹脂中の臭素含有量が１５重量％〜７０重
量％である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐クラック性
に優れた硬化物を形成するエポキシ樹脂組成物に関す
る。
に優れた硬化物を形成するエポキシ樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、電気絶縁性、耐熱性、
耐薬品性、機械特性及び加工性に優れているため、特に
電気・電子分野において、例えば半導体封止材、プリン
ト板用積層板、絶縁ワニスなどとして広く用いられてい
る。特に電気・電子機器の絶縁注型用樹脂としてエポキ
シ樹脂及び酸無水物硬化剤を配合した無溶剤型ワニスが
一般的に用いられている。従来、この分野には、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂が主に用いられているが、近
年、電気・電子機器に対して、高耐熱化、小型軽量化、
高電圧・大容量化等の要求が高まっており、注型樹脂に
対してもより耐熱性、機械的強度が要求されている。こ
れに対し、ノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポキ
シ樹脂を併用して耐熱性を上げたり、あるいは、エポキ
シ樹脂のエポキシ基を変性したり、可撓性成分を配合し
たり、エポキシ樹脂に反応させなどしてヒートサイクル
テスト時の耐クラック性を改良することが行われてい
る。しかしこのような方法では耐熱性は良くなるもの
の、硬化物が脆くなり、耐クラック性が悪化したり、逆
に、耐クラック性が改良されても、耐熱性が大巾に低下
するなどの問題点がある。
耐薬品性、機械特性及び加工性に優れているため、特に
電気・電子分野において、例えば半導体封止材、プリン
ト板用積層板、絶縁ワニスなどとして広く用いられてい
る。特に電気・電子機器の絶縁注型用樹脂としてエポキ
シ樹脂及び酸無水物硬化剤を配合した無溶剤型ワニスが
一般的に用いられている。従来、この分野には、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂が主に用いられているが、近
年、電気・電子機器に対して、高耐熱化、小型軽量化、
高電圧・大容量化等の要求が高まっており、注型樹脂に
対してもより耐熱性、機械的強度が要求されている。こ
れに対し、ノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポキ
シ樹脂を併用して耐熱性を上げたり、あるいは、エポキ
シ樹脂のエポキシ基を変性したり、可撓性成分を配合し
たり、エポキシ樹脂に反応させなどしてヒートサイクル
テスト時の耐クラック性を改良することが行われてい
る。しかしこのような方法では耐熱性は良くなるもの
の、硬化物が脆くなり、耐クラック性が悪化したり、逆
に、耐クラック性が改良されても、耐熱性が大巾に低下
するなどの問題点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、得られる硬
化物が、耐熱性、耐クラック性に優れた、特に電気・電
子機器の絶縁注型に有用なエポキシ樹脂組成物を提供し
ようとするものである。
化物が、耐熱性、耐クラック性に優れた、特に電気・電
子機器の絶縁注型に有用なエポキシ樹脂組成物を提供し
ようとするものである。
【０００４】
【発明を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するために種々研究を重ねた結果、特定のエポ
キシ樹脂を用いることにより、その目的を達成すること
が出来た。すなわち本発明は、 「１． エポキシ樹脂及び酸無水物硬化剤からなる組成
物において、エポキシ樹脂中の臭素含量が１５重量％以
上、７０重量％以下であり、そのエポキシ樹脂が、下記
一般式（１）、（２）、又は（３）で表わされる構造を
少くとも有し、１分子当り平均１より多くグリシジル基
を有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。一般
式（１）
題を解決するために種々研究を重ねた結果、特定のエポ
キシ樹脂を用いることにより、その目的を達成すること
が出来た。すなわち本発明は、 「１． エポキシ樹脂及び酸無水物硬化剤からなる組成
物において、エポキシ樹脂中の臭素含量が１５重量％以
上、７０重量％以下であり、そのエポキシ樹脂が、下記
一般式（１）、（２）、又は（３）で表わされる構造を
少くとも有し、１分子当り平均１より多くグリシジル基
を有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。一般
式（１）
【０００５】
【化５】
【０００６】（式中、Ｘ１からＸ８は水素原子、炭素数
１から２０の炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ基、
又はハロゲン基であり、Ｒは単結合、炭素数１から２０
の炭化水素基、
１から２０の炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ基、
又はハロゲン基であり、Ｒは単結合、炭素数１から２０
の炭化水素基、
【０００７】
【化６】
【０００８】である。）一般式（２）
【０００９】
【化７】
【００１０】（式中、Ｘ９からＸ１０は水素原子、炭素
数１から２０の炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ
基、又はハロゲン基である）一般式（３）
数１から２０の炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ
基、又はハロゲン基である）一般式（３）
【００１１】
【化８】
【００１２】（式中、Ｘ１３からＸ１８は水素原子、炭
素数１から２０の炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ
基、又はハロゲン基である） ２． エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）または
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上にエピクロルヒドリンを反応させ、アルカリ金
属水酸化物の存在下で閉環させたエポキシ樹脂である、
１項に記載されたエポキシ樹脂組成物。 ３． エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）または
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上と、これ以外のフェノール類、多価フェノール
類、カルボン酸類、エポキシ化合物類の１種または２種
以上を一緒にエピクロルヒドリンと反応させたエポキシ
樹脂である、１項に記載されたエポキシ樹脂組成物。 ４． エポキシ樹脂が、請求項２または３に記載された
エポキシ樹脂に１分子当りのグリシジル基が平均１以下
にならない程度に、フェノール類、多価フェノール類、
カルボン酸類の１種または２種以上をアルカリ水酸化
物、三級アミン類、イミダゾール類、四級アンモニウム
塩類、ホスフィン類、ホスホニウム塩類等の触媒の存在
下で反応させて得たエポキシ樹脂である、１項に記載さ
れたエポキシ樹脂組成物。 ５． エポキシ樹脂が、２項または３項に記載されたエ
ポキシ樹脂に、このエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を
配してエポキシ樹脂の１分子当りのグリジル基が平均１
以下とならない量のフェノール類、多価フェノール、カ
ルボン酸類の１種または２種以上を一緒に反応させたエ
ポキシ樹脂である、請求項１に記載されたエポキシ樹脂
組成物。 ６． エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）または
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上と多官能エポキシ樹脂を触媒の存在下で反応さ
せて得たエポキシ樹脂である、１項に記載されたエポキ
シ樹脂組成物。 ７． エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）または
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上と、多官能エポキシ樹脂と、１分子当りのグリ
シジル基が平均１以下とならない量の一般式（１）、
（２）または（３）以外の構造を有するジヒドロキシ化
合物、フェノール類、多価フェノール類、カルボン酸類
の１種または２種以上を一緒に反応させたエポキシ樹脂
である、１項に記載されたエポキシ樹脂組成物。 ８． エポキシ樹脂が、請求項２ないし請求項７のいず
れか１項に記載されたエポキシ樹脂の１種または２種と
他のエポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂である、１項
に記載されたエポキシ樹脂組成物。」に関する。
素数１から２０の炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ
基、又はハロゲン基である） ２． エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）または
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上にエピクロルヒドリンを反応させ、アルカリ金
属水酸化物の存在下で閉環させたエポキシ樹脂である、
１項に記載されたエポキシ樹脂組成物。 ３． エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）または
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上と、これ以外のフェノール類、多価フェノール
類、カルボン酸類、エポキシ化合物類の１種または２種
以上を一緒にエピクロルヒドリンと反応させたエポキシ
樹脂である、１項に記載されたエポキシ樹脂組成物。 ４． エポキシ樹脂が、請求項２または３に記載された
エポキシ樹脂に１分子当りのグリシジル基が平均１以下
にならない程度に、フェノール類、多価フェノール類、
カルボン酸類の１種または２種以上をアルカリ水酸化
物、三級アミン類、イミダゾール類、四級アンモニウム
塩類、ホスフィン類、ホスホニウム塩類等の触媒の存在
下で反応させて得たエポキシ樹脂である、１項に記載さ
れたエポキシ樹脂組成物。 ５． エポキシ樹脂が、２項または３項に記載されたエ
ポキシ樹脂に、このエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を
配してエポキシ樹脂の１分子当りのグリジル基が平均１
以下とならない量のフェノール類、多価フェノール、カ
ルボン酸類の１種または２種以上を一緒に反応させたエ
ポキシ樹脂である、請求項１に記載されたエポキシ樹脂
組成物。 ６． エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）または
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上と多官能エポキシ樹脂を触媒の存在下で反応さ
せて得たエポキシ樹脂である、１項に記載されたエポキ
シ樹脂組成物。 ７． エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）または
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上と、多官能エポキシ樹脂と、１分子当りのグリ
シジル基が平均１以下とならない量の一般式（１）、
（２）または（３）以外の構造を有するジヒドロキシ化
合物、フェノール類、多価フェノール類、カルボン酸類
の１種または２種以上を一緒に反応させたエポキシ樹脂
である、１項に記載されたエポキシ樹脂組成物。 ８． エポキシ樹脂が、請求項２ないし請求項７のいず
れか１項に記載されたエポキシ樹脂の１種または２種と
他のエポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂である、１項
に記載されたエポキシ樹脂組成物。」に関する。
【００１３】
【作用】本発明の作用を、使用するエポキシ樹脂、硬化
剤、充填剤を具体的に示して順次説明する。
剤、充填剤を具体的に示して順次説明する。
【００１４】具体的には、一般式（１）で表わされる構
造を有するエポキシ樹脂としては、テトラブロモビフェ
ノール、テトラブロモビスフェノールＦ、４，４′−ジ
ヒドロキシ−３，３′−ジブロモ−５，５′−ジメチル
ジフェニルメタン、テトラブロモビスフェノールＡ、
４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テトラ
ブロモベンゾフェノン、テトラブロモビスフェノール
Ｓ、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テ
トラブロモジフェニルエーテルにもとづくもの、あるい
は、一般式（１）のＲが、メチレン、エチリデン、α−
メチルベンジリデン、シクロヘキシリデン、イソプロピ
リデン、Ｐ−キシレン−α，α′−ジイル、フルオレン
−９−イリデン、あるいはＲが、ジシクロペンタジエン
や、リモネン、テルピノーレン、ピネン、テルピネン、
メンタジエンなど環状テルペン化合物等にフェノール類
を付加させたときにできる２価炭化水素基等、あるい
は、
造を有するエポキシ樹脂としては、テトラブロモビフェ
ノール、テトラブロモビスフェノールＦ、４，４′−ジ
ヒドロキシ−３，３′−ジブロモ−５，５′−ジメチル
ジフェニルメタン、テトラブロモビスフェノールＡ、
４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テトラ
ブロモベンゾフェノン、テトラブロモビスフェノール
Ｓ、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テ
トラブロモジフェニルエーテルにもとづくもの、あるい
は、一般式（１）のＲが、メチレン、エチリデン、α−
メチルベンジリデン、シクロヘキシリデン、イソプロピ
リデン、Ｐ−キシレン−α，α′−ジイル、フルオレン
−９−イリデン、あるいはＲが、ジシクロペンタジエン
や、リモネン、テルピノーレン、ピネン、テルピネン、
メンタジエンなど環状テルペン化合物等にフェノール類
を付加させたときにできる２価炭化水素基等、あるい
は、
【００１５】
【化９】
【００１６】があげられる。
【００１７】また一般式（２）で表わされる構造を有す
るエポキシ樹脂としては、ハイドロナノン、レゾルシノ
ール、カテコール誘導体等にもとづくものがあげられ
る。一般式（３）で表わされる構造を有するエポキシ樹
脂としては、ジヒドロキシナフタレン誘導体等にもとづ
くものがあげられる。
るエポキシ樹脂としては、ハイドロナノン、レゾルシノ
ール、カテコール誘導体等にもとづくものがあげられ
る。一般式（３）で表わされる構造を有するエポキシ樹
脂としては、ジヒドロキシナフタレン誘導体等にもとづ
くものがあげられる。
【００１８】一般式（１）、（２）、及び（３）中のＸ
１からＸ１８は水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素
基、アルコキシ基、アロキシ基、ハロゲン基であるが、
エポキシ樹脂中の臭素含量が１５重量％以上、７０重量
％以下、さらに好ましくは２０重量％以上、６５重量％
以下になるように臭素基が入っている必要がある。臭素
含有量１５重量％以下より少ないと、耐熱性、耐クラッ
ク性の改良の効果が少なく、また７０重量％より多い
と、エポキシ樹脂の製造が非常に困難となり、実際の使
用には不適当となるので臭素含量はこの範囲であること
が必要となる。
１からＸ１８は水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素
基、アルコキシ基、アロキシ基、ハロゲン基であるが、
エポキシ樹脂中の臭素含量が１５重量％以上、７０重量
％以下、さらに好ましくは２０重量％以上、６５重量％
以下になるように臭素基が入っている必要がある。臭素
含有量１５重量％以下より少ないと、耐熱性、耐クラッ
ク性の改良の効果が少なく、また７０重量％より多い
と、エポキシ樹脂の製造が非常に困難となり、実際の使
用には不適当となるので臭素含量はこの範囲であること
が必要となる。
【００１９】また、本発明に使用されるエポキシ樹脂
は、１分子当り、平均１より多くグリシジル基を有する
必要があり、例えば、一般式（１）、（２）、又は
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上にエピクロルヒドリンを付加させ、アルカリ金
属水酸化物の存在下で閉環させることによって得られる
エポキシ樹脂（Ｉ）があげられる。また、この反応の際
に、一般式（１）、（２）、又は（３）の構造を有する
ジヒドロキシ化合物以外の他のフェノール類、多価フェ
ノール類、カルボン酸類、エポキシ化合物類の１種また
は２種以上を仕込んでおき一緒に反応させることもでき
る。更に前記エポキシ樹脂（Ｉ）に１分子当りのグリシ
ジル基が平均１以下にならない程度に、フェノール類、
多価フェノール類、カルボン酸類をアルカリ水酸化物、
三級アミン類、イミダゾール類、四級アンモニウム塩
類、ホスフィン類、ホスホニウム塩類等の触媒存在下に
反応させることによって得られるエポキシ樹脂（ＩＩ）
があげられる。また、この反応の際に、前記エポキシ樹
脂（Ｉ）以外の他のエポキシ化合物を仕込んでおき一緒
に反応させることも出来る。更に、多官能エポキシ樹脂
類に一般式（１）、（２）、又は（３）の構造を有する
ジヒドロキシ化合物の１種または２種以上を前記と同様
の触媒存在下に反応させることによって得られるエポキ
シ樹脂（ＩＩＩ）があげられる。また、この反応の際
に、１分子当りのグリシジル基が平均１以下にならない
程度に、一般式（１）、（２）、又は（３）の構造を有
するジヒドロキシ化合物以外のジヒドロキシ化合物、フ
ェノール類、多価フェノール類、カルボン酸類の１種ま
たは２種以上を仕込んでおき一緒に反応させることも出
来る。
は、１分子当り、平均１より多くグリシジル基を有する
必要があり、例えば、一般式（１）、（２）、又は
（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種または
２種以上にエピクロルヒドリンを付加させ、アルカリ金
属水酸化物の存在下で閉環させることによって得られる
エポキシ樹脂（Ｉ）があげられる。また、この反応の際
に、一般式（１）、（２）、又は（３）の構造を有する
ジヒドロキシ化合物以外の他のフェノール類、多価フェ
ノール類、カルボン酸類、エポキシ化合物類の１種また
は２種以上を仕込んでおき一緒に反応させることもでき
る。更に前記エポキシ樹脂（Ｉ）に１分子当りのグリシ
ジル基が平均１以下にならない程度に、フェノール類、
多価フェノール類、カルボン酸類をアルカリ水酸化物、
三級アミン類、イミダゾール類、四級アンモニウム塩
類、ホスフィン類、ホスホニウム塩類等の触媒存在下に
反応させることによって得られるエポキシ樹脂（ＩＩ）
があげられる。また、この反応の際に、前記エポキシ樹
脂（Ｉ）以外の他のエポキシ化合物を仕込んでおき一緒
に反応させることも出来る。更に、多官能エポキシ樹脂
類に一般式（１）、（２）、又は（３）の構造を有する
ジヒドロキシ化合物の１種または２種以上を前記と同様
の触媒存在下に反応させることによって得られるエポキ
シ樹脂（ＩＩＩ）があげられる。また、この反応の際
に、１分子当りのグリシジル基が平均１以下にならない
程度に、一般式（１）、（２）、又は（３）の構造を有
するジヒドロキシ化合物以外のジヒドロキシ化合物、フ
ェノール類、多価フェノール類、カルボン酸類の１種ま
たは２種以上を仕込んでおき一緒に反応させることも出
来る。
【００２０】これらのエポキシ樹脂（Ｉ）、（ＩＩ）、
（ＩＩＩ）は２種以上混合して使用することも出来る
し、他のエポキシ樹脂をブレンドして使用することも出
来る。また、これらのエポキシ樹脂（Ｉ）、（ＩＩ）、
（ＩＩＩ）あるいはこれらの２種以上の混合物或いはこ
れらのエポキシ樹脂に他のエポキシ樹脂をブレンドした
混合物に更にエポキシ基と反応する基を有する化合物、
例えば、フェノール類、カルボン酸類、アミン類、アル
コール類、水等をエポキシ樹脂のエポキシ基の１部に反
応させることも出来る。また、これらのエポキシ樹脂、
あるいはエポキシ樹脂合成に使用する原料化合物を、再
結晶、再沈殿、蒸留、分留、抽出、分取クロマトグラフ
ィー等により特定の化学構造・異性体あるいは、分子量
分布に調整して、使用することも出来る。
（ＩＩＩ）は２種以上混合して使用することも出来る
し、他のエポキシ樹脂をブレンドして使用することも出
来る。また、これらのエポキシ樹脂（Ｉ）、（ＩＩ）、
（ＩＩＩ）あるいはこれらの２種以上の混合物或いはこ
れらのエポキシ樹脂に他のエポキシ樹脂をブレンドした
混合物に更にエポキシ基と反応する基を有する化合物、
例えば、フェノール類、カルボン酸類、アミン類、アル
コール類、水等をエポキシ樹脂のエポキシ基の１部に反
応させることも出来る。また、これらのエポキシ樹脂、
あるいはエポキシ樹脂合成に使用する原料化合物を、再
結晶、再沈殿、蒸留、分留、抽出、分取クロマトグラフ
ィー等により特定の化学構造・異性体あるいは、分子量
分布に調整して、使用することも出来る。
【００２１】本発明において使用される酸無水物硬化剤
としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸などがあげられる。酸無水物硬化剤の使用量は一般的
に、エポキシ樹脂のエポキシ基に対し、０．７〜１．２
当量、更に好ましくは０．８〜１．０当量である。
としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸などがあげられる。酸無水物硬化剤の使用量は一般的
に、エポキシ樹脂のエポキシ基に対し、０．７〜１．２
当量、更に好ましくは０．８〜１．０当量である。
【００２２】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、通常、硬
化促進剤が用いられ、例えば、イミダゾール類、三級ア
ミン類、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１，
８−ジアゾビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ホ
スフィン類、各種金属塩類、ルイス酸塩等があげられ
る。
化促進剤が用いられ、例えば、イミダゾール類、三級ア
ミン類、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１，
８−ジアゾビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ホ
スフィン類、各種金属塩類、ルイス酸塩等があげられ
る。
【００２３】また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、
各種充填剤を配合することも出来る。例えばシリカ、ア
ルミナ、マイカ粉、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、炭酸マグネシウム、タルク、クレー、カオリン、ド
ロマイト、炭化ケイ素、ガラス粉、二酸化チタン、ボロ
ンナイトライド、窒化ケイ素等の無機フィラー類、ある
いは、マイカ、ガラス、ポリエステル、アラミド、ポリ
イミド等のシート、テープ材があげられる。これらは２
種またはそれ以上を併用することも可能であるし、必要
に応じて表面処理されたものいであってもよい。
各種充填剤を配合することも出来る。例えばシリカ、ア
ルミナ、マイカ粉、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、炭酸マグネシウム、タルク、クレー、カオリン、ド
ロマイト、炭化ケイ素、ガラス粉、二酸化チタン、ボロ
ンナイトライド、窒化ケイ素等の無機フィラー類、ある
いは、マイカ、ガラス、ポリエステル、アラミド、ポリ
イミド等のシート、テープ材があげられる。これらは２
種またはそれ以上を併用することも可能であるし、必要
に応じて表面処理されたものいであってもよい。
【００２４】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に
応じて上記以外の各種添加剤を配合することも出来る。
例えば、各種顔料、着色剤、難燃性付与剤、希釈剤、カ
ップリング剤、可撓性付与剤、離型剤、酸化防止剤、脱
泡剤等があげられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、及び必要に応じて、フ
ィラー、各種添加剤を、公知の方法により、均一になる
よう、充分に混合し、注型等で成型し加熱硬化すること
により硬化物を得ることが出来る。また、本発明の組成
物を繊維、テープ等の基材に含浸させ、プリプレグとし
たものを成型して硬化物を得ることも出来る。
応じて上記以外の各種添加剤を配合することも出来る。
例えば、各種顔料、着色剤、難燃性付与剤、希釈剤、カ
ップリング剤、可撓性付与剤、離型剤、酸化防止剤、脱
泡剤等があげられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、及び必要に応じて、フ
ィラー、各種添加剤を、公知の方法により、均一になる
よう、充分に混合し、注型等で成型し加熱硬化すること
により硬化物を得ることが出来る。また、本発明の組成
物を繊維、テープ等の基材に含浸させ、プリプレグとし
たものを成型して硬化物を得ることも出来る。
【００２５】
【実施例】以下に、エポキシ樹脂製造例、実施例および
比較例をあげてさらに詳述する。 エポキシ樹脂製造例Ａ 温度計、撹拌装置および、冷却管を備えた反応器中に、
テトラブロモビスフェノールＡを２７２重量部、エピク
ロルヒドリンを７４０重量部、及びテトラエチルアンモ
ニウムクロリドを１．１重量部仕込み、油浴中で１１７
℃に加熱し、還流下で２時間反応させた。次いで、これ
を６０℃まで冷却し、水分離装置を取付け、４２重量部
のＮａＯＨを加え、４０〜１００ｍｍＨｇの減圧下で５
０〜７０℃に温度を調節しながら反応させた。その反応
中、生成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて除去
した。その反応は理論量水が留去した時点（約２時間
後）で停止させた。得られたエポキシ樹脂のエピクロル
ヒドリン溶液に、メチルイソブチルケトン２５００重量
部を加え、大量の水で洗浄し、生成した食塩及び過剰の
ＮａＯＨを除去したのち、３％リン酸水溶液で中和し
た。次いでロータリーエバポレーターを用いてエピクロ
ルヒドリンとメチルイソブチルケトンを減圧下（１００
〜０．１ｍｍＨｇ／６０〜１５０℃）で除去して、エポ
キシ樹脂３１２重量部を得た。このエポキシ樹脂はエポ
キシ当量が３９０ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４９重量％で
あった。以下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ａ」
という。
比較例をあげてさらに詳述する。 エポキシ樹脂製造例Ａ 温度計、撹拌装置および、冷却管を備えた反応器中に、
テトラブロモビスフェノールＡを２７２重量部、エピク
ロルヒドリンを７４０重量部、及びテトラエチルアンモ
ニウムクロリドを１．１重量部仕込み、油浴中で１１７
℃に加熱し、還流下で２時間反応させた。次いで、これ
を６０℃まで冷却し、水分離装置を取付け、４２重量部
のＮａＯＨを加え、４０〜１００ｍｍＨｇの減圧下で５
０〜７０℃に温度を調節しながら反応させた。その反応
中、生成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて除去
した。その反応は理論量水が留去した時点（約２時間
後）で停止させた。得られたエポキシ樹脂のエピクロル
ヒドリン溶液に、メチルイソブチルケトン２５００重量
部を加え、大量の水で洗浄し、生成した食塩及び過剰の
ＮａＯＨを除去したのち、３％リン酸水溶液で中和し
た。次いでロータリーエバポレーターを用いてエピクロ
ルヒドリンとメチルイソブチルケトンを減圧下（１００
〜０．１ｍｍＨｇ／６０〜１５０℃）で除去して、エポ
キシ樹脂３１２重量部を得た。このエポキシ樹脂はエポ
キシ当量が３９０ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４９重量％で
あった。以下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ａ」
という。
【００２６】エポキシ樹脂製造例Ｂ テトラブロモビスフェノールＡ、２７２重量部のかわり
に、テトラブロモビスフェノールＡを１３６重量部及び
ビスフェノールＡを５７重量部、用いる以外は製造例Ａ
と同様に反応し、処理することにより、エポキシ樹脂２
３７重量部を得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が
２８５ｇ／ｅｑ．、臭素含量が３２重量％であった。こ
のエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｂ」という。
に、テトラブロモビスフェノールＡを１３６重量部及び
ビスフェノールＡを５７重量部、用いる以外は製造例Ａ
と同様に反応し、処理することにより、エポキシ樹脂２
３７重量部を得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が
２８５ｇ／ｅｑ．、臭素含量が３２重量％であった。こ
のエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｂ」という。
【００２７】エポキシ樹脂製造例Ｃ テトラブロモビスフェノールＡ、２７２重量部のかわり
に、テトラブロモビスフェノールＡを１３６重量部およ
びビスフェノールＦを５０重量部用いる以外は製造例Ａ
と同様に反応し、処理することにより、エポキシ樹脂２
３０重量部を得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が
２８８ｇ／ｅｑ．、臭素含量が３３重量％であった。以
下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｃ」という。
に、テトラブロモビスフェノールＡを１３６重量部およ
びビスフェノールＦを５０重量部用いる以外は製造例Ａ
と同様に反応し、処理することにより、エポキシ樹脂２
３０重量部を得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が
２８８ｇ／ｅｑ．、臭素含量が３３重量％であった。以
下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｃ」という。
【００２８】エポキシ樹脂製造例Ｄ テトラブロモビスフェノールＡ、２７２重量部のかわり
に、テトラブロモビスフェノールＡを１３６重量部およ
び３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジヒ
ドロキシビフェニルを６１重量部用いる以外は製造例Ａ
と同様に反応し、処理することにより、エポキシ樹脂２
４０重量部を得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が
２８１ｇ／ｅｑ．、臭素含量が３２重量％であった。以
下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｄ」という。
に、テトラブロモビスフェノールＡを１３６重量部およ
び３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジヒ
ドロキシビフェニルを６１重量部用いる以外は製造例Ａ
と同様に反応し、処理することにより、エポキシ樹脂２
４０重量部を得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が
２８１ｇ／ｅｑ．、臭素含量が３２重量％であった。以
下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｄ」という。
【００２９】エポキシ樹脂製造例Ｅ テトラブロモビスフェノールＡ、２７２重量部のかわり
に、テトラブロモビスフェノールＡを１３６重量部およ
び、フェノールとサリチルアルデヒドを酸性触媒下に縮
合させて得られる軟化点１０５℃のノボラックを４９重
量部用いる以外は製造例Ａと同様に反応し、処理するこ
とにより、エポキシ樹脂２２９重量部を得た。このエポ
キシ樹脂はエポキシ当量が２７２ｇ／ｅｑ．、臭素含量
が３３重量％であった。以下、このエポキシ樹脂を「エ
ポキシ樹脂Ｅ」という。
に、テトラブロモビスフェノールＡを１３６重量部およ
び、フェノールとサリチルアルデヒドを酸性触媒下に縮
合させて得られる軟化点１０５℃のノボラックを４９重
量部用いる以外は製造例Ａと同様に反応し、処理するこ
とにより、エポキシ樹脂２２９重量部を得た。このエポ
キシ樹脂はエポキシ当量が２７２ｇ／ｅｑ．、臭素含量
が３３重量％であった。以下、このエポキシ樹脂を「エ
ポキシ樹脂Ｅ」という。
【００３０】エポキシ樹脂製造例Ｆ 温度計、及び撹拌装置を備えた反応器中に、エポキシ樹
脂Ａを１００重量部、ビスフェノールＡを４重量部、及
び触媒（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を０．
０３重量部加え、１５０℃で１８０分間反応させて、エ
ポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４７重量％の
エポキシ樹脂を得た。以下、このエポキシ樹脂を「エポ
キシ樹脂Ｆ」という。
脂Ａを１００重量部、ビスフェノールＡを４重量部、及
び触媒（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を０．
０３重量部加え、１５０℃で１８０分間反応させて、エ
ポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４７重量％の
エポキシ樹脂を得た。以下、このエポキシ樹脂を「エポ
キシ樹脂Ｆ」という。
【００３１】エポキシ樹脂製造例Ｇ 温度計、及び撹拌装置を備えた反応器中に、エポキシ樹
脂Ａを１００重量部、テトラブロモビスフェノールＡを
８重量部、及び触媒（２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール）を０．０３重量部加え、１５０℃で１８０分間反
応させて、エポキシ当量４８５ｇ／ｅｑ．、臭素含量が
５０重量％のエポキシ樹脂を得た。以下、このエポキシ
樹脂を「エポキシ樹脂Ｇ」という。
脂Ａを１００重量部、テトラブロモビスフェノールＡを
８重量部、及び触媒（２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール）を０．０３重量部加え、１５０℃で１８０分間反
応させて、エポキシ当量４８５ｇ／ｅｑ．、臭素含量が
５０重量％のエポキシ樹脂を得た。以下、このエポキシ
樹脂を「エポキシ樹脂Ｇ」という。
【００３２】エポキシ樹脂製造例Ｈ 温度計、及び撹拌装置を備えた反応器中に、エポキシ樹
脂Ａを１００重量部、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ株式会社商品名、エピコート
１５４、エポキシ当量１７８ｇ／ｅｑ．）１０重量部、
テトラブロモビスフェノールＡ１５重量部、及び触媒
（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を０．０３重
量部加え、１５０℃で１８０分間反応させて、エポキシ
当量４９５ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４６重量％のエポキ
シ樹脂を得た。以下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹
脂Ｈ」という。
脂Ａを１００重量部、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ株式会社商品名、エピコート
１５４、エポキシ当量１７８ｇ／ｅｑ．）１０重量部、
テトラブロモビスフェノールＡ１５重量部、及び触媒
（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を０．０３重
量部加え、１５０℃で１８０分間反応させて、エポキシ
当量４９５ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４６重量％のエポキ
シ樹脂を得た。以下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹
脂Ｈ」という。
【００３３】エポキシ樹脂製造例Ｉ 温度計、及び撹拌装置を備えた反応器中に、エポキシ樹
脂Ａを１００重量部、ｐ−ｔ−ブチルフェノール５重量
部、及び触媒（２−エチル−４−メチルイミダゾール）
を０．０３重量部加え、１５０℃で１８０分間反応させ
て、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４７重
量％のエポキシ樹脂を得た。以下、このエポキシ樹脂を
「エポキシ樹脂Ｉ」という。
脂Ａを１００重量部、ｐ−ｔ−ブチルフェノール５重量
部、及び触媒（２−エチル−４−メチルイミダゾール）
を０．０３重量部加え、１５０℃で１８０分間反応させ
て、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４７重
量％のエポキシ樹脂を得た。以下、このエポキシ樹脂を
「エポキシ樹脂Ｉ」という。
【００３４】エポキシ樹脂製造例Ｊ 温度計、及び撹拌装置を備えた反応器中に、エポキシ樹
脂Ａを１００重量部、２，４，６−トリブロモフェノー
ル１０重量部、及び触媒（２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール）を０．０３重量部加え、１５０℃で１８０分
間反応させて、エポキシ当量４９０ｇ／ｅｑ．、臭素含
量が５１重量％のエポキシ樹脂を得た。以下、このエポ
キシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｊ」という。
脂Ａを１００重量部、２，４，６−トリブロモフェノー
ル１０重量部、及び触媒（２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール）を０．０３重量部加え、１５０℃で１８０分
間反応させて、エポキシ当量４９０ｇ／ｅｑ．、臭素含
量が５１重量％のエポキシ樹脂を得た。以下、このエポ
キシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｊ」という。
【００３５】エポキシ樹脂製造例Ｋ 温度計、及び撹拌装置、及び冷却管を備えた反応器中
に、エポキシ樹脂Ａを１００重量部、アクリル酸を３重
量部、及び触媒（２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）を０．０３重量部加え、１５０℃で１８０分間反応
させて、エポキシ当量４９０ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４
８重量％のエポキシ樹脂を得た。以下、このエポキシ樹
脂を「エポキシ樹脂Ｋ」という。
に、エポキシ樹脂Ａを１００重量部、アクリル酸を３重
量部、及び触媒（２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）を０．０３重量部加え、１５０℃で１８０分間反応
させて、エポキシ当量４９０ｇ／ｅｑ．、臭素含量が４
８重量％のエポキシ樹脂を得た。以下、このエポキシ樹
脂を「エポキシ樹脂Ｋ」という。
【００３６】エポキシ樹脂製造例Ｌ テトラブロモビスフェノールＡ、２７２重量部のかわり
に、４−ブロモレゾルシノールを９４．５重量部用いる
以外は製造例Ａと同様に反応し、処理することにより、
エポキシ樹脂１４３重量部を得た。このエポキシ樹脂は
エポキシ当量が１８１ｇ／ｅｑ．、臭素含量が２６重量
％であった。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｌ」と
いう。
に、４−ブロモレゾルシノールを９４．５重量部用いる
以外は製造例Ａと同様に反応し、処理することにより、
エポキシ樹脂１４３重量部を得た。このエポキシ樹脂は
エポキシ当量が１８１ｇ／ｅｑ．、臭素含量が２６重量
％であった。このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｌ」と
いう。
【００３７】エポキシ樹脂製造例Ｍ テトラブロモビスフェノールＡ、２７２重量部のかわり
に、２，５−ジブロモ−１，６−ジヒドロキシナフタレ
ンを１５９重量部用いる以外は製造例Ｂと同様に反応
し、処理することにより、エポキシ樹脂２０４重量部を
得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が２４５ｇ／ｅ
ｑ．、臭素含量が３７重量％であった。以下、このエポ
キシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｍ」という。次に実施例と比
較例を示す。
に、２，５−ジブロモ−１，６−ジヒドロキシナフタレ
ンを１５９重量部用いる以外は製造例Ｂと同様に反応
し、処理することにより、エポキシ樹脂２０４重量部を
得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が２４５ｇ／ｅ
ｑ．、臭素含量が３７重量％であった。以下、このエポ
キシ樹脂を「エポキシ樹脂Ｍ」という。次に実施例と比
較例を示す。
【００３８】実施例１〜２０ 比較例１〜３ これ等の実施例と比較例は表１および表２に示すよう
に、エポキシ樹脂として上記のエポキシ樹脂製造例Ａ〜
Ｍで得られたエポキシ樹脂Ａ〜Ｍ、エピコート８２８
（油化シェルエポキシ株式会社商品名、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ．）、
エピコート８０７（油化シェルエポキシ株式会社商品
名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
６８ｇ／ｅｑ．）、エピコート１５４（油化シェルエポ
キシ株式会社商品名、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、エポキシ当量１７８ｇ／ｅｑ．）、エピコート５
０４６（油化シェルエポキシ株式会社商品名、低臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量４６９
ｇ／ｅｑ．、臭素含量２１．０重量％）、およびＳＨＥ
ＬＬＢＲＯＣ（油化シェルエポキシ株式会社商品名、難
燃性反応性希釈剤、エポキシ当量３６０ｇ／ｅｑ．、臭
素含量４９．０重量％）をそれぞれ用い、硬化剤として
エピキュアＤＸ−１２６（油化シェルエポキシ株式会社
商品名、メチルテトラハイドロフタル酸無水物）、硬化
促進剤としてエピキュアＥＭＩ−２４（油化シェルエポ
キシ株式会社商品名、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール）および充填剤としてヒューズレックスＲＤ−８
（株式会社 龍森 商品名、熔融石英ガラスフィラー）
を用い、表１および表２に示すようにこれらを種々に組
合わせて配合して実施例１〜２０、および比較例１〜３
の各エポキシ樹脂配合物を調製した。次いで、得られた
各配合物を注型し、オーブン中で１００℃で２時間、さ
らに引き続き１５０℃で５時間硬化させた各硬化物につ
いて、下記の（イ）〜（ハ）の試験をした。その結果は
表１及び表２に示す通りであった。
に、エポキシ樹脂として上記のエポキシ樹脂製造例Ａ〜
Ｍで得られたエポキシ樹脂Ａ〜Ｍ、エピコート８２８
（油化シェルエポキシ株式会社商品名、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ．）、
エピコート８０７（油化シェルエポキシ株式会社商品
名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
６８ｇ／ｅｑ．）、エピコート１５４（油化シェルエポ
キシ株式会社商品名、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、エポキシ当量１７８ｇ／ｅｑ．）、エピコート５
０４６（油化シェルエポキシ株式会社商品名、低臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量４６９
ｇ／ｅｑ．、臭素含量２１．０重量％）、およびＳＨＥ
ＬＬＢＲＯＣ（油化シェルエポキシ株式会社商品名、難
燃性反応性希釈剤、エポキシ当量３６０ｇ／ｅｑ．、臭
素含量４９．０重量％）をそれぞれ用い、硬化剤として
エピキュアＤＸ−１２６（油化シェルエポキシ株式会社
商品名、メチルテトラハイドロフタル酸無水物）、硬化
促進剤としてエピキュアＥＭＩ−２４（油化シェルエポ
キシ株式会社商品名、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール）および充填剤としてヒューズレックスＲＤ−８
（株式会社 龍森 商品名、熔融石英ガラスフィラー）
を用い、表１および表２に示すようにこれらを種々に組
合わせて配合して実施例１〜２０、および比較例１〜３
の各エポキシ樹脂配合物を調製した。次いで、得られた
各配合物を注型し、オーブン中で１００℃で２時間、さ
らに引き続き１５０℃で５時間硬化させた各硬化物につ
いて、下記の（イ）〜（ハ）の試験をした。その結果は
表１及び表２に示す通りであった。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】（イ） ガラス転移温度：各硬化物より５
ｍｍφ×１０ｍｍの円筒状試験片を作成し、熱機械測定
装置（ＴＭＡ）により測定した。 （ロ） 曲げ弾性率、曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ−６９１１に基き各硬化物の曲げ弾性率、及
び曲げ強度を測定した。 （ハ） クラック性試験 ＪＩＳ Ｃ−２１０５に基き座金を入れて注型した試験
片について冷熱サイクルを行い、クラック発生の有無を
確認し、クラックの発生した時点の通算サイクル数を求
めた。表１及び表２から明らかなように、実施例１〜２
０の樹脂硬化物は、汎用のエポキシ樹脂と較べ、ガラス
転移温度が同等又はそれ以上であり、耐クラック性が著
しく改善される。
ｍｍφ×１０ｍｍの円筒状試験片を作成し、熱機械測定
装置（ＴＭＡ）により測定した。 （ロ） 曲げ弾性率、曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ−６９１１に基き各硬化物の曲げ弾性率、及
び曲げ強度を測定した。 （ハ） クラック性試験 ＪＩＳ Ｃ−２１０５に基き座金を入れて注型した試験
片について冷熱サイクルを行い、クラック発生の有無を
確認し、クラックの発生した時点の通算サイクル数を求
めた。表１及び表２から明らかなように、実施例１〜２
０の樹脂硬化物は、汎用のエポキシ樹脂と較べ、ガラス
転移温度が同等又はそれ以上であり、耐クラック性が著
しく改善される。
【００４２】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来汎
用のエポキシ樹脂と較べて、ガラス転移温度が同等又は
それ以上であり耐熱性が良好で、かつ耐クラック性が著
しく改善された硬化物を与える効果を奏する。
用のエポキシ樹脂と較べて、ガラス転移温度が同等又は
それ以上であり耐熱性が良好で、かつ耐クラック性が著
しく改善された硬化物を与える効果を奏する。
Claims (8)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂及び酸無水物硬化剤からな
る組成物において、エポキシ樹脂中の臭素含量が１５重
量％以上、７０重量％以下であり、 そのエポキシ樹脂が、下記一般式（１）、（２）、又は
（３）で表わされる構造を少くとも有し、１分子当り平
均１より多くグリシジル基を有することを特徴とする、
エポキシ樹脂組成物。一般式（１） 【化１】 （式中、Ｘ１からＸ８は水素原子、炭素数１から２０の
炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ基、又はハロゲン
基であり、Ｒは単結合、炭素数１から２０の炭化水素
基、 【化２】 である。）一般式（２） 【化３】 （式中、Ｘ９からＸ１０は水素原子、炭素数１から２０
の炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ基、又はハロゲ
ン基である）一般式（３） 【化４】 （式中、Ｘ１３からＸ１８は水素原子、炭素数１から２
０の炭化水素基、アルコキシ基、アロキシ基、又はハロ
ゲン基である） - 【請求項２】 エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）
または（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種
または２種以上にエピクロルヒドリンを反応させ、アル
カリ金属水酸化物の存在下で閉環させたエポキシ樹脂で
ある、請求項１に記載されたエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）
または（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種
または２種以上と、これ以外のフェノール類、多価フェ
ノール類、カルボン酸類、エポキシ化合物類の１種また
は２種以上を一緒にエピクロルヒドリンと反応させたエ
ポキシ樹脂である、請求項１に記載されたエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂が、請求項２または３に記
載されたエポキシ樹脂に１分子当りのグリシジル基が平
均１以下にならない程度に、フェノール類、多価フェノ
ール類、カルボン酸類の１種または２種以上をアルカリ
水酸化物、三級アミン類、イミダゾール類、四級アンモ
ニウム塩類、ホスフィン類、ホスホニウム塩類等の触媒
の存在下で反応させて得たエポキシ樹脂である、請求項
１に記載されたエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 エポキシ樹脂が、請求項２または３に記
載されたエポキシ樹脂に、このエポキシ樹脂以外のエポ
キシ樹脂を配してエポキシ樹脂の１分子当りのグリジル
基が平均１以下とならない量のフェノール類、多価フェ
ノール、カルボン酸類の１種または２種以上を一緒に反
応させたエポキシ樹脂である、請求項１に記載されたエ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）
または（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種
または２種以上と多官能エポキシ樹脂を触媒の存在下で
反応させて得たエポキシ樹脂である、請求項１に記載さ
れたエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】 エポキシ樹脂が、一般式（１）、（２）
または（３）の構造を有するジヒドロキシ化合物の１種
または２種以上と、多官能エポキシ樹脂と、１分子当り
のグリシジル基が平均１以下とならない量の一般式
（１）、（２）または（３）以外の構造を有するジヒド
ロキシ化合物、フェノール類、多価フェノール類、カル
ボン酸類の１種または２種以上を一緒に反応させたエポ
キシ樹脂である、請求項１に記載されたエポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項８】 エポキシ樹脂が、請求項２ないし請求項
７のいずれか１項に記載されたエポキシ樹脂の１種また
は２種と他のエポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂であ
る、請求項１に記載されたエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24842493A JPH0762063A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
| PCT/EP1994/002887 WO1995006675A1 (en) | 1993-08-30 | 1994-08-29 | Curable epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24842493A JPH0762063A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0762063A true JPH0762063A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=17177923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24842493A Pending JPH0762063A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0762063A (ja) |
| WO (1) | WO1995006675A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012153829A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Iteq Corp | ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ及び印刷回路基板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL260277A (ja) * | 1960-01-20 | |||
| FR1325223A (fr) * | 1961-05-10 | 1963-04-26 | Dow Chemical Co | Composés époxydés et résines incombustibles obtenues avec ces composés |
| BE631287A (ja) * | 1962-04-20 | 1900-01-01 | ||
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| WO1995006675A1 (en) | 1995-03-09 |
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