CN103376516B - 光纤传输模组 - Google Patents

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Abstract

一种光纤传输模组，其包括一第一基板、一第二基板、一激光发射元件、及一驱动芯片。激光发射元件与驱动芯片分别固设在第二基板的两侧面上，且激光发射元件与所述驱动芯片电性连接。第一基板包括一承载面。光纤传输模组进一步包括一承载元件、一反射元件、一平面光波导及多个支撑元件。承载元件与平面光波导均承载在所述承载面上且承载元件与所述平面光波导相对设置。第二基板通过所述多个支撑元件分别固定支撑在承载元件与所述平面光波导上。承载元件包括一与承载面相接触的底端面及一与所述平面光波导相对设置的斜面，所述反射元件贴附在所述斜面上。所述平面光波导的入光面和所述激光发射元件的发光面均与所述反射元件相对设置。

Description

光纤传输模组
技术领域
本发明涉及一种传输模组，尤其涉及一种光纤传输模组。
背景技术
光纤传输模组以其传输信息量大、传输损失少以及传输速度快等特点而有广泛的应用前景。目前业界现有超高速光纤传输模组，一般包括一印刷电路板、一激光发射元件、外壳及多个透镜。所述激光发射元件与外壳均通过胶体固设在印刷电路板上，且所述外壳罩设所述激光发射元件。所述外壳上开设有多个收容孔用于分别收容所述多个耦合透镜。所述耦合透镜用于将激光发射元件发射的光信号与多条光纤相对接。为了保证光纤传输的效率，因此，每个所述耦合透镜需要与其对应的所述光纤的接收端一一对准。然而，现有的光纤传输模组需要设置多条光纤及耦合透镜，致使光纤传输模组结构较为复杂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构简单的光纤传输模组。
一种光纤传输模组，其包括一第一基板、一第二基板、一激光发射元件、及一驱动芯片。所述激光发射元件与所述驱动芯片分别固设在所述第二基板的两侧面上，且所述激光发射元件与所述驱动芯片电性连接。所述第一基板包括一承载面。所述光纤传输模组进一步包括一承载元件、一反射元件、一平面光波导及多个支撑元件。所述承载元件与所述平面光波导均承载在所述承载面上且所述承载元件与所述平面光波导相对设置。所述第二基板通过所述多个支撑元件分别固定支撑在所述承载元件与所述平面光波导上。所述承载元件包括一与所述承载面相接触的底端面及一与所述平面光波导相对设置的斜面，所述反射元件贴附在所述斜面上。所述平面光波导的入光面与所述反射元件相对设置，所述激光发射元件的发光面与所述反射元件相对设置。
相对于现有技术，本发明的光纤传输模组进一步设置承载元件、反射元件及平面光波导，而承载元件设置一斜面，所述反射元件贴附在所述斜面上，所述平面光波导的入光面和激光发射元件的发光面均与所述反射元件相对设置。从而无需设置多个耦合透镜，结构简单。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的光纤传输模组的示意图。
主要元件符号说明
光纤传输模组 100
第一基板 10
承载元件 20
反射元件 30
平面光波导 40
第二基板 50
支撑元件 60
激光发射元件 70
驱动芯片 80
承载面 11
底端面 201
斜面 21
入光面 41
出光面 42
底面 51
顶面 52
贯穿通孔 53
第一焊球 54
第二焊球 72
发光面 74
第三焊球 82
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1，本发明实施方式提供的光纤传输模组100，其包括一第一基板10、一承载元件20、一反射元件30、一平面光波导40、一第二基板50、多个支撑元件60、一激光发射元件70、及一驱动芯片80。
本实施方式中，所述第一基板10为一硅基板，其包括一承载面11。所述承载元件20与所述平面光波导40均承载在所述承载面11上且所述承载元件20与所述平面光波导40相对设置。
所述承载元件20包括一与所述承载面11相接触的底端面201及一与所述平面光波导40相对设置的斜面21。所述斜面21与底端面201之间呈一钝角，优先地，所述斜面21与底端面201之间的夹角为120至150度之间。
所述反射元件30采用镍或金制成，其贴附在所述承载元件20的斜面21上。
所述平面光波导40包括一与所述反射元件30相对设置的入光面41及一远离所述入光面41的出光面42。
所述第二基板50通过所述多个支撑元件60分别固定支撑在所述承载元件20与所述平面光波导40上。本实施方式中，所述支撑元件60为锡球。所述第二基板50包括一与所述承载元件20和所述平面光波导40均相对的底面51及一背离所述底面51的顶面52。所述第二基板50开设有一同时贯穿所述底面51与顶面52的贯穿通孔53。所述贯穿通孔53内植入有一第一焊球54，本实施方式中，所述第一焊球54为一金球。所述第二基板50为镀铜基板，采用镀铜基板可有效提高基板的散热效率进而增进光纤传输模组100的使用寿命。
所述激光发射元件70的高度小于所述支撑元件60的高度。所述激光发射元件70收容在所述第二基板50、支撑元件60、承载元件20与平面光波导40共同围成的收容空间内。具体地，所述激光发射元件70通过一第二焊球72连接至所述第二基板50的底面51上，且所述激光发射元件70的发光面74与所述反射元件30相对。实施方式中，所述第二焊球72为一金球。
所述驱动芯片80通过一第三焊球82连接至所述第二基板50的顶面52上。所述第一焊球54的一端电性连接至所述驱动芯片80，所述第一焊球54的另一端电性连接至所述激光发射元件70，以使所述激光发射元件70与所述驱动芯片80通过所述第一焊球54电性连接。
所述光纤传输模组100使用金球固定激光发射元件70及驱动芯片80以增强光纤传输模组100对外在环境温度之耐受度并可有效提高激光发射元件70及驱动芯片80散热效率，降低激光发射元件70偏移的现象。
使用时，所述驱动芯片80驱动所述激光发射元件70发射激光，所述激光发射元件70发射的激光照射至所述反射元件30上，以过所述反射元件30反射后，经过所述平面光波导40的入光面41进行所述平面光波导40，并通过所述出光面42出射。
本发明的光纤传输模组进一步设置承载元件、反射元件及平面光波导，而承载元件设置一斜面，所述反射元件贴附在所述斜面上，所述平面光波导的入光面和激光发射元件的发光面均与所述反射元件相对设置。从而无需设置多个耦合透镜，结构简单。
另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种光纤传输模组，其包括一第一基板、一第二基板、一激光发射元件、及一驱动芯片，所述激光发射元件与所述驱动芯片分别固设在所述第二基板的两侧面上，且所述激光发射元件与所述驱动芯片电性连接，所述第一基板包括一承载面，其特征在于：所述光纤传输模组进一步包括一承载元件、一反射元件、一平面光波导及多个支撑元件，所述承载元件与所述平面光波导均承载在所述承载面上且所述承载元件与所述平面光波导相对设置，所述第二基板通过所述多个支撑元件分别固定支撑在所述承载元件与所述平面光波导上，所述承载元件包括一与所述承载面相接触的底端面及一与所述平面光波导相对设置的斜面，所述反射元件贴附在所述斜面上，所述平面光波导的入光面和所述激光发射元件的发光面均与所述反射元件相对设置，所述第二基板包括一与所述承载元件和所述平面光波导均相对的底面及一背离所述底面的顶面，所述第二基板开设有一同时贯穿所述底面与顶面的贯穿通孔，所述贯穿通孔内植入有一第一焊球，所述激光发射元件通过一第二焊球连接至所述第二基板的底面上，所述驱动芯片通过一第三焊球连接至所述第二基板的顶面上，所述第一焊球的一端电性连接至所述驱动芯片，所述第一焊球的另一端电性连接至所述激光发射元件。
2.如权利要求1所述的光纤传输模组，其特征在于：所述第一基板为一硅基板。
3.如权利要求1所述的光纤传输模组，其特征在于：所述斜面与底端面之间呈一钝角。
4.如权利要求3所述的光纤传输模组，其特征在于：所述斜面与底端面之间的夹角为120至150度之间。
5.如权利要求1所述的光纤传输模组，其特征在于：所述反射元件采用镍或金制成。
6.如权利要求1所述的光纤传输模组，其特征在于：所述支撑元件为锡球，所述激光发射元件的高度小于所述支撑元件的高度。
7.如权利要求1所述的光纤传输模组，其特征在于：所述第一、第二、第三焊球均为金球。
8.如权利要求1所述的光纤传输模组，其特征在于：所述第二基板为镀铜基板。
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