JPH0760792A - 転写フィルム - Google Patents

転写フィルム

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JPH0760792A
JPH0760792A JP23430893A JP23430893A JPH0760792A JP H0760792 A JPH0760792 A JP H0760792A JP 23430893 A JP23430893 A JP 23430893A JP 23430893 A JP23430893 A JP 23430893A JP H0760792 A JPH0760792 A JP H0760792A
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JP
Japan
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film
ethylene
transfer
transfer film
weight
Prior art date
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JP23430893A
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English (en)
Inventor
Soichiro Yamaguchi
総一郎 山口
Hideaki Toda
英明 戸田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tonen Chemical Corp
Original Assignee
Tonen Sekiyu Kagaku KK
Tonen Chemical Corp
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Publication date
Application filed by Tonen Sekiyu Kagaku KK, Tonen Chemical Corp filed Critical Tonen Sekiyu Kagaku KK
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】ベースフィルム上に金属蒸着層あるいは印刷イ
ンク層等よりなる転写層を設けて成る転写フィルムを金
型内に導入し、樹脂成形体の成形と同時に当該転写フィ
ルムの前記転写層を当該樹脂成形体表面に転写し、前記
ベースフィルムを当該樹脂成形体から剥離させる方法に
使用される転写フィルムであって、当該転写フィルムの
ベースフィルムが、エチレンープロピレンージェン共重
合体30〜70重量%と酢酸ビニル含有量が5〜30重
量%でメルトインデックスが0.2〜25g/10分の
エチレンー酢酸ビニル共重合体70〜30重量%とを含
有してなる樹脂組成物より成る。 【効果】従来技術では加飾不可能だった深絞り表面を有
する成形体の金型内加飾が可能となり、低応力で伸びる
特徴を持つているため、予熱装置等の必要がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、転写フィルムに関し、
特に、射出成形などのプラスチック成形加工において成
形体の表面に加飾をするのに使用される転写フィルムに
関し、就中、深絞り成形体の加飾に有効な技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、図1に示すように、ポリエチレン
あるいはポリエステル(PET)フイルム等のベースフ
イルム1に金属蒸着あるいは印刷インクなどよりなる転
写層2を形成したものが転写フィルム3として使用され
ている。図2に示すように、この転写フィルム3を金型
(凹金型)4および金型(凸金型)5内に導入し、樹脂
をインジェクションゲート部6から射出し、ベースフィ
ルム1上の金属蒸着層あるいは印刷インキ層などよりな
る転写層2のみを成形体表面に転写し、ベースフィルム
1を取り去ることにより、射出成形と同時に、成形体の
加飾を行うことが実施されている。尚、図2にて、7
は、転写フィルム(加飾シート)繰出部、8は、ベース
フィルム巻取部である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
一般によく使用される転写フィルムは、破断伸度が小さ
く(面積倍率で4倍程度が限度)、成形体のコーナー部
のアール(R)が3mm以上の成形体の加飾には適用で
きないという問題があった。またRが3mm以下の成形
体においても、図2に示すように、転写フィルム3を、
予熱ヒータ部9で予熱し軟化させた後、金型4、5内に
て、バキューム部10で真空引きすることにより転写フ
ィルム3を伸ばし、金型4に密着させる必要がある。こ
うすることにより転写フィルム3にシワが発生するのを
防ぐことができるが、そのための付帯設備が大がかりに
なるという欠点がある。本発明は、かかる従来技術の有
する欠点を解消することを目的としたものである。ま
た、本発明の他の目的並びに新規な特徴は、以下の記述
及び添付図面の記載からも明らかになるであろう。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベースフィル
ム上に金属蒸着層あるいは印刷インク層等よりなる転写
層を設けて成る転写フィルムを金型内に導入し、樹脂成
形体の成形と同時に当該転写フィルムの前記転写層を当
該樹脂成形体表面に転写し、前記ベースフィルムを当該
樹脂成形体から剥離させる方法に使用される転写フィル
ムにおいて、当該転写フィルムのベースフィルムが、エ
チレンープロピレンージェン共重合体30〜70重量%
と酢酸ビニル含有量が5〜30重量%でメルトインデッ
クスが0.2〜25g/10分のエチレンー酢酸ビニル
共重合体70〜30重量%とを含有して成る樹脂組成物
よりなるエラストマーフィルムであることを特徴とする
転写フィルムに係るものである。
【0005】本発明のベースフィルムを構成するエラス
トマーフィルムは、伸縮性に富み、その破断伸度が面積
倍率で8倍以上と大きく、且つ、機械的物性が破断強度
250kgf/cm2以下、1%シーカントモジュラス
200kgf/cm2以下であるような、しなやかで低
応力伸縮性を有するという特徴を持っている。このため
従来技術では加飾不可能だった深絞り表面を有する成形
体の金型内加飾が可能となる。また、低応力で伸びる特
徴を持つているため、予熱装置等の必要がない。
【0006】当該エラストマーフイルムは、エチレンー
プロピレンージェン共重合体及びエチレンー酢酸ビニル
共重合体を含有する組成物からなる。上記エラストマ−
フィルムを構成するエチレン−プロピレン−ジエン共重
合体とは、エチレン、プロピレン及びジエン化合物を含
む共重合体のことである。前記ジエン化合物としては、
エチリデンノルボルネン、1,4−ヘキサジエン、ジシ
クロペンタジエンなどがある。上記エチレン−プロピレ
ン−ジエン共重合体は、エチレンの含有率が60〜70
モル%、プロピレンの含有率が30〜40モル%、及び
ジエン化合物の含有率が1〜10モル%であることが好
ましい。より好ましい範囲は、エチレンが62〜66モ
ル%、プロピレンが33〜37モル%、及びジエン化合
物が3〜6モル%である。
【0007】エチレン−プロピレン−ジエン共重合体の
数平均分子量は40万〜60万が好ましく、密度は0.
87g/cm3 以下が好ましい。さらに、エチレン−プ
ロピレン−ジエン共重合体のメルトインデックス(19
0℃,2.16kg荷重)としては、0.1〜5.0g
/10分の範囲内が好ましく、より好ましくは0.3〜
1.0g/10分である。
【0008】当該エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体は、基本的には上記の各成分からなるものであるが、
この共重合体の特性を損なわない範囲内で、たとえばブ
テン−1あるいは4−メチルペンテン−1などのα−オ
レフィンを含んでいてもよい。
【0009】また、上記エラストマ−フィルムを構成す
るエチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニルの含有
率が5〜30重量%であり、かつメルトインデックス
(190℃,2.16kg荷重)が0.2〜25g/1
0分の共重合体が好ましい。酢酸ビニルの含有量が5重
量%未満であると、ゴム弾性が劣り、一方、30重量%
を超えるとフィルムがブロッキングし、製膜が困難とな
る。好ましい酢酸ビニルの含有量は15〜30重量%で
ある。またメルトインデックスについては、0.2g/
10分未満であると製膜加工性が劣り、25g/10分
を超えると空冷インフレ−ション法による製膜が困難と
なる。好ましいメルトインデックスは15〜25g/1
0分である。
【0010】当該組成物中のエチレン−プロピレン−ジ
エン共重合体の配合割合は、樹脂成分を基準(100重
量%)として、30〜70重量%であり、特に50〜6
0重量%の範囲内にするのが好ましい。このエチレン−
プロピレン−ジエン共重合体の配合割合が30重量%よ
り低いと、得られるエラストマ−フィルムの伸縮性が低
下し、また引張応力が大となったりする、一方、70重
量%より高いと、エラストマ−フィルムの薄膜成形性を
低下させる。
【0011】これに対して上記エチレン−酢酸ビニル共
重合体の配合割合は、樹脂成分を基準(100重量%)
として70〜30重量%であり、特に50〜40重量%
の範囲内にするのが好ましい。上記エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体の配合割合の限定理由は、上記エチレン−プ
ロピレン−ジエン共重合体の限定理由とちょうど逆であ
り、30重量%より低いと、薄膜成形性が低下し、また
70重量%より高いと、エラストマ−フィルムの伸びが
不十分となる。
【0012】上記エラストマ−組成物には、ポリオレフ
ィンを添加することによりその耐ブロッキング性及び成
形性向上させることができる。上記ポリオレフィンとし
ては、エチレン、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−
1、ヘキセン−1、4−メチルペンテン−1等のα−オ
レフィンの単独重合体、エチレンとプロピレン又は他の
α−オレフィンとの共重合体、もしくはこれらのα−オ
レフィンの2種以上の共重合体等が挙げられる。これら
の中では、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリ
エチレンが好ましい。上記ポリエチレンは密度が0.9
45g/cm3以下のものが好ましく、またメルトイン
デックスが0.1〜10g/10分のものが好ましい。
上記ポリオレフィンの添加量は前述のエチレン−プロピ
レン−ジエン共重合体+エチレン−酢酸ビニル共重合体
の重量を基準(100重量部)として、1〜30重量部
とするのが好ましく、特に5〜20重量部が好ましい。
なお、ポリオレフィンを添加した組成物のメルトインデ
ックスが0.5〜20g/10分となるように、ポリオ
レフィンの添加量を設定するのが好ましい。ポリオレフ
ィンの添加量が1重量部未満では、耐ブロッキング性、
成形性の向上に効果がなく、また30重量部を超える
と、得られる組成物のエラストマ−性が低下する。
【0013】また、当該熱可塑性エラストマ−組成物に
は、粉末状の無機充填材を添加することにより、耐ブロ
ッキング性、耐熱性を向上させることができる。無機充
填材としては、タルク、炭酸カルシウム、セッコウ、カ
−ボンブラック、クレ−、カオリン、シリカ、ケイソウ
土、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸マグネシウ
ム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウ
ム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、水酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、
アルミナ、マイカ、シラスバル−ン、ゼオライト、珪酸
白土、セメント、シリカフュ−ム、雲母粉等を使用する
ことができるが、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウ
ム、シリカ等が特に好ましい。無機充填材の平均粒径は
5μm以下、好ましくは1〜3μmである。これらの粉
末状の無機充填材は、単独であるいは組み合わせて使用
することができる。上記粉末状の無機充填材の添加量の
合計は前述のエチレン−プロピレン−ジエン共重合体+
エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量を基準(100重
量部)として、2〜15重量部とするのが好ましい。2
重量未満では粉末状の無機充填材を添加した効果が顕著
には現れないことがあり、まあ15重量部を超えると、
得られる組成物の強度がかえって低下することがある。
ただし、上記無機充填材を添加すると得られる組成物の
成膜性及び延伸加工性が低下するため、無機充填材の量
は、エラストマ−フィルムの用途に応じ、上記範囲内で
適宜選定するのが好ましい。
【0014】なお、本発明においては、上記添加剤の他
に、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、酸化防止
剤、色剤などを適宜配合することもできる。
【0015】上記のエチレン−プロピレン−ジエン共重
合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体を含有するエ
ラストマーフイルムの製造は、例えば、エチレン−プロ
ピレン−ジエン共重合体30〜70重量%及び酢酸ビニ
ル含有量5〜30重量%でメルトインデックスが0.2
〜25g/10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体70
〜30重量%、さらにはこの組成物にポリエチレンを3
0重量%迄配合した組成物を、160℃以下の温度で混
練し、空冷インフレーション法によりブローアップ比
2.0〜5.0により成膜することにより得られる。こ
のようなフイルムの製造方法としては特開平3ー128
945号公報に関示の方法が適用できる。本発明では、
空冷インフレ−ション法により成膜したエラストマーフ
イルムを用いることにより、より一層、伸縮性に富み、
その破断進度が大きく、且つ、低応力で伸縮する転写フ
ィルムを得ることができる。エラストマーフイルムの厚
さは、伸縮性、引張応力、薄膜化等を考慮すると、15
〜100μm程度が好ましい。
【0016】本発明における上記エラストマーフイルム
上に設けられる転写層は、例えば、金、アルミニウム等
の金属蒸着層、印刷インキ層、塗料層などよりなる。使
用されるインキ、塗料の例としては、シリコンポリエス
テル樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化
ビニル系樹脂、フッソ系樹脂、ポリウレタン系樹脂より
なる印刷インキ、塗料が挙げられる。これらの樹脂を用
いた当該インキ・塗料は、延展性をあまり必要としない
場合には、上記以外の他の樹脂を用いてもかまわない。
【0017】本発明の転写フィルムは、図2に示すよう
に、この転写フィルム3を金型(凹金型)4および金型
(凸金型)5内に導入し、樹脂をインジェクションゲー
ト部6から射出し、ベースフィルム1上の金属蒸着層あ
るいは印刷インキ層などよりなる転写層2のみを成形体
表面に転写し、ベースフィルム1を成形体から剥離し、
また、金型(凹金型)4および金型(凸金型)5から剥
離することにより、射出成形と同時に、成形体の加飾を
行う場合に有効であり、上記エラストマーフィルムより
なる転写フィルムは、伸縮性に富み、その破断伸度が面
積倍率で8倍以上と大きく、且つ、機械的物性が破断強
度250kgf/cm2以下、1%シーカントモジュラ
ス200kgf/cm2以下であるような、しなやかで
低応力伸縮性を有するという特徴を持っているので、従
来技術では加飾不可能だった深絞り表面を有する成形体
の金型内加飾が可能となる。また、低応力で伸びる特徴
を持つているため、予熱装置等の必要がない。すなわ
ち、従来の転写フィルムは、破断伸度が小さく、面積倍
率で4倍程度が限度で、成形体のコーナー部のアール
(R)が3mm以上の成形体の加飾には適用できず、ま
た、Rが3mm以下の成形体においても、図2に示すよ
うに、転写フィルム3を、予熱ヒータ部9で予熱し軟化
させた後、金型4、5内にて、バキューム部10で真空
引きすることにより転写フィルム3を伸ばし、金型4に
密着させる必要があり、こうすることにより転写フィル
ム3にシワが発生するのを防止していたが、本発明の転
写フィルムによれば、深絞り表面の成形体のコーナー部
において破断することなく、またシワも入ることなく、
成形体表面全体に加飾でき、しかも、予熱装置の必要が
なく、低温下での実施が可能となる。また、当該転写フ
ィルムは、15μm厚までの薄膜化が可能で、この面か
らも、深絞りが可能で、かつ複雑な三次元曲面に対して
も追従を可能とするという利点がある。さらに、加熱可
塑化した樹脂(プラスチック)を高圧で金型のキャビテ
ィ(空間)内に注入し、固化させて、成形品を得る加工
方法である射出成形の場合、成形品は、金型に、かなり
高い圧力で押圧されるので、従来、金型と射出成形体と
の離型を目的に、金型に、シリコン系、油脂系等各種の
離型剤を塗布することが行なわれているが、本発明によ
る転写フィルムは、金型等との離型性が良好で、かかる
離型剤の塗布を必要としない。従来のフィルムの使用に
より、離型剤を用いることを省略できても、従来フィル
ムでは、フィルムが剛直であるがために射出成形体の表
面が複雑な三次元曲面を有する場合、金型転写性が悪
く、また、フィルムそのものの破断伸度が比較的小さい
ため、面倍率で4倍以上の深絞りを必要とするような成
形体には不向きである。本発明による転写フィルムによ
れば、成形体の表面性が向上し外観性が良くなり、離型
剤を使用しなくても済むので、金型寿命が延長され、か
つ、当該フィルムによるパッキン作用に基づき、バリの
発生が防止される等の優れた効果をも奏することができ
る。本発明では、当該エラストマーフィルムに、電子
線,γ線あるいはX線といった高エネルギー線を照射す
ると、離型性及び耐熱性をより一層向上させることがで
きる。本発明では、転写フィルム表面と転写層との間に
離型剤層を設けるようにしてもよい。また、転写層の上
に接着剤層を設けるようにしてもよい。当該離型剤層
は、例えば、シリコ−ン等を塗布することによって得る
ことができる。また、接着剤層は、例えば、エチレン−
酢酸ビニル共重合体又はその変性物、アクリル系、ウレ
タン系など各種接着剤により構成することができる。
【0018】
【実施例】次に、本発明の実施例を示す。 実施例 図1に示すような断面の転写フィルムを製造した。エラ
ストマーフィルム(1)の表面にインキを印刷し転写フ
ィルムとした。エラストマーフィルム(1)として、エ
チレン−プロピレン−ジエン共重合体(ビスタロン37
08、エクソン化学(株)製)55.5重量%と、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体(DQDJ−3269、日本
ユニカ−(株)製)37重量%と、線状低密度ポリエチ
レン(TUF−2022、日本ユニカ−(株)製)7.
5 重量%とからなる組成物を押出機により溶融混練
し、空冷インフレ−ション法により成膜した次のエラス
トマーフイルムを用いた。 破断伸度・・・900% 破断強度・・・・200kgf/cm2 1%シーカントモジュラス・・180kgf/cm2 厚さ・・・・50μm 、 インキは大橋化学製(ポリウレタン系(1液型)インキ
(商品名:オーフレックス)を用いた。印刷はシルク印
刷により行い、塗工層の厚みは25μmとした。この転
写フィルムを用い、図2に示す機構にて成形体の成形及
び加飾を同時に行った。テストに用いた金型はコンピュ
ーターディスプレイのキャビネ用で、最も絞りの深い部
分(成形体コーナー部)において、転写フィルムの伸度
は約7倍であった。成形条件を下述する。 成形樹脂:ハイインパクトポリスチレン(大日本インキ
化学工業製) 射出温度:230℃ 型締圧力:200kgf/cm2 成形サイクル:30sec 真空引圧:60mmHg 予熱装置:使用せず 転写フィルムが破断することなく、またシワも入ること
なく、成形体表面全体に加飾できた。
【0019】比較例 実施例で用いたエラストマーフィルムの変わりにPET
フィルムを用い同様の成形加工を行ったところ、予熱後
金型に真空引きで密着させる工程で破膜した。また予熱
・真空引きすることなく型締めを行い、樹脂を射出した
ところ、やはりフィルムが破膜し転写不可能であった。
【0020】
【発明の効果】以上本発明によれば、射出成形と同時
に、成形体の加飾を行うような場合に、その転写フィル
ムは、伸縮性に富み、その破断進度が面積倍率で8倍以
上と大きく、且つ、低応力で伸縮するという特徴を持っ
ているので、従来技術では加飾不可能だった深絞り表面
を有する成形体の金型内加飾が可能となり、また、低応
力で伸びる特徴を持つているため、予熱装置等の必要が
なくなる。また、当該転写フィルムは、15μm厚まで
の薄膜化が可能で、この面からも、深絞りが可能で、か
つ複雑な三次元曲面に対しても追従を可能とするという
利点がある。さらに、金型等との離型性が良好で、離型
剤の塗布を必要としない。さらにまた、本発明による転
写フィルムによれば、成形体の表面性が向上し外観性が
良くなり、離型剤を使用しなくても済むので、金型寿命
が延長され、かつ、当該フィルムによるパッキン作用に
基づき、バリの発生が防止される等の優れた効果を奏す
ることができる。本発明は、射出成形の他、ブロー成
形、プレス成形等にも、その利点を利用して、適用する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す転写フィルムの断面図で
ある。
【図2】本発明で使用される射出成形・転写装置の一例
説明図である。
【符号の説明】
1・・・エラストマーフイルム 2・・・転写層 3・・・転写フィルム 4・・・金型 5・・・金型 6・・・インジェクションゲート部 7・・・転写フィルム(加飾シート)繰出部 8・・・ベースフィルム巻取部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 23/16 LCE

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ベースフィルム上に金属蒸着層あるいは印
    刷インク層等よりなる転写層を設けて成る転写フィルム
    を金型内に導入し、樹脂成形体の成形と同時に当該転写
    フィルムの前記転写層を当該樹脂成形体表面に転写し、
    前記ベースフィルムを当該樹脂成形体から剥離させる方
    法に使用される転写フィルムにおいて、当該転写フィル
    ムのベースフィルムが、エチレンープロピレンージェン
    共重合体30〜70重量%と酢酸ビニル含有量が5〜3
    0重量%でメルトインデックスが0.2〜25g/10
    分のエチレンー酢酸ビニル共重合体70〜30重量%と
    を含有して成る樹脂組成物よりなるエラストマーフィル
    ムであることを特徴とする転写フィルム。
JP23430893A 1993-08-27 1993-08-27 転写フィルム Pending JPH0760792A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114379274A (zh) * 2020-10-20 2022-04-22 合泰材料科技股份有限公司 转印膜及其用途

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114379274A (zh) * 2020-10-20 2022-04-22 合泰材料科技股份有限公司 转印膜及其用途

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