JPH0756858B2 - Ｌｃ複合素子 - Google Patents

Ｌｃ複合素子

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JPH0756858B2
JPH0756858B2 JP2006772A JP677290A JPH0756858B2 JP H0756858 B2 JPH0756858 B2 JP H0756858B2 JP 2006772 A JP2006772 A JP 2006772A JP 677290 A JP677290 A JP 677290A JP H0756858 B2 JPH0756858 B2 JP H0756858B2
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JP
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composite element
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electrode foils
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昭 内藤
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はコイルとコンデンサからなるLC複合素子に関
するものである。
〔従来の技術〕 第４図は従来の金属箔を応用したLC複合素子の概念図を
示す。1A,1Bは各主電極箔、２は絶縁フィルム、３は接
地用電極箔で各層間に交互に積層して一端側よりうず巻
状に巻回して環状のLC複合素子が形成されている。この
LC複合素子の等価回路は第５図に示されるように層間の
絶縁フィルム２にて、寄生容量CX,CYを生じ、また電極
箔1A,1B,3の巻回により寄生インダクタンスＬを生ず
る。なお、ａ〜ｅはそれぞれ電極箔に溶接等により接続
された端子である。
また、第６図は同上のLC複合素子の層構成断面と端子接
続を示す図である。電極箔1A,1B,3と絶縁フィルム２と
を交互に積層し、電極箔1Aの両端部から端子a,cを、電
極箔1Bの両端部から端子b,eを、電極箔３の片端部から
端子ｄをそれぞれ接続して取り出している。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかるに、LC複合素子のフィルタ要求性能により、寄生
容量，インダクタンスを増減するには、従来は電極箔長
を単純に増減した。また、耐電流値の増減には、電極箔
幅または厚みを増減して行っていた。
いずれの場合も、巻回する電極箔の体積に直接影響し、
容量増加と共に体積がかさばり、商品性に欠けていた。
この発明は上記問題点を解消するためになされたもの
で、比較的小形で安価なLC複合素子の提供を目的として
いる。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、この発明では、LC複合素子を
次の（１）のとおりに構成する。
（１）少なくとも一端に端子を有する電極箔と絶縁フィ
ルムとを交互に複数層積層した層構成体を一端側よりう
ず巻状に巻回し、各前記電極箔で構成したうず巻状のコ
イルと、各前記絶縁フィルムを介した各前記電極箔で構
成したコンデンサとを一体に形成したLC複合素子であっ
て、前記絶縁フィルムを介して離隔された所望の前記電
極箔同士を接続線で接続して所要の容量を得るようにし
たLC複合素子。
〔作用〕
以上のような構成としたので、この発明に係るLC複合素
子は、この素子内の所望の電極箔同士をそれぞれ数層に
わたり接続して単層電極の場合より寄生容量や電流容量
を増加することができる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図に従って説明する。
第１図はこの発明に係る実施例のLC複合素子の層構成断
面と端子接続を示す図、第２図は第１図に示す層構成フ
ィルムを巻回形成し巻心に磁性体を使用したLC複合素子
の外観図である。なお、第４図ないし第６図に示す従来
例と同一（相当）構成要素は同一符号で表わし、重複説
明は省略する。
図において、４〜８は絶縁フィルム２を介して積層され
た電極箔である。電極箔４と電極箔７とは接続線９を介
し端子ｃにて接続され片側の主電極箔を形成し、電極箔
５と電極箔８とは接続線10を介し端子ｅにて接続され他
側の主電極箔を形成する。また、電極箔６は端子ｄに接
続され接地用電極箔である。この層構成フィルムを一端
側よりうず巻状に巻回した各前記電極箔４〜８でうず巻
状のコイルＡと、各前記絶縁フィルム２を介した各前記
電極箔間４〜８で構成するコンデンサＢとを一体化した
LC複合素子が形成される。このLC複合素子の巻心に磁性
体15を使用したLC複合素子の外観図を第２図に示す。
また、上記接続線9,10の接続は層構成フィルム形成時、
またはLC複合コイル巻回後のいずれで行ってもよい。
なお、端子ａは電極箔４の端子ｃと離れた他側に設けら
れた端子、端子ｂは電極箔８の端子ｅと離れた他側に設
けられた端子である。端子ａと端子ｃ間および端子ｂと
端子ｅ間でそれぞれインダクタンスが形成される。
電極箔4,7および電極箔5,8は第１図に示すように、２層
にまたがって層外で端子同士を溶接等により接続線9,10
を介し接続することにより寄生容量が単層電極の場合の
約２倍となり、電極箔長の短縮化を図ることができる。
なお、半面インダクタンス値は電極箔の複層化により変
化するが、磁性体15の活用でインダクタンスを補正する
ことができる。
また、この時、同時に電極箔表面積が２倍となるので、
放熱面積の拡大が実現でき、放熱性、ひいては耐電流容
量も増加する。このことは、電流容量の拡大にも使え、
電流容量を２倍にするには、単純に電極箔を単層から２
層にすればよい。
（他の実施例） 第３図は他の実施例のLC複合素子の層構成断面と端子接
続を示す図である。なお、第４図ないし第６図に示す従
来例および第１図と第２図に示す実施例と同一（相当）
構成要素は同一符号で表わし、重複説明は省略する。
図において、４〜８と11は絶縁フィルム２を介して積層
された電極箔である。前記実施例では主電極箔4,7,5,8
のみを複層化したが、この実施例では接地用電極箔6,11
を複層化することにより特性の改善をさらに図ったもの
である。
なお、電極箔４と７は接続線12を介し端子ｃに接続され
片側の主電極箔を形成し、電極箔５と８は接続線13を介
し端子ｅに接続され他側の主電極を形成し、電極箔６と
11は接続線14を介し端子ｄに接続された接地用電極箔で
ある。この層構成フィルムは前記実施例と同様にしてLC
複合素子が形成される。
また、この発明に係るLC複合素子は所望の電極箔の各層
間を電気的に並列または直列に接続線を用いて任意に接
続することができる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、LC複合素子の各電極箔
を接続線で接続して所要の容量を得るようにしているの
で、LC複合素子全体の小形化（軽量化），低価格化,,使
用部品（電極箔等）の標準化，電流耐容量増加などさま
ざま効果が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係る実施例のLC複合素子の層構成断
面と端子接続を示す図、第２図は第１図に示す層構成フ
ィルムを巻回形成し巻心に磁性体を使用したLC複合素子
の外観図、第３図は他の実施例のLC複合素子の層構成断
面と端子接続を示す図、第４図は従来のLC複合素子の概
念図、第５図は第４図の等価回路図、第６図は第４図の
層構成断面と端子接続を示す図である。 なお、各図中、同一符号は同一（相当）構成要素を示
す。 Ａはうず巻状のコイル、Ｂはコンデンサ、２は絶縁フィ
ルム、４〜8,11は電極箔、ａ〜ｅは端子、9,10,12〜14
は接続線である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（１）少なくとも一端に端子を有する電極
    箔と絶縁フィルムとを交互に複数層積層した層構成体フ
    ィルムを一端側よりうず巻状に巻回し、各前記電極箔で
    構成したうず巻状のコイルと、各前記絶縁フィルムを介
    した各前記電極箔で構成したコンデンサとを一体に形成
    したLC複合素子であって、 前記絶縁フィルムを介して離隔された所望の前記電極箔
    同士を接続線で接続して所要の容量を得るようにしたこ
    とを特徴とするLC複合素子。
JP2006772A 1989-06-16 1990-01-16 Ｌｃ複合素子 Expired - Lifetime JPH0756858B2 (ja)

Priority Applications (2)

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JP2006772A JPH0756858B2 (ja) 1990-01-16 1990-01-16 Ｌｃ複合素子
US07/538,427 US5153812A (en) 1989-06-16 1990-06-15 Composite LC element

Applications Claiming Priority (1)

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JP2006772A JPH0756858B2 (ja) 1990-01-16 1990-01-16 Ｌｃ複合素子

Publications (2)

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JPH03211716A JPH03211716A (ja) 1991-09-17
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JP2006772A Expired - Lifetime JPH0756858B2 (ja) 1989-06-16 1990-01-16 Ｌｃ複合素子

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CN101206947A (zh) * 2007-11-08 2008-06-25 浙江大学 柔性电路板实现的emi滤波器中电感电容集成结构

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JPS5148262B2 (ja) * 1972-05-16 1976-12-20
JPS59139619A (ja) * 1983-01-29 1984-08-10 株式会社　指月電機製作所 Ｌｃ複合素子

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