JPH075545Y2 - 光学ヘッド - Google Patents
光学ヘッドInfo
- Publication number
- JPH075545Y2 JPH075545Y2 JP1989003939U JP393989U JPH075545Y2 JP H075545 Y2 JPH075545 Y2 JP H075545Y2 JP 1989003939 U JP1989003939 U JP 1989003939U JP 393989 U JP393989 U JP 393989U JP H075545 Y2 JPH075545 Y2 JP H075545Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- lid body
- lid
- light receiving
- optical head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
- G11B7/10—Interchangeable mountings, e.g. for replacement of head without readjustment including interchangeable electrical adjuster boards
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Head (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は光ディスク装置に適用される光学ヘッドに関す
る。
る。
光学ヘッドとして、光学部品をケース内に収め、例えば
自動レーザ出力制御回路を構成する電子部品を蓋に実装
し、この蓋をケースの上面開口を覆うように固定してな
る構成のものがある。
自動レーザ出力制御回路を構成する電子部品を蓋に実装
し、この蓋をケースの上面開口を覆うように固定してな
る構成のものがある。
この種の光学ヘッドは、組立後に再度調整を行うことが
ある。また保守を行うこともある。このため、組立後の
調整及び保守がし易い構成であることが望ましい。
ある。また保守を行うこともある。このため、組立後の
調整及び保守がし易い構成であることが望ましい。
従来の技術 第７図及び第８図は本出願人が先に出願した実願昭62-1
83221号の光学ヘッド１を示す。２はケース、３は蓋で
ある。
83221号の光学ヘッド１を示す。２はケース、３は蓋で
ある。
蓋３には電子部品４が実装してある。蓋３はケース２に
ねじ止めしてあり、且つ接続線5,6を介して、ケース２
に設けてある発光素子７及び受光素子８と電気的に接続
してある。
ねじ止めしてあり、且つ接続線5,6を介して、ケース２
に設けてある発光素子７及び受光素子８と電気的に接続
してある。
接続線5,6は、蓋３の四辺のうち異なる辺から引き出さ
れている。
れている。
考案が解決しようとする課題 装置１を組立てた後にケース２の内部の光学部品（図示
せず）を位置調整するときには蓋３を取り外してケース
２を開く必要があるけれども、この場合に接続線5,6を
接続した状態では蓋３が開かないため接続線5,6の接続
をいちいち外す必要があり、しかも調整に先立って蓋３
を外した状態で再び接続線5,6を接続する必要があり、
作業が面倒である。
せず）を位置調整するときには蓋３を取り外してケース
２を開く必要があるけれども、この場合に接続線5,6を
接続した状態では蓋３が開かないため接続線5,6の接続
をいちいち外す必要があり、しかも調整に先立って蓋３
を外した状態で再び接続線5,6を接続する必要があり、
作業が面倒である。
またケース２の側面に固定された受光素子８の位置調整
に際しても、蓋３を取り外す必要がある。
に際しても、蓋３を取り外す必要がある。
本考案は上記課題を解決した光学ヘッドを提供すること
を目的とする。
を目的とする。
課題を解決する手段 本考案は、フレキシブルプリント回路基板を蓋体本体に
貼着し、この全部の腕部を蓋体本体の同じ一辺から延出
するようにし、且つ各腕部の先端をケースに固定してな
り、腕部の屈曲を伴って蓋体を開閉可能とする構成とし
たものである。
貼着し、この全部の腕部を蓋体本体の同じ一辺から延出
するようにし、且つ各腕部の先端をケースに固定してな
り、腕部の屈曲を伴って蓋体を開閉可能とする構成とし
たものである。
また本考案は、受光素子の位置調整用のノブ部を蓋体の
上面に突出させて設けた構成としたものである。
上面に突出させて設けた構成としたものである。
また本考案は、蓋体本体をケースと同じくアルミニウム
合金製又は亜鉛合金製としたものである。
合金製又は亜鉛合金製としたものである。
作用 全部の腕部が蓋体の同じ一辺から延出する構成により、
ケースに固定してある受光素子等との電気接続を保った
まま、蓋体を開けることが可能となる。
ケースに固定してある受光素子等との電気接続を保った
まま、蓋体を開けることが可能となる。
蓋を外さずとも調整用ノブ部は操作可能であり、蓋を外
さずに受光素子の微調整が可能である。
さずに受光素子の微調整が可能である。
蓋体本体をケースと同じくアルミニウム合金製又は亜鉛
合金製としたことにより、ケースに熱応力が生ずること
を防止できる。
合金製としたことにより、ケースに熱応力が生ずること
を防止できる。
実施例 第１図及び第２図は夫々本発明の一実施例の光学式ヘッ
ド10を示す。第１図は蓋を開いた状態、第２図は蓋が取
り付けられた状態を示す。
ド10を示す。第１図は蓋を開いた状態、第２図は蓋が取
り付けられた状態を示す。
第１図中、11はアルミニウム合金製のケースであり、第
３図に併せて示すように、内部に半導体レーザ12,ビー
ムスプリッタ13,レンズ14,偏光ビームスプリッタ15等が
組み込んである。
３図に併せて示すように、内部に半導体レーザ12,ビー
ムスプリッタ13,レンズ14,偏光ビームスプリッタ15等が
組み込んである。
16,17はケース11の周壁のうち受光素子が取り付けられ
る受光素子取付け部であり、中央にレーザビームの通路
となる開口18,19が形成してある。
る受光素子取付け部であり、中央にレーザビームの通路
となる開口18,19が形成してある。
20もレーザビームの通路となる開口である。
第１図中、21は蓋体であり、アルミニウム台金製の板状
の蓋体本体22の上面に、第４図に示す形状のフレキシブ
ルプリント回路（FPC）基板23の本体部23aが貼着され、
且つこの接着されている部分のFPC基板23上に第２図に
示すように複数の電子部品24aが実装されて自動レーザ
出力制御（ALPC:Automatic Laser Power Control）回路
24が構成された構成である。
の蓋体本体22の上面に、第４図に示す形状のフレキシブ
ルプリント回路（FPC）基板23の本体部23aが貼着され、
且つこの接着されている部分のFPC基板23上に第２図に
示すように複数の電子部品24aが実装されて自動レーザ
出力制御（ALPC:Automatic Laser Power Control）回路
24が構成された構成である。
なお、蓋体21には、ねじ止め用の孔25及び調整ノブ用の
長孔26,27が形成してある。
長孔26,27が形成してある。
23bはＬ字状の腕部、23cはクランク状の腕部、23dは
「く」の字状の腕部であり、第５図に示すように本体部
23aが蓋体本体22に接着された状態で、全部の腕部23b,2
3c,23dが蓋体本体22の四辺のうち、同じ辺28より外方に
延出している。
「く」の字状の腕部であり、第５図に示すように本体部
23aが蓋体本体22に接着された状態で、全部の腕部23b,2
3c,23dが蓋体本体22の四辺のうち、同じ辺28より外方に
延出している。
腕部23bの先端部には矩形状の基板29,腕部23cの先端部
には矩形状の基板30が接着してある。
には矩形状の基板30が接着してある。
29a,30aは調整ノブ部であり、基板29,30より突出して形
成してある。
成してある。
31,32は夫々受光素子であり、第６図に併せて示すよう
に、腕部23b,23cの先端部に矩形開口23b-1,23c-1に臨ま
せて固定してある。
に、腕部23b,23cの先端部に矩形開口23b-1,23c-1に臨ま
せて固定してある。
次に各腕部23b〜23dのケース１との接続状態について説
明する。
明する。
腕部23bについては、第５図中線35に沿って第６図に示
すように下方に折り曲げ、更に第６図中線36に沿って矢
印方向に折り曲げた状態とされる。第１図に示すように
基板29がケース11の受光素子取付け部16にねじ止めして
あり、受光素子31が開口18（第３図参照）に対向してお
り、調整ノブ部29aが上方に突出している。
すように下方に折り曲げ、更に第６図中線36に沿って矢
印方向に折り曲げた状態とされる。第１図に示すように
基板29がケース11の受光素子取付け部16にねじ止めして
あり、受光素子31が開口18（第３図参照）に対向してお
り、調整ノブ部29aが上方に突出している。
別の腕部23cについては、第５図中線37に沿って第６図
に示すように下方に折り曲げ、更に第６図中線38に沿っ
て矢印方向に折り曲げた状態とされる。第１図に示すよ
うに、基板30がケース11の受光素子取付け部17にねじ止
めしてあり、受光素子32が開口19（第３図参照）に対向
しており、調整ノブ部30aが上方に突出している。
に示すように下方に折り曲げ、更に第６図中線38に沿っ
て矢印方向に折り曲げた状態とされる。第１図に示すよ
うに、基板30がケース11の受光素子取付け部17にねじ止
めしてあり、受光素子32が開口19（第３図参照）に対向
しており、調整ノブ部30aが上方に突出している。
更に別の腕部23dについては、第５図中線39に沿って第
６図に示すように下方に折り曲げ、先端の孔を半導体レ
ーザ12の端子12aに差し込んで半田付けされて接続して
ある。
６図に示すように下方に折り曲げ、先端の孔を半導体レ
ーザ12の端子12aに差し込んで半田付けされて接続して
ある。
上記のように各腕部23b,23c,23dの先端部がケース11に
固定された状態で、蓋体21とケース11とは、蓋体21の一
の辺28側について三本の腕部23b,23c,23dにより接続さ
れた状態となり、三本の腕部23b,23c,23dがヒンジとし
て機能する状態となる。
固定された状態で、蓋体21とケース11とは、蓋体21の一
の辺28側について三本の腕部23b,23c,23dにより接続さ
れた状態となり、三本の腕部23b,23c,23dがヒンジとし
て機能する状態となる。
蓋体21は、第１図中各腕部23b,23c,23dを線40,41,42の
個所で折り曲げられて第２図に示すようにケース11の上
面に持ち来たされ、長孔26,27を夫々調整ノブ部29a,30a
に嵌合させた状態でねじ45によりねじ止めされてケース
11に固定されている。
個所で折り曲げられて第２図に示すようにケース11の上
面に持ち来たされ、長孔26,27を夫々調整ノブ部29a,30a
に嵌合させた状態でねじ45によりねじ止めされてケース
11に固定されている。
上記の光学ヘッド10は、光ディスク装置のシャーシの所
定位置に固定して設けてあり、第１図及び第２図中二点
鎖線で示す対物レンズ組立体46が上記の装置10と光学的
に接続された状態で、矢印Ａで示すディスクの半径方向
に移動する。
定位置に固定して設けてあり、第１図及び第２図中二点
鎖線で示す対物レンズ組立体46が上記の装置10と光学的
に接続された状態で、矢印Ａで示すディスクの半径方向
に移動する。
次に上記構成の光学ヘッド10の組立後の位置調整及び保
守等について説明する。
守等について説明する。
ケース１の内部の光学部品の位置調整 この場合には、第２図中ねじ45を外し折り曲げ状態の腕
部23b,23c,23dを開きつつ蓋体21を第１図に示すように
開く。これにより、ALPC回路24が受光素子31,32及び半
導体レーザ12と電気的に接続された状態を維持したま
ま、蓋体21が開かれた状態となる。従って、従来のよう
に電気的な再接続作業を行わなくとも、半導体レーザ12
及び受光素子31,32は動作状態を保ち、蓋21を開いた後
直ちにケース11の内部の光学部品の位置調整作業に入る
ことが出来、作業能率が良い。
部23b,23c,23dを開きつつ蓋体21を第１図に示すように
開く。これにより、ALPC回路24が受光素子31,32及び半
導体レーザ12と電気的に接続された状態を維持したま
ま、蓋体21が開かれた状態となる。従って、従来のよう
に電気的な再接続作業を行わなくとも、半導体レーザ12
及び受光素子31,32は動作状態を保ち、蓋21を開いた後
直ちにケース11の内部の光学部品の位置調整作業に入る
ことが出来、作業能率が良い。
調整後は、蓋体21を第２図に示すようにケース11にねじ
止めする。
止めする。
保守 保守の場合にも、必要に応じて上記と同様に蓋体21を開
けて行えば良く、作業性は良い。
けて行えば良く、作業性は良い。
受光素子31,32の位置調整 この調整は蓋体21を外さなくとも可能である。
即ち、長孔26,27を通して蓋体21の上面に突出している
調整ノブ部29a,30aを治具又はピッセット等で摘んで適
宜動かすことにより、受光素子31,32が基板29,30と共に
微小変位し受光素子31,32の位置が微調整される。
調整ノブ部29a,30aを治具又はピッセット等で摘んで適
宜動かすことにより、受光素子31,32が基板29,30と共に
微小変位し受光素子31,32の位置が微調整される。
これにより、受光素子31,32の取付位置の微調整が容易
に行われる。
に行われる。
FPC基板23は曲げた場合にバネ性を有する。受光素子31,
32は夫々腕部23b,23cの先端側にあり、腕部23b,23cを折
り曲げたことにより受光素子31,32のケース11への取り
付け部分に作用するバネ力は弱く、受光素子31,32の微
調整は、このバネ力により制限されることなく、自由に
行える。次に蓋体21について説明する。
32は夫々腕部23b,23cの先端側にあり、腕部23b,23cを折
り曲げたことにより受光素子31,32のケース11への取り
付け部分に作用するバネ力は弱く、受光素子31,32の微
調整は、このバネ力により制限されることなく、自由に
行える。次に蓋体21について説明する。
蓋体本体22はケース11と同じくアルミニウム合金製であ
る。
る。
このため、蓋体本体22とケース11との熱膨脹係数は等し
く、ケース11と蓋体本体22とは同じ割合で膨脹収縮し、
ケース１に無用な熱応力は生せず、ケース11が歪むこと
がない。
く、ケース11と蓋体本体22とは同じ割合で膨脹収縮し、
ケース１に無用な熱応力は生せず、ケース11が歪むこと
がない。
従って、熱応力に起因する光軸ずれ等は起きない。
また、蓋体本体22はFPC基板23の本体部23aのベースでも
ある。この蓋体本体22が良熱伝導体金属であるアルミニ
ウム合金製であるため、蓋体本体22は放熱板としても機
能し、FPC基板23の本体部23aは良好な放熱性を有する。
ある。この蓋体本体22が良熱伝導体金属であるアルミニ
ウム合金製であるため、蓋体本体22は放熱板としても機
能し、FPC基板23の本体部23aは良好な放熱性を有する。
これにより、ALPC回路24を構成する各電子部品24aに発
生した熱は効率良く放熱される。
生した熱は効率良く放熱される。
なお、本考案は上記実施例に限らず、ケースに対物レン
ズが組み付けられている場合にも、同様に構成できる。
ズが組み付けられている場合にも、同様に構成できる。
また、ケース11及び蓋体本体22はアルミニウム合金に代
えて、亜鉛合金製でもよい。
えて、亜鉛合金製でもよい。
考案の発明 以上説明した様に、請求項１の考案によれば、電気的接
続状態を維持した状態で蓋を開けることが出来、このた
めケース内の光学部品の位置調整を蓋を開けた後電気的
に接続する作業をすることなく直ちに行うことが出来、
組立後の調整及び保守を作業性良く行うことが出来る。
続状態を維持した状態で蓋を開けることが出来、このた
めケース内の光学部品の位置調整を蓋を開けた後電気的
に接続する作業をすることなく直ちに行うことが出来、
組立後の調整及び保守を作業性良く行うことが出来る。
請求項２の考案によれば、調整ノブ部を操作することに
より、蓋が固定されたままの状態で受光素子の取付け位
置の後調整を行うことが出来る。
より、蓋が固定されたままの状態で受光素子の取付け位
置の後調整を行うことが出来る。
請求項３の考案によれば、ケースに熱応力が加わること
を避けることが出来、しかも電子部品の放熱効率を向上
させることが出来る。
を避けることが出来、しかも電子部品の放熱効率を向上
させることが出来る。
第１図は本考案の一実施例の光学ヘッドの蓋体を開いた
状態を示す図、第２図は第１図中蓋体がケースに固定さ
れた状態を示す図、第３図は第１図中ケースを示す図、
第４図は第１図中フレキシブルプリント回路基板を示す
図、第５図はフレキシブルプリント回路基板を蓋体本体
に貼着した状態を示す図、第６図はケースに固定するた
めにフレキシブルプリント回路基板の各腕部を折り曲げ
た状態を示す図、第７図は従来の光学ヘッドの一例の蓋
を取り外したときの状態を示す図、第８図は第７図中蓋
を固定したときの状態を示す図である。 10……光学ヘッド、11……アルミニウム合金製のケー
ス、12……半導体レーザ、16,17……受光素子取付け
部、21……蓋体、22……アルミニウム合金製蓋体本体、
23……フレキシブルプリント回路基板、23a……本体
部、23b……Ｌ字状の腕部、23c……クランク状の腕部、
23d……「く」の字状の腕部、24……自動レーザ出力制
御回路、24a……電子部品、26,27……長孔、28……一の
辺、29,30……基板、29a,30a……調整用ノブ部、31,32
……受光素子、35〜42……折り線、45……ねじ。
状態を示す図、第２図は第１図中蓋体がケースに固定さ
れた状態を示す図、第３図は第１図中ケースを示す図、
第４図は第１図中フレキシブルプリント回路基板を示す
図、第５図はフレキシブルプリント回路基板を蓋体本体
に貼着した状態を示す図、第６図はケースに固定するた
めにフレキシブルプリント回路基板の各腕部を折り曲げ
た状態を示す図、第７図は従来の光学ヘッドの一例の蓋
を取り外したときの状態を示す図、第８図は第７図中蓋
を固定したときの状態を示す図である。 10……光学ヘッド、11……アルミニウム合金製のケー
ス、12……半導体レーザ、16,17……受光素子取付け
部、21……蓋体、22……アルミニウム合金製蓋体本体、
23……フレキシブルプリント回路基板、23a……本体
部、23b……Ｌ字状の腕部、23c……クランク状の腕部、
23d……「く」の字状の腕部、24……自動レーザ出力制
御回路、24a……電子部品、26,27……長孔、28……一の
辺、29,30……基板、29a,30a……調整用ノブ部、31,32
……受光素子、35〜42……折り線、45……ねじ。
Claims (3)
- 【請求項１】光学部品及び受光素子が取り付けられたケ
ースに電子部品が実装された蓋体を固定してなる光学ヘ
ッドにおいて、 上記蓋体を、 板状の蓋体本体と、 該蓋体本体に貼着され、全部の腕部が上記蓋体本体の同
じ一の辺から延出する形状であり、各腕部の先端側に前
記受光素子が実装され、且つ各腕部の先端側が上記ケー
スに固定され、更に上記蓋体本体に貼着された部分に上
記電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板
とよりなる構成とし、 上記電子部品と上記受光素子との電気的接続を保ったま
ま、上記フレキシブルプリント基板の上記各腕部の屈曲
を伴って、上記蓋体が開閉可能とされた構成の光学ヘッ
ド。 - 【請求項２】上記フレキシブルプリント回路基板の上記
腕部のうち上記受光素子が実装される部位に、上記ケー
スより上方に突出する調整ノブ部を設け、 上記蓋体が上記ケースに固定された状態で、上記調整ノ
ブ部が上記蓋体の孔を通して該蓋体の上方に突出する構
成の請求項１記載の光学ヘッド。 - 【請求項３】上記ケースはアルミニウム合金製または亜
鉛合金製であり、且つ上記蓋体本体は上記ケースと同一
の材質である請求項１記載の光学ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989003939U JPH075545Y2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 光学ヘッド |
| US07/464,975 US5010246A (en) | 1989-01-18 | 1990-01-16 | Optical head apparatus applicable to optical disc apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989003939U JPH075545Y2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 光学ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0296620U JPH0296620U (ja) | 1990-08-01 |
| JPH075545Y2 true JPH075545Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=11571098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989003939U Expired - Lifetime JPH075545Y2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 光学ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5010246A (ja) |
| JP (1) | JPH075545Y2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6069857A (en) | 1991-02-15 | 2000-05-30 | Discovision Associates | Optical disc system having improved circuitry for performing blank sector check on readable disc |
| KR940001809B1 (ko) * | 1991-07-18 | 1994-03-09 | 금성일렉트론 주식회사 | 반도체 칩의 테스터 |
| JPH05182227A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ |
| EP0577197B1 (en) * | 1992-07-01 | 1997-10-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optoelectronic device and method of manufacturing same |
| DE69314705T2 (de) * | 1992-07-01 | 1998-04-09 | Koninkl Philips Electronics Nv | Optoelektronische Einrichtung und Verfahren zur Herstellung dieser Einrichtung |
| US5920539A (en) * | 1995-01-25 | 1999-07-06 | Discovision Associates | Apparatus and method for suppression of electromagnetic emissions having a groove on an external surface for passing an electrical conductor |
| JP2000163797A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 部品固定法 |
| DE19948320A1 (de) * | 1999-10-07 | 2001-04-12 | Thomson Brandt Gmbh | Gerät zum Lesen oder Beschreiben optischer Aufzeichnungsträger |
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