JPH0757496A - 記憶装置の誤り検出装置及び記憶装置の誤り検出と訂正をおこなう方法 - Google Patents

記憶装置の誤り検出装置及び記憶装置の誤り検出と訂正をおこなう方法

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JPH0757496A
JPH0757496A JP3041127A JP4112791A JPH0757496A JP H0757496 A JPH0757496 A JP H0757496A JP 3041127 A JP3041127 A JP 3041127A JP 4112791 A JP4112791 A JP 4112791A JP H0757496 A JPH0757496 A JP H0757496A
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マイケル・レイナム
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    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
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    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1076Parity data used in redundant arrays of independent storages, e.g. in RAID systems

Abstract

(57)【要約】 【目的】記憶装置の誤り検出/訂正の効率化と装置全体
の小型化をおこなう。 【構成】記憶装置の記憶部と誤り検出/訂正回路を1チ
ップ集積する。誤り検出/訂正が外部データ・バス仕様
に制限されず、高効率である。外部回路が簡単化され記
憶装置全体は小型化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータ記憶装置の
誤りを検出し、訂正する方法と装置とに関し、特に多重
語又はページに基づく動的ランダムアクセス記憶装置
(DRAM)のオンチップ・誤り検出/訂正に関する。
【0002】
【従来の技術と問題点】コンピュータ記憶装置に記憶さ
れたビットは誤りを生じ易い。すなわち記憶装置に記憶
された値が変化してしまうことがある。このような誤り
には“ハード”(すなわち永久的な)誤りと、“ソフ
ト”(すなわち非永久的な)誤りがある。ソフト誤りは
放射性物質の崩壊による放射線や宇宙線などの放射線に
よるものがない。ソフト誤りは経験的に決定できる平均
発生率ではあるが、記憶装置のランダムな記憶域とラン
ダムな時間に出現する。
【0003】記憶装置内の誤りを検出し、訂正する一般
的な方法には、所望のデータ・ビットに加えて、記憶さ
れたデータ・ビットと関連するひとつ又は複数の誤り訂
正(“EC”) ビットを記憶しておくものがある。記憶
されたデータ・ビットの誤りの検出又は訂正が可能なE
Cビットを生成するには多くのアルゴリズムがある。例
えば、Frederick F.Sellers他著の
「Error Detecting Logic Fo
r Digital Computers,」(マグロ
−ヒル出版刊)は誤りの検出に一般的に利用される回路
を開示している。誤りの訂正又は検出は多くのレベルで
実施することができる。例えば、所定数の記憶された誤
り訂正ビットを用いて各EC周期で多くとも1−ビット
の誤りを検出又は訂正するようにEC機構を構成するこ
とができる。EC周期ごとに2つ以上の誤りを検出又は
訂正するためには、より多数のECビットを記憶する必
要がある。
【0004】代表的な誤り訂正方法が1988年1月1
2日付けのPeterson他への米国特許明細書第
4,719,627号に開示されている。この方法では
行アドレス・ストローブ(RAS)及び列アドレス・ス
トローブ(CAS)に引き続いて、118−ビット語及
び対応する17−ビットの誤り検出コードがバスを経て
オフチップ誤り検出/訂正素子に伝送される。いずれの
誤り訂正方法でも完了するには限定された時間を必要と
し、従って誤り検出にはコストがかかる。誤り検出に必
要な時間は誤り訂正ビットの数と、いずれかの一つの誤
り訂正周期中に処理されるデータ・ビット数に左右され
る。一般に、各EC周期でより多くのビットを処理する
ことによって高い効率が達成される。従来の装置では、
単一の周期中に処理できるデータ・ビット及び誤り訂正
ビットの数が少なくとも2つの要因によって限定された
ため、誤り検出の総コストは比較的高かった。第1の要
因は使用される記憶装置アクセス・モードが単一の周期
中にアクセス可能なデータ・ビットと誤り訂正ビットの
数を決定することである。すなわち、行アドレス・スト
ローブ(RAS)及び列アドレス・ストローブ(CA
S) のような必要な記憶装置アクセス信号をそのつど個
別にアサートすることが必要であった。第2に、従来の
装置はバスを経てデータと誤りビットを伝送する必要が
あったので、バスの帯域幅によって任意の一つのEC周
期中に処理用に伝送できるビット数が限定されたことで
ある。
【0005】EC処理の時間コストに加えて、ECビッ
トを記憶するのに使用されるその記憶装置部分はデータ
の記憶には利用できないので、記憶コストも要した。ど
のレベルの訂正(すなわち、1−ビット誤り訂正、2−
ビット誤り訂正等)でも記憶された必要なECビットの
数は誤りチェックされるデータ・ビット数のほぼ減少す
る指数関数である。このため、各EC周期でチェックさ
れるデータ・ビット数が増大すると、データ・ビットと
ECビットの比率(ひいては利用できる記憶域と利用で
きない記憶域の比率)は減少する。しかし、従来の装置
では周期中に処理されるビット数は(前述のとおり)限
定されていたので、記憶域のコスト、すなわち使用でき
ないECビットと使用できるデータ・ビットとの比率は
比較的高かった。
【0006】誤り訂正方法ではEC周期あたり所定のビ
ット数しか訂正できない。従って、訂正周期の間に所定
数以上の誤りが累積しないような充分高い周波数で誤り
訂正を行うことが望まれる。この課題を達成するため、
多くの記憶装置システムは全ての記憶域が誤り訂正され
る周期的な“スクラッブ”周期を備えている。このよう
な“スクラッブ”は一般に通常の読出し/書き込みアク
セス中に実行できる誤り訂正に加えて実施することがで
きる。スクラッブ周期中、記憶装置は他の用途には利用
できず、従ってスクラッブ法では誤り訂正の総コストが
高くなる。このような高い総コストを節減する方法の一
つが1987年7月21日付けのRamsey他に与え
られた特許の米国特許明細書第4,682,328号に
開示されている。このアプローチでは、DRAMの更新
中にパリティ・チェック(奇偶検査)及びデータ回復が
行われる。しかし、このようなパリティ・チェックの有
用性は各パリティ・チェック周期で検査できるデータ・
ビット数によって限定される。
【0007】1982年6月15日付けのMiller
に与えられた米国特許の米国特許明細書第4,335,
459号は能率と信頼性を高め、コストと電力消費を節
減するためにメモリ・チップ上の誤り訂正回路を提案し
ている。この特許は前述のほとんどの装置と同様に、各
記憶装置のアクセスごとに語のサイズと等しいビット幅
のデータを提供する記憶装置に関するものである。しか
し、新式の記憶装置の中には単数又は複数の幾つかの多
重語モードでアクセスすることができるものがある。す
なわち、アドレス可能な各ユニットごとにRAS及びC
ASを別個にアサートしたり、デアサートしたりするこ
となく、一つ以上のアドレス可能ユニットをアドレスす
ることができるモードである。代表的な記憶装置の場
合、記憶装置の各語がアドレス可能ユニットである。こ
のようなシステムでは、多重語モードによってアクセス
される各語ごとにRAS及びCASを別個にアサートし
たり、(デアサートしたり)することなく、一つ以上の
語をアクセスすることができる。多重語記憶装置の例に
は高速ページ・モード記憶装置や、静的列モード記憶装
置がある。多重語モード記憶装置によって、任意の一つ
の記憶周期中にデータ・バスのビット幅よりも大きい多
くのビットをアクセスすることができる。一般にこのよ
うなモードにより記憶装置の全行内の全てのデータをア
クセスすることができる。
【0008】
【発明の目的】本発明の目的は、誤り検出と訂正の一方
あるいは双方をデータ記憶部と同一の集積回路チップに
集積して、データ・バスに制限されない誤り検出と訂正
を可能にすることである。
【0009】
【発明の概要】本発明はメモリ・チップ自体に形成され
た誤り検出及び訂正回路の双方又は一方を提供するもの
である。メモリ・チップ上に回路を備えることによっ
て、データ・バスのビット幅よりも大きいビット数で誤
り検出/訂正を行うことができる。本発明は単一チップ
上に多重のパーツを配置する構成と比較して、例えば小
型化できるという利点がある。データ・バスを経て誤り
訂正データを伝送する必要がなくなることによって、誤
り訂正/検出の新規の様式を利用できる。本発明に従っ
て、単一の検出/訂正周期中に、静的列(Static
Column)、又は高速ページ・モードの動的ラン
ダム・アクセス記憶装置(DRAM)、特に読出し/書
き込み記憶装置の列全体で誤りの訂正を行うことができ
る。訂正周期当たり、より多くのデータの検出/訂正が
行われるので、効率が高まるという利点が得られる。ス
クラッブ周期はリフレッシュ・サイクルの一部として組
み込むことができるので、通常スクラッブ周期と関連す
る総コストが節減される。ハード・エラーは比較的少な
い総コストで訂正できるため、単数又は複数のハード・
エラーを有するメモリ・チップを使用できる。この側面
は16メガビット(Mbit)、64Mbit、256
Mbit 及び1ギガビット(Gbit)のDRAM素
子などの大量記憶素子では極めて重要である。
【0010】従来の装置の幾つかの問題点を本発明は認
識している。すなわち、高速ページ・モード又は静的列
モード記憶装置のような多重語アクセス・モード記憶装
置を使用して、本発明で可能であることが判明している
効率の向上、その他の利点は従来の誤り訂正回路に備わ
っていないことが認識されている。更に、バスを介して
誤り訂正データを伝送する必要があることが、誤り訂正
及び検出処理の隘路になっていることが認識されてい
る。更に、従来の装置では、記憶装置のアクセス時間は
誤り検出/訂正を行うのに必要な時間によって長くな
る。
【0011】
【発明の実施例】図3は中央処理装置(CPU)10を
備えたコンピュータ・システムを示している。CPUは
データ、アドレス及び制御信号を高速システム・バス1
2を経て伝送することによって他の部品と通信する。I
/0バス・アダプタ14がシステム・バス12をI/0
バス16に接続する。I/0バス16はデータ、アドレ
ス及び制御信号をディスク制御装置又は図形監視カード
のような単数又は複数個のI/0カード18a,18b
に供給するために使用される。記憶装置サブシステム2
0はシステム・バス12を経てCPU10と通信する。
図3に示すように、記憶装置サブシステム20はシステ
ム・バス12から制御、データ及びアドレス信号を受け
る記憶装置制御器22を備えている。システム・バス1
2は一般にデータ・バス12a,アドレス・バス12b
及び制御バス12cを含んでいる。各バス12a,12
b及び12cは種々の帯域幅のものが可能であるが、そ
のうちデータ・バス12aが本発明に関しては最も重要
である。
【0012】一般に、データ・バス12aの帯域幅は、
一つ又は2つのバス周期でシステムの1語のビット幅と
等しいビット数がデータ・バス12aを介して伝送され
るような幅である。記憶装置制御器22はI/0バス2
4を経て信号をバス送受器(バス・トランシーバ)26
に供給する。バス送受器はN−ビットの群のシステム・
バス12へデータ送信し、又バス12からデータを受信
する。ここにNはシステム・バス12のデータ・バス部
のバス幅である。記憶装置制御器22は更に行アドレス
・ストローブ(RAS)や、列アドレス・ストローブ
(CAS)や書き込み可能化(WE)信号のようなアド
レス情報及び制御信号をも記憶装置28に送る。記憶装
置28はM語を記憶するために利用され、各々の語は第
1の領域30にはNビットのデータを含み、第2の領域
32にはM語の各々について誤り訂正(CRC)Pビッ
トを含んでいる。データ線すなわち補助データ・バス3
4はNビットのデータを記憶装置30のデータ部分とバ
ス送受器26の間で伝送するために使用される。
【0013】誤り訂正コード(ECC)チェック/発生
回路36は信号線35,38をそれぞれ介してデータ・
ビット及び対応するCRCビットを受ける。一般に、デ
ータ線35はデータ・バス幅、すなわちN−ビット幅の
バスと等しいバス幅を有する補助データ・バス34の延
長である。一般に、信号線38はCRCビット32のビ
ット幅、すなわちP−ビット幅のバスと等しいバス幅を
有するバスである。記憶装置制御器22は誤り訂正コー
ド(ECC)回路に信号線40を介して誤りチェック/
発生可能信号を送る。ECC回路36は信号線42を経
てシステム・バス12に信号を出力し、ハードの、すな
わち訂正不能の誤りが出現したことを指示する。ECC
回路36は更に信号線38を介して生成されたCRCビ
ットを出力し、かつ場合によっては訂正されたデータを
補助データ・バス34を介して記憶装置28に送って記
憶させる。特定の記憶サブシステムごとにNとPの値は
変化する。代表的なシステムでは、Nは64であり、P
は8である。このようなシステムによってECC装置は
72ビットのなかから2つの誤りを検出し、一つの誤り
を訂正することが可能になる。前述のように、米国特許
明細書第4,719,627号では17−ビット誤り訂
正コードを用いて118−ビット語で訂正を行う方法を
開示している。
【0014】動作時には、記憶装置制御器22はデータ
がDRAM28から読み出されるべきか書き込まれるべ
きかを指示する制御信号を受ける。それに応答して、記
憶装置制御器22は記憶装置28にアドレス及び制御信
号を送る。記憶装置28へ読み書きされるデータは同時
にEEC回路36に送られる。チェック/発生制御信号
40に応答して、ECC回路36は読み出されたデータ
に対応するPCRCビット32をチェックし、又は書き
込まれているデータに対応するPCRCビットを発生す
る。読み出し動作中、ECC回路36は対応するCRC
ビット32をチェックして、誤りが指示されているかど
うかを判定する。誤りがある場合は、ECC回路36は
可能な場合は誤りを訂正し、訂正されたデータをバス3
4に送って、記憶装置28に記憶され、かつバス送受器
26によってシステム・バス12に伝送されるようにす
る。誤りの訂正が不可能である場合は、ECC回路36
はデータ線42を経てシステム・バス12にハード・エ
ラーを示す信号を送る。書き込み動作中は、ECC回路
36は所定のECCコードに従って書き込まれているデ
ータ・ビットに対応するPCRCビットを発生する。発
生されたビットは信号線38を介して記憶装置28のC
RC部分32に送られて記憶される。記憶装置28から
別な語が読み出され、又はそこに書き込まれる場合は、
ECC処理は後続の語が同じ行のように連続する位置に
あっても各語ごとに反復される。図3に示すように、任
意のひとつのECC周期中にECC回路36に伝送可能
なデータ量は、このデータをECC回路36に送るバス
35の帯域幅により制限される。
【0015】図1は本発明に基づく記憶装置サブシステ
ム48を示している。記憶装置制御器22及びバス送受
器26は図3に示したものと同一である。しかし、図1
に示したシステムでは、ECCチェック及び発生回路は
DRAM記憶アレーチップ50に形成されている。従っ
て、記憶装置からECC回路にデータ及びCRCビット
を送るためのバス35,38(図3)は必要ない。DR
AM記憶アレーチップ50はハード・エラー信号を信号
線42を経てシステム・バス12に出力する。データ線
34はデータをDRAMチップ50とバス送受器26と
の間で搬送する。
【0016】図4に示すように、DRAM記憶アレー5
0で利用できるDRAMチップ52は書き込み可能化
(WE)線54、列アドレス・ストローブ(CAS)、
行アドレス・ストローブ(RAS)及び誤り訂正コード
(ECC)線60を経て記憶装置制御器22から制御信
号を受ける。チップ52はアドレス(ADDR)線62
を経て記憶装置制御器22からアドレスを受ける。多重
化されたアドレスの長さは特定の実施例に応じて変化す
る。図4に示した実施例では、アドレスは10−ビット
幅である。図4に示したDRAMはX1記憶装置であ
る。X1記憶装置では、Nビット語がNのDRAMチッ
プに記憶され、各DRAMチップがその語の1ビットを
記憶し、その語のハード・エラー信号は配列内の各DR
AMからのハード・エラー信号を論理和(OR)した結
果である。このような構成では例えば各々が220ビット
を記憶する32のDRAMを、各語が32ビットを有す
る220語を記憶するために使用できよう。X1記憶装置
では、データ入力(DIN)及びデータ出力(DOU
T)線64,66も1ビット幅である。本発明はX4,
X8,X16又はそれ以上の実施例を含む他の記憶装置
にも等しく応用でき、その場合、各々のチップが記憶ア
レー50に記憶された語の4ビット、8ビット、16ビ
ット又はそれ以上の部分を記憶するために利用される。
このような場合は、データ入力線64及びデータ出力線
66は4,8,16又はそれ以上のビット幅である。メ
モリ・チップ52は信号線42を経てハード・エラー信
号を出力するように構成されている。チップ52はアド
レス線62から受けたアドレスを保持するための行アド
レス及び列アドレス・バッファ68と、データ入力及び
データ出力線64,66から受け、又はそこに伝送され
るべきデータを保持するためのデータ入力及びデータ出
力・バッファ72,74を備えている。バッファ68,
70内の行アドレス及び列アドレスは行デコーダ及び列
デコーダ76,78に連結され、行及び列アドレスを記
憶アレー80へと選択するのに利用できる信号へと変換
するようにされている。動作のタイミングは第1及び第
2クロック信号発生器82,84により供給されるクロ
ック信号によって制御される。記憶装置のリフレッシュ
はリフレッシュ制御回路86とリフレッシュ・カウンタ
88によって制御される。記憶アレー80から読み出さ
れ、そこに書き込まれるデータは検出増幅器及びI/O
ゲート回路90によって増幅され、かつラッチされる。
検出増幅器90は誤り訂正コード(ECC)回路92に
接続されている。ECC回路は更に誤り訂正(CRC)
ビット94を記憶するために利用される記憶アレー80
の一部に連結されている。
【0017】ECC回路92は記憶アレー80及び検出
増幅器90と同一のチップ上にあるので、記憶アレー8
0から読み出され、又はそこに書き込まれるデータはデ
ータ・バスのような外部バスを経てデータを送らなくて
もECC回路に供給することができる。その代わりに、
データをECC回路92に搬送するため複数個の直接的
な専用信号機がオン・チップで設けられている。データ
伝送は外部バスの帯域幅によって制限されないので、E
CC回路92はデータ・バスのような外部バスのバス幅
よりも大きいビット数で誤り検出/訂正を実行すること
ができる。図4は該部バスの幅よりも大きいビット数の
ECC回路92を供給する1実施例を示している。
【0018】図1及び4に示したシステムでは、外部バ
ス、例えばシステム・バス12、又は信号線34は1語
の幅に等しい幅、例えば64ビットのバス幅を有してい
る。しかし、記憶アレー80はECC回路92が記憶ア
レー80の全行にアクセスできるように構成されてい
る。図4に示した実施例では、記憶アレー80の行は2
048ビットを含んでいる。後に詳述するように、行が
アクセスされると、記憶アレー80の行内の2048ビ
ットの全てが検出増幅器90に送られる。オン・チップ
信号線を利用して、検出増幅器内の2048ビットの全
てがECC回路92に送られる。ECC回路92はオン
・チップ線によって記憶アレー94のCRC部に接続さ
れている。このように、図4に示した構成では単一のE
CC周期中(すなわちECC信号60の一度の出現中)
に誤り検出/訂正を受けるビット数は2048である。
図4で示した例では、このことは単一のECC周期中に
記憶アレー80の一つの行全体で誤りの訂正/検出が行
われることを示している。図4に示した実施例では、2
048の訂正データ・ビットと連結して13のCRCビ
ットが使用される。それによって、公知の誤り訂正アル
ゴリズムを利用して2048ビットのなかから2つまで
の誤りの検出と、1つの誤りの修正が可能である。オン
・チップECCはECC周期ごとに他のデータ・ビット
数及び訂正ビット数とも互換性がある。周期ごとのデー
タ・ビット数を縮小し、及び(又は)CRCビット数を
増大することによって、ECC周期ごとに一層多くの誤
りを検出することができる。
【0019】本発明は記憶装置のページ、もしくは行に
高速アクセス可能に構成された形式の記憶装置の利点を
完全に活用している。このような形式の記憶装置の例は
静的列モード記憶装置、又は高速ページ・モード記憶装
置である。これらの記憶装置は行アドレスを供給するこ
とによって記憶装置のページもしくは行を選択できるよ
うに構成されているが、従来の誤り検出装置は記憶装置
の行をこのように活用するという利点を構えていない。
このように、従来の装置では、記憶装置は行形式で選択
できるものの、誤りの検出は選択された行の全てでは行
われなかった。一般には、誤りの検出は語長又はデータ
・バス12aのような外部バスの幅と等しいビット数で
行われた。本発明は行アドレスで選択できる記憶装置部
分の全体で好適に誤り検出を実行する。このように、本
発明に基づき、誤り検出周期を実行する際に列アドレス
を選択する必要がない。
【0020】図5は本発明の誤り訂正回路の動作中に使
用される種々の信号のタイミングを示している。図5の
タイミング図は書き込み周期、読み出し周期またはリフ
レッシュ/スクラッブ周期に適用できる。図5は記憶装
置アクセス周期のページ・エントリ部102とページ・
イクシット部104を示している。ページ・エントリ部
102とページ・イクシット部104との間にはアクセ
ス部106があり、その間に記憶装置からの読み出し又
はそこへの書き込み、記憶装置リフレッシュを通常の態
様で行うことができる。アクセス部の間は行のデータは
EC回路とは独立して、すなわちECのコストを必要と
せずにアクセス可能である。ページ・エントリ部102
はアドレス・バス62に行アドレス108を配すること
によって初期状態設定される。行アドレス108がアド
レス・バス62上にある間、RAS信号110がアサー
トされる。RAS信号110のアサートによって、最初
のクロック信号82が開始し、行デコーダ76が記憶ア
レー80の512の行の1つの行をアクセスするための
信号を供給するようにさせる。RAS信号110のアサ
ートに引き続き、ECC使用可能信号112がアサート
される。ECC信号の出現中に引き続き書き込み可能信
号114がアサートされることによって、検出増幅器9
0によってアドレスされ、検出された行がECC回路9
2にランチされる。ECC回路92は公知の回路とアル
ゴリズムを利用してアドレスされた行内の2048のデ
ータ・ビット内に存在する誤りを検出する。ECCが誤
りを訂正できる場合は、すなわち所定数以上の誤りがな
い場合は、ECC回路はECCを検出増幅器90に接続
する線に訂正されたデータを送る。ECCが出現中に書
き込み可能信号116が消滅すると、ECCによって訂
正された行は検出増幅器90にラッチされる。ECCに
よって訂正できるよりも多くの誤りが検出された場合
は、ECCはその状態を示す信号を線42上に供給す
る。RASがアサートされている間にECC使用可能信
号が消滅すると、記憶装置の読みだし、書き込み及びリ
フレッシュが行われる記憶装置周期106が開始する。
Toshiba Americaより1988年3月に
刊行のMOS Memory products Da
ta Bookに記載されているような任意の形式の標
準形DRAM読み出し/書き込みリフレッシュ信号を利
用できる。
【0021】記憶装置周期106のアクセス部分の後、
ページ・イクシット104が開始される。ページ・イク
シット部104はECC使用可能モード122のアサー
トとともに開始される。ECC信号がアサート中に書き
込み可能信号124が引き続いてアサートされると、検
出増幅器に現在記憶されている行がECC回路92にラ
ッチされる。前述のとおり、ECC回路92は2048
ビットの行の誤りを検出し、訂正する。ECCはアクセ
ス部分(106)の間に記憶装置に書き込まれた任意の
データに対応する適宜のCRCビットを生成する。書き
込み可能信号126が消滅すると、訂正された行が検出
増幅器90に送られ、かつ誤りの数がECCによって訂
正可能な誤り数を超える場合は、信号線42にその状態
を示す信号が送られる。RAS信号128とECC使用
可能信号130の消滅に続いて、検出増幅器90内の訂
正されたデータが記憶アレー80内に再度読み込まれ、
記憶アレーに書き込まれた任意のデータに対応する生成
されたビットを含め、適宜の13−ビットのCRCコー
ドが記憶装置94のCRC部内に読み込まれる。
【0022】別の実施例では、周期のECC部、すなわ
ちページ・エントリ部102及びページ・イクシット部
104の双方又は一方は、ある種の記憶装置アクセス中
に削除されることができる。例えば、読み出し動作だけ
が行われている記憶装置アクセス中(例えばキャッシュ
のライン・フィル動作中)、周期のページ・イクシット
部104の間の誤り検出は、記憶装置に新たなデータが
書き込まれていないので削除することができる。
【0023】図6は本発明に基づく誤り訂正の方法を示
した流れ図である。この方法に基づき、先ず行アドレス
がアドレス・バスに配される(140)この行アドレス
はデコードされ、デコードされたアドレスは記憶アレー
に送られてアドレス指定された行のアクセスが可能にな
る。ECC使用可能信号がアサートされ(144)、記
憶アレー80から検出増幅器90へと行が送られる(1
46)。この行は誤りが検出したかどうかを判定する
(150)ためECC回路にラッチされる(148)。
誤りが検出されない場合は、ECCは消滅する(15
2)誤りが検出された場合は、ECCは誤りが訂正可能
であるかどうかを決定し(153)、可能な場合は訂正
されたデータを送る。(154)誤りが修正不能である
場合は、信号線42上に誤りフラグが送られる(15
6)。回復不能の誤りがある場合は、記憶装置の周期を
終了することが好ましく、従ってECC使用可能信号は
デアサートし(158)、記憶周期は終了する(16
0)。誤りがない場合、又は誤りが既に訂正されている
場合は、ECCのデアサート(152)に引き続いてE
CC周期148−154が第一のECC(すなわちペー
ジ・エントリ部102)又は第2のECC(すなわちペ
ージ・イクシット部104)周期なのかが決定される。
先行のECC周期がページ出口部104の間であった場
合は、記憶アレーアクセス周期は終了する(162)。
先行のECC周期がページ・エントリ部の間にあった場
合は、ECC周期の後に標準の読み出し、書き込み又は
リフレッシュ周期が続く(166)。標準の読み出し、
書き込み又はリフレッシュ周期に続いて、読み出し、書
き込み又はリフレッシュ周期中に書き込み動作がなされ
たかどうかが判定される(168)。書き込みがなされ
ていない場合は、それ以上のECC周期は必要がないの
で記憶アレー・アクセス周期は終了することができる
(170)。書き込み周期があった場合は、引き続きE
CC周期が実行される(172)。
【0024】前述の説明に鑑み、本発明の多くの利点が
明らかである。各ECC周期で訂正されるビット数が外
部バスのバス幅によって制限されないので、誤り訂正に
関連するコストは節減される。誤り訂正が低いコストで
実行されるので、より高次の誤り訂正、例えばECC周
期ごとに3つの誤り検出と2つの誤り訂正が可能であ
る。誤り、特に複数の誤りを効率よく訂正できることに
よって、ひとつ又はそれ以上の判明しているハード誤り
を有する記憶装置チップを製造することができる。従っ
て、本発明によって記憶装置チップの有効な生産高を増
大することができる。何故ならば、周知のハード・エラ
ーを有する記憶装置チップはそのような誤りが適正に訂
正可能であることがわかれば販売することができるから
である。本発明は記憶装置の周期、すなわちRASのア
サート中に誤りを生じやすい部分のほとんどと関連して
誤り訂正を行うものである。好適にはECCはCACが
出現している、周期の比較的誤りを生じ難い部分では実
行されない。本発明は単一の記憶装置周期中に記憶装置
の全行へのアクセスが可能であるように構成された静的
列モード記憶装置、又は高速ページ・モード記憶装置の
ような記憶装置の利点を活用している。
【0025】DRAMチップはECC回路を含めること
によって複雑さを増すが、それに対応してECC制御の
重荷が軽くなるので記憶装置制御器は簡単になる。説明
してきたオン・チップECCは備えられたECCオン・
チップ回路を使用しなければ修正なしで従来形のDRA
Mチップの代わりに訂正せずに、新規のDRAMチップ
を使えるという意味で互換性がある。DRAMチップ上
に形成することができる。同様に、本発明のDRAMチ
ップと装備しようとする記憶装置サブシステムも、この
場合は、誤り訂正機能はないものの、従来のDRAMチ
ップと互換性がある。オン・チップでECC回路を備え
ることによって、外部のECCチップを有する構成より
も電力消費が少なく、記憶装置の構造を一層コンパクト
にすることができる。
【0026】開示した本発明には多くの変更と修正が可
能である。記憶装置制御器を別個のチップとして備える
こともでき、又は記憶装置及びECC回路とオン・チッ
プで備えることもできる。ある種の環境では、ペ−ジ、
エントリ部102又はペ−ジ、イクシット部104を削
除することができる。例えば、リフレッシュ/スクラッ
ブ周期中だけ誤り訂正を行うこともできよう。オン・チ
ップECCは行と列による以外のアクセスを行う記憶装
置、又は周期ごとに1行以上のアクセスを行う記憶装置
と接続して使用することができる。ECC回路は例えば
X4DRAM機講用の1/4行のように各ECC周期中
に1行以下の行で誤りの検出/訂正を行うように構成す
ることもできる。本発明に基づくECC回路は各ECC
周期中に訂正を試みるようにも構成でき、又は誤りが検
出された場合だけ、又は検出された誤りが訂正可能であ
る場合だけデ−タ訂正を試みるようにも構成できる。本
発明ECC回路は誤り検出と誤り訂正の両方をオン・チ
ップで行うようにも、又は誤り検出はオン・チップで行
い、誤り訂正は必要ならばオフ・チップで行うようにも
構成できる。これまでの説明は各々の行(又は”ペ−
ジ”)に行の誤りのチェックと訂正用のECCビットを
加えた記憶装置に関して行ってきたが、各々の行を区分
化することも可能であろう。例えば、各行を4、8、1
6又はそれ以外の数に区分して、各々に独立したECC
回路を備えることも可能であろう。その場合、各々の区
分からのハード・エラーの指示を論理和様式で結合し
て、ハード・エラーの状態線を形成することができよ
う。このような構成はより大規模な記憶装置で有用であ
るものと期待される。
【0027】本発明をこれまで好適な実施例、及びその
種々の修正と変更に基づいて説明してきたが、当業者に
は明白であるように、他の修正や変更も可能である。
【0028】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の実施によ
りオンチップの誤り検出及び訂正が可能となる。従っ
て、外部データ・バスの制限がなく容易に効率の高い誤
り検出及び訂正が可能となる。多数の記憶ビットを1時
に処理できるようにも構成されるので高速化される。記
憶装置制御装置も簡単化される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例の記憶装置のブロック図であ
る。
【図2】コンピュータ・システムのブロック図である。
【図3】従来システムにおける誤りチェック回路と他の
サブシステムとの関係を示す図である。
【図4】本発明の1実施例と関連して用いられるDRA
Mの各部位を示すブロック図である。
【図5】本発明の一実施例において用いられる各種信号
のタイミング図である。
【図6】本発明の一実施例の誤り訂正方法のフロー図で
ある。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中央処理装置(10)と記憶装置(20)
    と該両者を接続する第1の数のビット幅を有するデータ
    ・バス(12a)とから成るコンピュータ・システムに
    おいて、前記記憶装置における誤りを検出するため、後
    記(イ)乃至(ロ)より成り(ハ)の特徴を有する記憶
    装置の誤り検出装置。 (イ)ビットを格納するためのランダム・アクセス記憶
    装置(80)。 (ロ)前記記憶装置から第2の数のデータ・ビットと第
    3の数の誤りビットを受信し前記第2の数のデータ・ビ
    ット中で誤りが検出されたときは第1の信号を発生する
    誤り検出装置(92)。 (ハ)前記第1の数より前記第2の数が大きく、前記デ
    ータ・バスのビット幅より誤り検出が行われる前記デー
    タ・ビットの数が大きい。
  2. 【請求項2】コンピュータ・システムにおける後記
    (イ)、(ロ)より成る記憶装置の誤り検出装置。 (イ)ビットを格納するために動的ランダム・アクセス
    記憶装置(DRAMと呼称する)(80)を構成するた
    めの行と列。記DRAMは単一集積回路チップ上に形成
    され、前記憶装置は前記記憶装置の全ての行をアクセス
    する手段を包含する。 (ロ)前記DRAMからデータを受信し、該受信したデ
    ータの全ての誤りの少くとも第1番目の誤りを検出する
    誤り検出回路(92)。該誤り検出回路の全体は実質的
    に前記チップ上にある。
  3. 【請求項3】コンピュータのメモリ装置に適用される後
    記(イ)乃至(ロ)より成る記憶装置の誤り検出装置。 (イ)行アドレスと列アドレスによりアドレスされる記
    憶位置にビットを格納するための動的ランダム・アクセ
    ス記憶装置(DRAMと呼称する)。前記行アドレスを
    一定に保ったまま前記列アドレスを変え第1の数の最大
    のビットがアクセスされる。 (ロ)前記第1の数と同数のビットを有するデータ・ビ
    ットの第1グループを受信し、該第1グループ内の誤り
    の少くとも第1番目の誤りを検出したとき信号(42)
    を発生する誤り検出手段(92)。前記DRAMの1行
    全体に対する誤り検出は1検出動作で行われる。
  4. 【請求項4】行アドレスと列アドレスによってアドレス
    される記憶位置にビットを格納するための記憶アレー
    (80)と前記行アドレスを一定に保ちつつ前記列アド
    レスを変えてアクセスできる第1の数のビットと、ビッ
    トを受信して該ビット中の誤りを検出する誤り検出装置
    (92)とを含むコンピュータの記憶装置における後記
    (イ)乃至(ニ)のステップを含む記憶装置の誤り検出
    と訂正をおこなう方法。 (イ)第1の行アドレスをアサートするステップ。 (ロ)前記第1の行アドレスがアサートされている間に
    列アドレスのストローブをアサートするステップ。 (ハ)前記誤り検出装置(92)に少くとも前記第1の
    数のビットを各ビット実質的に同時に入力するステッ
    プ。 (ニ)前記第1の数のビットにおいて前記誤り検出装置
    が少くとも第1番目の誤りを検出した時第1の信号(4
    2)を発生するステップ。
  5. 【請求項5】累積ソフト誤りを訂正するため、後記
    (イ)乃至(ニ)のステップを含むリフレッシュつき行
    アクセス記憶装置(80)の少くとも1部分を訂正する
    ための記憶装置の誤り検出と訂正をおこなう方法。 (イ)前記1部分の各行に行アドレスを与えるステッ
    プ。 (ロ)前記(イ)のステップに引きつづいて行アドレス
    ・ストローブをアサートとし前記記憶装置(80) の行
    をアクセスするステップ。 (ハ)行をアクセス中に前記行アドレスによりアドレス
    された前記行に誤り訂正をおこなうステップ。 (ニ)前記行アクセス中に前記行アドレスによってアク
    セスされた前記行をリフレッシュするステップ。該ステ
    ップ中で前記行のリフレッシュと前記誤り訂正動作間の
    前記行の再アクセスを要しない。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004327036A (ja) * 2004-08-06 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路および半導体集積回路の検査方法

Families Citing this family (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5278847A (en) * 1990-12-28 1994-01-11 General Electric Company Fault-tolerant memory system with graceful degradation
US5263030A (en) * 1991-02-13 1993-11-16 Digital Equipment Corporation Method and apparatus for encoding data for storage on magnetic tape
JP3067866B2 (ja) * 1991-11-26 2000-07-24 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置
DE59310092D1 (de) * 1992-06-30 2000-10-05 Siemens Ag Verfahren zur Datensicherung bei Schreib-Lese-Speichern
US5379304A (en) * 1994-01-28 1995-01-03 International Business Machines Corporation Method and structure for providing error correction code and parity for each byte on SIMM's
US5465262A (en) * 1994-01-28 1995-11-07 International Business Machines Corporation Method and structure for providing error correction code and automatic parity sensing
US5623506A (en) * 1994-01-28 1997-04-22 International Business Machines Corporation Method and structure for providing error correction code within a system having SIMMs
US5541941A (en) * 1994-01-28 1996-07-30 International Business Machines Corporation Method and structure for providing automatic parity sensing
US5450422A (en) * 1994-01-28 1995-09-12 International Business Machines Corporation Method and structure for providing error correction code for each byte on SIMM'S
DE69526279T2 (de) * 1994-02-22 2002-10-02 Siemens Ag Flexible Fehlerkorrekturcode/Paritätsbit-Architektur
GB2289779B (en) * 1994-05-24 1999-04-28 Intel Corp Method and apparatus for automatically scrubbing ECC errors in memory via hardware
US5535226A (en) * 1994-05-31 1996-07-09 International Business Machines Corporation On-chip ECC status
WO1997011419A2 (en) * 1995-09-08 1997-03-27 Shablamm Computer, Inc. Synchronous multi-port random access memory
US5765203A (en) * 1995-12-19 1998-06-09 Seagate Technology, Inc. Storage and addressing method for a buffer memory control system for accessing user and error imformation
US5748547A (en) * 1996-05-24 1998-05-05 Shau; Jeng-Jye High performance semiconductor memory devices having multiple dimension bit lines
US6065146A (en) * 1996-10-21 2000-05-16 Texas Instruments Incorporated Error correcting memory
US5987628A (en) * 1997-11-26 1999-11-16 Intel Corporation Method and apparatus for automatically correcting errors detected in a memory subsystem
US6018817A (en) * 1997-12-03 2000-01-25 International Business Machines Corporation Error correcting code retrofit method and apparatus for multiple memory configurations
EP0929037A1 (en) 1998-01-07 1999-07-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Data transfer device and data transfer method
US6044483A (en) * 1998-01-29 2000-03-28 International Business Machines Corporation Error propagation operating mode for error correcting code retrofit apparatus
US6279135B1 (en) 1998-07-29 2001-08-21 Lsi Logic Corporation On-the-fly row-syndrome generation for DVD controller ECC
US6167551A (en) * 1998-07-29 2000-12-26 Neomagic Corp. DVD controller with embedded DRAM for ECC-block buffering
US6425055B1 (en) 1999-02-24 2002-07-23 Intel Corporation Way-predicting cache memory
US6560725B1 (en) * 1999-06-18 2003-05-06 Madrone Solutions, Inc. Method for apparatus for tracking errors in a memory system
KR100322542B1 (ko) 1999-08-11 2002-03-18 윤종용 파이프 라인상의 고속동작을 구현하는 ecc 회로를 구비하는동기식 반도체 메모리장치 및 이 동기식 반도체 메모리장치의 에러 체크 및 정정방법
US6700827B2 (en) 2001-02-08 2004-03-02 Integrated Device Technology, Inc. Cam circuit with error correction
DE10120821A1 (de) * 2001-04-27 2002-10-31 Sachtleben Chemie Gmbh Mit Polyalken beschichtete, poröse Füllstoffe
US6941504B2 (en) * 2001-11-15 2005-09-06 International Business Machines Corporation Method and apparatus for test case evaluation using a cyclic redundancy checker
US20030115538A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-19 Micron Technology, Inc. Error correction in ROM embedded DRAM
ITMI20020260A1 (it) * 2002-02-12 2003-08-12 Ausimont Spa Dispersioni acquose di fluoropolimeri
US7073099B1 (en) * 2002-05-30 2006-07-04 Marvell International Ltd. Method and apparatus for improving memory operation and yield
US7010741B2 (en) 2002-10-29 2006-03-07 Mosaid Technologies Method and circuit for error correction in CAM cells
CA2447204C (en) * 2002-11-29 2010-03-23 Memory Management Services Ltd. Error correction scheme for memory
JP2005025827A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Toshiba Corp 半導体集積回路装置およびそのエラー検知訂正方法
US6987684B1 (en) 2003-07-15 2006-01-17 Integrated Device Technology, Inc. Content addressable memory (CAM) devices having multi-block error detection logic and entry selective error correction logic therein
US7193876B1 (en) 2003-07-15 2007-03-20 Kee Park Content addressable memory (CAM) arrays having memory cells therein with different susceptibilities to soft errors
US6870749B1 (en) 2003-07-15 2005-03-22 Integrated Device Technology, Inc. Content addressable memory (CAM) devices with dual-function check bit cells that support column redundancy and check bit cells with reduced susceptibility to soft errors
US7304875B1 (en) 2003-12-17 2007-12-04 Integrated Device Technology. Inc. Content addressable memory (CAM) devices that support background BIST and BISR operations and methods of operating same
US6988237B1 (en) 2004-01-06 2006-01-17 Marvell Semiconductor Israel Ltd. Error-correction memory architecture for testing production errors
US7508722B2 (en) 2004-01-27 2009-03-24 Micron Technology, Inc. Memory device having strobe terminals with multiple functions
US7099221B2 (en) * 2004-05-06 2006-08-29 Micron Technology, Inc. Memory controller method and system compensating for memory cell data losses
US20060010339A1 (en) * 2004-06-24 2006-01-12 Klein Dean A Memory system and method having selective ECC during low power refresh
US7340668B2 (en) * 2004-06-25 2008-03-04 Micron Technology, Inc. Low power cost-effective ECC memory system and method
KR100601689B1 (ko) * 2004-06-29 2006-07-14 삼성전자주식회사 섹션 데이터 필터링 방법 및 장치
US7116602B2 (en) * 2004-07-15 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Method and system for controlling refresh to avoid memory cell data losses
US7266635B1 (en) 2004-07-22 2007-09-04 Marvell Semiconductor Israel Ltd. Address lookup apparatus having memory and content addressable memory
DE102004047191A1 (de) * 2004-09-29 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Manipulationsgeschütztes Mikroprozessorsystem und Betriebsverfahren dafür
US7451380B2 (en) * 2005-03-03 2008-11-11 International Business Machines Corporation Method for implementing enhanced vertical ECC storage in a dynamic random access memory
US7721182B2 (en) * 2005-05-27 2010-05-18 International Business Machines Corporation Soft error protection in individual memory devices
US7734980B2 (en) * 2005-06-24 2010-06-08 Intel Corporation Mitigating silent data corruption in a buffered memory module architecture
JP2007066423A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JP4745169B2 (ja) * 2005-09-16 2011-08-10 株式会社東芝 半導体記憶装置
US7894289B2 (en) 2006-10-11 2011-02-22 Micron Technology, Inc. Memory system and method using partial ECC to achieve low power refresh and fast access to data
US7900120B2 (en) 2006-10-18 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data
US8010864B2 (en) * 2006-10-26 2011-08-30 Analog Devices, Inc. Parameter setting with error correction for analog circuits
EP1923786A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-21 NEC Electronics Corporation Volatile memory device and data integrity
DE102007026406B4 (de) * 2007-06-06 2009-04-30 Continental Automotive Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Codieren eines Datenwortes und zum Speichern des codierten Datenwortes
US8924819B2 (en) * 2009-01-23 2014-12-30 Macronix International Co., Ltd. Memory device and operation method thereof
JP5467270B2 (ja) * 2010-04-28 2014-04-09 国立大学法人 東京大学 データ入出力制御装置および半導体記憶装置システム
US8365015B1 (en) 2010-08-09 2013-01-29 Nvidia Corporation Memory-based error recovery
US8582338B1 (en) 2010-08-31 2013-11-12 Netlogic Microsystems, Inc. Ternary content addressable memory cell having single transistor pull-down stack
US8553441B1 (en) 2010-08-31 2013-10-08 Netlogic Microsystems, Inc. Ternary content addressable memory cell having two transistor pull-down stack
US8625320B1 (en) 2010-08-31 2014-01-07 Netlogic Microsystems, Inc. Quaternary content addressable memory cell having one transistor pull-down stack
US8462532B1 (en) 2010-08-31 2013-06-11 Netlogic Microsystems, Inc. Fast quaternary content addressable memory cell
US8984367B2 (en) * 2011-02-25 2015-03-17 Altera Corporation Error detection and correction circuitry
KR101873526B1 (ko) 2011-06-09 2018-07-02 삼성전자주식회사 에러 정정회로를 구비한 온 칩 데이터 스크러빙 장치 및 방법
US8837188B1 (en) 2011-06-23 2014-09-16 Netlogic Microsystems, Inc. Content addressable memory row having virtual ground and charge sharing
US8773880B2 (en) 2011-06-23 2014-07-08 Netlogic Microsystems, Inc. Content addressable memory array having virtual ground nodes
US10359949B2 (en) * 2011-10-31 2019-07-23 Apple Inc. Systems and methods for obtaining and using nonvolatile memory health information
WO2015016880A1 (en) 2013-07-31 2015-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Global error correction
WO2016014046A1 (en) 2014-07-23 2016-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Delayed read indication
US9442801B2 (en) 2014-09-26 2016-09-13 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Platform error correction
WO2017074292A1 (en) 2015-10-25 2017-05-04 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Volatile memory device with automatic lower power state
KR102435181B1 (ko) 2015-11-16 2022-08-23 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법
US9880900B2 (en) 2015-12-08 2018-01-30 Nvidia Corporation Method for scrubbing and correcting DRAM memory data with internal error-correcting code (ECC) bits contemporaneously during self-refresh state
US9823964B2 (en) 2015-12-08 2017-11-21 Nvidia Corporation Method for memory scrub of DRAM with internal error correcting code (ECC) bits during either memory activate and/or precharge operation
US10049006B2 (en) 2015-12-08 2018-08-14 Nvidia Corporation Controller-based memory scrub for DRAMs with internal error-correcting code (ECC) bits contemporaneously during auto refresh or by using masked write commands
WO2017111887A1 (en) 2015-12-21 2017-06-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory throttling
US10446251B2 (en) 2017-04-12 2019-10-15 Intel Corporation Methods and apparatus for detecting defects in memory circuitry
US11281195B2 (en) 2017-09-29 2022-03-22 Intel Corporation Integrated circuits with in-field diagnostic and repair capabilities
US10846168B1 (en) * 2019-05-23 2020-11-24 Winbond Electronics Corp. Memory with error correction circuit
US11726869B2 (en) 2019-08-20 2023-08-15 Micron Technology, Inc. Performing error control operation on memory component for garbage collection
US11281578B2 (en) 2019-08-20 2022-03-22 Micron Technology, Inc. Garbage collection in a memory sub-system during a low battery state
US11281392B2 (en) 2019-08-28 2022-03-22 Micron Technology, Inc. Garbage collection in a memory component using an adjusted parameter

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4380812A (en) * 1980-04-25 1983-04-19 Data General Corporation Refresh and error detection and correction technique for a data processing system
JPS6134793A (ja) * 1984-07-27 1986-02-19 Hitachi Ltd ダイナミツクメモリ装置における診断及びエラ−訂正装置
JPS6273500A (ja) * 1985-09-26 1987-04-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH087995B2 (ja) * 1985-08-16 1996-01-29 富士通株式会社 ダイナミツク半導体記憶装置のリフレツシユ方法および装置
JP2569554B2 (ja) * 1987-05-13 1997-01-08 三菱電機株式会社 ダイナミツクram

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004327036A (ja) * 2004-08-06 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路および半導体集積回路の検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5127014A (en) 1992-06-30

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