JPH0760878B2 - 半導体素子のリード矯正装置及びリード矯正装置を使用した挿入治具 - Google Patents

半導体素子のリード矯正装置及びリード矯正装置を使用した挿入治具

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JPH0760878B2
JPH0760878B2 JP11483988A JP11483988A JPH0760878B2 JP H0760878 B2 JPH0760878 B2 JP H0760878B2 JP 11483988 A JP11483988 A JP 11483988A JP 11483988 A JP11483988 A JP 11483988A JP H0760878 B2 JPH0760878 B2 JP H0760878B2
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和之 簗
英一 西原
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体素子のリードの変形を矯正する半導体
素子のリード矯正装置及び、該矯正装置を用い半導体素
子をソケット等の接栓に挿入する挿入治具に関するもの
である。
[従来の技術] 半導体素子(以下、素子と略称する)は、複数のリード
が所定のピンサークル及び所定の間隔を有してステムに
固定された構造となっており、素子の試験時や、製造工
程中にリードをコネクタ等の接栓に挿入して電気的接続
を図る場合がある。
そして、素子として例えばICであればリードの本数が増
え、かつリードに代るピンが用いられる。このピンは、
径が太く短いものであるためこのピンは変形しにくい
が、LD(Laser Diode)、LED等は、リードが細長いた
め、このリードが変形し易い。
[発明が解決しようとする課題] したがって、LD等細長いリードを有する素子において、
このリードが変形していると、接栓への挿入作業を容易
に行なえなくなる。
例えば、リードの変形をピンセットで矯正して接線に挿
入しなければならず手間がかかった。
また、挿入時、うまくガイドされないリードは、折れ曲
り不良品となった。さらに、接触圧が高い接栓には手作
業で挿入することができず、これを無理に行なおうとす
るとリードの損傷を招いた。
また、素子がLDの時に、この素子が接栓に曲って挿入さ
れた場合、この後の光軸合わせを行なうことができなく
なった。
本発明は、上記問題点に鑑みて成されたものであり、素
子のリードの変形を矯正できる半導体素子のリード矯正
装置を提供するとともに、変形したリードであってもリ
ードの変形を矯正し、かつ、接栓に正確に挿入すること
ができる前記リード矯正装置を使用した挿入治具を提供
することを目的としている。
[課題を解決するための手段] 上記問題点を解決するために、本発明の半導体素子のリ
ード矯正装置においては、半導体素子(5)のリード
(5a)の本数に対応した複数のくし歯(4)を有する矯
正くし(2)と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫通
自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正くし
(2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2)の
くし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体素子
(5)の各々のリード(5a)を格子状に囲む保持ブロッ
ク(3)と; を備えたことを特徴としている。
また、半導体素子のリード矯正装置を使用した挿入治具
は、半導体素子(5)のリード(5a)の本数に対応した
複数のくし歯(4)を有する矯正くし(2)と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫通
自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正くし
(2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2)の
くし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体素子
(5)の各々のリード(5a)を格子状に囲む保持ブロッ
ク(3)と; 半導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素子
保持具(8)と; コネクタ等の接栓(12)を固定保持自在な接栓保持具
(11)と; 素子保持具(8)を固定するとともに、接栓保持具(1
1),及び素子保持具(8)、接栓保持具(11)間に設
けられる保持ブロック(3)を各々素子保持具(8)方
向に移動自在に構成したことを特徴としている。
また、他の発明による半導体素子のリード矯正装置を使
用した挿入治具は、半導体素子(5)のリード(5a)の
本数に対応した複数のくし歯(4)を有する矯正くし
(2)と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫通
自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正くし
(2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2)の
くし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体素子
(5)の各々のリード(5a)を格子状に囲み、かつ、コ
ネクタ等の接栓(12)を固定保持自在な矯正挿入具(2
0)と; 半導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素子
保持具(8)と; 素子保持具(8)を固定するとともに、矯正挿入具(2
0)を素子保持具(8)方向に移動自在に構成したこと
を特徴としている。
[作用] 上記半導体素子のリード矯正装置によれば、保持ブロッ
ク3の貫通穴3aに素子5のリード5aを貫通させ、リード
5aの根元で2本の矯正くし2を各々保持ブロック3に挿
入すれば、複数のくし歯4は、各々のリード5aの全周を
囲むから、保持ブロック3を素子5のリード5aの軸方向
に移動させてくし歯4がリード5aの変形を順次矯正す
る。
また、上記矯正装置を使用した挿入治具によれば、素子
5を固定保持する素子保持具8に対して接栓12を固定保
持する接栓保持具11、及び、保持ブロック3、矯正くし
2から構成される矯正装置1各々が素子保持具8方向に
移動自在であり、固定された素子5のリード5aを矯正装
置1の移動で矯正した後、接栓保持具11を移動してに接
栓12の受けプラグ12aを素子5のリード5aに正確に挿入
することができる。
また、他の発明による上記矯正装置を使用した挿入治具
によれば、素子5を固定保持する素子保持具8に対して
接栓12を固定保持する接栓保持具11、保持ブロック3、
矯正くし2から構成される矯正挿入治具20が素子保持具
8方向に移動自在であり、固定された素子5のリード5a
を矯正挿入治具20の移動で矯正した後、接栓12をこの矯
正挿入治具11に挿入すれば、接栓12の受けプラグ12aを
素子5のリード5aに正確に挿入することができる。
[実施例] 第1図(a)は、本発明の半導体素子のリード矯正装置
を示す側面図、同図(b)は、同図(a)のA−A線断
面図である。
矯正装置1は、同一形状の2本の矯正くし2と、この矯
正くし2を各々直角の角度で固定保持する保持ブロック
3とにより構成されている。
矯正くし2は、ステンレス製で丸棒状かつ先端が鋭角に
形成されたくし歯4、くし歯4を固定保持するガイドブ
ロック6を有する。
くし歯4は、素子5のリード5aの本数により所定個数設
けられる。例えば、素子5のリード5aが4本であれば、
ピンサークル上に90度間隔でリード5aが配置される。こ
れによりくし歯4は、互いに直交させると、同図(a)
の如く3本ずつ等間隔に配設することにより、各々のリ
ード5aの全周を囲むことができる。
複数のくし歯4は、平板状に形成され、同一形状の2枚
のガイドブロック6により前記等間隔の配設が固定保持
されている。
ガイドブロック6は、小径部6a、大径部6bを有してい
る。
保持ブロック3は、少なくともこれら2つのガイドブロ
ック6の厚さの和以上の厚さを有し、かつ、その中央部
にくし歯4の長さ以上の直径を有する貫通孔3aが形成さ
れたものである。
また、前記小径部6aの外形と同一断面積の受け穴3b,3c
が各々直角方向に形成されていて、この受け穴3b,3cに
ガイドブロック6の小径部6aが各々挿入自在な構成とさ
れている。
次に上記構成による動作を説明する。
そのリード5aが変形した素子5であっても、リード5aの
根元部分は、所定のピンサークルを有して各リード5aが
所定間隔で配設されている。
したがって、保持ブロック3の貫通孔3aに素子5のリー
ド5aを貫通させ、この保持ブロック3をリード5aの根元
まで持っていった後、各々のガイドブロック6の小径部
6aを各々保持ブロック3の受け穴3b,3cに挿入する。
これにより、第1図(a)の如く、ガイドブロック6に
設けられた複数のくし歯4は、各々のリード5aの全周を
囲む。
この後、第2図に示す如く保持ブロック3を素子5のリ
ード5aの軸方向に移動させれば、この移動によりくし歯
4がリード5aの変形を順次矯正する。
この状態で接栓を素子5のリード5aに挿入することがで
き、挿入途中でガイドブロック6を取り外せば、接栓に
挿入された素子5を取り出すことができる。
次に、本発明による半導体リードの矯正装置を使用した
挿入治具の実施例を説明する。
第3図は、同挿入治具を説明する斜視図であり、同挿入
治具は、基台7と、基台7上に設けられる素子保持具
8、接栓保持具11、前記矯正装置1により大略構成され
ている。
素子保持具8は、基台7の一端に固設された基部8a、基
部8aに一端が枢着され、回動自在な保持枠8bとにより成
り、保持枠8bは、基部8aに螺子8cで固定される。
これら基部8a、保持枠8b間には、素子5のステム5bの径
と同一径に切削形成された固定部8dが設けられ、固定部
8dの上半面は保持枠8bに、下半面は基部8aに形成されて
いる。
また、素子5のリード5aの位置を位置決めするため、例
えばステム5bに形成されたタブに対応する溝を形成した
り、指標に対応する目印を設けることが望ましい。
これにより素子5は、ステム5b部分が基部8a及び保持枠
8bの固定部8dで挾持固定され、リード5は、ほぼ水平な
状態で固定保持される。
前記基台7の上面において、一端の素子保持具8と、他
端の支持部材9との間には、複数の軸体10が連架されて
いて、この軸体10には、接栓保持具11と、前記矯正装置
1各々の軸受け10aが遊嵌されており、接栓保持具11及
び、矯正装置1は、各々軸体10上を移動自在である。
接栓保持具11には、コネクタ等の接栓12の外形ピッチと
同一径の開口部11aが形成され、かつ、接栓12を固定す
る固定ねじ11bが設けられている。
ここで接栓12は、前記素子5に設けられる複数のリード
5aに対応した複数の受けプラグ12aを有しており、接栓
保持具11の開口部11aは、この接線12の受けプラグ12aの
挿入方向をリード5aの軸方向に一致させて固定保持す
る。
次に、上述の構成による動作を第4図(a)〜(c)の
動作図に基づき説明する。
まず、第4図(a)に示すように、素子5のステム5b部
分を素子保持具8の固定部8dに固定し、素子5のリード
5aを水平な位置に保持する。
また、接栓保持具11の開口部11aには、その端面を矯正
装置1の幅の分だけ突出させて接栓12を固定させる。こ
の時、接栓12の受けプラグ12aは水平かつ、リード5a側
に向く。
この時、矯正装置1、及び、接栓保持具11は、リード5a
が位置しない部分に退避させておく。
次に、第4図(b)に示すように、矯正装置1のうち、
保持ブロック3をその貫通孔3aに素子5のリード5aを貫
通してこの保持ブロック3をリード5aの根元まで移動さ
せた後、各々の矯正くし2を構成するガイドブロック6
の小径部6aを各々保持ブロック3の受け穴3b,3cに挿入
する。
これにより、第1図(a)に示す如く、矯正くし2に設
けられた複数のくし歯4は、各々のリード5aの全周を囲
む。
この後、保持ブロック3を素子5のリード5aの軸方向に
移動させ、このリード5aの変形を矯正した状態とする
(第2図に示す状態)。
そして、第4図(c)に示すように、接栓保持具11を素
子5のリード5aの方向に移動させると、接栓12の受けプ
ラグ12aは素子5のリード5aに挿入できる。この時、接
栓保持具11を接栓12の受けプラグ12aが素子5のステム
に当接するまで移動させ、受けプラグ12a内にリード5a
を完全に挿入させる。
この挿入途中時、矯正装置1は、素子保持具8方向に接
栓保持具11と連動して移動させるか、あるいは、接栓保
持具11と所定間隔を有して移動させるようにする。ま
た、受けプラグ12a内にリード5aが完全に挿入される前
に矯正装置1におけるガイドブロック6を取り外せば、
接栓12に完全に挿入された素子5を取り出せる。
次に、本発明による半導体リードの矯正装置を使用した
挿入治具の他の実施例について説明する。
第5図は、同挿入治具を示すものであり、同治具は、前
述の実施例における矯正装置1と、接栓保持具11とを一
体化した矯正挿入具20が設けられたものであり、他の構
成部は、前述の実施例と同様であり、同一の符号を付し
てその説明を省略する。
同挿入治具においては、第2図に示す矯正動作の後に、
接栓12を矯正挿入具20に固定するものであり、同固定後
は、矯正挿入具20を素子保持具8方向に移動させること
により、接栓12の受けプラグ12aに素子5のリード5aを
挿入することができる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の半導体素子のリード矯正
装置によれば、半導体素子のリードが変形して曲ってい
てもこれを矯正して直線状にすることができる。
また、同矯正装置を使用した挿入治具によれば、半導体
素子のリードの変形を矯正し、かつこの半導体素子のリ
ードを接栓に正確に挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は、本発明の半導体素子のリード矯正装置
を示す側面図、同図(b)は、同図(a)のA−A線断
面図、第2図は、同装置の矯正動作を説明する図、第3
図は、他の発明による半導体素子のリード矯正装置を使
用した挿入治具を説明する斜視図、第4図(a)〜
(c)は、同挿入治具の動作を説明する動作図、第5図
は、さらに他の発明による半導体素子のリード矯正装置
を使用した挿入治具を説明する側面図である。 1……矯正装置、2……矯正くし、3……保持ブロッ
ク、4……くし歯、5……半導体素子、5a……リード、
6……ガイドブロック、7……基台、8……素子保持
具、11……接栓保持具、12……接栓、12a……受けプラ
グ、20……矯正挿入具。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体素子(5)のリード(5a)の本数に
    対応した複数のくし歯(4)を有する矯正くし(2)
    と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫通
    自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正くし
    (2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2)の
    くし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体素子
    (5)の各々のリード(5a)を格子状に囲む保持ブロッ
    ク(3)と; を備えたことを特徴とする半導体素子のリード矯正装
    置。
  2. 【請求項2】半導体素子(5)のリード(5a)の本数に
    対応した複数のくし歯(4)を有する矯正くし(2)
    と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫通
    自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正くし
    (2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2)の
    くし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体素子
    (5)の各々のリード(5a)を格子状に囲む保持ブロッ
    ク(3)と; 半導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素子
    保持具(8)と; コネクタ等の接栓(12)を固定保持自在な接栓保持具
    (11)と; 素子保持具(8)を固定するとともに、接栓保持具(1
    1),及び素子保持具(8)、接栓保持具(11)間に設
    けられる保持ブロック(3)を各々素子保持具(8)方
    向に移動自在に構成したことを特徴とする半導体素子の
    リード矯正装置を使用した挿入治具。
  3. 【請求項3】半導体素子(5)のリード(5a)の本数に
    対応した複数のくし歯(4)を有する矯正くし(2)
    と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫通
    自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正くし
    (2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2)の
    くし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体素子
    (5)の各々のリード(5a)を格子状に囲み、かつ、コ
    ネクタ等の接栓(12)を固定保持自在な矯正挿入具(2
    0)と; 半導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素子
    保持具(8)と; 素子保持具(8)を固定するとともに、矯正挿入具(2
    0)を素子保持具(8)方向に移動自在に構成したこと
    を特徴とする半導体素子のリード矯正装置を使用した挿
    入治具。
JP11483988A 1988-05-13 1988-05-13 半導体素子のリード矯正装置及びリード矯正装置を使用した挿入治具 Expired - Lifetime JPH0760878B2 (ja)

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