CN1937055A - 电路板组件 - Google Patents

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李立东
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种用于光学读取头的电路板组件，光学读取头具有激光器，电路板组件附着于光学读取头上，且包括第一电路板及与激光器焊接的第二电路板，第一、第二电路板均为硬性电路板，且第一、第二电路板之间以导线连接。经上述改进后使得电路板组件成本较低、易于焊接且不易变形。

Description

电路板组件
【技术领域】
本发明涉及一种电路板组件，特别是一种可应用于光学读取头的电路板组件。
【背景技术】
软性电路板(FPC，Flexible Printed Board)是一种能够弯曲的电路板，一般在需要弯曲或者狭小空间的电器部件中使用，例如手机上能够掀开的盖、光盘驱动器中光学读取头的激光器以及打印机的喷墨头与相关电路的电气连接。
如图1所示，其为现有光盘播放器中使用的光学读取头2的示意图。光学读取头2内设有激光器20(LD，Laser Diode)及软性电路板22。软性电路板22为一整体制成，激光器20的引脚焊接于软性电路板22的焊盘上从而实现激光器20与软性电路板22的电气连接，软性电路板22再与其它电路板相连接，从而实现光学读取头2与其它电路之间的电信号传输。通常使用的软性电路板22为一体制成，展开后为一整片形状。由于软性电路板22对制造工艺及材料的要求较高，导致其价格相对较高，这不利于降低光学读取头乃至整机的成本。
针对此种情况，各类厂商采用的方法是将整片的软性电路板22改成如图2所示的一大一小、一硬一软两片结构的电路板24，其中大片的电路板为硬性电路板240，小片的电路板是软性电路板242。软性电路板242约呈T型，其两端设置有焊盘，一端用于与激光器(图未示)电气连接，另外一端直接与硬性电路板240上对应的焊盘焊接在一起。这种电路板由于使用成本较低的硬性电路板240取代了原先整片的软性电路板中的大部分，只使用了小片的成本较高的软性电路板242，从而在较大程度上降低了成本。然而，由于与激光器直接相连的那部分电路板仍然使用软性电路板242，使得成本仍比较高；软性电路板242不耐高温，因此焊接时烙铁产生的高温会使其变形；软性电路板与硬性电路板240直接焊接在一起，对应多个焊盘上的焊锡用量难以均匀，这使得软性电路板242铺得不平整，增加焊接难度。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种成本较低、易于焊接且不易变形的用于光学读取头的电路板组件。
一种用于光学读取头的电路板组件，光学读取头具有激光器，电路板组件附着于光学读取头上，且包括第一电路板及与激光器焊接的第二电路板，第一、第二电路板均为硬性电路板，且第一、第二电路板之间以导线连接。
与现有技术相比，所述用于光学读取头的电路板组件由于第一、第二电路板均为硬性电路板以及第一、第二电路板之间以导线连接，这就避免了使用价格较高的软性电路板，从而降低了成本，高温下也不易变形，而且以导线与硬性电路板焊接，降低了第一、第二电路板直接焊接的难度。
【附图说明】
图1是现有的光盘驱动器中采用的光学读取头立体示意图。
图2是图1的光学读取头上采用的另一种电路板组件展开后的示意图。
图3是本发明一较佳实施例的光学读取头电路板组件展开后的示意图。
图4是图3的电路板组件附着于光学读取头的立体示意图。
【具体实施方式】
请参阅图3，其为本发明一较佳实施例的电路板组件4展开后的示意图。电路板组件4具有第一电路板40、第二电路板42以及连接第一、第二电路板40、42的导线44。
第一、第二电路板40、42均为硬性电路板。第一电路板40上印刷有多个第一焊盘400，第二电路板42上对应第一焊盘400印刷有多个第二焊盘420以及通过印刷在第二电路板42上的铜箔导线422与焊盘420连通的多个第三焊盘424。导线44的一端焊接于第二焊盘420上，另外一端焊接于第一焊盘400上。本实施例优选的导线44为漆包线，这种漆包线价格较低，并且具有良好的导电、防潮及抗折弯等电气及物理性能。导线44的数量与第一、第二焊盘的数量相对应，各根导线44可以是彼此分离的，也可以多根并排连在一起形成排线。
请同时参阅图4，其为本发明一较佳实施例的电路板组件4附着于光学读取头10的示意图。激光器6经其多个引脚焊接于第三焊盘424位置后嵌入光学读取头10内。光学读取头10及其内的激光器6等均与图1所示的光学读取头2基本相同，电路板组件4附着于光学读取头10上的方式与图1所示的软性电路板22附着于现有光学读取头2上的情况基本相同，故不再赘述。
电路板组件4采用的第一、第二电路板40、42均为价格相对便宜的硬性电路板，并且导线44也是价格较低的漆包线之类的材料，这就避免了使用价格较高的软性电路板，从而降低了成本；由于第一、第二电路板40、42均为硬性电路板，在烙铁产生的高温环境下也不会变形，两者之间以导线44连接又克服了电路板与电路板直接焊接在一起对焊锡均匀性要求高的不足，降低了焊接难度。
对于本领域普通技术人员来说，可根据本发明的技术方案做出其他等同替换或应用于相近领域，而所有这些替换或应用都应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于光学读取头的电路板组件，所述光学读取头具有一激光器，所述电路板组件附着于所述光学读取头上，且包括一第一电路板及一与激光器焊接的第二电路板，其特征在于：所述第一、第二电路板均为硬性电路板，并且其间以导线连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述第一电路板上印刷有多个第一焊盘。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：所述第二电路板上对应于第一焊盘印刷有多个第二焊盘及第三焊盘。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于：所述导线的两端分别焊接在第一、第二焊盘上。
5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于：所述第二焊盘与第三焊盘之间以印刷于第二电路板上的铜箔导线连接。
6.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于：所述激光器具有多个引脚，所述引脚焊接于第三焊盘上。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述导线为漆包线。
8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述导线的数量与第一、第二焊盘的数量相对应，各根导线彼此分离。
9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述导线是多根并排而成的排线。
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