JPH0756461A - 温度検出体 - Google Patents
温度検出体Info
- Publication number
- JPH0756461A JPH0756461A JP22384193A JP22384193A JPH0756461A JP H0756461 A JPH0756461 A JP H0756461A JP 22384193 A JP22384193 A JP 22384193A JP 22384193 A JP22384193 A JP 22384193A JP H0756461 A JPH0756461 A JP H0756461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature detecting
- temperature
- thermistor
- leaf spring
- fixing roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixing For Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数を削減し、さらに製造や取り付けの
際の作業効率を向上させる。 【構成】 温度ヒューズ等の第１の温度検出素子５を取
付けた板ばね１５に、サーミスタ等の第２の温度検出素
子２を取り付けるように構成した。
際の作業効率を向上させる。 【構成】 温度ヒューズ等の第１の温度検出素子５を取
付けた板ばね１５に、サーミスタ等の第２の温度検出素
子２を取り付けるように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば光プリンタ
等の画像形成装置における熱定着ローラの温度検出等に
用いて安全度の高い温度検出体に関するものである。
等の画像形成装置における熱定着ローラの温度検出等に
用いて安全度の高い温度検出体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、プリンタの熱定着ローラと、温
度ヒューズやサーミスタなどの温度検出体との配置関係
を示す構造図である。図において、１は熱定着ローラ、
２は熱定着ローラ１の温度を検出し温度制御を行なうた
めのサーミスタ、３はサーミスタ２の取り付けられてい
る基板、４は基板３を固定すると共にサーミスタ２を熱
定着ローラ１に圧接させるための板バネである。５は熱
定着ローラ１の異常温度を検出しヒータ回路を遮断する
ための温度ヒューズであり、６と７は温度ヒューズ５の
一対の電極５ａ，５ｂから引き出されたリード線、８は
温度ヒューズ５を熱定着ローラ１に圧接するための板ば
ねである。尚、図５は温度ヒューズ５の取付構成を示す
構造図、また、図６はサーミスタ２の取付構成を示す構
造図である。
度ヒューズやサーミスタなどの温度検出体との配置関係
を示す構造図である。図において、１は熱定着ローラ、
２は熱定着ローラ１の温度を検出し温度制御を行なうた
めのサーミスタ、３はサーミスタ２の取り付けられてい
る基板、４は基板３を固定すると共にサーミスタ２を熱
定着ローラ１に圧接させるための板バネである。５は熱
定着ローラ１の異常温度を検出しヒータ回路を遮断する
ための温度ヒューズであり、６と７は温度ヒューズ５の
一対の電極５ａ，５ｂから引き出されたリード線、８は
温度ヒューズ５を熱定着ローラ１に圧接するための板ば
ねである。尚、図５は温度ヒューズ５の取付構成を示す
構造図、また、図６はサーミスタ２の取付構成を示す構
造図である。
【０００３】このプリンタの熱定着ローラ１の温度制御
を行なうためのサーミスタ２や熱定着ローラ１の異常温
度を検出する温度ヒューズ５は、夫々別々の板ばねに取
り付けられており、夫々の板ばねにより付勢されて熱定
着ローラ１に接触するように構成されている。
を行なうためのサーミスタ２や熱定着ローラ１の異常温
度を検出する温度ヒューズ５は、夫々別々の板ばねに取
り付けられており、夫々の板ばねにより付勢されて熱定
着ローラ１に接触するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような熱定着ローラ１の温度制御を行なうためのサー
ミスタ２や温度ヒューズ５などの温度検出体は、以上の
ように構成されているので、サーミスタ２や温度ヒュー
ズ５を夫々別々に板ばね上に固定して、熱定着ローラ１
に接触させる必要があり、部品点数が多くなり製造に際
しての工数も多くなり作業効率が良くないなどの問題点
があった。
たような熱定着ローラ１の温度制御を行なうためのサー
ミスタ２や温度ヒューズ５などの温度検出体は、以上の
ように構成されているので、サーミスタ２や温度ヒュー
ズ５を夫々別々に板ばね上に固定して、熱定着ローラ１
に接触させる必要があり、部品点数が多くなり製造に際
しての工数も多くなり作業効率が良くないなどの問題点
があった。
【０００５】従って、本発明は上記のような問題点を解
決するためになされたもので、部品点数を削減し、さら
に製造や取り付けの際の作業効率を向上させた温度検出
体を得ることを目的とする。
決するためになされたもので、部品点数を削減し、さら
に製造や取り付けの際の作業効率を向上させた温度検出
体を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る温度検出体
は、温度ヒューズ等の第１の温度検出素子を取付けた板
ばねに、サーミスタ等の第２の温度検出素子を取り付け
るように構成したことを特徴とする。
は、温度ヒューズ等の第１の温度検出素子を取付けた板
ばねに、サーミスタ等の第２の温度検出素子を取り付け
るように構成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明における温度検出体は、温度ヒューズ等
の第１の温度検出素子が外部引き出し端子を兼ねた板ば
ね上に固定され、この板ばねの一部に電気的に絶縁され
た状態で、前記第１の温度検出素子が取り付けられてい
る向きと同一の向きにサーミスタ等の第２の温度検出素
子が固定されるため、回転している熱定着ローラ等の表
面に、第１の温度検出素子と第２の温度検出素子を同時
に接触させ、さらに各素子を固定しているそれぞれの板
ばねのスプリング作用により熱定着ローラ表面に常に力
が加わり、回転している熱定着ローラの表面に密着して
温度検出が行える。従って、前記第１の温度検出素子と
第２の温度検出素子とは一体的に構成された温度検出素
子として用いることが可能になり、部品点数が削減さ
れ、また製造に際しても一体的に扱えるため作業効率が
向上する。
の第１の温度検出素子が外部引き出し端子を兼ねた板ば
ね上に固定され、この板ばねの一部に電気的に絶縁され
た状態で、前記第１の温度検出素子が取り付けられてい
る向きと同一の向きにサーミスタ等の第２の温度検出素
子が固定されるため、回転している熱定着ローラ等の表
面に、第１の温度検出素子と第２の温度検出素子を同時
に接触させ、さらに各素子を固定しているそれぞれの板
ばねのスプリング作用により熱定着ローラ表面に常に力
が加わり、回転している熱定着ローラの表面に密着して
温度検出が行える。従って、前記第１の温度検出素子と
第２の温度検出素子とは一体的に構成された温度検出素
子として用いることが可能になり、部品点数が削減さ
れ、また製造に際しても一体的に扱えるため作業効率が
向上する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図３に基づ
いて説明する。先ず、図１は本実施例の温度検出体１０
０の構成を示す斜視図である。図において、１１は温度
ヒューズ５（第１の温度検出素子）の一方に電気的に接
続された状態で固定された板ばね、１２は板ばね１１か
ら引き出されたリード線、１３はリード線１２の芯線に
接続されている圧着端子、１４は圧着端子１３を板ばね
１１に固定するための取り付けネジである。また、板ば
ね１１と温度ヒューズ５との接続部分の板ばね１１ａ
は、図１に示すようにコの字に加工し曲げられスプリン
グ作用がある構造となっている。尚、板ばね１１はりん
青銅板などのスプリング作用の強い材料が望ましい。
いて説明する。先ず、図１は本実施例の温度検出体１０
０の構成を示す斜視図である。図において、１１は温度
ヒューズ５（第１の温度検出素子）の一方に電気的に接
続された状態で固定された板ばね、１２は板ばね１１か
ら引き出されたリード線、１３はリード線１２の芯線に
接続されている圧着端子、１４は圧着端子１３を板ばね
１１に固定するための取り付けネジである。また、板ば
ね１１と温度ヒューズ５との接続部分の板ばね１１ａ
は、図１に示すようにコの字に加工し曲げられスプリン
グ作用がある構造となっている。尚、板ばね１１はりん
青銅板などのスプリング作用の強い材料が望ましい。
【０００９】１５は温度ヒューズ５の他方に電気的に接
続された状態で固定された板ばね、１６は板ばね１５か
ら引き出されたリード線、１７はリード線１６の芯線に
接続されている圧着端子、１８は圧着端子１７を板ばね
１５に固定するための取り付けネジである。また、板バ
ネ１５と温度ヒューズ５との接続部分の板ばね１５ａ
は、図１に示すようにコの字に加工し、曲げられ、スプ
リング作用がある構造となっている。
続された状態で固定された板ばね、１６は板ばね１５か
ら引き出されたリード線、１７はリード線１６の芯線に
接続されている圧着端子、１８は圧着端子１７を板ばね
１５に固定するための取り付けネジである。また、板バ
ネ１５と温度ヒューズ５との接続部分の板ばね１５ａ
は、図１に示すようにコの字に加工し、曲げられ、スプ
リング作用がある構造となっている。
【００１０】基板２０にはサーミスタ２（第２の温度検
出素子）が取り付けられており、サーミスタ２からはリ
ード線２ａが引き出されている。また、サーミスタ２は
基板２０により板ばね１５とは電気的に絶縁された状態
にある。また、板バネ１５とサーミスタ２との接続部分
の板ばね１５ｂは、図１に示すようにコの字に加工し曲
げられ、スプリング作用がある構造となっている。
出素子）が取り付けられており、サーミスタ２からはリ
ード線２ａが引き出されている。また、サーミスタ２は
基板２０により板ばね１５とは電気的に絶縁された状態
にある。また、板バネ１５とサーミスタ２との接続部分
の板ばね１５ｂは、図１に示すようにコの字に加工し曲
げられ、スプリング作用がある構造となっている。
【００１１】次に、図２は、温度検出体１００がプリン
タの熱定着ローラ１に対する所定の位置に取り付けられ
た状態を示す構造図であり、図１と同一または相当の部
分については同一の符号を付し説明を省略する。図にお
いて、２１は熱定着ローラ１内部に取り付けられている
ヒータであり、前記サーミスタ２はヒータ２１の温度制
御を行なう。また、前記温度ヒューズ５はヒータ２１が
異常加熱して熱定着ローラ１が異常温度になるとヒータ
２１の回路を遮断するためのものである。図２に示すよ
うに、温度ヒューズ５とサーミスタ２は熱定着ローラ１
に同時に接触させられる。また、特にコの字に曲げられ
た板ばね１１，１５の温度ヒューズ５との接続部分の板
ばね１１ａ，１５ａ、およびサーミスタ２との接続部分
の板ばね１５ｂのスプリング作用により、図２中に示す
矢印の方向に力が加わるので、回転する熱定着ローラ１
に密着して、上記温度制御を行うことができる。
タの熱定着ローラ１に対する所定の位置に取り付けられ
た状態を示す構造図であり、図１と同一または相当の部
分については同一の符号を付し説明を省略する。図にお
いて、２１は熱定着ローラ１内部に取り付けられている
ヒータであり、前記サーミスタ２はヒータ２１の温度制
御を行なう。また、前記温度ヒューズ５はヒータ２１が
異常加熱して熱定着ローラ１が異常温度になるとヒータ
２１の回路を遮断するためのものである。図２に示すよ
うに、温度ヒューズ５とサーミスタ２は熱定着ローラ１
に同時に接触させられる。また、特にコの字に曲げられ
た板ばね１１，１５の温度ヒューズ５との接続部分の板
ばね１１ａ，１５ａ、およびサーミスタ２との接続部分
の板ばね１５ｂのスプリング作用により、図２中に示す
矢印の方向に力が加わるので、回転する熱定着ローラ１
に密着して、上記温度制御を行うことができる。
【００１２】そして、図３は、本実施例の温度検出体１
００を適用したプリンタの熱定着ローラ１周辺の構成を
示す構造図である。図において、２４は熱定着ローラ１
と対面して設けられている圧着ローラ、２５は感光体、
２６はコロナ帯電器、２７はＬＥＤなどの発光体の配列
群からなるプリントヘッド、２７ａは感光体２５に光を
収束する収束レンズ、２８は現像器、２９はトナー転写
ローラ、４０はトナーが転写される複写紙、３０は残留
トナーの除去装置、３１は原稿読み取り用イメージセン
サ、３２は原稿紙送りローラ、４１は原稿紙、３３はプ
リンタの制御回路である。
００を適用したプリンタの熱定着ローラ１周辺の構成を
示す構造図である。図において、２４は熱定着ローラ１
と対面して設けられている圧着ローラ、２５は感光体、
２６はコロナ帯電器、２７はＬＥＤなどの発光体の配列
群からなるプリントヘッド、２７ａは感光体２５に光を
収束する収束レンズ、２８は現像器、２９はトナー転写
ローラ、４０はトナーが転写される複写紙、３０は残留
トナーの除去装置、３１は原稿読み取り用イメージセン
サ、３２は原稿紙送りローラ、４１は原稿紙、３３はプ
リンタの制御回路である。
【００１３】本実施例の温度検出体１００は、サーミス
タ２が温度ヒューズ５の固定された板ばね１５に一体的
に取り付けられているため、熱定着ローラ１に対する所
定の位置にこの温度検出体１００を取り付けると、板ば
ね１１と板ばね１５のスプリング作用によりサーミスタ
２と温度ヒューズ５は熱定着ローラ１の表面に同時に押
し付けられることになり、温度検出体１００を取り付け
る際の作業効率が向上する。また、板ばね１５に固定さ
れたサーミスタ２を基板２０と共に固定されているの
で、従来の場合に比べて部品点数が少なくなり、製造時
の工数が削減でき組み立ての際の作業効率が向上する。
タ２が温度ヒューズ５の固定された板ばね１５に一体的
に取り付けられているため、熱定着ローラ１に対する所
定の位置にこの温度検出体１００を取り付けると、板ば
ね１１と板ばね１５のスプリング作用によりサーミスタ
２と温度ヒューズ５は熱定着ローラ１の表面に同時に押
し付けられることになり、温度検出体１００を取り付け
る際の作業効率が向上する。また、板ばね１５に固定さ
れたサーミスタ２を基板２０と共に固定されているの
で、従来の場合に比べて部品点数が少なくなり、製造時
の工数が削減でき組み立ての際の作業効率が向上する。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１の温
度検出素子と第２の温度検出素子を一体的に構成したの
で、部品点数を削減することができ、製造および取り付
けの際には作業効率が向上する効果がある。
度検出素子と第２の温度検出素子を一体的に構成したの
で、部品点数を削減することができ、製造および取り付
けの際には作業効率が向上する効果がある。
【図１】この発明の一実施例に係る温度検出体の構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】この発明の一実施例に係る温度検出体と熱定着
ローラとの配置状態を示す構造図である。
ローラとの配置状態を示す構造図である。
【図３】この発明の一実施例を適用したプリンタの構造
図である。
図である。
【図４】従来の温度検出体の配置関係を示す構造図であ
る。
る。
【図５】従来の温度ヒューズの構成を示す構造図であ
る。
る。
【図６】従来のサーミスタの構成を示す構造図である。
２ サーミスタ（第２の温度検出素子） ５ 温度ヒューズ（第１の温度検出素子） １１，１５ 板ばね １００ 温度検出体
Claims (1)
- 【請求項１】 温度ヒューズ等の第１の温度検出素子を
取付けた板ばねに、サーミスタ等の第２の温度検出素子
を取り付けるように構成したことを特徴とする温度検出
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22384193A JPH0756461A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 温度検出体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22384193A JPH0756461A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 温度検出体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0756461A true JPH0756461A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16804568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22384193A Pending JPH0756461A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 温度検出体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756461A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002072760A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Canon Inc | 定着装置および画像形成装置 |
| JP2020134475A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
-
1993
- 1993-08-17 JP JP22384193A patent/JPH0756461A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002072760A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Canon Inc | 定着装置および画像形成装置 |
| JP4545905B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2010-09-15 | キヤノン株式会社 | 定着装置 |
| JP2020134475A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
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