JPH0758136A - トランスファモールド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形金型１のリード溝３内にアウターリード
５Ｂを配置する作業性を高めると共に、アウターリード
５Ｂの側面上に樹脂が成形されるのを防止する。 【構成】 トランスファモールド方法において、キャビ
ティ２にリード溝３の一端が連結され、リード溝３上の
領域に、突起部４が設けられた成形金型１を準備する段
階と、上型１Ａと下型１Ｂとの間にリードフレーム５を
配置し、インナーリード５Ａをキャビティ２内に配置す
ると共に、アウターリード５Ｂをリード溝３内に配置す
る段階と、前記アウターリード５Ｂを前記上型１Ａと下
型１Ｂとで挾み込むと共に、前記突起部４でアウターリ
ード５Ｂに塑性変形を施し、このアウターリード５Ｂの
側面５Ｂ１を前記リード溝３の側面３Ｂに密着する段階
と、前記キャビティ２内に樹脂を充填し、このキャビテ
ィ２内に配置されたインナーリード５Ａを封止する段階
とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、トランスファモールド
技術(移送成形技術)に関し、特に、半導体製造技術にお
けるトランスファモールド技術に適用して有効な技術に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路システムが塔載された半導体ペレッ
トを樹脂封止体で封止する樹脂封止型半導体装置とし
て、例えば樹脂封止体の裏面(実装面側)からタブの裏面
（半導体ペレットを塔載するペレット塔載面と対向する
裏面側）を露出したフラットパッケージ構造の樹脂封止
型半導体装置がある。この種の樹脂封止型半導体装置
は、組立プロセスにおいて、インナーリードとアウター
リードとの間に設けられるダムバー(タイバー)を廃止し
た所謂ダムレスリードフレームが使用される。

【０００３】前記樹脂封止型半導体装置は、組立プロセ
ス中の封止工程において、トランスファモールド技術が
使用される。このトランスファモールド技術は、リード
フレームに支持された半導体ペレット、リードフレーム
のインナーリード等を樹脂封止体で封止する技術であ
る。

【０００４】前記トランスファモールド技術にはトラン
スファモールド装置が使用され、その成形部には成形金
型が装着される。成形金型は、上型と下型とで形成され
るキャビティにリード溝が連結された構造で構成され
る。キャビティ内には、リードフレームに支持された半
導体ペレット、リードフレームのインナーリード等が配
置される。リード溝内にはリードフレームのアウターリ
ードが配置される。

【０００５】前記成形金型を使用し、樹脂封止型半導体
装置の樹脂封止体を成形するトランスファモールド技術
は、まず、前記成形金型をトランスファモールド装置に
装着する。次に、半導体ペレットがボンディングワイヤ
を介して電気的に接続され、かつ支持されたリードフレ
ームを前記成形金型の上型と下型との間に配置し、リー
ドフレームに支持された半導体ペレット、リードフレー
ムのインナーリード等を前記成形金型のキャビティ内に
配置すると共に、リードフレームのアウターリードを前
記成形金型のリード溝内に配置する。次に、成形金型の
上型と下型との合わせ面を重ね合わせ、リード溝内に配
置されたアウターリードを上型と下型とで挾み込む。次
に、前記成形金型のキャビティ内に樹脂を充填し、この
キャビティ内に配置された半導体ペレット、インナーリ
ード等を封止する。これにより、半導体ペレット、イン
ナーリード等を封止した樹脂封止型半導体装置の樹脂封
止体が成形される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の樹脂
封止型半導体装置の樹脂封止体を成形するトランスファ
モールド技術について以下の問題点を見出した。

【０００７】前記トランスファモールド技術において、
成形金型は、リードフレームに支持された半導体ペレッ
ト、このリードフレームのインナーリード等が配置され
るキャビティに、前記リードフレームのアウターリード
が配置されるリード溝を連結した構造で構成される。リ
ード溝の幅は、アウターリードの配置(装着)を容易に行
うため、アウターリードの幅寸法にクリアランス寸法を
加味した寸法で形成される。つまり、リード溝の幅はア
ウターリードの幅に比べて若干広めに形成される。しか
しながら、リード溝のクリアランス寸法が大きい場合、
キャビティ内に充填された樹脂がアウターリードの側面
とリード溝の側面との間の隙間に流れ込み、アウターリ
ードの側面上に樹脂が成形されてしまう。そこで、リー
ド溝のクリアランス寸法を小さくすれば、アウターリー
ドの側面上に樹脂が成形されるのを防止することができ
るが、リード溝内にアウターリードを容易に配置するこ
とができなくなる。つまり、アウターリードの側面上に
樹脂が成形されるのを防止すればリード溝にアウターリ
ードを配置する作業性が低下し、リード溝にアウターリ
ードを配置する作業性を高めればアウターリードの側面
上に樹脂が成形される。

【０００８】本発明の目的は、トランスファモールド技
術において、成形金型のリード溝内にリードフレームの
アウターリードを配置する作業性を高めると共に、アウ
ターリードの側面上に樹脂が成形されるのを防止するこ
とが可能な技術を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１１】トランスファモールド方法において、(１)
上型と下型とで形成されるキャビティに、前記上型若し
くは下型の合わせ面からその深さ方向に向って形成され
たリード溝の一端が連結され、前記下型若しくは上型の
合わせ面のリード溝上の領域に、この合わせ面からリー
ド溝の底面に向って突出する突起部が設けられた成形金
型を準備する段階と、(２)前記上型と下型との間にリー
ドフレームを配置し、このリードフレームにアウターリ
ードを介して支持されたインナーリードを前記キャビテ
ィ内に配置すると共に、前記リードフレームに支持され
たアウターリードを前記リード溝内に配置する段階と、
(３)前記上型、下型の夫々の合わせ面を重ね合わせ、前
記リード溝に配置されたアウターリードを前記上型と下
型とで挾み込むと共に、前記突起部でアウターリードに
塑性変形を施し、このアウターリードの互いに対向する
夫々の側面を前記リード溝の互いに対向する夫々の側面
に夫々毎に密着する段階と、(４)前記キャビティ内に樹
脂を充填し、このキャビティ内に配置されたインナーリ
ードを封止する段階とを備える。

【００１２】

【作用】上述した手段によれば、成形金型のリード溝内
にリードフレームのアウターリードを配置した後、アウ
ターリードの塑性変形でリード溝の側面にアウターリー
ドの側面を密着させるので、アウターリードの幅寸法に
比べてリード溝の幅寸法を大きく設定することができ
る。

【００１３】また、アウターリードの塑性変形でリード
溝の側面にアウターリードの側面を密着させ、リード溝
の側面とアウターリードの側面との間の隙間(クリアラ
ンス)を除去できるので、キャビティ内に充填された樹
脂がリード溝の側面とアウターリードの側面との間に流
れ込むのを防止できる。

【００１４】この結果、トランスファモール技術におい
て、成形金型のリード溝内にリードフレームのアウター
リードを配置する作業性を高めることができると共に、
アウターリードの側面上に樹脂が成形されるのを防止で
きる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の構成について、一実施例とと
もに説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。

【００１６】本発明の一実施例であるトランスファモー
ルド技術に使用される成形金型の概略構成を図１(下型
の合わせ面を示す要部平面図)、図２（上型の合わせ面
を示す要部平面図）、図３（図１及び図２に示すＡ−Ａ
切断線の位置で切断した状態を示す上型及び下型の要部
断面図）及び図４（図１及び図２に示すＢ−Ｂ切断線の
位置で切断した状態を示す上型及び下型の要部断面図）
に示す。

【００１７】図１乃至図４に示すように、トランスファ
モールド技術に使用される成形金型１は、上型１Ａ及び
下型１Ｂを主体に構成される。この成形金型１には、上
型１Ａと下型１Ｂとで形成されるキャビティ２が構成さ
れる。

【００１８】前記下型１Ｂには、この下型１Ｂの合わせ
面１Ｂ１からその深さ方向に向って形成されたリード溝
３が構成される。このリード溝３は一端がキャビティ２
に連結される。

【００１９】前記上型１Ａには、この上型１Ａの合わせ
面１Ａ１から突出した突起部４が設けられる。突起部４
は、下型１Ｂに形成されたリード溝３と対向する上型１
Ａの合わせ面１Ａ１に形成され、キャビティ２とリード
溝３との連結領域の近傍（リード溝３の一端側）に配置
される。つまり、突起部４は、上型１Ａの合わせ面１Ａ
１のリード溝３上の領域に、この合わせ面１Ａ１からリ
ード溝３の底面３Ａに向って突出した構造で構成され
る。

【００２０】前記成形金型１の上型１Ａと下型１Ｂとの
間にはリードフレーム５が配置される。リードフレーム
５は、インナーリード５Ａとアウターリード５Ｂとの間
に設けられるダムバー(タイバー)が廃止された所謂ダム
バーレス構造で構成される。

【００２１】前記キャビティ２内には、リードフレーム
５にアウターリード５Ｂを介して支持されたインナーリ
ード５Ａ、インナーリード５Ａに支持されたタブ５Ｃ、
タブ５Ｃに接着固定された半導体ペレット６等が配置さ
れる。半導体ペレット６はボンディングワイヤ７を介し
てインナーリード５Ａに電気的に接続される。

【００２２】前記リード溝３内にはリードフレーム５に
支持されたアウターリード５Ｂが配置される。このリー
ド溝３の幅は、アウターリード５Ｂの幅寸法にクリアラ
ンス寸法を加味した寸法で形成される。つまり、リード
溝３の幅はアウターリード５Ｂの幅に比べて若干広めに
形成される。

【００２３】なお、図示していないが、前記キャビティ
２には、流入ゲート(レジンゲート)、ランナーの夫々を
通してポットが連結される。また、図２に示す一点鎖線
で囲まれた領域は、下型１Ｂの合わせ面１Ｂ１が当接す
る領域である。

【００２４】次に、前記成形金型１を使用し、樹脂封止
型半導体装置の樹脂封止体を成形するトランスファモー
ルド技術について簡単に説明する。

【００２５】まず、前記成形金型１を準備し、トランス
ファモールド装置の成形部に装着する。

【００２６】次に、前記成形金型１の上型１Ａと下型１
Ｂとの間にリードフレーム５を配置し、このリードフレ
ーム５にアウターリード５Ｂを介して支持されたインナ
ーリード５Ａ、インナーリード５Ａに支持されたタブ５
Ｃ、タブ５Ｃに接着固定された半導体ペレット５の夫々
をキャビティ２内に配置すると共に、リードフレーム５
に支持されたアウターリード５Ｂをリード溝３内に配置
する。この時、リード溝３の幅はアウターリード５Ｂの
幅に比べて広めに形成されているので、図４に示すよう
に、リード溝３の側面３Ｂとアウターリード５Ｂの側面
５Ｂ１との間に隙間ができる。また、リード溝３の幅を
アウターリード５Ｂの幅に比べて広めに形成することに
より、リード溝３内にアウターリード５Ｂを容易に配置
でき、作業性を高めることができる。

【００２７】次に、前記上型１Ａの合わせ面１Ａ１と下
型１Ｂの合わせ面１Ｂ１とを重ね合わせ、図５(上型と
下型とを重ね合わせた状態を示す要部部面図)に示すよ
うに、前記リード溝３内に配置されたアウターリード５
Ｂを上型１Ａと下型１Ｂとで挾み込むと共に、突起部４
でアウターリード５Ｂに塑性変形を施し、アウターリー
ド５Ｂの互いに対向する夫々の側面５Ｂ１をリード溝３
の互いに対向する夫々の側面３Ａに夫々毎に密着させ
る。この時、リード溝３の側面３Ａとアウターリード５
Ｂの側面５Ｂ１との間の除去は廃止される。

【００２８】次に、前記キャビティ２内に樹脂を充填
し、このキャビティ２内に配置されたインナーリード５
Ａ、タブ５Ｃ、半導体ペレット６等を封止する。この
時、リード溝３の側面３Ａとアウターリード５Ｂの側面
５Ｂ１との間の隙間（クリアランス）は除去されている
ので、キャビティ２内に充填された樹脂がリード溝３の
側面３Ａとアウターリード５Ｂの側面５Ｂ１との間に流
れ込むのを防止できる。これにより、インナーリード５
Ａ、タブ５Ｃ、半導体ペレット６等を封止した樹脂封止
型半導体装置の樹脂封体がほぼ完成する。

【００２９】このように、トランスファモールド技術に
おいて、上型１Ａと下型１Ｂとで形成されるキャビティ
２に、前記下型１Ｂの合わせ面１Ｂ１からその深さ方向
に向って形成されたリード溝３の一端が連結され、前記
上型１Ａの合わせ面１Ａ１のリード溝３上の領域に、こ
の合わせ面１Ａ１からリード溝３の底面３Ａに向って突
出する突起部４が設けられた成形金型１を準備する段階
と、前記上型１Ａと下型１Ｂとの間にリードフレーム５
を配置し、このリードフレーム５にアウターリード５Ｂ
を介して支持されたインナーリード５Ａを前記キャビテ
ィ２内に配置すると共に、前記リードフレーム５に支持
されたアウターリード５Ｂを前記リード溝３内に配置す
る段階と、前記上型１Ａの合わせ面１Ａ１と下型１Ｂの
合わせ面１Ｂ１とを重ね合わせ、前記リード溝３に配置
されたアウターリード５Ｂを前記上型１Ａと下型１Ｂと
で挾み込むと共に、前記突起部４でアウターリード５Ｂ
に塑性変形を施し、このアウターリード５Ｂの互いに対
向する夫々の側面５Ｂ１を前記リード溝３の互いに対向
する夫々の側面３Ｂに夫々毎に密着する段階と、前記キ
ャビティ２内に樹脂を充填し、このキャビティ２内に配
置されたインナーリード５Ａ、タブ５Ｃ、半導体ペレッ
ト６等を封止する段階とを備える。これにより、成形金
型１のリード溝３内にリードフレーム５のアウターリー
ド５Ｂを配置した後、アウターリード５Ｂの塑性変形で
リード溝３の側面３Ｂにアウターリード５Ｂの側面５Ｂ
１を密着させるので、アウターリード５Ｂの幅寸法に比
べてリード溝３の幅寸法を大きく設定することができ
る。

【００３０】また、アウターリード５Ｂの塑性変形でリ
ード溝３の側面３Ｂにアウターリード５Ｂの側面５Ｂ１
を密着させ、リード溝３の側面３Ｂとアウターリード５
Ｂの側面５Ｂ１との間の隙間(クリアランス)を除去でき
るので、キャビティ２内に充填された樹脂がリード溝３
の側面３Ｂとアウターリード５Ｂの側面５Ｂ１との間に
流れ込むのを防止できる。

【００３１】この結果、トランスファモール技術におい
て、成形金型１のリード溝３内にリードフレーム５のア
ウターリード５Ｂを配置する作業性を高めることができ
ると共に、アウターリード５Ｂの側面５Ｂ１上に樹脂が
成形されるのを防止できる。

【００３２】なお、前記突起部４は下型１Ｂに設けても
よい。また、前記リード溝３は上型に設けてもよい。ま
た、前記突起部４は、アウターリード５Ｂの延在方向に
沿って帯び状に形成してもよい。

【００３３】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

【００３４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００３５】トランスファモールド技術において、成形
金型のリード溝内にリードフレームのアウターリードを
配置する作業性を高めることができると共に、アウター
リードの側面上に樹脂が成形されるのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるトランスファモールド
技術に使用される成形金型の下型の合わせ面を示す要部
平面図。

【図２】前記成形金型の上型の合わせ面を示す要部平面
図。

【図３】図１及び図２に示すＡ−Ａ切断線の位置で切断
した状態を示す成形金型の要部断面図。

【図４】図１及び図２に示すＢ−Ｂ切断線の位置で切断
した状態を示す成形金型の要部断面図。

【図５】前記成形金型の上型と下型とを重ね合わせた状
態を示す要部断面図。

【符号の説明】 １…成形金型、１Ａ…上型、１Ｂ…下型、２…キャビテ
ィ、３…リード溝、４…突起部、５…リードフレーム、
５Ａ…インナーリード、５Ｂ…アウターリード、５Ｃ…
タブ、６…半導体ペレット、７…ボンディングワイヤ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の段階を備えたことを特徴とするト
   ランスファモールド方法。 （１）上型と下型とで形成されるキャビティに、前記上
   型若しくは下型の合わせ面からその深さ方向に向って形
   成されたリード溝の一端が連結され、前記下型若しくは
   上型の合わせ面のリード溝上の領域に、この合わせ面か
   らリード溝の底面に向って突出する突起部が設けられた
   成形金型を準備する段階、 （２）前記上型と下型との間にリードフレームを配置
   し、このリードフレームにアウターリードを介して支持
   されたインナーリードを前記キャビティ内に配置すると
   共に、前記リードフレームに支持されたアウターリード
   を前記リード溝内に配置する段階、 （３）前記上型、下型の夫々の合わせ面を重ね合わせ、
   前記リード溝に配置されたアウターリードを前記上型と
   下型とで挾み込むと共に、前記突起部でアウターリード
   に塑性変形を施し、このアウターリードの互いに対向す
   る夫々の側面を前記リード溝の互いに対向する夫々の側
   面に夫々毎に密着する段階、 （４）前記キャビティ内に樹脂を充填し、このキャビテ
   ィ内に配置されたインナーリードを封止する段階。