JPH03211716A - Lc複合素子 - Google Patents

Lc複合素子

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JPH03211716A
JPH03211716A JP677290A JP677290A JPH03211716A JP H03211716 A JPH03211716 A JP H03211716A JP 677290 A JP677290 A JP 677290A JP 677290 A JP677290 A JP 677290A JP H03211716 A JPH03211716 A JP H03211716A
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JP
Japan
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electrode foil
electrode
composite element
terminal
foil
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JP677290A
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JPH0756858B2 (ja
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Akira Naito
内藤 昭
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32Wound capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はコイルとコンデンサからなるLC複合素子に
関するものである。
〔従来の技術〕
第4図は従来の金属箔を応用したLC複合素子の概念図
を示す。IA、IBは各主電極箔、2は絶縁フィルム、
3は接地用電極箔て各層間に交互に積層して一端側より
うず巻状に巻回して環状のLCa合素子が形成されてい
る。このLC複合素子の等価回路は第5図に示されるよ
うに層間の絶縁フィルム2にて、寄生容iCX、CYを
生し、また電極箔IA、IB、3の巻回により寄生イン
ダクタンスLを生ずる。なお、a−eはそれぞれ電極箔
に溶接等により接続された端子である。
また、第6図は同上のLC複合素子の層構成断面と端子
接続を示す図である。電極箔IA。
1B、3と絶縁フィルム2とを交互に積層し、電極箔I
Aの両端部から端子a、cを、電極箔IBの両端部から
端子す、eを、電極箔3の片端部から端子dをそわぞれ
接続して屯り出している。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、LC複合素子のフィルタ要求性能により、寄
生容量、インダクタンスを増減するには、従来は電極筒
長を単純に増減した。また、耐電流値の増減には、電極
箔幅または厚みを増減して行フていた。
いずれの場合も1巻回する電極箔の体積に直接影響し、
容量増加と共に体積がかさばり、商品性に欠けていた。
この発明は上記問題点を解消するためになされたもので
、比較的小形で安価なLC複合素子の提供を目的として
いる。
〔課題を解決するための手段〕
このため、この発明においては、少なくとも端に端子を
有する電極箔と絶縁フィルムとを交互に複数層積層した
層構成フィルムを一端側よりうず巻状に巻回して、各前
記電極箔てうず巻状のコイルと、各前記絶縁フィルムを
介した各前記電極箔間で構成するコンデンサと、を一体
に形成したLC複合素子において、前記絶縁フィルムを
介して離隔される所望の前記電極箔同士を接続して、所
要の電極箔容量を複数に分割したことを特徴とするLC
複合素子とすることにより、前記目的を達成しようとす
るものである。
〔作用〕
以上のような構成としたので、この発明に係るLC複合
素子は、この素子内の所望の電極箔同士をそれぞれ数層
にわたり接続して単層電極の場合より寄生容量や電流容
量を増加することができる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図に従って説明する。
第1図はこの発明に係る実施例のLC9合素子の層構成
断面と端子接続を示す図、第2図は第1図に示す層構成
フィルムを巻回形成し巻心に磁性体を使用したLC複合
素子の外観図である。なお、第4図ないし第6図に示す
従来例と同一(相当)構成要素は同一符号で表わし、重
複説明は省略する。
図において、4〜8は絶縁フィルム2を介して積層され
た電極箔である。電極箔4と電極箔7とは接続線9を介
し端子Cにて接続され片側の主電極箔を形成し、電極箔
5と電極箔8とは接続線lOを介し端子eにて接続され
他側の主電極箔を形成する。また、電極箔6は端子dに
接続され接地用電極箔である。この層構成フィルムを一
端側よりうず巻状に巻回した各前記電極箔4〜8でうず
巻状のコイルAと、各前記絶縁フィルム2を介した各前
記電極箔間4〜8で構成するコンデンサBとを一体化し
たLC複合素子が形成される。このLC複合素子の巻心
に磁性体15を使用したLC4合素子の外観図を第2図
に示す。
また、上記接続線9,10の接続は層構成フィルム形成
時、またはLC複合コイル巻回復のいずれで行ってもよ
い。
なお、端子aは電極箔4の端子Cと離わた他側に設けら
れた端子、端子すは電極箔8の端子eと離れた他側に設
けられた端子である。端子aと端子0問および端子すと
端子8間でそれぞれインダクタンスが形成される。
電極箔4.7および電極箔5.8は第1図に示すように
、2層にまたがって層外で端子同士を溶接等により接続
線9.10を介し接続することにより寄生容量が単層電
極の場合の約2倍となり、電極消長の短縮化を図ること
ができる。
なお、半面インダクタンス値は電極箔の複層化により変
化するか、磁性体15の活用でインダクタンスを補正す
ることができる。
また、この時、同時に電極箔表面積が2倍となるので、
放熱面積の拡大が実現でき、放熱性、ひいては耐電流容
量も増加する。このことは、電流容量の拡大にも使え、
電流容量を2倍にするには、単純に電極箔を単層から2
層にすればよい。
(他の実施例) 第3図は他の実施例のLC複合素子の層構成断面と端子
接続を示す図である。なお、第4図ないし第6図に示す
従来例および第1図と第2図に示す実施例と同一(相当
)構成要素は同一符号で表わし、重複説明は省略する。
図において、4〜8と11は絶縁フィルム2を介して積
層された電極箔である。前記実施例では主電極箔4,7
,5.8のみを複層化したが、この実施例では接地用電
極箔6.11を複層化することにより特性の改善をさら
に図ったものである。
なお、電極箔4と7は接続線12を介し147− Cに
接続され片側の主電極箔を形成し、電極箔5と8は接続
線13を介し端子eに接続され他側の主電極を形成し、
電極箔6と11は接続線14を介し端子dに接続された
接地用電極箔である。この層構成フィルムは前記実施例
と同様にしてLC複合素子が形成される。
また、この発明に係るLC複合素子は所望の電極箔の各
層間を電気的に並列または直列に接続線を用いて任意に
接続することができる。
(発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、LC複合素子の各電極
箔を分割し複層化して形成したのて、所要の電極箔容量
に対して全体の小形化(軽量化)、低価格化、使用部品
(電極箔等)の標準化、電流耐容量増加などさまざまな
効果が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る実施例のLC複合素子の層構成
断面と端子接続を示す図、第2図は第1図に示す層構成
フィルムを右同形成し巻心に磁性体を使用したLC複合
素子の外観図、第3図は他の実施例のLC複合素子の層
構成断面と端子接続を示す図、第4図は従来のLC複合
素7の概念図、第5図は第4図の等価回路図、第6図は
第4図の層構成断面と端子接続を示す図である。 なお、各図中、同一符号は同一(相当)構成要素を示す
。 Aはうず巻状のコイル、Bはコンデンサ、2は絶縁フィ
ルム、4〜8.11は電極箔、a〜eは端子、9,10
.12〜14は接続線である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  少なくとも一端に端子を有する電極箔と絶縁フィルム
    とを交互に複数層積層した層構成フィルムを一端側より
    うず巻状に巻回して、各前記電極箔でうず巻状のコイル
    と、各前記絶縁フィルムを介した各前記電極箔間で構成
    するコンデンサと、を一体に形成したLC複合素子にお
    いて、 前記絶縁フィルムを介して離隔される所望の前記電極箔
    同士を接続して、所要の電極箔容量を複数に分割したこ
    とを特徴とするLC複合素子。
JP2006772A 1989-06-16 1990-01-16 Lc複合素子 Expired - Lifetime JPH0756858B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006772A JPH0756858B2 (ja) 1990-01-16 1990-01-16 Lc複合素子
US07/538,427 US5153812A (en) 1989-06-16 1990-06-15 Composite LC element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006772A JPH0756858B2 (ja) 1990-01-16 1990-01-16 Lc複合素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03211716A true JPH03211716A (ja) 1991-09-17
JPH0756858B2 JPH0756858B2 (ja) 1995-06-14

Family

ID=11647467

Family Applications (1)

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JP2006772A Expired - Lifetime JPH0756858B2 (ja) 1989-06-16 1990-01-16 Lc複合素子

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JP (1) JPH0756858B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148762A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Hioki Ee Corp フィルタ素子
JP2009117807A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Zhejiang Univ Emiフィルタ内のインダクタ/キャパシタ集積部

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4912359A (ja) * 1972-05-16 1974-02-02
JPS59139619A (ja) * 1983-01-29 1984-08-10 株式会社 指月電機製作所 Lc複合素子

Patent Citations (2)

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JP2009117807A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Zhejiang Univ Emiフィルタ内のインダクタ/キャパシタ集積部

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JPH0756858B2 (ja) 1995-06-14

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